Artículos de revistas sobre el tema "Electromigration in liquid metals"
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Belashchenko, David K. "The Relationship between Electrical Conductivity and Electromigration in Liquid Metals". Dynamics 3, n.º 3 (28 de julio de 2023): 405–24. http://dx.doi.org/10.3390/dynamics3030022.
Texto completoKumar, Sumit, Praveen Kumar y Rudra Pratap. "A model for electromigration induced flow in liquid metals". Journal of Physics D: Applied Physics 50, n.º 39 (1 de septiembre de 2017): 39LT02. http://dx.doi.org/10.1088/1361-6463/aa84a2.
Texto completoMao, Xin, Ruhua Zhang y Xiaowu Hu. "Influence of Ni foam/Sn composite solder foil on IMC growth and mechanical properties of solder joints bonded with solid-liquid electromigration". Intermetallics 131 (abril de 2021): 107107. http://dx.doi.org/10.1016/j.intermet.2021.107107.
Texto completoHo, P. S. y T. Kwok. "Electromigration in metals". Reports on Progress in Physics 52, n.º 3 (1 de marzo de 1989): 301–48. http://dx.doi.org/10.1088/0034-4885/52/3/002.
Texto completoRous, P. J., T. L. Einstein y Ellen D. Williams. "Theory of surface electromigration on metals: application to self-electromigration on Cu(111)". Surface Science 315, n.º 1-2 (agosto de 1994): L995—L1002. http://dx.doi.org/10.1016/0039-6028(94)90532-0.
Texto completoEk, J. van y A. Lodder. "Electromigration in transition metals. I. Computational method". Journal of Physics: Condensed Matter 3, n.º 38 (23 de septiembre de 1991): 7307–30. http://dx.doi.org/10.1088/0953-8984/3/38/007.
Texto completoMichaud, Hadrien O. y Stéphanie P. Lacour. "Liquid electromigration in gallium-based biphasic thin films". APL Materials 7, n.º 3 (marzo de 2019): 031504. http://dx.doi.org/10.1063/1.5059380.
Texto completoLi, C. H., Y. C. Chuang y C. Y. Liu. "Fabrication of Mg-Based Intermetallic Compounds by Liquid Electromigration". Journal of Electronic Materials 36, n.º 11 (13 de septiembre de 2007): 1489–94. http://dx.doi.org/10.1007/s11664-007-0231-4.
Texto completovan Ek, J. y A. Lodder. "Electromigration of Interstitial and Substitutional Impurities in Transition Metals". Defect and Diffusion Forum 95-98 (enero de 1993): 265–70. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ddf.95-98.265.
Texto completoKuge, Toshihiro, Masataka Yahagi y Junichi Koike. "Electromigration characteristics of CuAl2". Journal of Alloys and Compounds 918 (octubre de 2022): 165615. http://dx.doi.org/10.1016/j.jallcom.2022.165615.
Texto completoWiedmer, Susanne K., Marja-Liisa Riekkola y Minttu S. Jussila. "Phospholipids and liposomes in liquid chromatographic and capillary electromigration techniques". TrAC Trends in Analytical Chemistry 23, n.º 8 (septiembre de 2004): 562–82. http://dx.doi.org/10.1016/j.trac.2004.03.001.
Texto completoWang, Fengjiang, Luting Liu, Mingfang Wu y Dongyang Li. "Interfacial evolution in Sn–58Bi solder joints during liquid electromigration". Journal of Materials Science: Materials in Electronics 29, n.º 11 (15 de marzo de 2018): 8895–903. http://dx.doi.org/10.1007/s10854-018-8907-5.
Texto completoMansourian, Ali, Seyed Amir Paknejad, Qiannan Wen, Khalid Khtatba, Anatoly V. Zayats y Samjid H. Mannan. "Internal Structure Refinement of Porous Sintered Silver via Electromigration". Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, HiTEC (1 de enero de 2016): 000190–95. http://dx.doi.org/10.4071/2016-hitec-190.
Texto completoDekker, J. P. y A. Lodder. "Ab Initio Calculation of the Electromigration Wind Valence in Metals". Defect and Diffusion Forum 143-147 (enero de 1997): 1645–48. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ddf.143-147.1645.
Texto completoRajan, K. Govinda y R. Lässer. "Sample cell to measure the electromigration of tritium in metals". Review of Scientific Instruments 58, n.º 7 (julio de 1987): 1279–83. http://dx.doi.org/10.1063/1.1139453.
Texto completoKono, S., T. Goto, Y. Ogura y T. Abukawa. "Surface electromigration of metals on Si(001): In/Si(001)". Surface Science 420, n.º 2-3 (enero de 1999): 200–212. http://dx.doi.org/10.1016/s0039-6028(98)00825-5.
Texto completoLin, E. J., Y. C. Hsu, Y. C. Chuang y C. Y. Liu. "Effect of interfacial dissolution on electromigration failures at metals interface". Journal of Materials Science: Materials in Electronics 28, n.º 20 (6 de julio de 2017): 15149–53. http://dx.doi.org/10.1007/s10854-017-7391-7.
Texto completoItskovich, I. F. y R. S. Sorbello. "Phonon-assisted diffusion and electromigration of light interstitials in metals". Physical Review B 45, n.º 2 (1 de enero de 1992): 718–27. http://dx.doi.org/10.1103/physrevb.45.718.
Texto completoIsosaari, Pirjo y Mika Sillanpää. "Electromigration of arsenic and co-existing metals in mine tailings". Chemosphere 81, n.º 9 (noviembre de 2010): 1155–58. http://dx.doi.org/10.1016/j.chemosphere.2010.09.019.
Texto completoQuiroz, Croswel Eduardo Aguilar, Rosa Elizabeth Nomberto Torres, Segundo Juan Diaz Camacho y Eymi Gianella Laiza Escobar. "Influence of Pt, Ag and Au electrodes on Cr (III) electrofiltration with current density". South Florida Journal of Development 2, n.º 5 (7 de octubre de 2021): 6329–46. http://dx.doi.org/10.46932/sfjdv2n5-005.
Texto completoJones, W. "Linear response theory of the electromigration driving force in liquid alloys". Philosophical Magazine B 58, n.º 6 (diciembre de 1988): 593–602. http://dx.doi.org/10.1080/13642818808211459.
Texto completoMa, Rongchao, Cangran Guo, Yixin Zhou y Jing Liu. "Electromigration Induced Break-up Phenomena in Liquid Metal Printed Thin Films". Journal of Electronic Materials 43, n.º 11 (26 de agosto de 2014): 4255–61. http://dx.doi.org/10.1007/s11664-014-3366-0.
Texto completoHuang, M. L., Z. J. Zhang, H. T. Ma y L. D. Chen. "Different Diffusion Behavior of Cu and Ni Undergoing Liquid–solid Electromigration". Journal of Materials Science & Technology 30, n.º 12 (diciembre de 2014): 1235–42. http://dx.doi.org/10.1016/j.jmst.2014.11.013.
Texto completoKADOGUCHI, Takuya. "Electromigration Phenomenon in Solder Joint". JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY 87, n.º 7 (2018): 503–7. http://dx.doi.org/10.2207/jjws.87.503.
Texto completoShu, Chih-Chi, Chien-Lung Liang y Kwang-Lung Lin. "Electro-work hardening of metals induced by the athermal electromigration effect". Materials Science and Engineering: A 772 (enero de 2020): 138689. http://dx.doi.org/10.1016/j.msea.2019.138689.
Texto completoYagi, Katsumichi, Akira Yamanaka y Hiroi Yamaguchi. "Surface electromigration of metals on Si surfaces studied by UHV-REM". Surface Science Letters 283, n.º 1-3 (marzo de 1993): A245. http://dx.doi.org/10.1016/0167-2584(93)90693-d.
Texto completoYagi, Katsumichi, Akira Yamanaka y Hiroi Yamaguchi. "Surface electromigration of metals on Si surfaces studied by UHV-REM". Surface Science 283, n.º 1-3 (marzo de 1993): 300–308. http://dx.doi.org/10.1016/0039-6028(93)90995-v.
Texto completoChen, Sinn-wen y Shih-kang Lin. "Electric current-induced abnormal Cu/γ-InSn4 interfacial reactions". Journal of Materials Research 21, n.º 12 (diciembre de 2006): 3065–71. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2006.0378.
Texto completoSkvortsov, Arkady A., Danila E. Pshonkin, Mikhail N. Luk'yanov y Margarita R. Rybakova. "On the Effect of Magnetic Fields on Electromigration Processes of Liquid Inclusions in Aluminum and Silicon". Solid State Phenomena 269 (noviembre de 2017): 31–36. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.269.31.
Texto completovon Kleist-Retzow, Fabian T., Olaf C. Haenssler y Sergej Fatikow. "Manipulation of Liquid Metal Inside an SEM by Taking Advantage of Electromigration". Journal of Microelectromechanical Systems 28, n.º 1 (febrero de 2019): 88–94. http://dx.doi.org/10.1109/jmems.2018.2878320.
Texto completoSmall, M. B. y D. A. Smith. "Selection of solutes for improving electromigration resistance of metals: A new insight". Applied Physics Letters 60, n.º 26 (29 de junio de 1992): 3235–37. http://dx.doi.org/10.1063/1.106704.
Texto completoMitani, Takeshi, Masayuki Okamura, Tetsuo Takahashi, Naoyoshi Komatsu, Tomohisa Kato y Hajime Okumura. "Growth of 4H-SiC in Current-Controlled Liquid Phase Epitaxy". Materials Science Forum 740-742 (enero de 2013): 3–6. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.740-742.3.
Texto completoGao, Yijie, Keke Zhang, Chao Zhang, Yuming Wang y Weiming Chen. "Microstructure and Properties of Electromigration of Sn58Bi/Cu Solder Joints with Different Joule Thermal Properties". Metals 13, n.º 8 (16 de agosto de 2023): 1475. http://dx.doi.org/10.3390/met13081475.
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Texto completoSázelová, Petra, Václav Kašička, Dušan Koval y Gabriel Peltre. "Analysis of liquid extracts from tree and grass pollens by capillary electromigration methods". Journal of Chromatography B 808, n.º 1 (agosto de 2004): 117–23. http://dx.doi.org/10.1016/j.jchromb.2004.03.027.
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Texto completoLou, Liang, William L. Schaich y James C. Swihart. "Calculations of the driving force of electromigration in hcp metals: Zn, Cd, Mg". Physical Review B 33, n.º 4 (15 de febrero de 1986): 2170–78. http://dx.doi.org/10.1103/physrevb.33.2170.
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Texto completoAlbertus, Paul. "Soft and liquid metals". Nature Energy 6, n.º 3 (marzo de 2021): 225–26. http://dx.doi.org/10.1038/s41560-021-00800-1.
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Texto completoTroia, A. y D. Madonna Ripa. "Sonoluminescence in Liquid Metals". Journal of Physical Chemistry C 117, n.º 11 (7 de marzo de 2013): 5578–83. http://dx.doi.org/10.1021/jp311335m.
Texto completoIoffe, L. B. y A. J. Millis. "Non-Fermi-liquid metals". Uspekhi Fizicheskih Nauk 168, n.º 06 (junio de 1998): 672–82. http://dx.doi.org/10.3367/ufnr.0168.199806h.0672.
Texto completoIoffe, L. B. y A. J. Millis. "Non-Fermi-liquid metals". Physics-Uspekhi 41, n.º 6 (30 de junio de 1998): 595–604. http://dx.doi.org/10.1070/pu1998v041n06abeh000410.
Texto completoReddy, M. Rami, Kandadai N. Swamy y S. F. O'Shea. "Structure of liquid metals". Molecular Physics 62, n.º 2 (10 de octubre de 1987): 333–40. http://dx.doi.org/10.1080/00268978700102221.
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