Artículos de revistas sobre el tema "Thin film interconnects"
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Smy, T., S. K. Dew y M. J. Brett. "Simulation of Microstructure and Surface Profiles of Thin Films for VLSI Metallization". MRS Bulletin 20, n.º 11 (noviembre de 1995): 65–69. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400045619.
Texto completoLacour, Stéphanie P., Joyelle Jones, Sigurd Wagner, Teng Li y Z. Suo. "ELASTOMERIC INTERCONNECTS". International Journal of High Speed Electronics and Systems 16, n.º 01 (marzo de 2006): 397–407. http://dx.doi.org/10.1142/s0129156406003722.
Texto completoCherenack, Kunigunde H., Thomas Kinkeldei, Christoph Zysset y Gerhard Tröster. "Woven Thin-Film Metal Interconnects". IEEE Electron Device Letters 31, n.º 7 (julio de 2010): 740–42. http://dx.doi.org/10.1109/led.2010.2048993.
Texto completoHwang, Byungil, Yurim Han y Paolo Matteini. "BENDING FATIGUE BEHAVIOR OF AG NANOWIRE/CU THIN-FILM HYBRID INTERCONNECTS FOR WEARABLE ELECTRONICS". Facta Universitatis, Series: Mechanical Engineering 20, n.º 3 (30 de noviembre de 2022): 553. http://dx.doi.org/10.22190/fume220730040h.
Texto completoBeers, Kimberly, Andrew E. Hollowell y G. Bahar Basim. "Thin Film Characterization on Cu/SnAg Solder Interface for 3D Packaging Technologies". MRS Advances 5, n.º 37-38 (2020): 1929–35. http://dx.doi.org/10.1557/adv.2020.309.
Texto completoThompson, Carl V. y James R. Lloyd. "Electromigration and IC Interconnects". MRS Bulletin 18, n.º 12 (diciembre de 1993): 19–25. http://dx.doi.org/10.1557/s088376940003904x.
Texto completoVidal, Melissa Mederos, Alexander Flacker y Ricardo Cotrin Teixeira. "Metallization of High Purity Al2O3 Substrate with Autocatalytic NiP Thin Films for Au Interconnections in MCM packaging technology." Journal of Integrated Circuits and Systems 15, n.º 2 (31 de julio de 2020): 1–4. http://dx.doi.org/10.29292/jics.v15i2.145.
Texto completoKononenko, O. V., V. N. Matveev y D. P. Field. "Electromigration properties of multigrain aluminum thin film conductors as influenced by grain boundary structure". Journal of Materials Research 16, n.º 7 (julio de 2001): 2124–29. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2001.0289.
Texto completoReddy, Mareddy Jayanth, Isak Almyren, Jan-Erik Svensson y Jan Froitzheim. "Strategies to Improve the Effectiveness of the Thin Film Coated Interconnects". ECS Transactions 111, n.º 6 (19 de mayo de 2023): 2243–51. http://dx.doi.org/10.1149/11106.2243ecst.
Texto completoSantos, Rúben F., Bruno M. C. Oliveira, Liliane C. G. Savaris, Paulo J. Ferreira y Manuel F. Vieira. "Seedless Cu Electroplating on Ru-W Thin Films for Metallisation of Advanced Interconnects". International Journal of Molecular Sciences 23, n.º 3 (8 de febrero de 2022): 1891. http://dx.doi.org/10.3390/ijms23031891.
Texto completoPennetta, C., L. Reggiani, Gy Trefán, R. Cataldo y G. De Nunzio. "A Percolative Approach to Reliability of Thin Film Interconnects and Ultra-thin Dielectrics". VLSI Design 13, n.º 1-4 (1 de enero de 2001): 363–67. http://dx.doi.org/10.1155/2001/38657.
Texto completoErtekin, Elif y Akilesh Lakhtakia. "Optical interconnects realizable with thin–film helicoidal bianisotropic mediums". Proceedings of the Royal Society of London. Series A: Mathematical, Physical and Engineering Sciences 457, n.º 2008 (8 de abril de 2001): 817–36. http://dx.doi.org/10.1098/rspa.2000.0694.
Texto completoFrankovic, R. y G. H. Bernstein. "Electromigration drift and threshold in Cu thin-film interconnects". IEEE Transactions on Electron Devices 43, n.º 12 (1996): 2233–39. http://dx.doi.org/10.1109/16.544396.
Texto completoLane, T., F. Belcourt y R. Jensen. "Electrical Characteristics of Copper/Polyimide Thin-Film Multilayer Interconnects". IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology 10, n.º 4 (diciembre de 1987): 577–85. http://dx.doi.org/10.1109/tchmt.1987.1134780.
Texto completoHu, Lili, Junlan Wang, Zijian Li, Shuang Li y Yushan Yan. "Interfacial adhesion of nanoporous zeolite thin films". Journal of Materials Research 21, n.º 2 (1 de febrero de 2006): 505–11. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2006.0060.
Texto completoSeo, Min, Min Kyung Cho, Un Hyeon Kang, Sin Young Jeon, Sang-Ho Lim y Seung Hee Han. "Low-Resistivity Cobalt and Ruthenium Ultra-Thin Film Deposition Using Bipolar HiPIMS Technique". ECS Journal of Solid State Science and Technology 11, n.º 3 (1 de marzo de 2022): 033006. http://dx.doi.org/10.1149/2162-8777/ac5805.
Texto completoMisawa, N., T. Ohba y H. Yagi. "Planarized Copper Multilevel Interconnections for ULSI Applications". MRS Bulletin 19, n.º 8 (agosto de 1994): 63–67. http://dx.doi.org/10.1557/s088376940004776x.
Texto completoHu, K. X., C. P. Yeh, X. S. Wu y K. Wyatt. "An Interfacial Delamination Analysis for Multichip Module Thin Film Interconnects". Journal of Electronic Packaging 118, n.º 4 (1 de diciembre de 1996): 206–13. http://dx.doi.org/10.1115/1.2792154.
Texto completoHsu, Yung-Yu, Kylie Lucas, Dan Davis, Brian Elolampi, Roozbeh Ghaffari, Conor Rafferty y Kevin Dowling. "Novel Strain Relief Design for Multilayer Thin Film Stretchable Interconnects". IEEE Transactions on Electron Devices 60, n.º 7 (julio de 2013): 2338–45. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2013.2264217.
Texto completoShen, Y. L. "On the formation of voids in thin-film metal interconnects". Scripta Materialia 37, n.º 11 (diciembre de 1997): 1805–10. http://dx.doi.org/10.1016/s1359-6462(97)00342-4.
Texto completoSavastiouk, Sergey, Phil Marcoux y Jim Hewlett. "Silicon Interposers Enable High Performance Capacitors". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2011, DPC (1 de enero de 2011): 001996–2010. http://dx.doi.org/10.4071/2011dpc-wp45.
Texto completoKundu, Satwik, Rupshali Roy, M. Saifur Rahman, Suryansh Upadhyay, Rasit Onur Topaloglu, Suzanne E. Mohney, Shengxi Huang y Swaroop Ghosh. "Exploring Topological Semi-Metals for Interconnects". Journal of Low Power Electronics and Applications 13, n.º 1 (9 de febrero de 2023): 16. http://dx.doi.org/10.3390/jlpea13010016.
Texto completoKatkar, Rajesh y Laura Mirkarimi. "Electromigration Performance of Pb-Free μPILR™ Flip-Chip Packages". International Symposium on Microelectronics 2010, n.º 1 (1 de enero de 2010): 000234–41. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2010-tp2-paper6.
Texto completoPovirk, G. L., R. Mohan y S. B. Brown. "Crystal plasticity simulations of thermal stresses in thin‐film aluminum interconnects". Journal of Applied Physics 77, n.º 2 (15 de enero de 1995): 598–606. http://dx.doi.org/10.1063/1.359044.
Texto completoWongpiya, Ranida, Jiaomin Ouyang, Taeho Roy Kim, Michael Deal, Robert Sinclair, Yoshio Nishi y Bruce Clemens. "Amorphous thin film TaWSiC as a diffusion barrier for copper interconnects". Applied Physics Letters 103, n.º 2 (8 de julio de 2013): 022104. http://dx.doi.org/10.1063/1.4813396.
Texto completoFoster, B. C., F. J. Bachner, E. S. Tormey, M. A. Occhionero y P. A. White. "Advanced ceramic substrates for multichip modules with multilevel thin film interconnects". IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology 14, n.º 4 (1991): 784–89. http://dx.doi.org/10.1109/33.105134.
Texto completoShih, W. C. y A. L. Greer. "A new precipitate phase in Al-4wt. % Cu thin-film interconnects". Journal of Electronic Materials 23, n.º 12 (diciembre de 1994): 1315–23. http://dx.doi.org/10.1007/bf02649897.
Texto completoLaibowitz, Robert B. "High Tc Superconducting Thin Films". MRS Bulletin 14, n.º 1 (enero de 1989): 58–62. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400053926.
Texto completoShacham-Diamand, Yosi. "The Reliability of Aluminum/Tungsten Technology for VLSI Applications". MRS Bulletin 20, n.º 11 (noviembre de 1995): 78–82. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400045644.
Texto completoGlickman, Evgeny E. y M. Nathan. "Electromigration Kinetics in Thin Film Interconnects: Electro-Transport Coupled to Diffusional Creep". Defect and Diffusion Forum 194-199 (abril de 2001): 1417–30. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ddf.194-199.1417.
Texto completoSchwarz, J. A. "Distributions of activation energies for electromigration damage in thin‐film aluminum interconnects". Journal of Applied Physics 61, n.º 2 (15 de enero de 1987): 798–800. http://dx.doi.org/10.1063/1.338185.
Texto completoKim, Choong-Un, J. W. Morris y Hyuck-Mo Lee. "Kinetics of electromigration-induced edge drift in Al–Cu thin-film interconnects". Journal of Applied Physics 82, n.º 4 (15 de agosto de 1997): 1592–98. http://dx.doi.org/10.1063/1.365948.
Texto completoHan, J. H., M. C. Shin, S. H. Kang y J. W. Morris. "Effects of precipitate distribution on electromigration in Al–Cu thin-film interconnects". Applied Physics Letters 73, n.º 6 (10 de agosto de 1998): 762–64. http://dx.doi.org/10.1063/1.121993.
Texto completoYang, Chin-Hao, Wen-Luh Yang y Wei Chang. "Copper Interconnects Grown by Electrochemical Displacing the Prepatterned SiC Barrier Thin Film". Electrochemical and Solid-State Letters 8, n.º 9 (2005): C121. http://dx.doi.org/10.1149/1.1990030.
Texto completoGupta, Vaibhav, John A. Sellers, Charles D. Ellis, Bhargav Yelamanchili, Simin Zou, Yang Cao, David B. Tuckerman y Michael C. Hamilton. "Minimizing Film Stress and Degradation in Thin-Film Niobium Superconducting Cables". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2017, DPC (1 de enero de 2017): 1–25. http://dx.doi.org/10.4071/2017dpc-tha3_presentation4.
Texto completoSkvortsov, Arkadiy A., Marina V. Koryachko, Pavel A. Skvortsov y Mikhail N. Luk'yanov. "The problem of crack formation in thin sublayers of silicon oxide during pulsed heating of interconnects". Journal of Applied Research and Technology 19, n.º 2 (30 de abril de 2021): 77–86. http://dx.doi.org/10.22201/icat.24486736e.2021.19.2.1576.
Texto completoKumar, S., P. Kumar y R. Pratap. "Reliability Failure in Microelectronic Interconnects by Electric Current Induced Chemical Reaction". IOP Conference Series: Materials Science and Engineering 1206, n.º 1 (1 de noviembre de 2021): 012026. http://dx.doi.org/10.1088/1757-899x/1206/1/012026.
Texto completoFroitzheim, J. y J. E. Svensson. "Nanocoatings for SOFC Interconnects - Mitigating Chromium Volatilization and Improving Corrosion Properties". Materials Science Forum 696 (septiembre de 2011): 412–16. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.696.412.
Texto completoLoupis, M. I., J. N. Avaritsiotis y G. D. Tziallas. "Comparative Study of Statistical Distributions in Electromigration-Induced Failures of Al/Cu Thin-Film Interconnects". Active and Passive Electronic Components 16, n.º 2 (1994): 119–26. http://dx.doi.org/10.1155/1994/60298.
Texto completoYuan, X., T. Yamada y L. Meng. "Strong electro-optic effect in Mg incorporated ZnO thin films". Applied Physics Letters 121, n.º 15 (10 de octubre de 2022): 152903. http://dx.doi.org/10.1063/5.0103831.
Texto completoOtake, Atsushi, Akira Kuroda, Roger Luo y Paul R. Bernatis. "Introduction of a Dynamic Corrosion Inhibitor for Copper Interconnect Cleaning". Solid State Phenomena 195 (diciembre de 2012): 124–27. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.195.124.
Texto completoZeng, Hao, Chao Lv, Yan Gao, Ting Yi Dong, Yong Hui Wang y Xing Quan Wang. "Ultrahigh Purity Copper Alloy Target Used Innanoscale ULSI Interconnects". Materials Science Forum 815 (marzo de 2015): 22–29. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.815.22.
Texto completoPark, Chan Woo, Jae Bon Koo, Chi-Sun Hwang, Hongkeun Park, Sung Gap Im y Seung-Yun Lee. "Stretchable active matrix of oxide thin-film transistors with monolithic liquid metal interconnects". Applied Physics Express 11, n.º 12 (29 de octubre de 2018): 126501. http://dx.doi.org/10.7567/apex.11.126501.
Texto completoKim, Choongun y J. W. Morris. "The mechanism of electromigration failure of narrow Al‐2Cu‐1Si thin‐film interconnects". Journal of Applied Physics 73, n.º 10 (15 de mayo de 1993): 4885–93. http://dx.doi.org/10.1063/1.353806.
Texto completoKim, Choongun, S. I. Selitser y J. W. Morris. "Influence of microstructure on the resistivity of Al‐Cu‐Si thin‐film interconnects". Journal of Applied Physics 75, n.º 2 (15 de enero de 1994): 879–84. http://dx.doi.org/10.1063/1.356442.
Texto completoLacour, S. P., J. Jones, Z. Suo y S. Wagner. "Design and Performance of Thin Metal Film Interconnects for Skin-Like Electronic Circuits". IEEE Electron Device Letters 25, n.º 4 (abril de 2004): 179–81. http://dx.doi.org/10.1109/led.2004.825190.
Texto completoBedouani, M., D. Lambert y K. Kurzweil. "Electrical performance of interconnects in polyimide-copper thin-film multilayers on ceramic substrate". IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part B 19, n.º 2 (mayo de 1996): 382–90. http://dx.doi.org/10.1109/96.496042.
Texto completoClemens, B. M. y J. A. Bain. "Stress Determination in Textured Thin Films Using X-Ray Diffraction". MRS Bulletin 17, n.º 7 (julio de 1992): 46–51. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400041658.
Texto completoChoi, Eunmi y Sunggyu Pyo. "Effect of Pulsed Light Irradiation on Patterning of Reduction Graphene Oxide-Graphene Oxide Interconnects for Power Devices". Coatings 11, n.º 9 (30 de agosto de 2021): 1042. http://dx.doi.org/10.3390/coatings11091042.
Texto completoTakayama, Shinji. "Low resistivity Al–RE (RE=La, Pr, and Nd) alloy thin films with high thermal stability for thin-film-transistor interconnects". Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures 14, n.º 5 (septiembre de 1996): 3257. http://dx.doi.org/10.1116/1.588817.
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