Artículos de revistas sobre el tema "Puissance Chip on Chip"
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Kim, Tae Hoon y Job Dekker. "ChIP-chip". Cold Spring Harbor Protocols 2018, n.º 5 (mayo de 2018): pdb.prot082636. http://dx.doi.org/10.1101/pdb.prot082636.
Texto completoVetter, Bernhard. "Chip, Chip ... Hurra!?" agrarzeitung 76, n.º 42 (2021): 8. http://dx.doi.org/10.51202/1869-9707-2021-42-008.
Texto completoWu, George, Jason T. Yustein, Matthew N. McCall, Michael Zilliox, Rafael A. Irizarry, Karen Zeller, Chi V. Dang y Hongkai Ji. "ChIP-PED enhances the analysis of ChIP-seq and ChIP-chip data". Bioinformatics 29, n.º 9 (1 de marzo de 2013): 1182–89. http://dx.doi.org/10.1093/bioinformatics/btt108.
Texto completoHerr, Q. P., M. S. Wire y A. D. Smith. "Ballistic SFQ signal propagation on-chip and chip-to-chip". IEEE Transactions on Appiled Superconductivity 13, n.º 2 (junio de 2003): 463–66. http://dx.doi.org/10.1109/tasc.2003.813901.
Texto completoKim, Tae Hoon y Job Dekker. "ChIP". Cold Spring Harbor Protocols 2018, n.º 4 (abril de 2018): pdb.prot082610. http://dx.doi.org/10.1101/pdb.prot082610.
Texto completoZia, Muneeb, Chaoqi Zhang, Hyun Suk Yang, Li Zheng y Muhannad Bakir. "Chip-to-chip interconnect integration technologies". IEICE Electronics Express 13, n.º 6 (2016): 20162001. http://dx.doi.org/10.1587/elex.13.20162001.
Texto completoKiermer, Veronique. "ChIP-chip put to the test". Nature Methods 5, n.º 4 (abril de 2008): 288. http://dx.doi.org/10.1038/nmeth0408-288.
Texto completoToedling, Joern y Wolfgang Huber. "Analyzing ChIP-chip Data Using Bioconductor". PLoS Computational Biology 4, n.º 11 (28 de noviembre de 2008): e1000227. http://dx.doi.org/10.1371/journal.pcbi.1000227.
Texto completoPanda, Preeti Ranjan, Nikil D. Dutt y Alexandru Nicolau. "On-chip vs. off-chip memory". ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems 5, n.º 3 (julio de 2000): 682–704. http://dx.doi.org/10.1145/348019.348570.
Texto completoZheng, Ming, Leah O. Barrera, Bing Ren y Ying Nian Wu. "ChIP-chip: Data, Model, and Analysis". Biometrics 63, n.º 3 (20 de marzo de 2007): 787–96. http://dx.doi.org/10.1111/j.1541-0420.2007.00768.x.
Texto completoJohannes, Frank, René Wardenaar, Maria Colomé-Tatché, Florence Mousson, Petra de Graaf, Michal Mokry, Victor Guryev, H. Th Marc Timmers, Edwin Cuppen y Ritsert C. Jansen. "Comparing genome-wide chromatin profiles using ChIP-chip or ChIP-seq". Bioinformatics 26, n.º 8 (5 de marzo de 2010): 1000–1006. http://dx.doi.org/10.1093/bioinformatics/btq087.
Texto completoChen, Yiwen, Clifford A. Meyer, Tao Liu, Wei Li, Jun S. Liu y Xiaole Shirley Liu. "MM-ChIP enables integrative analysis of cross-platform and between-laboratory ChIP-chip or ChIP-seq data". Genome Biology 12, n.º 2 (2011): R11. http://dx.doi.org/10.1186/gb-2011-12-2-r11.
Texto completoJi, Hongkai, Hui Jiang, Wenxiu Ma, David S. Johnson, Richard M. Myers y Wing H. Wong. "An integrated software system for analyzing ChIP-chip and ChIP-seq data". Nature Biotechnology 26, n.º 11 (noviembre de 2008): 1293–300. http://dx.doi.org/10.1038/nbt.1505.
Texto completoSato, Tomonari, Koji Takeda, Akihiko Shinya, Masaya Notomi, Koichi Hasebe, Takaaki Kakitsuka y Shinji Matsuo. "Photonic Crystal Lasers for Chip-to-Chip and On-Chip Optical Interconnects". IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 21, n.º 6 (noviembre de 2015): 728–37. http://dx.doi.org/10.1109/jstqe.2015.2420991.
Texto completoHoribe, A., F. Yamada, C. Feger y J. U. Knickerbocker. "Inter Chip Fill for 3D Chip Stack". Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 2, n.º 1 (2009): 160–62. http://dx.doi.org/10.5104/jiepeng.2.160.
Texto completoLow, Y. L. y K. J. O'Connor. "Electrical performance of chip-on-chip modules". IEEE Transactions on Advanced Packaging 22, n.º 3 (1999): 321–25. http://dx.doi.org/10.1109/6040.784479.
Texto completoUSAMI, Mitsuo. "The World's Smallest IC Chip: μ-chip". Journal of the Society of Mechanical Engineers 108, n.º 1042 (2005): 702–3. http://dx.doi.org/10.1299/jsmemag.108.1042_702.
Texto completoKobayashi, M., M. Yamada, Y. Yamada, A. Himeno y H. Terui. "Guided-wave optical chip-to-chip interconnections". Electronics Letters 23, n.º 4 (1987): 143. http://dx.doi.org/10.1049/el:19870100.
Texto completoWheelan, S. J., L. Z. Scheifele, F. Martinez-Murillo, R. A. Irizarry y J. D. Boeke. "Transposon insertion site profiling chip (TIP-chip)". Proceedings of the National Academy of Sciences 103, n.º 47 (13 de noviembre de 2006): 17632–37. http://dx.doi.org/10.1073/pnas.0605450103.
Texto completoJelley, K. W., G. T. Valliath y J. W. Stafford. "High-speed chip-to-chip optical interconnect". IEEE Photonics Technology Letters 4, n.º 10 (octubre de 1992): 1157–59. http://dx.doi.org/10.1109/68.163764.
Texto completoWang, Jianbin, Ying Zhou, Haiwei Qiu, Huang Huang, Changhong Sun, Jianzhong Xi y Yanyi Huang. "A chip-to-chip nanoliter microfluidic dispenser". Lab on a Chip 9, n.º 13 (2009): 1831. http://dx.doi.org/10.1039/b901635j.
Texto completoHousby, J. Nicholas y Muhammed Sohail. "When is a chip not a chip?" Trends in Biotechnology 18, n.º 11 (noviembre de 2000): 439–40. http://dx.doi.org/10.1016/s0167-7799(00)01495-5.
Texto completoBenoukraf, Touati, Pierre Cauchy, Romain Fenouil, Adrien Jeanniard, Frederic Koch, Sébastien Jaeger, Denis Thieffry et al. "CoCAS: a ChIP-on-chip analysis suite". Bioinformatics 25, n.º 7 (4 de febrero de 2009): 954–55. http://dx.doi.org/10.1093/bioinformatics/btp075.
Texto completoTan, N. y S. Eriksson. "Low-power chip-to-chip communication circuits". Electronics Letters 30, n.º 21 (13 de octubre de 1994): 1732–33. http://dx.doi.org/10.1049/el:19941178.
Texto completoSingh, P. y D. L. Landis. "Optimal chip sizing for multi-chip modules". IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part B 17, n.º 3 (1994): 369–75. http://dx.doi.org/10.1109/96.311786.
Texto completoLow, Y. L., R. C. Frye y K. J. O'Connor. "Design methodology for chip-on-chip applications". IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part B 21, n.º 3 (1998): 298–301. http://dx.doi.org/10.1109/96.704941.
Texto completoKim, Tae Hoon y Job Dekker. "ChIP–Quantitative Polymerase Chain Reaction (ChIP-qPCR)". Cold Spring Harbor Protocols 2018, n.º 5 (mayo de 2018): pdb.prot082628. http://dx.doi.org/10.1101/pdb.prot082628.
Texto completoTSUKADA, Yutaka. "Multi-Chip and Bare Chip Packaging Technologies. The Requirement for Bare Chip Quality." Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 12, n.º 7 (1997): 482–85. http://dx.doi.org/10.5104/jiep1995.12.482.
Texto completoOh, Kwang-Sun, Sang-Kyung Lee y Dong-Wook Kim. "Microwave Frequency Responses of Novel Chip-On-Chip Flip-Chip Bump Joint Structures". Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science 24, n.º 12 (31 de diciembre de 2013): 1120–27. http://dx.doi.org/10.5515/kjkiees.2013.24.12.1120.
Texto completoMurphy, Edward R., Tomoya Inoue, Hemantkumar R. Sahoo, Nikolay Zaborenko y Klavs F. Jensen. "Solder-based chip-to-tube and chip-to-chip packaging for microfluidic devices". Lab on a Chip 7, n.º 10 (2007): 1309. http://dx.doi.org/10.1039/b704804a.
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Texto completoWeiss, Peter. "Quantum Chip". Science News 169, n.º 1 (7 de enero de 2006): 5. http://dx.doi.org/10.2307/3982279.
Texto completoRusk, Nicole. "Reverse ChIP". Nature Methods 6, n.º 3 (marzo de 2009): 187. http://dx.doi.org/10.1038/nmeth0309-187.
Texto completoCollins, Graham P. "Qubit Chip". Scientific American 281, n.º 2 (agosto de 1999): 24. http://dx.doi.org/10.1038/scientificamerican0899-24.
Texto completoReimann, Hans. "Accelerometer chip". Journal of the Acoustical Society of America 90, n.º 5 (noviembre de 1991): 2876. http://dx.doi.org/10.1121/1.401857.
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Texto completoKim, Tae Hoon y Job Dekker. "ChIP-seq". Cold Spring Harbor Protocols 2018, n.º 5 (mayo de 2018): pdb.prot082644. http://dx.doi.org/10.1101/pdb.prot082644.
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Texto completoChakrabarti, Bhismadev y Samir K. Brahmachari. "DNA chip". Resonance 5, n.º 12 (diciembre de 2000): 34–40. http://dx.doi.org/10.1007/bf02840393.
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