Artículos de revistas sobre el tema "Heatsinks Testing"
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Masrianto, Zulqifli, Lukas Kano Mangalla y Yuspian Gunawan. "Pengujian Eksperimen Pembuang Panas dan Aliran Udara Pada Berbagai Bentuk Heatsink". Enthalpy : Jurnal Ilmiah Mahasiswa Teknik Mesin 6, n.º 4 (22 de diciembre de 2021): 190. http://dx.doi.org/10.55679/enthalpy.v6i4.22575.
Texto completoPiumatti, Davide, Stefano Borlo, Matteo Quitadamo, Matteo Sonza Reorda, Eric Giacomo Armando y Franco Fiori. "Test Solution for Heatsinks in Power Electronics Applications". Electronics 9, n.º 6 (19 de junio de 2020): 1020. http://dx.doi.org/10.3390/electronics9061020.
Texto completoMerrikh, Ali A., Mike Eyman, David B. Walshak, Tom Dolbear y Sridhar Sundaram. "Heatsink Mass Optimization Methodology for Desktop Microprocessor Cooling". Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 5, n.º 2 (1 de abril de 2008): 87–93. http://dx.doi.org/10.4071/1551-4897-5.2.87.
Texto completoPerwira, Wisnu Yoga, Nyenyep Sri Wardani y Husin Bugis. "EFFECT OF HEATSINK FIN AND THERMAL INSULATORS ON OUTPUT OF THERMOELECTRIC POWER OF HEAT OF MOTORCYCLE EXHAUST GAS". Journal of Mechanical Engineering and Vocational Education (JoMEVE) 1, n.º 2 (2 de abril de 2019): 53. http://dx.doi.org/10.20961/jomeve.v1i2.25064.
Texto completoYang, Tung Sheng y Yong Nan Chen. "Study on Cylindrical Heatsink Forging Process Considering Friction Condition". Key Engineering Materials 823 (septiembre de 2019): 141–44. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.823.141.
Texto completoPhan Hoang Cuong. "DESIGN OPTIMIZATION OF A POWER MODULE BOX IN 3D RADAR SYSTEM". Journal of Military Science and Technology, n.º 73 (15 de junio de 2021): 167. http://dx.doi.org/10.54939/1859-1043.j.mst.73.2021.167.
Texto completoPutra, Aby Elsa, Rifky Rifky y Agus Fikri. "Pemanfaatan Panas Buang Atap Seng dengan Menggunakan Generator Termoelektrik sebagai Sumber Energi Listrik Terbarukan". Prosiding Seminar Nasional Teknoka 3 (11 de enero de 2019): 38. http://dx.doi.org/10.22236/teknoka.v3i0.2911.
Texto completoWang, Di. "A Analysis on the Importance of Lithium Battery Cooling for Pure Electric Vehicles". Applied Mechanics and Materials 737 (marzo de 2015): 83–87. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.737.83.
Texto completoWang, Frank Fan, William McKeague y Christina Polwarth. "Comparisons of Soldering Alloys in Large Ceramic Substrate to Metal Heatsink Attachment Application". International Symposium on Microelectronics 2018, n.º 1 (1 de octubre de 2018): 000596–601. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000596.
Texto completoRamadhan, Faishal. "Rancang Bangun Sistem Pendingin Sekunder Untuk Kabin Mobil Dengan Memanfaatkan Thermoelektrik (TEC)". Jurnal Teknik Mesin ITI 3, n.º 1 (26 de febrero de 2019): 18. http://dx.doi.org/10.31543/jtm.v3i1.244.
Texto completoSantoso, Budi y Zainal Abidin. "KARAKTERISTIK AMPLIFIER CLASS D MENGGUNAKAN FIELD EFFECT TRANSISTOR (FET) TYPE IRF9530 DAN IRF630". Jurnal Teknika 12, n.º 2 (20 de septiembre de 2020): 71. http://dx.doi.org/10.30736/jt.v13i2.470.
Texto completoSuryadharma, Bertung, Andrew Setiawan Rusdianto y Zahra Zuhriasa. "Design and Construction of Broccoli (Brassica Oleracea, L.) Storage Box Using Thermoelectric Technology". Journal La Lifesci 2, n.º 4 (28 de septiembre de 2021): 25–31. http://dx.doi.org/10.37899/journallalifesci.v2i4.413.
Texto completoSamake, Adama, Piotr Kocanda y Andrzej Kos. "Effective approach of microprocessor throughput enhancement". Microelectronics International 36, n.º 1 (7 de enero de 2019): 14–21. http://dx.doi.org/10.1108/mi-04-2018-0025.
Texto completoSubramani, Shanmugan y Mutharasu Devarajan. "Influence of extended surface area of heatsink on heat transfer: design and analysis". Microelectronics International, 16 de febrero de 2023. http://dx.doi.org/10.1108/mi-09-2022-0171.
Texto completoAzizi, Arad, Fatemeh Hejripour, Jacob A. Goodman, Piyush A. Kulkarni, Xiaobo Chen, Guangwen Zhou y Scott N. Schiffres. "Process-dependent anisotropic thermal conductivity of laser powder bed fusion AlSi10Mg: impact of microstructure and aluminum-silicon interfaces". Rapid Prototyping Journal, 3 de febrero de 2023. http://dx.doi.org/10.1108/rpj-09-2022-0290.
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