Literatura académica sobre el tema "Multi-r-ic Circuits"
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Artículos de revistas sobre el tema "Multi-r-ic Circuits"
Chillara, Suryajith. "On Computing Multilinear Polynomials Using Multi- r -ic Depth Four Circuits". ACM Transactions on Computation Theory 13, n.º 3 (30 de septiembre de 2021): 1–21. http://dx.doi.org/10.1145/3460952.
Texto completoTamir, Azwad, Milad Salem, Jie Lin, Qutaiba Alasad y Jiann-shiun Yuan. "Multi-Tier 3D IC Physical Design with Analytical Quadratic Partitioning Algorithm Using 2D P&R Tool". Electronics 10, n.º 16 (11 de agosto de 2021): 1930. http://dx.doi.org/10.3390/electronics10161930.
Texto completoDey, Sandwip K. y Prasad V. Alluri. "PE-MOCVD of Dielectric Thin Films: Challenges and Opportunities". MRS Bulletin 21, n.º 6 (junio de 1996): 44–48. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400046078.
Texto completoShao, Yang, Zhen Peng y Jin-Fa Lee. "Thermal-aware DC IR-drop co-analysis using non-conformal domain decomposition methods". Proceedings of the Royal Society A: Mathematical, Physical and Engineering Sciences 468, n.º 2142 (15 de febrero de 2012): 1652–75. http://dx.doi.org/10.1098/rspa.2011.0708.
Texto completoBecker, Karl-Friedrich, Tanja Braun, S. Raatz, M. Minkus, V. Bader, J. Bauer, R. Aschenbrenner et al. "On the Way from Fan-out Wafer to Fan-out Panel Level Packaging". International Symposium on Microelectronics 2016, S2 (1 de octubre de 2016): S1—S23. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2016-slide-4.
Texto completoChoy, JUN-HO, Valeriy Sukharev, Armen Kteyan, Stephane Moreau y Catherine Brunet-Manquat. "(Invited, Digital Presentation) Advanced Methodology for Assessing Chip Package Interaction Induced Stress Effects on Chip Performance and Reliability". ECS Meeting Abstracts MA2022-02, n.º 17 (9 de octubre de 2022): 846. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217846mtgabs.
Texto completoHegde, Sumant. "Improved Lower Bound for Multi-R-IC Depth Four Circuits as a Function of the Number of Input Variables". Proceedings of the Indian National Science Academy 94 (1 de octubre de 2017). http://dx.doi.org/10.16943/ptinsa/2017/49224.
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