Artículos de revistas sobre el tema "INTERFACE TEMPERATURE"
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Di Donna, Alice, Alessio Ferrari y Lyesse Laloui. "Experimental investigations of the soil–concrete interface: physical mechanisms, cyclic mobilization, and behaviour at different temperatures". Canadian Geotechnical Journal 53, n.º 4 (abril de 2016): 659–72. http://dx.doi.org/10.1139/cgj-2015-0294.
Texto completoMotoyama, Munekazu, Masaharu Hirota y Yasutoshi Iriyama. "(Invited) Temperature Effects on Li Nucleation at Cu/Lipon Interfaces". ECS Meeting Abstracts MA2022-01, n.º 23 (7 de julio de 2022): 1173. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01231173mtgabs.
Texto completoShi, Linquan y Qiang Li. "Numerical simulation and experimental study of contact thermal resistance under high temperature conditions". Thermal Science and Engineering 5, n.º 1 (27 de febrero de 2022): 1. http://dx.doi.org/10.24294/tse.v5i1.1523.
Texto completoWang, Lili, Xucun Ma y Qi-Kun Xue. "Interface high-temperature superconductivity". Superconductor Science and Technology 29, n.º 12 (11 de octubre de 2016): 123001. http://dx.doi.org/10.1088/0953-2048/29/12/123001.
Texto completoGozar, A. y I. Bozovic. "High temperature interface superconductivity". Physica C: Superconductivity and its Applications 521-522 (febrero de 2016): 38–49. http://dx.doi.org/10.1016/j.physc.2016.01.003.
Texto completoLogvenov, G., A. Gozar y I. Bozovic. "High Temperature Interface Superconductivity". Journal of Superconductivity and Novel Magnetism 26, n.º 9 (26 de abril de 2013): 2863–65. http://dx.doi.org/10.1007/s10948-013-2215-3.
Texto completoJi, Koochul, Lauren K. Stewart y Chloe Arson. "Molecular Dynamics Analysis of Silica/PMMA Interface Shear Behavior". Polymers 14, n.º 5 (4 de marzo de 2022): 1039. http://dx.doi.org/10.3390/polym14051039.
Texto completoLiu, Yuwei, Yameng Ji, Fuhao Ye, Weizheng Zhang y Shujun Zhou. "Effects of contact pressure and interface temperature on thermal contact resistance between 2Cr12NiMoWV/BH137 and γ-TiAl/2Cr12NiMoWV interfaces". Thermal Science 24, n.º 1 Part A (2020): 313–24. http://dx.doi.org/10.2298/tsci191018470l.
Texto completoHasan, Md Zahid. "Interface Failure of Heated GLARETM Fiber–Metal Laminates under Bird Strike". Aerospace 7, n.º 3 (17 de marzo de 2020): 28. http://dx.doi.org/10.3390/aerospace7030028.
Texto completoZhong, Zhi Qin, Lu Da Zheng, Shu Ya Wang, Li Ping Dai y Guo Jun Zhang. "Morphological and Compositional Changes in the SiO2/SiC Interfacial Layer Induced by Thermal Annealing of Different Temperature". Advanced Materials Research 884-885 (enero de 2014): 304–7. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.884-885.304.
Texto completoGao, Haitao, Hao Gu, Sai Wang, Yanni Xuan y Hailiang Yu. "Effect of Annealing Temperature on the Interfacial Microstructure and Bonding Strength of Cu/Al Clad Sheets with a Stainless Steel Interlayer". Materials 15, n.º 6 (13 de marzo de 2022): 2119. http://dx.doi.org/10.3390/ma15062119.
Texto completoWang, Xiaoli, Guang Cheng, Yang Zhang, Yuxin Wang, Wenjun Liao y T. A. Venkatesh. "On the Evolution of Nano-Structures at the Al–Cu Interface and the Influence of Annealing Temperature on the Interfacial Strength". Nanomaterials 12, n.º 20 (18 de octubre de 2022): 3658. http://dx.doi.org/10.3390/nano12203658.
Texto completoWang, Hsin-Fu, William W. Gerberich y Jim E. Angelo. "Interfacial reactions and adhesion strength of metal/ceramic composites". Journal of Materials Research 10, n.º 9 (septiembre de 1995): 2367–73. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.1995.2367.
Texto completoCoelho, Rodrigo C. V., Nuno A. M. Araújo y Margarida M. Telo da Gama. "Lattice-Boltzmann simulation of free nematic-isotropic interfaces". EPJ Web of Conferences 233 (2020): 02001. http://dx.doi.org/10.1051/epjconf/202023302001.
Texto completoJu, Y. “Sungtaek”, Ming-Tsung Hung y Takane Usui. "Nanoscale Heat Conduction Across Metal-Dielectric Interfaces". Journal of Heat Transfer 128, n.º 9 (1 de marzo de 2006): 919–25. http://dx.doi.org/10.1115/1.2241839.
Texto completoKis-Varga, Miklos, G. A. Langer, A. Csik, Z. Erdélyi y Dezső L. Beke. "Effect of Substrate Temperature on the Different Diffuseness of Subsequent Interfaces in Binary Multilayers". Defect and Diffusion Forum 277 (abril de 2008): 27–31. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ddf.277.27.
Texto completoWang, Le-fan, Weng Xing-zhong, Ye Li, Le Liang y Wan Li. "Effects of Sudden Temperature Drop on Stress at Rapidly Repaired Bonding Interface of Pavement". Mathematical Problems in Engineering 2021 (4 de enero de 2021): 1–6. http://dx.doi.org/10.1155/2021/6621375.
Texto completoNusier, S. Q. y G. M. Newaz. "Transient Residual Stresses in Thermal Barrier Coatings: Analytical and Numerical Results". Journal of Applied Mechanics 65, n.º 2 (1 de junio de 1998): 346–53. http://dx.doi.org/10.1115/1.2789061.
Texto completoLiu, Ying-Guang, Xin-Qiang Xue, Jin-Wen Zhang y Guo-Liang Ren. "Thermal conductivity of materials based on interfacial atomic mixing". Acta Physica Sinica 71, n.º 9 (2022): 093102. http://dx.doi.org/10.7498/aps.71.20211451.
Texto completoTomar, Vikas. "First Principles Calculations of Interfaces in Ultra High Temperature Ceramics". Advances in Science and Technology 89 (octubre de 2014): 100–108. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ast.89.100.
Texto completoCai, Wupeng, Shinji Muraishi, Ji Shi, Yoshio Nakamura, Wei Liu y Ronghai Yu. "Temperature-Driven Spin Reorientation Transition in CoPt/AlN Multilayer Films". Journal of Nanomaterials 2012 (2012): 1–7. http://dx.doi.org/10.1155/2012/814162.
Texto completoWang, Hong, Guoqiang Gao, Deng Lei, Qingsong Wang, Song Xiao, Yunlong Xie, Zhilei Xu et al. "Influence of Interface Temperature on the Electric Contact Characteristics of a C-Cu Sliding System". Coatings 12, n.º 11 (10 de noviembre de 2022): 1713. http://dx.doi.org/10.3390/coatings12111713.
Texto completoWongpreedee, Kageeporn, Panphot Ruethaitananon y Tawinun Isariyamateekun. "Interface Layers of Ag-Al Fusing Metals by Casting Processes". Advanced Materials Research 787 (septiembre de 2013): 341–45. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.787.341.
Texto completoZhang, Qing Zhi, Gang Wu, Zhi Yang Pang, Jin Zeng Chen, Guang Hua Li y Ke Bi. "Numerical Simulation of Cu-Cu Interface Thermal Resistance by Utilizing Laser Photothermal Method". Applied Mechanics and Materials 117-119 (octubre de 2011): 195–200. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.117-119.195.
Texto completoLi, Longbiao. "Temperature-dependent proportional limit stress of SiC/SiC fiber-reinforced ceramic-matrix composites". High Temperature Materials and Processes 39, n.º 1 (22 de junio de 2020): 209–18. http://dx.doi.org/10.1515/htmp-2020-0052.
Texto completoHowe, James M. y Hiroyasu Saka. "In Situ Transmission Electron Microscopy Studies of the Solid–Liquid Interface". MRS Bulletin 29, n.º 12 (diciembre de 2004): 951–57. http://dx.doi.org/10.1557/mrs2004.266.
Texto completoLi, Chunhong, Gangqiang Kong, Hanlong Liu y Hossam Abuel-Naga. "Effect of temperature on behaviour of red clay–structure interface". Canadian Geotechnical Journal 56, n.º 1 (enero de 2019): 126–34. http://dx.doi.org/10.1139/cgj-2017-0310.
Texto completoChen, Chih-ming y Sinn-wen Chen. "Electromigration effects upon the low-temperature Sn/Ni interfacial reactions". Journal of Materials Research 18, n.º 6 (junio de 2003): 1293–96. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2003.0177.
Texto completoWang, Xiaoyu, Cynthia J. Jameson y Sohail Murad. "Interfacial Thermal Conductivity and Its Anisotropy". Processes 8, n.º 1 (24 de diciembre de 2019): 27. http://dx.doi.org/10.3390/pr8010027.
Texto completoQuan, Jiliang, Guanzhen Ke, Yali Zhang, Jian Liu y Jinqiang Huang. "Study on Growth Interface of Large Nd:YAG Crystals". Crystals 13, n.º 6 (19 de junio de 2023): 970. http://dx.doi.org/10.3390/cryst13060970.
Texto completoChen, Z., J. J. Mecholsky y S. Hu. "Effect of interface design on high-temperature failure of laminated composites". Journal of Materials Research 11, n.º 8 (agosto de 1996): 2035–41. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.1996.0256.
Texto completoTahani, Masoud, Eligiusz Postek y Tomasz Sadowski. "Diffusion and Interdiffusion Study at Al- and O-Terminated Al2O3/AlSi12 Interface Using Molecular Dynamics Simulations". Materials 16, n.º 12 (12 de junio de 2023): 4324. http://dx.doi.org/10.3390/ma16124324.
Texto completoShabat, Mohammed M., M. S. Hamada y M. A. Sbaih. "Surface Electromagnetic Waves at a Single Interface of Superconductor and Left-Handed Materials". JOURNAL OF ADVANCES IN PHYSICS 9, n.º 1 (4 de junio de 2015): 2311–17. http://dx.doi.org/10.24297/jap.v9i1.1439.
Texto completoYavari, Neda, Anh Minh Tang, Jean-Michel Pereira y Ghazi Hassen. "Effect of temperature on the shear strength of soils and the soil–structure interface". Canadian Geotechnical Journal 53, n.º 7 (julio de 2016): 1186–94. http://dx.doi.org/10.1139/cgj-2015-0355.
Texto completoWang, Xue Gang y Xin Geng Li. "Transient Liquid Phase Bonding of T91 Steel Using Two-Step Heating Process". Advanced Materials Research 712-715 (junio de 2013): 701–4. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.712-715.701.
Texto completoHu, Rui, Xian Lin Meng, Bin Tang, Chuan Yun Wang, Hong Chao Kou y Jin Shan Li. "Interfacial Microstructure Investigation of Diffusion Bonded New Ni-Cr-W Superalloy Using Cu Interlayer". Advanced Materials Research 634-638 (enero de 2013): 1844–49. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.634-638.1844.
Texto completoHeijmans, Koen, Amar Deep Pathak, Pablo Solano-López, Domenico Giordano, Silvia Nedea y David Smeulders. "Thermal Boundary Characteristics of Homo-/Heterogeneous Interfaces". Nanomaterials 9, n.º 5 (26 de abril de 2019): 663. http://dx.doi.org/10.3390/nano9050663.
Texto completoKendig, K. L., R. Gibala y D. B. Miracle. "Microstructural and mechanical characterization of carbon coatings on SiC fibers". Journal of Materials Research 16, n.º 12 (diciembre de 2001): 3366–77. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2001.0465.
Texto completoWang, Shou Ze, Shi Cheng Wei, Yi Liang, Bin Shi Xu, Yong Li Yang, Long Dou y Gui Yang Dong. "Study on the Inner-Lined Layers Bonding Strength at Different Temperatures of the Ceramic-Lined Tubing Prepared by the Centrifugal-SHS Method". Materials Science Forum 1026 (abril de 2021): 122–28. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.1026.122.
Texto completoZhang, Hongye, Huihui Wen, Runlai Peng, Ruijun He, Miao Li, Wei Feng, Yao Zhao y Zhanwei Liu. "Experimental Study at the Phase Interface of a Single-Crystal Ni-Based Superalloy Using TEM". Materials 15, n.º 19 (5 de octubre de 2022): 6915. http://dx.doi.org/10.3390/ma15196915.
Texto completoTang, Yunqing, Liqiang Zhang, Haiying Yang, Juan Guo, Ningbo Liao y Ping Yang. "Numerical simulation of thermal properties at Cu/Al interfaces based on hybrid model". Engineering Computations 32, n.º 3 (5 de mayo de 2015): 574–84. http://dx.doi.org/10.1108/ec-05-2013-0146.
Texto completoDeng, Na, Ming Gang Wang y Zhan Kui Zhao. "Interfacial Behavior of Micro-Cellular Structural Al90Mn9Ce1/TiO2 Composite Prepared by Spark Plasma Sintering". Materials Science Forum 749 (marzo de 2013): 589–94. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.749.589.
Texto completoBhushan, B. "Magnetic Head-Media Interface Temperatures: Part 1—Analysis". Journal of Tribology 109, n.º 2 (1 de abril de 1987): 243–51. http://dx.doi.org/10.1115/1.3261346.
Texto completoIndacochea, J. E., A. Polar y S. M. McDeavitt. "Challenges in Joining Advanced Ceramic Materials: Interface Formation of Ceramic/Metal High-Temperature Brazes". Materials Science Forum 502 (diciembre de 2005): 7–12. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.502.7.
Texto completoToksvig-Larsen, Søren, Herbert Franzen y Leif Ryd. "Cement interface temperature in hip arthroplasty". Acta Orthopaedica Scandinavica 62, n.º 2 (enero de 1991): 102–5. http://dx.doi.org/10.3109/17453679108999232.
Texto completoClay, Roger y Huade Guan. "The urban-parkland nocturnal temperature interface". Urban Climate 31 (marzo de 2020): 100585. http://dx.doi.org/10.1016/j.uclim.2020.100585.
Texto completoDwivedi, Dheerendra Kumar, Ashok Sharma y T. V Rajan. "Interface Temperature under Dry Sliding Conditions". MATERIALS TRANSACTIONS 43, n.º 9 (2002): 2256–61. http://dx.doi.org/10.2320/matertrans.43.2256.
Texto completoFaieta, Julie, Carmen P. DiGiovine, Marcia L. Nahikian-Nelms, Susan White y Matthew Yankie. "Seating Interface Characteristics Through Temperature Description". Archives of Physical Medicine and Rehabilitation 97, n.º 10 (octubre de 2016): e113-e114. http://dx.doi.org/10.1016/j.apmr.2016.08.354.
Texto completoWang, Tsung-Hsiung, Shy-Ming Ho, Ker-Ming Chen y Aina Hung. "Temperature effect on PI/Cu interface". Journal of Applied Polymer Science 47, n.º 6 (10 de febrero de 1993): 1057–64. http://dx.doi.org/10.1002/app.1993.070470612.
Texto completoKottenstette, J. P. "Measuring Tool-Chip Interface Temperatures". Journal of Engineering for Industry 108, n.º 2 (1 de mayo de 1986): 101–4. http://dx.doi.org/10.1115/1.3187043.
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