Bibliografías temáticas / HIGH-POWER APPLICATIONS / Artículos de revistas

Artículos de revistas sobre el tema "HIGH-POWER APPLICATIONS"

Siga este enlace para ver otros tipos de publicaciones sobre el tema: HIGH-POWER APPLICATIONS.
Autor: Grafiati
Publicado: 11 de septiembre de 2023

Crea una cita precisa en los estilos APA, MLA, Chicago, Harvard y otros

Elija tipo de fuente:

Consulte los 50 mejores artículos de revistas para su investigación sobre el tema "HIGH-POWER APPLICATIONS".

Junto a cada fuente en la lista de referencias hay un botón "Agregar a la bibliografía". Pulsa este botón, y generaremos automáticamente la referencia bibliográfica para la obra elegida en el estilo de cita que necesites: APA, MLA, Harvard, Vancouver, Chicago, etc.

También puede descargar el texto completo de la publicación académica en formato pdf y leer en línea su resumen siempre que esté disponible en los metadatos.

Explore artículos de revistas sobre una amplia variedad de disciplinas y organice su bibliografía correctamente.

1

Carroll, E. I. "Power electronics for very high power applications". Power Engineering Journal 13, n.º 2 (1 de abril de 1999): 81–87. http://dx.doi.org/10.1049/pe:19990208.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
2

Anlin Yi, Anlin Yi, Lianshan Yan Lianshan Yan, Bin Luo Bin Luo, Wei Pan Wei Pan y Jia Ye Jia Ye. "Effects of pattern dependence on high-power polarization-division-multiplexing applications". Chinese Optics Letters 10, n.º 1 (2012): 010601–10603. http://dx.doi.org/10.3788/col201210.010601.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
3

Pottier, Sebastien B., Franck Hamm, Dominique Jousse, Patrick Sirot, Friedman Tchoffo Talom y Rene Vezinet. "High Pulsed Power Compact Antenna for High-Power Microwaves Applications". IEEE Transactions on Plasma Science 42, n.º 6 (junio de 2014): 1515–21. http://dx.doi.org/10.1109/tps.2014.2321416.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
4

Sethakul, P., S. Rael, B. Davat y P. Thounthong. "Fuel cell high-power applications". IEEE Industrial Electronics Magazine 3, n.º 1 (marzo de 2009): 32–46. http://dx.doi.org/10.1109/mie.2008.930365.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
5

Pervak, V., O. Pronin, O. Razskazovskaya, J. Brons, I. B. Angelov, M. K. Trubetskov, A. V. Tikhonravov y F. Krausz. "High-dispersive mirrors for high power applications". Optics Express 20, n.º 4 (8 de febrero de 2012): 4503. http://dx.doi.org/10.1364/oe.20.004503.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
6

Aralikatti, Sachin y Reshma Nadaf. "High Speed Implementation of Floating Point Multiplier for Low Power Design Applications". Bonfring International Journal of Research in Communication Engineering 6, Special Issue (30 de noviembre de 2016): 108–12. http://dx.doi.org/10.9756/bijrce.8213.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
7

Kumar, Srisanthosh. "Single Power-Conversion Ac–Dc Converter with High Power Factor Based On ZVZCS for Dc Drive Applications". International Journal of Psychosocial Rehabilitation 23, n.º 4 (20 de diciembre de 2019): 627–38. http://dx.doi.org/10.37200/ijpr/v23i4/pr190397.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
8

Pokryvailo, Alex, Costel Carp y Clifford Scapellati. "A High-Power High-Voltage Power Supply for Long-Pulse Applications". IEEE Transactions on Plasma Science 38, n.º 10 (octubre de 2010): 2604–10. http://dx.doi.org/10.1109/tps.2010.2044810.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
9

Yeh, Ping-Chun, Hwann-Kaeo Chiou, Chwan-Ying Lee, John Yeh, Yi-Hung Tsai, Denny Tang y John Chern. "High power density, high efficiency 1W SiGe power HBT for 2.4GHz power amplifier applications". Solid-State Electronics 52, n.º 5 (mayo de 2008): 745–48. http://dx.doi.org/10.1016/j.sse.2007.11.003.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
10

Pearton, S. J., F. Ren, A. P. Zhang, G. Dang, X. A. Cao, H. Cho, C. R. Abernathy et al. "GaN Electronics for High Power, High Temperature Applications". Electrochemical Society Interface 9, n.º 2 (1 de junio de 2000): 34–39. http://dx.doi.org/10.1149/2.f06002if.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
11

Sugawara, Yoshitaka. "SiC Devices for High Voltage High Power Applications". Materials Science Forum 457-460 (junio de 2004): 963–68. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.457-460.963.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
12

Pearton, S. J., F. Ren, A. P. Zhang, G. Dang, X. A. Cao, K. P. Lee, H. Cho et al. "GaN electronics for high power, high temperature applications". Materials Science and Engineering: B 82, n.º 1-3 (mayo de 2001): 227–31. http://dx.doi.org/10.1016/s0921-5107(00)00767-4.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
13

Zhang, Shujun, Ru Xia, Laurent Lebrun, Dean Anderson y Thomas R. Shrout. "Piezoelectric materials for high power, high temperature applications". Materials Letters 59, n.º 27 (noviembre de 2005): 3471–75. http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2005.06.016.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
14

Megel, Stefan, Mihails Kusnezoff, Nikolai Trofimenko, Viktar Sauchuk, Alexander Michaelis, Andreas Venskutonis, Klaus Rissbacher et al. "High Efficiency CFY-Stack for High Power Applications". ECS Transactions 35, n.º 1 (16 de diciembre de 2019): 269–77. http://dx.doi.org/10.1149/1.3570002.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
15

Pisau, Cătălin Dumitru. "High Power Lasers in Military Applications". Journal of Military Technology 2, n.º 1 (26 de junio de 2019): 53–56. http://dx.doi.org/10.32754/jmt.2019.1.10.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
16

BELING, Andreas, Joe C. CAMPBELL, Kejia LI, Qinglong LI, Ye WANG, Madison E. WOODSON, Xiaojun XIE y Zhanyu YANG. "High-Power Photodiodes for Analog Applications". IEICE Transactions on Electronics E98.C, n.º 8 (2015): 764–68. http://dx.doi.org/10.1587/transele.e98.c.764.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
17

Kuk, Seung-Han, Sung-Myun Kim, Won-Gu Kang, Bumsoo Han, Nikolai K. Kuksanov y Kwang-Young Jeong. "High-power Accelerator for Environmental Applications". Journal of the Korean Physical Society 59, n.º 6(1) (15 de diciembre de 2011): 3485–88. http://dx.doi.org/10.3938/jkps.59.3485.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
18

YAMANAKA, Chiyoe y Shuji SAKABE. "Prospects of High Power Laser Applications". Review of Laser Engineering 30, n.º 4 (2002): 185–92. http://dx.doi.org/10.2184/lsj.30.185.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
19

MIYANAGA, Noriaki. "Extending Applications of High-Power Lasers". Review of Laser Engineering 36, n.º 9 (2008): 530–37. http://dx.doi.org/10.2184/lsj.36.530.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
20

SASOH, Akihiro y Toshikazu EBISUZAKI. "High Power Laser Applications to Aerospace". Review of Laser Engineering 43, n.º 9 (2015): 611. http://dx.doi.org/10.2184/lsj.43.9_611.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
21

DOBREF, VASILE. "HIGH POWER APPLICATIONS OF ELECTROMAGNETIC DEVICES". Scientific Bulletin of Naval Academy 19, n.º 1 (15 de junio de 2016): 206–9. http://dx.doi.org/10.21279/1454-864x-16-i1-036.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
22

Dableh, Joseph H., Raymond D. Findlay, Ian L. Colquhoun y Morley E. Truemner. "Cable for High Pulse Power Applications". IEEE Power Engineering Review PER-5, n.º 8 (agosto de 1985): 23–24. http://dx.doi.org/10.1109/mper.1985.5526367.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
23

Benford, James. "Space Applications of High-Power Microwaves". IEEE Transactions on Plasma Science 36, n.º 3 (junio de 2008): 569–81. http://dx.doi.org/10.1109/tps.2008.923760.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
24

Chen, Makan, Lise Donzel, Martin Lakner y Willi Paul. "High temperature superconductors for power applications". Journal of the European Ceramic Society 24, n.º 6 (enero de 2004): 1815–22. http://dx.doi.org/10.1016/s0955-2219(03)00443-6.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
25

Janzén, E. y O. Kordina. "SiC material for high-power applications". Materials Science and Engineering: B 46, n.º 1-3 (abril de 1997): 203–9. http://dx.doi.org/10.1016/s0921-5107(96)01984-8.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
26

Berger, T., J. Dreher, M. Krausa y J. Tübke. "Lithium accumulator for high-power applications". Journal of Power Sources 136, n.º 2 (octubre de 2004): 383–85. http://dx.doi.org/10.1016/j.jpowsour.2004.03.039.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
27

Dableh, Joseph, Raymond Findlay, Ian Colquhoun y Morley Truemner. "Cable for High Pulse Power Applications". IEEE Transactions on Power Apparatus and Systems PAS-104, n.º 8 (agosto de 1985): 1963–67. http://dx.doi.org/10.1109/tpas.1985.318768.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
28

Lubkin, Gloria B. "Power Applications of High‐Temperature Superconductors". Physics Today 49, n.º 3 (marzo de 1996): 48–51. http://dx.doi.org/10.1063/1.881492.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
29

Capel, A., D. O'Sullivan y J. C. Marpinard. "High-power conditioning for space applications". Proceedings of the IEEE 76, n.º 4 (abril de 1988): 391–0408. http://dx.doi.org/10.1109/5.4425.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
30

Boni, Arthur A., David I. Rosen, Steven J. Davis y Leslie A. Popper. "High-power laser applications to medicine". Journal of Quantitative Spectroscopy and Radiative Transfer 40, n.º 3 (septiembre de 1988): 449–67. http://dx.doi.org/10.1016/0022-4073(88)90133-1.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
31

Boettcher, Lars, Lars Boettcher, S. Karaszkiewicz, D. Manessis y A. Ostmann. "Embedded Power Modules – A new approach using Power Core and High Power PCB". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2015, DPC (1 de enero de 2015): 000906–37. http://dx.doi.org/10.4071/2015dpc-tp42.

Texto completo
Resumen
Power electronics packaging applications has strong demands regarding reliability and cost. The fields of developments reach from low power converter modules, over single or multichip MOSFET or IGBT packages, up to high power applications, like needed e.g. for solar inverters and automotive applications. This paper will give an overview about these applications and a description of each ones demand. The spectrum of conventional power electronics packaging reaches from SMD packages for power chips to large power modules. In most of these packages the power semiconductors are connected by bond wires, resulting in large resistances and parasitic inductance. Additionally bond wires result in a high stray inductance which limits the switching frequency. The embedding of chips using Printed Circuit Board (PCB) technology offers a solution for many of the problems in power packaging. This paper will show today's available power packages and power modules, realized in industrial production as well as in European research projects. All technologies which are used are based on PCB materials and processes. Chips are mounted to Cu foils, lead frames, high power PCBs or even ceramic substrates, embedded by vacuum lamination of laminate sheets and electrically connected by laser drilling and Cu plating. A new approach for embedded power modules will be presented in detail. In this project, different application fields are covered, ranging from 50 W over 500 W to 50kW power modules for different applications like single chip packages, over power control units for pedelec (Pedal Electric Cycle), to inverter modules for automotive applications. This approach will focus on a power core base structure for the embedded semiconductor, which is then connected to a high power PCB. The connection to the embedded die is realized by direct copper connection only. The technology principle will be described in detail. Frist manufactured demonstrators will be presented. The presented new approach for the realization of a power core structure offers new possibilities for the module manufacturing, avoiding soldering or Ag sintering of the power semiconductors and the handling of thick copper substrates during the embedding process.
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
32

Lima, G. B., L. C. Freitas, J. B. Vieira, E. A. A. Coelho, V. J. Farias, L. C. G. Freitas, C. A. Canesin y A. P. Finazzi. "Single-phase high power factor hybrid rectifier suitable for high-power applications". IET Power Electronics 5, n.º 7 (1 de agosto de 2012): 1137–46. http://dx.doi.org/10.1049/iet-pel.2011.0172.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
33

Banaei, M. R. y E. Salary. "Power Exchange by Using Micro-grid Inverter with High-Voltage Gain for Photovoltaic Applications". Journal of Clean Energy Technologies 4, n.º 4 (2015): 237–40. http://dx.doi.org/10.7763/jocet.2016.v4.288.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
34

P. Divya Sri, P. Divya Sri y Dr P. Hari Krishna Prasad. "Single Phase Dual Full Bridge Bi-directional DC-DC Converter for High power applications". Indian Journal of Applied Research 3, n.º 5 (1 de octubre de 2011): 259–65. http://dx.doi.org/10.15373/2249555x/may2013/79.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
35

Baranov, G. A. y A. A. Kuchinsky. "High-power, high-pressure pulsed CO2lasers and their applications". Quantum Electronics 35, n.º 3 (31 de marzo de 2005): 219–29. http://dx.doi.org/10.1070/qe2005v035n03abeh002856.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
36

Kheraluwala, M. H., D. W. Novotny y D. M. Divan. "Coaxially wound transformers for high-power high-frequency applications". IEEE Transactions on Power Electronics 7, n.º 1 (enero de 1992): 54–62. http://dx.doi.org/10.1109/63.124577.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
37

Sun, Ruize, Jingxue Lai, Wanjun Chen y Bo Zhang. "GaN Power Integration for High Frequency and High Efficiency Power Applications: A Review". IEEE Access 8 (2020): 15529–42. http://dx.doi.org/10.1109/access.2020.2967027.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
38

Jiang, H. C., X. Si, W. L. Zhang, C. J. Wang, B. Peng y Y. R. Li. "Microwave power thin film resistors for high frequency and high power load applications". Applied Physics Letters 97, n.º 17 (25 de octubre de 2010): 173504. http://dx.doi.org/10.1063/1.3507883.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
39

Chang, Chao, Zhengfeng Xiong, Letian Guo, Xiaolong Wu, Yansheng Liu, Xiaoyue Xing y Zhiguo Li. "Compact four-way microwave power combiner for high power applications". Journal of Applied Physics 115, n.º 21 (7 de junio de 2014): 214502. http://dx.doi.org/10.1063/1.4880741.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
40

Yuming, Zhou, Yu Yuehui, Chen Haigang y Liang Lin. "A High Power Semiconductor Switch RSD for Pulsed Power Applications". Plasma Science and Technology 9, n.º 5 (octubre de 2007): 622–25. http://dx.doi.org/10.1088/1009-0630/9/5/23.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
41

Madawala, U. K. y D. J. Thrimawithana. "Modular-based inductive power transfer system for high-power applications". IET Power Electronics 5, n.º 7 (1 de agosto de 2012): 1119–26. http://dx.doi.org/10.1049/iet-pel.2011.0182.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
42

Meng, Ru, Yulong Xia, Letian Guo, Yuanyue Guo y Qi Zhu. "X‐band compact coaxial power combiner for high‐power applications". IET Microwaves, Antennas & Propagation 13, n.º 12 (12 de julio de 2019): 2171–76. http://dx.doi.org/10.1049/iet-map.2019.0055.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
43

Keeling, N. A., G. A. Covic y J. T. Boys. "A Unity-Power-Factor IPT Pickup for High-Power Applications". IEEE Transactions on Industrial Electronics 57, n.º 2 (febrero de 2010): 744–51. http://dx.doi.org/10.1109/tie.2009.2027255.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
44

Elshafey, Ahmed F. y Mahmoud Abdelrahman Abdalla. "LOW LOSS HIGH POWER AIR SUSPENDED STRIPLINE POWER DIVIDER FOR HIGH POWER DIVISION SUB-SYSTEMS APPLICATIONS". Progress In Electromagnetics Research M 73 (2018): 153–62. http://dx.doi.org/10.2528/pierm18070506.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
45

Eroglu, Abdullah. "PLANAR INDUCTOR DESIGN FOR HIGH POWER APPLICATIONS". Progress In Electromagnetics Research B 35 (2011): 53–67. http://dx.doi.org/10.2528/pierb11081601.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
46

MINAMIDA, Katsuhiro. "High Power Laser Applications in Steel Industries". Review of Laser Engineering 24, Supplement (1996): S25—S28. http://dx.doi.org/10.2184/lsj.24.supplement_s25.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
47

MINAMIDA, Katsuhiro. "High Power Laser Applications in Steel Industry." Review of Laser Engineering 28, n.º 11 (2000): 760–64. http://dx.doi.org/10.2184/lsj.28.760.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
48

Nisida, Naoto. "High Power Excimer Laser for Industrial Applications." Journal of the Japan Welding Society 61, n.º 8 (1992): 683–87. http://dx.doi.org/10.2207/qjjws1943.61.8_683.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
49

Jovcic, Dragan, Lu Zhang y Masood Hajian. "LCL VSC Converter for High-Power Applications". IEEE Transactions on Power Delivery 28, n.º 1 (enero de 2013): 137–44. http://dx.doi.org/10.1109/tpwrd.2012.2219560.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
50

Jin, H., G. Pan, S. J. Xue y F. P. Wang. "Novel Lithium Titanate for High Power Applications". ECS Transactions 58, n.º 48 (25 de abril de 2014): 63–69. http://dx.doi.org/10.1149/05848.0063ecst.

Texto completo
Los estilos APA, Harvard, Vancouver, ISO, etc.
También puede estar interesado en las bibliografías sobre el tema "HIGH-POWER APPLICATIONS" para otros tipos de fuentes:
Tesis Libros
Ofrecemos descuentos en todos los planes premium para autores cuyas obras están incluidas en selecciones literarias temáticas. ¡Contáctenos para obtener un código promocional único!

Pasar a la bibliografía