Artículos de revistas sobre el tema "Jounce bumper"
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Wang, Yuanlong, Liangmo Wang, Zheng-dong Ma y Tao Wang. "Finite element analysis of a jounce bumper with negative Poisson’s ratio structure". Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part C: Journal of Mechanical Engineering Science 231, n.º 23 (6 de enero de 2017): 4374–87. http://dx.doi.org/10.1177/0954406216665415.
Texto completoSamad, M. S. A., Aidy Ali y R. S. Sidhu. "Durability of automotive jounce bumper". Materials & Design 32, n.º 2 (febrero de 2011): 1001–5. http://dx.doi.org/10.1016/j.matdes.2010.08.017.
Texto completoSidhu, R. S. y Aidy Ali. "Fatigue life of automotive rubber jounce bumper". IOP Conference Series: Materials Science and Engineering 11 (1 de mayo de 2010): 012008. http://dx.doi.org/10.1088/1757-899x/11/1/012008.
Texto completoWang, Yuanlong, Liangmo Wang, Zheng-dong Ma y Tao Wang. "A negative Poisson's ratio suspension jounce bumper". Materials & Design 103 (agosto de 2016): 90–99. http://dx.doi.org/10.1016/j.matdes.2016.04.041.
Texto completoSidhu, R. S., Aidy Ali y M. R. Hassan. "Experimental Determination of Fatigue Life of Automotive Jounce Bumper". Key Engineering Materials 462-463 (enero de 2011): 634–38. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.462-463.634.
Texto completoLee, ChulHyung, MyeongJae Han, TaeWon Park, SukJin Lee y JeongSik Park. "Development and Optimization of Support Bumper for Increasing the Energy Absorption of the Jounce Bumper". Transaction of the Korean Society of Automotive Engineers 27, n.º 4 (1 de abril de 2019): 319–24. http://dx.doi.org/10.7467/ksae.2019.27.4.319.
Texto completoWang, Yuanlong, Zheng-dong Ma y Liangmo Wang. "A finite element stratification method for a polyurethane jounce bumper". Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part D: Journal of Automobile Engineering 230, n.º 7 (31 de agosto de 2015): 983–92. http://dx.doi.org/10.1177/0954407015602578.
Texto completoÇalışkan, Kemal, Erhan Ilhan Konukseven (1) y Y. Samim Ünlüsoy. "Product Based Material Testing for Hyperelastic Suspension Jounce Bumper Design with FEA". Key Engineering Materials 450 (noviembre de 2010): 119–23. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.450.119.
Texto completoCaliskan, Kemal, IIhan Konukseven y Y. Samim Unlusoy. "Product-oriented material testing and FEA for hyperelastic suspension jounce bumper design". International Journal of Design Engineering 3, n.º 4 (2010): 374. http://dx.doi.org/10.1504/ijde.2010.040523.
Texto completoLee, ChulHyung, MyeongJae Han, TaeWon Park, SukJin Lee y JeongSik Park. "Development of Tuning Jounce Bumper and Verification of Ride Comfort Performance Using the Vehicle Dynamics Model". Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers 27, n.º 10 (1 de octubre de 2019): 803–9. http://dx.doi.org/10.7467/ksae.2019.27.10.803.
Texto completoWang, Yuanlong, Wanzhong Zhao, Guan Zhou, Qiang Gao y Chunyan Wang. "Optimization of an auxetic jounce bumper based on Gaussian process metamodel and series hybrid GA-SQP algorithm". Structural and Multidisciplinary Optimization 57, n.º 6 (1 de diciembre de 2017): 2515–25. http://dx.doi.org/10.1007/s00158-017-1869-z.
Texto completoWang, Yuanlong, Wanzhong Zhao, Guan Zhou, Qiang Gao y Chunyan Wang. "Suspension mechanical performance and vehicle ride comfort applying a novel jounce bumper based on negative Poisson's ratio structure". Advances in Engineering Software 122 (agosto de 2018): 1–12. http://dx.doi.org/10.1016/j.advengsoft.2018.04.001.
Texto completoWang, YuanLong, WanZhong Zhao, Guan Zhou, ChunYan Wang y Qiang Gao. "Parametric design strategy of a novel cylindrical negative Poisson’s ratio jounce bumper for ideal uniaxial compression load-displacement curve". Science China Technological Sciences 61, n.º 10 (23 de marzo de 2018): 1611–20. http://dx.doi.org/10.1007/s11431-017-9194-2.
Texto completoPahlawan, Ilham Arifin, Alviani Hesthi Permata Ningtyas y Burhanudin Rahmat Darmawan. "Dynamic Response of Metallic Foams Bumper with Morphology Design Variation in ABAQUS Software Simulation". Kontribusia : Research Dissemination for Community Development 6, n.º 1 (2 de enero de 2023): 162. http://dx.doi.org/10.30587/kontribusia.v6i1.4877.
Texto completoLiu, Pei Sheng, Long Long Yang, Jin Xin Hang y Ying Lu. "The Simulation and Analysis of Current Crowding and Joule Heat in Flip Chip Solder Bumps". Key Engineering Materials 645-646 (mayo de 2015): 319–24. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.645-646.319.
Texto completoShie, Kai-Cheng, Po-Ning Hsu, Yu-Jin Li, K. N. Tu y Chih Chen. "Effect of Bonding Strength on Electromigration Failure in Cu–Cu Bumps". Materials 14, n.º 21 (25 de octubre de 2021): 6394. http://dx.doi.org/10.3390/ma14216394.
Texto completoDalil, M., Elgi Oki Andeska y Dodi Sofyan Arief. "The Effect of Short and Long Fiber on Impact Strength in High Density Polyethylene-Fiberglass Composite". Journal of Ocean, Mechanical and Aerospace -science and engineering- (JOMAse) 66, n.º 3 (30 de noviembre de 2022): 94–98. http://dx.doi.org/10.36842/jomase.v66i3.315.
Texto completoSupriyanto, Supriyanto. "Karakterisik Kekuatan Komposit Serat Daun Nanas Dengan Variasi Panjang Serat". Jurnal Mesin Nusantara 4, n.º 1 (20 de julio de 2021): 30–39. http://dx.doi.org/10.29407/jmn.v4i1.16039.
Texto completoLiang, S. W., T. L. Shao, Chih Chen, Everett C. C. Yeh y K. N. Tu. "Relieving the current crowding effect in flip-chip solder joints during current stressing". Journal of Materials Research 21, n.º 1 (1 de enero de 2006): 137–46. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2006.0004.
Texto completoFu, Xing, Yunfei En, Bin Zhou, Si Chen, Yun Huang, Xiaoqi He, Hongtao Chen y Ruohe Yao. "Microstructure and Grain Orientation Evolution in SnPb/SnAgCu Interconnects Under Electrical Current Stressing at Cryogenic Temperature". Materials 12, n.º 10 (15 de mayo de 2019): 1593. http://dx.doi.org/10.3390/ma12101593.
Texto completoHuri, Dávid y Tamás Mankovits. "Automotive Rubber Product Design Using Response Surface Method". Periodica Polytechnica Transportation Engineering, 14 de septiembre de 2021. http://dx.doi.org/10.3311/pptr.16280.
Texto completoHsiao, Hsiang Yao, Chih Chen y D. J. Yao. "Investigation of Joule Heating Effect in Various Stages of Electromigration in Flip-chip Solder Joints by Infrared Microscopy". MRS Proceedings 1249 (2010). http://dx.doi.org/10.1557/proc-1249-f08-01.
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