Artículos de revistas sobre el tema "Microelectronic devices"
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Brodie, I. y P. R. Schwoebel. "Vacuum microelectronic devices". Proceedings of the IEEE 82, n.º 7 (julio de 1994): 1006–34. http://dx.doi.org/10.1109/5.293159.
Texto completovon Windheim, Tasso, Kristin H. Gilchrist, Charles B. Parker, Stephen Hall, James B. Carlson, David Stokes, Nicholas G. Baldasaro et al. "Proof-of-Concept Vacuum Microelectronic NOR Gate Fabricated Using Microelectromechanical Systems and Carbon Nanotube Field Emitters". Micromachines 14, n.º 5 (29 de abril de 2023): 973. http://dx.doi.org/10.3390/mi14050973.
Texto completoSrivastava, V. "THz vacuum microelectronic devices". Journal of Physics: Conference Series 114 (1 de mayo de 2008): 012015. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/114/1/012015.
Texto completoMANUSHIN, Dmitrii V., Guzel' R. TAISHEVA y Shamil' I. ENIKEEV. "Russian microelectronics: Current state-of-the-art, logistics, management issues, crisis response measures". National Interests: Priorities and Security 19, n.º 5 (16 de mayo de 2023): 808–42. http://dx.doi.org/10.24891/ni.19.5.808.
Texto completoChen, Yuan y Xiao Wen Zhang. "Applications of Focused Ion Beam Technology in Bonding Failure Analysis for Microelectronic Devices". Applied Mechanics and Materials 58-60 (junio de 2011): 2171–76. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.58-60.2171.
Texto completoMin, K. H. y J. Mardinly. "Electron Tomography of Microelectronic Devices". Microscopy and Microanalysis 9, S02 (22 de julio de 2003): 502–3. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927603442517.
Texto completoEkpu, M., R. Bhatti, M. I. Okereke y K. C. Otiaba. "Fatigue life analysis of Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder thermal interface material of a chip-heat sink assembly in microelectronic applications". International Symposium on Microelectronics 2013, n.º 1 (1 de enero de 2013): 000473–77. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2013-wa23.
Texto completoOSADCHUK, Iaroslav. "MICROELECTRONIC AUTOGENERATOR TEMPERATURE SENSORS". Herald of Khmelnytskyi National University. Technical sciences 317, n.º 1 (23 de febrero de 2023): 237–47. http://dx.doi.org/10.31891/2307-5732-2023-317-1-237-247.
Texto completoКриштоп, В. Г., Д. А. Жевненко, П. В. Дудкин, Е. С. Горнев, В. Г. Попов, С. С. Вергелес y Т. В. Криштоп. "ТЕХНОЛОГИЯ И ПРИМЕНЕНИЕ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКИХ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЕЙ". NANOINDUSTRY Russia 96, n.º 3s (15 de junio de 2020): 450–55. http://dx.doi.org/10.22184/1993-8578.2020.13.3s.450.455.
Texto completoNorthrop, D. C. "Book Review: Introduction to Microelectronic Devices". International Journal of Electrical Engineering & Education 27, n.º 1 (enero de 1990): 93. http://dx.doi.org/10.1177/002072099002700139.
Texto completoBaikerikar, K. K. y A. B. Scranton. "Photopolymerizable liquid encapsulants for microelectronic devices". Polymer 42, n.º 2 (enero de 2001): 431–41. http://dx.doi.org/10.1016/s0032-3861(00)00388-8.
Texto completoOsenbach, John W. "Corrosion-induced degradation of microelectronic devices". Semiconductor Science and Technology 11, n.º 2 (1 de febrero de 1996): 155–62. http://dx.doi.org/10.1088/0268-1242/11/2/002.
Texto completoGorham, D. A. "Analysis of microelectronic materials and devices". Microelectronics Journal 24, n.º 5 (agosto de 1993): 594. http://dx.doi.org/10.1016/0026-2692(93)90143-3.
Texto completoBlackmore, G. W. "Analysis of Microelectronic Materials and Devices". Journal of Electroanalytical Chemistry 326, n.º 1-2 (mayo de 1992): 363–64. http://dx.doi.org/10.1016/0022-0728(92)80525-9.
Texto completoTyler, Talmage, Olga A. Shenderova y Gary E. McGuire. "Vacuum microelectronic devices and vacuum requirements". Journal of Vacuum Science & Technology A: Vacuum, Surfaces, and Films 23, n.º 4 (julio de 2005): 1260–66. http://dx.doi.org/10.1116/1.1885019.
Texto completoGray, H. F. "The physics of vacuum microelectronic devices". IEEE Transactions on Electron Devices 36, n.º 11 (noviembre de 1989): 2599. http://dx.doi.org/10.1109/16.43690.
Texto completoSchreutelkamp, R. J. "Analysis of microelectronic materials and devices". Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms 72, n.º 1 (octubre de 1992): 143. http://dx.doi.org/10.1016/0168-583x(92)95294-2.
Texto completoAdams, F. "Analysis of Microelectronic Materials and Devices". Analytica Chimica Acta 268, n.º 1 (octubre de 1992): 189. http://dx.doi.org/10.1016/0003-2670(92)85264-7.
Texto completoFowler, Michelle, Dongshun Bai, Curt Planje y Xie Shao. "High-Aspect Ratio Planarization using Self-Leveling Materials". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2012, DPC (1 de enero de 2012): 002567–86. http://dx.doi.org/10.4071/2012dpc-tha35.
Texto completoAzizov, Asadulla, Elnora Ametova y Feruza Shakirova. "Integrated microelectronic pulse shaper for automation and telemechanic systems in railway transport". E3S Web of Conferences 402 (2023): 03005. http://dx.doi.org/10.1051/e3sconf/202340203005.
Texto completoHawker, Craig J., James L. Hedrick, Robert D. Miller y Willi Volksen. "Supramolecular Approaches to Nanoscale Dielectric Foams for Advanced Microelectronic Devices". MRS Bulletin 25, n.º 4 (abril de 2000): 54–58. http://dx.doi.org/10.1557/mrs2000.30.
Texto completoLiu, Shiqian, Keith Sweatman, Stuart McDonald y Kazuhiro Nogita. "Ga-Based Alloys in Microelectronic Interconnects: A Review". Materials 11, n.º 8 (8 de agosto de 2018): 1384. http://dx.doi.org/10.3390/ma11081384.
Texto completoAhmed, Wase U. "Metallography of Microelectronic Devices / Metallographie mikroelektronischer Bauteile". Practical Metallography 39, n.º 8 (1 de agosto de 2002): 437–48. http://dx.doi.org/10.1515/pm-2002-390807.
Texto completoRuhl, Guenther, Sebastian Wittmann, Matthias Koenig y Daniel Neumaier. "The integration of graphene into microelectronic devices". Beilstein Journal of Nanotechnology 8 (15 de mayo de 2017): 1056–64. http://dx.doi.org/10.3762/bjnano.8.107.
Texto completoLarson, D. J., D. Lawrence, W. Lefebvre, D. Olson, T. J. Prosa, D. A. Reinhard, R. M. Ulfig et al. "Toward atom probe tomography of microelectronic devices". Journal of Physics: Conference Series 326 (9 de noviembre de 2011): 012030. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/326/1/012030.
Texto completoMecklenburg, Matthew, William A. Hubbard, E. R. White, Rohan Dhall, Stephen B. Cronin, Shaul Aloni y B. C. Regan. "Nanoscale temperature mapping in operating microelectronic devices". Science 347, n.º 6222 (5 de febrero de 2015): 629–32. http://dx.doi.org/10.1126/science.aaa2433.
Texto completoChin, K. Ken y R. B. Marcus. "Field emitter tips for vacuum microelectronic devices". Journal of Vacuum Science & Technology A: Vacuum, Surfaces, and Films 8, n.º 4 (julio de 1990): 3586–90. http://dx.doi.org/10.1116/1.576511.
Texto completoWürfl, Joachim, Vera Abrosimova, Jochen Hilsenbeck, Erich Nebauer, Walter Rieger y Günther Tränkle. "Reliability considerations of III-nitride microelectronic devices". Microelectronics Reliability 39, n.º 12 (diciembre de 1999): 1737–57. http://dx.doi.org/10.1016/s0026-2714(99)00181-x.
Texto completoBerbezier, I. y A. Ronda. "Si/SiGe heterostructures for advanced microelectronic devices". Phase Transitions 81, n.º 7-8 (julio de 2008): 751–72. http://dx.doi.org/10.1080/01411590802130576.
Texto completoLiechti, K. M. "Residual stresses in plastically encapsulated microelectronic devices". Experimental Mechanics 25, n.º 3 (septiembre de 1985): 226–31. http://dx.doi.org/10.1007/bf02325091.
Texto completoHersee, S. D., L. Yang, M. Kao, P. Martin, J. Mazurowski, A. Chin y J. Ballingall. "MOMBE GaAs and AlGaAs for microelectronic devices". Journal of Crystal Growth 120, n.º 1-4 (mayo de 1992): 218–27. http://dx.doi.org/10.1016/0022-0248(92)90394-x.
Texto completoMizoguchi, Katsuhiro y Etsuo Hasegawa. "Photoactive Polymers Applied to Advanced Microelectronic Devices". Polymers for Advanced Technologies 7, n.º 5-6 (mayo de 1996): 471–77. http://dx.doi.org/10.1002/(sici)1099-1581(199605)7:5/6<471::aid-pat534>3.0.co;2-r.
Texto completoWietrzak, A. y D. Poulikakos. "Turbulent forced convective cooling of microelectronic devices". International Journal of Heat and Fluid Flow 11, n.º 2 (junio de 1990): 105–13. http://dx.doi.org/10.1016/0142-727x(90)90003-t.
Texto completoKarnaushenko, Daniil, Tong Kang, Vineeth K. Bandari, Feng Zhu y Oliver G. Schmidt. "3D Microelectronics: 3D Self‐Assembled Microelectronic Devices: Concepts, Materials, Applications (Adv. Mater. 15/2020)". Advanced Materials 32, n.º 15 (abril de 2020): 2070120. http://dx.doi.org/10.1002/adma.202070120.
Texto completoYang, Qing, John Mardinly, Christian Kübel, Chris Nelson y Christian Kisielowski. "Electron tomography of microelectronic device interconnects". International Journal of Materials Research 97, n.º 7 (1 de julio de 2006): 880–84. http://dx.doi.org/10.1515/ijmr-2006-0142.
Texto completoWong Mian Sheng, Abdulhafid M Elfaghi y Lukmon Owolabi Afolabi. "Numerical Study on Heat Propagation in Laptop Cooling System". Journal of Advanced Research in Fluid Mechanics and Thermal Sciences 99, n.º 1 (17 de octubre de 2022): 58–65. http://dx.doi.org/10.37934/arfmts.99.1.5865.
Texto completoWang, Guang Yin. "Investigation Progress on Microelectronic Materials: Carbon Nanotube and Graphene". Advanced Materials Research 531 (junio de 2012): 165–67. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.531.165.
Texto completoGavrysh, V. I. "Modelling the temperature conditions in three-dimensional piecewise homogeneous elements for microelectronic devices". Semiconductor Physics Quantum Electronics and Optoelectronics 14, n.º 4 (5 de diciembre de 2011): 478–81. http://dx.doi.org/10.15407/spqeo14.04.478.
Texto completoMoon, F. C. "Mechanics of Electronic and Electromechanical Devices". Applied Mechanics Reviews 38, n.º 10 (1 de octubre de 1985): 1294–96. http://dx.doi.org/10.1115/1.3143696.
Texto completoRuggles, T. J. "Local Stress Measurements in Microelectronic Devices Using HREBSD". Microscopy and Microanalysis 28, S1 (22 de julio de 2022): 578–79. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927622002896.
Texto completoLiang, Cai y Pierino Zappella. "Advanced Packaging Solution to Hermetically Packaging Microelectronic Devices". IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 11, n.º 7 (julio de 2021): 1055–62. http://dx.doi.org/10.1109/tcpmt.2021.3091593.
Texto completoW., TAZBIT y MIALHE P. "RELIABILITY OF MICROELECTRONIC DEVICES FROM EMITTERBASE JUNCTION CHARACTERIZATION". International Conference on Applied Mechanics and Mechanical Engineering 13, n.º 13 (1 de mayo de 2008): 29–37. http://dx.doi.org/10.21608/amme.2008.39820.
Texto completoCruz Duarte, Jorge Mario, Iván Mauricio Amaya Contreras y Carlos Rodrigo Correa Cely. "COOLING MICROELECTRONIC DEVICES USING OPTIMAL MICROCHANNEL HEAT SINKS". Revista EIA 12, n.º 24 (30 de noviembre de 2015): 151–66. http://dx.doi.org/10.24050/reia.v12i24.880.
Texto completoBonera, Emiliano, Marco Fanciulli y Marcello Mariani. "Raman spectroscopy of strain in subwavelength microelectronic devices". Applied Physics Letters 87, n.º 11 (12 de septiembre de 2005): 111913. http://dx.doi.org/10.1063/1.2045545.
Texto completoOwen, G. "Electron lithography for the fabrication of microelectronic devices". Reports on Progress in Physics 48, n.º 6 (1 de junio de 1985): 795–851. http://dx.doi.org/10.1088/0034-4885/48/6/002.
Texto completoScott, J. F., C. A. Paz de Araujo, L. D. McMillan, H. Yoshimori, H. Watanabe, T. Mihara, M. Azuma et al. "TdI10: Ferroelectric thin films in integrated microelectronic devices". Ferroelectrics 133, n.º 1 (agosto de 1992): 47–60. http://dx.doi.org/10.1080/00150199208217976.
Texto completoJung, Yei Hwan, Huilong Zhang, Sang June Cho y Zhenqiang Ma. "Flexible and Stretchable Microwave Microelectronic Devices and Circuits". IEEE Transactions on Electron Devices 64, n.º 5 (mayo de 2017): 1881–93. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2016.2646361.
Texto completoGrasserbauer, M., G. Stingeder, H. Pötzl y E. Guerrero. "Analytical science for the development of microelectronic devices". Fresenius' Zeitschrift für analytische Chemie 323, n.º 5 (enero de 1986): 421–49. http://dx.doi.org/10.1007/bf00470757.
Texto completoMcCracken, Michael, Michael Mayer, Isaac Jourard, Jeong-Tak Moon y John Persic. "Symmetric miniaturized heating system for active microelectronic devices". Review of Scientific Instruments 81, n.º 7 (julio de 2010): 075112. http://dx.doi.org/10.1063/1.3469794.
Texto completoSudarshan, T. S., Xianyun Ma y P. G. Muzykov. "High field insulation relevant to vacuum microelectronic devices". IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 9, n.º 2 (abril de 2002): 216–25. http://dx.doi.org/10.1109/94.993738.
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