Artículos de revistas sobre el tema "Smat Power IC"
Crea una cita precisa en los estilos APA, MLA, Chicago, Harvard y otros
Consulte los 50 mejores artículos de revistas para su investigación sobre el tema "Smat Power IC".
Junto a cada fuente en la lista de referencias hay un botón "Agregar a la bibliografía". Pulsa este botón, y generaremos automáticamente la referencia bibliográfica para la obra elegida en el estilo de cita que necesites: APA, MLA, Harvard, Vancouver, Chicago, etc.
También puede descargar el texto completo de la publicación académica en formato pdf y leer en línea su resumen siempre que esté disponible en los metadatos.
Explore artículos de revistas sobre una amplia variedad de disciplinas y organice su bibliografía correctamente.
Wong, King-Yuen, Wanjun Chen, Xiaosen Liu, Chunhua Zhou y Kevin J. Chen. "GaN smart power IC technology". physica status solidi (b) 247, n.º 7 (23 de junio de 2010): 1732–34. http://dx.doi.org/10.1002/pssb.200983453.
Texto completoXu, H., H. J. Kim, H. Kim y W. S. Chung. "Small signal modelling of Smart power IC". Electronics Letters 43, n.º 21 (2007): 1142. http://dx.doi.org/10.1049/el:20071848.
Texto completoPetrosyants, Konstantin O., Igor A. Kharitonov y Nikita I. Ryabov. "Electro-Thermal Design of Smart Power Devices and Integrated Circuits". Advanced Materials Research 918 (abril de 2014): 191–94. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.918.191.
Texto completoFloros, George y Athanasios Tziouvaras. "Special Issue “Smart IC Design and Sensing Technologies”". Chips 1, n.º 3 (20 de octubre de 2022): 172–74. http://dx.doi.org/10.3390/chips1030011.
Texto completoNg, Wai Tung, Florin Udrea, Ichiro Omura, Jan Vobecky y Don Disney. "Guest Editorial Special Issue on Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies". IEEE Transactions on Electron Devices 64, n.º 3 (marzo de 2017): 654–58. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2017.2661578.
Texto completoChan, Chi-Hang, Lin Cheng, Wei Deng, Peng Feng, Li Geng, Mo Huang, Haikun Jia et al. "Trending IC design directions in 2022". Journal of Semiconductors 43, n.º 7 (1 de julio de 2022): 071401. http://dx.doi.org/10.1088/1674-4926/43/7/071401.
Texto completoGleim, G., L. Bertolini y F. Heizmann. "Combined smart power IC for VCR with PWM controlled motor voltage". IEEE Transactions on Consumer Electronics 40, n.º 3 (1994): 377–86. http://dx.doi.org/10.1109/30.320818.
Texto completoHai Xu, Hee-Jun Kim y Hoon Kim. "A Direct Measurement Method of Frequency Responses of the Smart Power IC". IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement 59, n.º 3 (marzo de 2010): 682–86. http://dx.doi.org/10.1109/tim.2009.2025985.
Texto completoSankin, Igor, V. Bondarenko, Robin L. Kelley y Jeff B. Casady. "SiC Smart Power JFET Technology for High-Temperature Applications". Materials Science Forum 527-529 (octubre de 2006): 1207–10. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.527-529.1207.
Texto completoZhang, Wei Jia, Jingshu Yu, Wen Tao Cui, Yahui Leng, Jingyuan Liang, Yuan-Ta Hsieh, Hann-Huei Tsai, Ying-Zong Juang, Wen-Kuan Yeh y Wai Tung Ng. "A Smart Gate Driver IC for GaN Power HEMTs With Dynamic Ringing Suppression". IEEE Transactions on Power Electronics 36, n.º 12 (diciembre de 2021): 14119–32. http://dx.doi.org/10.1109/tpel.2021.3089679.
Texto completoKwan, Alex Man Ho, Yue Guan, Xiaosen Liu y Kevin J. Chen. "A Highly Linear Integrated Temperature Sensor on a GaN Smart Power IC Platform". IEEE Transactions on Electron Devices 61, n.º 8 (agosto de 2014): 2970–76. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2014.2327386.
Texto completoZhang, Z., Y. Tsuchiya, O. Akiyama y H. Konno. "An Ultra Low-Power MR*1) Sensor for a Smart Water Meter or a Smart Gas Meter". Key Engineering Materials 543 (marzo de 2013): 418–21. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.543.418.
Texto completoFilios, Gabriel, Ioannis Katsidimas, Sotiris Nikoletseas y Ioannis Tsenempis. "A Smart Energy Harvesting Platform for Wireless Sensor Network Applications". Information 10, n.º 11 (6 de noviembre de 2019): 345. http://dx.doi.org/10.3390/info10110345.
Texto completoParimalam, L. y R. Rajeswari. "Efficient Optimization and Placement using Enhanced GHB-IC Approach in Smart Power grid System". Asian Journal of Research in Social Sciences and Humanities 6, n.º 10 (2016): 246. http://dx.doi.org/10.5958/2249-7315.2016.01011.x.
Texto completoHardas, Mrs Vedanti, Sagar Ingole, Sahil Sheikh y Sagar Kale. "Solar Panel Monitoring System Using IOT". International Journal for Research in Applied Science and Engineering Technology 10, n.º 5 (31 de mayo de 2022): 935–38. http://dx.doi.org/10.22214/ijraset.2022.42133.
Texto completoWu, Yu Chi, Meng Jen Chen, Fu Hsiang Chi, Jin Yuan Lin y Chao Shu Chang. "Digital Power Meter with Demand Control for Residential Energy Management". Advanced Materials Research 562-564 (agosto de 2012): 1767–71. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.562-564.1767.
Texto completoZhu, R., V. Khemka, A. Bose y T. Roggenbauer. "Substrate Majority Carrier-Induced NLDMOSFET Failure and Its Prevention in Advanced Smart Power IC Technologies". IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 6, n.º 3 (septiembre de 2006): 386–92. http://dx.doi.org/10.1109/tdmr.2006.882198.
Texto completoJiang, Qimeng, Zhikai Tang, Chunhua Zhou, Shu Yang y Kevin J. Chen. "Substrate-Coupled Cross-Talk Effects on an AlGaN/GaN-on-Si Smart Power IC Platform". IEEE Transactions on Electron Devices 61, n.º 11 (noviembre de 2014): 3808–13. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2014.2355834.
Texto completoChu, Min, Jie Chen, Abidur Rahman y Rajen Murugan. "Methodology to Quantify Impact of Package Delamination on Performance of High-Side Smart Power Switch Design". International Symposium on Microelectronics 2020, n.º 1 (1 de septiembre de 2020): 000015–20. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2020.1.000015.
Texto completoBimbi, Cesare, Salvatore Pennisi, Salvatore Privitera y Francesco Pulvirenti. "Single-Branch Wide-Swing-Cascode Subthreshold GaN Monolithic Voltage Reference". Electronics 11, n.º 12 (9 de junio de 2022): 1840. http://dx.doi.org/10.3390/electronics11121840.
Texto completoJohan, Arief Prima y Anom Yusuf. "Counterproductive work behavior, job stress, trait emotional intelligence and person organization fit among employees of leasing industry in Indonesia". Intangible Capital 18, n.º 2 (11 de julio de 2022): 233. http://dx.doi.org/10.3926/ic.1318.
Texto completoRasheed, Israa Mohammed y Hassan Jasim Motlak. "Performance parameters optimization of CMOS analog signal processing circuits based on smart algorithms". Bulletin of Electrical Engineering and Informatics 12, n.º 1 (1 de febrero de 2023): 149–57. http://dx.doi.org/10.11591/eei.v12i1.4128.
Texto completoJia, Li-Fang, Lian Zhang, Jin-Ping Xiao, Zhe Cheng, De-Feng Lin, Yu-Jie Ai, Jin-Chao Zhao y Yun Zhang. "E/D-Mode GaN Inverter on a 150-mm Si Wafer Based on p-GaN Gate E-Mode HEMT Technology". Micromachines 12, n.º 6 (27 de mayo de 2021): 617. http://dx.doi.org/10.3390/mi12060617.
Texto completoMohri, Kaneo, Tsuyoshi Uchiyama, Larissa V. Panina, Michiharu Yamamoto y Kenichi Bushida. "Recent Advances of Amorphous Wire CMOS IC Magneto-Impedance Sensors: Innovative High-Performance Micromagnetic Sensor Chip". Journal of Sensors 2015 (2015): 1–8. http://dx.doi.org/10.1155/2015/718069.
Texto completoNasrullah, Jawad, Zhiquan Luo y Greg Taylor. "Designing Software Configurable Chips and SIPs using Chiplets and zGlue". International Symposium on Microelectronics 2019, n.º 1 (1 de octubre de 2019): 000027–32. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000027.
Texto completoZhang, Fan. "Development of a Smart Cabinet Lock Based on Finger Vein Technology". Scientific and Social Research 4, n.º 2 (17 de febrero de 2022): 111–26. http://dx.doi.org/10.26689/ssr.v4i2.3648.
Texto completoYang, Chih Kuang. "System on film type substrates: processes, structure and real modules". International Symposium on Microelectronics 2015, n.º 1 (1 de octubre de 2015): 000031–34. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-tp16.
Texto completoJia, Zhou, Tong Ge, Linfei Guo, Ng Pei Jian Eileen, Huiqiao He y Joseph Chang. "A High Power Driver IC for Electroluminescent Panel: Design Challenges and Advantages of using the Emerging LEES-SMART GaN-on-CMOS process". Procedia Engineering 141 (2016): 91–93. http://dx.doi.org/10.1016/j.proeng.2015.09.227.
Texto completoBryzek, Janusz. "MEMS Tornado to Challenge Next Generation Packaging". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2012, DPC (1 de enero de 2012): 000417–56. http://dx.doi.org/10.4071/2012dpc-keynote_mems_fairchildsemi.
Texto completoBiswas, Tathagato. "Spy Robot". International Journal for Research in Applied Science and Engineering Technology 10, n.º 6 (30 de junio de 2022): 4265–69. http://dx.doi.org/10.22214/ijraset.2022.44887.
Texto completoEt. al., Srilakshmi Kaza,. "Performance Analysis of Adiabatic Vedic Multipliers". Turkish Journal of Computer and Mathematics Education (TURCOMAT) 12, n.º 5 (11 de abril de 2021): 1429–35. http://dx.doi.org/10.17762/turcomat.v12i5.2039.
Texto completoYin, Mulin. "Research on Behavior Monitoring of Elderly Living Alone Based on Wearable Devices and Sensing Technology". International Journal of Antennas and Propagation 2021 (15 de octubre de 2021): 1–10. http://dx.doi.org/10.1155/2021/4200137.
Texto completoHanifi, Gulhabib y Noor Mohammad Azizi. "Study of the Strategy of Energy Harvester Pattern Besides the Influence Preparing Journey". Integrated Journal for Research in Arts and Humanities 3, n.º 1 (26 de enero de 2023): 89–95. http://dx.doi.org/10.55544/ijrah.3.1.15.
Texto completoWei, Yifan, Yuan Yao, Kang Pang, Chaojie Xu, Xuebing Han, Languang Lu, Yalun Li et al. "A Comprehensive Study of Degradation Characteristics and Mechanisms of Commercial Li(NiMnCo)O2 EV Batteries under Vehicle-To-Grid (V2G) Services". Batteries 8, n.º 10 (17 de octubre de 2022): 188. http://dx.doi.org/10.3390/batteries8100188.
Texto completoGalang Yudha Murih Raharja y Padjar Setyobudi. "RANCANG BANGUN SISTEM KEAMANAN SEPEDA MOTOR MENGGUNAKAN RFID DAN PERSONAL IDENTIFICATION NUMBER (PIN) BERBASIS MIKROKONTROLER ATMEGA16". Elkom : Jurnal Elektronika dan Komputer 12, n.º 1 (16 de julio de 2019): 6–12. http://dx.doi.org/10.51903/elkom.v12i1.104.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies". IEEE Journal of Photovoltaics 6, n.º 3 (mayo de 2016): 791. http://dx.doi.org/10.1109/jphotov.2016.2551080.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies". IEEE Journal of Photovoltaics 6, n.º 4 (julio de 2016): 1055. http://dx.doi.org/10.1109/jphotov.2016.2579378.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies". IEEE Journal of Photovoltaics 6, n.º 5 (septiembre de 2016): 1391. http://dx.doi.org/10.1109/jphotov.2016.2598291.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Journal of the Electron Devices Society 4, n.º 3 (mayo de 2016): 168. http://dx.doi.org/10.1109/jeds.2016.2545959.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Journal of the Electron Devices Society 4, n.º 4 (julio de 2016): 198. http://dx.doi.org/10.1109/jeds.2016.2578502.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Journal of the Electron Devices Society 4, n.º 5 (septiembre de 2016): 374. http://dx.doi.org/10.1109/jeds.2016.2594098.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Transactions on Electron Devices 63, n.º 5 (mayo de 2016): 2227. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2016.2546844.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Transactions on Electron Devices 63, n.º 6 (junio de 2016): 2631. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2016.2566699.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Transactions on Electron Devices 63, n.º 7 (julio de 2016): 2981. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2016.2574400.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Transactions on Electron Devices 63, n.º 8 (agosto de 2016): 3365. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2016.2586906.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Transactions on Electron Devices 63, n.º 9 (septiembre de 2016): 3813. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2016.2598234.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 29, n.º 2 (mayo de 2016): 176. http://dx.doi.org/10.1109/tsm.2016.2545898.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 29, n.º 3 (agosto de 2016): 270. http://dx.doi.org/10.1109/tsm.2016.2594153.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Electron Device Letters 37, n.º 5 (mayo de 2016): 693. http://dx.doi.org/10.1109/led.2016.2553799.
Texto completo"Power Semiconductor Devices and Smart Power IC Technologies CFP". IEEE Electron Device Letters 37, n.º 6 (junio de 2016): 816. http://dx.doi.org/10.1109/led.2016.2564558.
Texto completo