Artículos de revistas sobre el tema "RF Microelectronics"
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Krstić, D. "RF microelectronics". Microelectronics Journal 29, n.º 12 (diciembre de 1998): 1041–42. http://dx.doi.org/10.1016/s0026-2692(98)00059-7.
Texto completoFrear, D. R. y S. Thomas. "Emerging Materials Challenges in Microelectronics Packaging". MRS Bulletin 28, n.º 1 (enero de 2003): 68–74. http://dx.doi.org/10.1557/mrs2003.20.
Texto completoSpringer, A. y R. Weigel. "RF microelectronics for W-CDMA mobile communication systems". Electronics & Communication Engineering Journal 14, n.º 3 (1 de junio de 2002): 92–100. http://dx.doi.org/10.1049/ecej:20020301.
Texto completoPutman, Carol, Rachel Cramm Horn, J. Ambrose Wolf y Daniel Krueger. "Thermodynamic Analysis of Physical Vapor Deposited Inorganic Thin Films on Low Temperature Cofired Ceramic". Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 13, n.º 3 (1 de julio de 2016): 95–101. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.518.
Texto completoPutman, Carol, Rachel Cramm Horn, Ambrose Wolf y Daniel Krueger. "Thermodynamic Analysis of Physical Vapor Deposition (PVD) Inorganic Thin Films on Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC)". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, CICMT (1 de mayo de 2016): 000175–82. http://dx.doi.org/10.4071/2016cicmt-tha13.
Texto completoSettaouti, Lahouaria y Abderrahmane Settaouti. "A Monte Carlo Method for Low Pressure Radio Frequency Discharges". Sultan Qaboos University Journal for Science [SQUJS] 8, n.º 1 (1 de junio de 2003): 47. http://dx.doi.org/10.24200/squjs.vol8iss1pp47-54.
Texto completoShorey, Aric, Shelby Nelson, David Levy y Paul Ballentine. "Thin Glass Handling Solutions for Microelectronics Packaging". International Symposium on Microelectronics 2020, n.º 1 (1 de septiembre de 2020): 000192–96. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2020.1.000192.
Texto completoYoung, Nathan, Jay Johnson y Kevin G. Ewsuk. "Microelectronics Package Design Using Experimentally-Validated Modeling and Simulation". Key Engineering Materials 484 (julio de 2011): 192–203. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.484.192.
Texto completoTomikawa, Masao, Hitoshi Araki, Yohei Kiuchi y Akira Shimada. "Photosensitive Polyimide having low loss tangent for RF application". International Symposium on Microelectronics 2018, n.º 1 (1 de octubre de 2018): 000476–82. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000476.
Texto completoGropp, S., M. Fischer, A. Frank, C. Schäffel, J. Müller y M. Hoffmann. "Fabrication of an RF-MEMS-Switch on a hybrid Si-Ceramic substrate". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, CICMT (1 de mayo de 2016): 000118–21. http://dx.doi.org/10.4071/2016cicmt-wa24.
Texto completoMarzouk, Jaouad, Steve Arscott, Abdelhatif El Fellahi, Kamel Haddadi, Tuami Lasri, Christophe Boyaval y Gilles Dambrine. "MEMS probes for on-wafer RF microwave characterization of future microelectronics: design, fabrication and characterization". Journal of Micromechanics and Microengineering 25, n.º 7 (24 de junio de 2015): 075024. http://dx.doi.org/10.1088/0960-1317/25/7/075024.
Texto completoMustafa, M. K., U. Majeed y Y. Iqbal. "Effect on Silicon Nitride thin Films Properties at Various Powers of RF Magnetron Sputtering". International Journal of Engineering & Technology 7, n.º 4.30 (30 de noviembre de 2018): 39. http://dx.doi.org/10.14419/ijet.v7i4.30.22000.
Texto completoROMBOLÀ, G., V. BALLARINI, A. CHIODONI, L. GOZZELINO, E. MEZZETTI, B. MINETTI, C. F. PIRRI, E. TRESSO y C. CAMERLINGO. "R.F. SPUTTERING DEPOSITION OF BUFFER LAYERS FOR Si/YBCO INTEGRATED MICROELECTRONICS". International Journal of Modern Physics B 19, n.º 31 (20 de diciembre de 2005): 4605–17. http://dx.doi.org/10.1142/s0217979205032929.
Texto completoFu, Meng, Stan Skafidas y Iven Mareels. "A Novel Delay-Based GFSK Demodulator in 65 nm CMOS for Low Power Biomedical Applications". International Journal of Interdisciplinary Telecommunications and Networking 10, n.º 3 (julio de 2018): 21–32. http://dx.doi.org/10.4018/ijitn.2018070103.
Texto completoBora, B., H. Bhuyan, M. Favre, E. Wyndham y H. Chuaqui. "Characterization of Capacitively Coupled Radio-Frequency Argon Plasma by Electrical Circuit Simulation". Applied Mechanics and Materials 110-116 (octubre de 2011): 5373–79. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.110-116.5373.
Texto completoShorey, Aric, Shelby Nelson, David Levy y Paul Ballentine. "Thin Glass Substrates with Through-Glass Vias." International Symposium on Microelectronics 2019, n.º 1 (1 de octubre de 2019): 000147–51. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000147.
Texto completoBernal-Salamanca, Monica, Zorica Konstantinović, Carlos Frontera, Víctor Fuentes, Alberto Pomar, Lluis Balcells y Benjamín Martínez. "Formation of Nickel Oxide Nanocuboids in Ferromagnetic La2Ni1−xMn1+xO6". Nanomaterials 11, n.º 3 (21 de marzo de 2021): 804. http://dx.doi.org/10.3390/nano11030804.
Texto completoPeterson, Ken A., Daniel S. Krueger y Charles E. Sandoval. "Selected Applications and Processing for Low Temperature Cofired Ceramic". International Symposium on Microelectronics 2010, n.º 1 (1 de enero de 2010): 000248–53. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2010-tp3-paper2.
Texto completoPeng, Qi Zhen, Ye Ko San, Samuel Khong, Jonathan Sim, Santhiagu Ezhilvalavan, Jan Ma y Hng Huey Hoon. "Thermoelectric Properties of N-Type Bi2Te2.7Se0.3 and P-Type Bi0.5Sb1.5Te3 Films for Micro-Cooler Applications". Solid State Phenomena 185 (febrero de 2012): 9–11. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.185.9.
Texto completoChiriac, Victor Adrian y Tien-Yu Tom Lee. "Impact of Die Attach Material and Substrate Design on RF GaAs Power Amplifier Devices Thermal Performance". Journal of Electronic Packaging 125, n.º 4 (1 de diciembre de 2003): 589–96. http://dx.doi.org/10.1115/1.1604804.
Texto completoOjha, Manish, Yousuf S. Mohamed, Helmut Baumgart y Abdelmageed Elmustafa. "Magnetron Sputtering Deposition of Lead-Free (SAC) Thin-Film Alloys and Mechanical Characterization Using Nanoindentation". ECS Meeting Abstracts MA2022-02, n.º 64 (9 de octubre de 2022): 2357. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02642357mtgabs.
Texto completoWang, San-Fu, Yu-Wei Chang y Chun-Yen Tang. "A Novel Dual-Band Six-Phase Voltage-Control Oscillator". Sensors 18, n.º 11 (19 de noviembre de 2018): 4025. http://dx.doi.org/10.3390/s18114025.
Texto completoGoeke, R. S., R. K. Grubbs, D. Yazzie, A. L. Casias y K. A. Peterson. "Gas Permeation Measurements on Low Temperature Cofired Ceramics". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2012, CICMT (1 de septiembre de 2012): 000323–27. http://dx.doi.org/10.4071/cicmt-2012-wa25.
Texto completoFilipovic, Lado y Siegfried Selberherr. "Application of Two-Dimensional Materials towards CMOS-Integrated Gas Sensors". Nanomaterials 12, n.º 20 (18 de octubre de 2022): 3651. http://dx.doi.org/10.3390/nano12203651.
Texto completoDas, Rabindra, J. M. Lauffer y F. D. Egitto. "Versatile Z-Axis Interconnection for High Performance Electronics". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2013, DPC (1 de enero de 2013): 001033–50. http://dx.doi.org/10.4071/2013dpc-wa13.
Texto completoLin, Kuo-Tong y Jenn-Ming Wu. "Rf-Magnetron Sputtering of Titanium Dioxide for Microelectronic Applications". Japanese Journal of Applied Physics 43, n.º 1 (13 de enero de 2004): 232–36. http://dx.doi.org/10.1143/jjap.43.232.
Texto completoRajan, S. D., V. Sarihan y M. Mahalingam. "Methodology for Automated Design of Microelectronic Packages". Journal of Electronic Packaging 116, n.º 4 (1 de diciembre de 1994): 274–81. http://dx.doi.org/10.1115/1.2905698.
Texto completoKondaiah, P., Habibuddin Shaik y G. Mohan Rao. "Studies on RF magnetron sputtered HfO2 thin films for microelectronic applications". Electronic Materials Letters 11, n.º 4 (julio de 2015): 592–600. http://dx.doi.org/10.1007/s13391-015-4490-6.
Texto completoBhatt, Vivekanand y Sudhir Chandra. "Silicon dioxide films by RF sputtering for microelectronic and MEMS applications". Journal of Micromechanics and Microengineering 17, n.º 5 (24 de abril de 2007): 1066–77. http://dx.doi.org/10.1088/0960-1317/17/5/029.
Texto completoCharbonneau, Paul, Hans Ohman y Marc Fortin. "Solder Joint Reliability Assessment for a High Performance RF Ceramic Package". International Symposium on Microelectronics 2014, n.º 1 (1 de octubre de 2014): 000062–67. http://dx.doi.org/10.4071/isom-ta26.
Texto completoSutanto, Jemmy, D. H. Kang, J. H. Yoon, K. S. Oh, Michael Oh, R. Lanzone y R. Huemoeller. "CoC (Chip on Chip) or FtoF (Face to Face) - PossumTM Technology for 3D MEMS and ASIC eliminating the need of TSV or Wire Bonding". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2013, DPC (1 de enero de 2013): 000916–36. http://dx.doi.org/10.4071/2013dpc-tp33.
Texto completoTseng, K. F., Y. H. Hsion y B. J. Lwo. "A multifunctional test chip for microelectronic packaging and its application on RF property measurements". International Journal of Electronics 94, n.º 6 (junio de 2007): 633–43. http://dx.doi.org/10.1080/00207210701298305.
Texto completoNdip, Ivan, Michael Töpper, Kai Löbbicke, Abdurrahman Öz, Stephan Guttowski, Herbert Reichl y Klaus-Dieter Lang. "Characterization of Interconnects and RF Components on Glass Interposers". International Symposium on Microelectronics 2012, n.º 1 (1 de enero de 2012): 000770–80. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2012-wp13.
Texto completoDONG, C. J., M. XU, W. LU y Q. Z. HUANG. "GROWTH OF HIGHLY (0002) ORIENTED InN FILMS ON AlInN/AlN BILAYER". Surface Review and Letters 20, n.º 02 (abril de 2013): 1350015. http://dx.doi.org/10.1142/s0218625x13500157.
Texto completoTrulli, Susan, Craig Armiento, Christopher Laighton, Elicia Harper, Mahdi Haghzadeh y Alkim Akyurtlu. "Additive Packaging for Microwave Applications". International Symposium on Microelectronics 2017, n.º 1 (1 de octubre de 2017): 000768–72. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-thp53_148.
Texto completoAndreev, SK, LI Popova, VK Gueorguiev y EB Manolov. "High-temperature-annealing effects on the electrical properties of RF sputtered SnO2 thin films for microelectronic sensors". Vacuum 47, n.º 11 (noviembre de 1996): 1325–28. http://dx.doi.org/10.1016/s0042-207x(96)00191-1.
Texto completoLi, Yonglong, Bingrui Yu, Shengxian Chen, Ming Hu, Xiangwei Zhu y Xuelin Yuan. "Failure Mechanism of pHEMT in Navigation LNA under UWB EMP". Micromachines 13, n.º 12 (8 de diciembre de 2022): 2179. http://dx.doi.org/10.3390/mi13122179.
Texto completoHASSAN, NAJAM UL, ZAHID HUSSAIN, M. NAEEM, ISHFAQ AHMAD SHAH, G. HUSNAIN, ISHAQ AHMAD y ZAKA ULLAH. "INFLUENCE OF ION BEAM IRRADIATION ON STRUCTURAL, MAGNETIC AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF Ho-DOPED AlN THIN FILMS". Surface Review and Letters 24, n.º 02 (30 de enero de 2017): 1750021. http://dx.doi.org/10.1142/s0218625x17500214.
Texto completoTian, W., J. C. Jiang y X. Q. Pan. "Nonorthogonal Twining in Epitaxial SrRuO3 Thin Films Grown on (001) LaAlO3". Microscopy and Microanalysis 7, S2 (agosto de 2001): 332–33. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927600027732.
Texto completoHess, Dennis W. "(Invited) Surface Modification to Control Wetting and Adhesion of Aqueous Solutions". ECS Meeting Abstracts MA2022-02, n.º 30 (9 de octubre de 2022): 1082. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02301082mtgabs.
Texto completoAebischer, H. A. "Inductance Formula for Square Spiral Inductors with Rectangular Conductor Cross Section". Advanced Electromagnetics 8, n.º 4 (10 de septiembre de 2019): 80–88. http://dx.doi.org/10.7716/aem.v8i4.1074.
Texto completoMednikarov, B. "Deposition and Characterization of Aluminium Nitride (AlN) and Diamond Like Carbon (DLC) Hard Coatings". Solid State Phenomena 159 (enero de 2010): 63–70. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.159.63.
Texto completoArina, Fan Shermin Chow Hui, Banu Abdul Bari Shamira, Ai Lin Chia, Ye Ko San, Samuel Khong, Jonathan Sim, Santhiagu Ezhilvalavan, Jan Ma y Heng Hui Hoon. "Effect of Sputtering Process Parameters on the Thermoelectric Properties of P and N-Type Bi2Te3 Films". Solid State Phenomena 185 (febrero de 2012): 94–98. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.185.94.
Texto completoAebischer, H. A. "Comparative Study of the Accuracy of Analytical Inductance Formulae for Square Planar Spiral Inductors". Advanced Electromagnetics 7, n.º 5 (19 de septiembre de 2018): 37–48. http://dx.doi.org/10.7716/aem.v7i5.862.
Texto completoWu, Haibo, Wei Zhang, Shenghan Gao, Tiejun Li y Bin Liu. "Synthesis of Multiscale Ultrafine Copper Powder via Radio Frequency Induction Coupled Plasma Treatment". Metals 12, n.º 3 (14 de marzo de 2022): 490. http://dx.doi.org/10.3390/met12030490.
Texto completoFlemming, Jeb, Roger Cook, Kevin Dunn y James Gouker. "Cost-Effective Precision 3D Glass Microfabrication for Advanced Packaging Applications". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2012, DPC (1 de enero de 2012): 000791–810. http://dx.doi.org/10.4071/2012dpc-tp12.
Texto completoPeterson, K. A., K. D. Patel, C. K. Ho, B. R. Rohrer, C. D. Nordquist, B. D. Wroblewski y K. B. Pfeifer. "LTCC Microsystems and Microsystem Packaging and Integration Applications". Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 3, n.º 3 (1 de julio de 2006): 109–20. http://dx.doi.org/10.4071/1551-4897-3.3.109.
Texto completo"Predicting failure in modern microelectronics". Research Features, n.º 134 (4 de marzo de 2021). http://dx.doi.org/10.26904/rf-134-158161.
Texto completoGandhi, S. Girish, I. Govardhani y M. Venkata Narayana. "An Advanced Real Time Lead RF-MEMS Based Switch Design for AI Applications". International Journal of Integrated Engineering 14, n.º 7 (31 de diciembre de 2022). http://dx.doi.org/10.30880/ijie.2022.14.07.003.
Texto completoSavrun, E., M. Sarikaya, A. Luan y T. Pearsall. "Silicide Metallization of Aluminum Nitride Substrates for High-Temperature Microelectronics". MRS Proceedings 402 (1995). http://dx.doi.org/10.1557/proc-402-561.
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