Literatura académica sobre el tema "DSB substrates"
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Artículos de revistas sobre el tema "DSB substrates"
Smith, Jason A., Laura A. Bannister, Vikram Bhattacharjee, Yibin Wang, Barbara Criscuolo Waldman y Alan S. Waldman. "Accurate Homologous Recombination Is a Prominent Double-Strand Break Repair Pathway in Mammalian Chromosomes and Is Modulated by Mismatch Repair Protein Msh2". Molecular and Cellular Biology 27, n.º 22 (10 de septiembre de 2007): 7816–27. http://dx.doi.org/10.1128/mcb.00455-07.
Texto completoAoki, Tatsuhiko, Hiroaki Kariyazaki, Koji Sueoka y Kouji Izunome. "Gettering Efficiency of Si (110)/(100) Directly Bonded Hybrid Crystal Orientation Substrates". Solid State Phenomena 156-158 (octubre de 2009): 369–73. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.156-158.369.
Texto completoLin, Yunfu, Tamas Lukacsovich y Alan S. Waldman. "Multiple Pathways for Repair of DNA Double-Strand Breaks in Mammalian Chromosomes". Molecular and Cellular Biology 19, n.º 12 (1 de diciembre de 1999): 8353–60. http://dx.doi.org/10.1128/mcb.19.12.8353.
Texto completoKato, Tetsuji, Yuji Ohara, Takaya Ueda, Jun Kikkawa, Yoshiaki Nakamura, Akira Sakai, Osamu Nakatsuka et al. "Microscopic Structure of Directly Bonded Silicon Substrates". Key Engineering Materials 470 (febrero de 2011): 164–70. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.470.164.
Texto completoDronkert, Mies L. G., H. Berna Beverloo, Roger D. Johnson, Jan H. J. Hoeijmakers, Maria Jasin y Roland Kanaar. "Mouse RAD54 Affects DNA Double-Strand Break Repair and Sister Chromatid Exchange". Molecular and Cellular Biology 20, n.º 9 (1 de mayo de 2000): 3147–56. http://dx.doi.org/10.1128/mcb.20.9.3147-3156.2000.
Texto completoOsman, Fekret, Elizabeth A. Fortunato y Suresh Subramani. "Double-Strand Break-Induced Mitotic Intrachromosomal Recombination in the Fission Yeast Schizosaccharomyces pombe". Genetics 142, n.º 2 (1 de febrero de 1996): 341–57. http://dx.doi.org/10.1093/genetics/142.2.341.
Texto completoNussbaum, A., M. Shalit y A. Cohen. "Restriction-stimulated homologous recombination of plasmids by the RecE pathway of Escherichia coli." Genetics 130, n.º 1 (1 de enero de 1992): 37–49. http://dx.doi.org/10.1093/genetics/130.1.37.
Texto completoRattray, Alison J., Brenda K. Shafer, Carolyn B. McGill y Jeffrey N. Strathern. "The Roles of REV3 and RAD57 in Double-Strand-Break-Repair-Induced Mutagenesis of Saccharomyces cerevisiae". Genetics 162, n.º 3 (1 de noviembre de 2002): 1063–77. http://dx.doi.org/10.1093/genetics/162.3.1063.
Texto completoGonzález-Barrera, Sergio, María García-Rubio y Andrés Aguilera. "Transcription and Double-Strand Breaks Induce Similar Mitotic Recombination Events inSaccharomyces cerevisiae". Genetics 162, n.º 2 (1 de octubre de 2002): 603–14. http://dx.doi.org/10.1093/genetics/162.2.603.
Texto completoWillers, Henning, Fen Xia y Simon N. Powell. "Recombinational DNA Repair in Cancer and Normal Cells: The Challenge of Functional Analysis". Journal of Biomedicine and Biotechnology 2, n.º 2 (2002): 86–93. http://dx.doi.org/10.1155/s1110724302204027.
Texto completoTesis sobre el tema "DSB substrates"
Casale, Marco. "Réalisation d'un laser DFB hybride sur substrat de verre". Thesis, Grenoble, 2014. http://www.theses.fr/2014GRENT011/document.
Texto completoThe current needs of optical telecommunications and sensors require developing integrated optical circuits providing different and heterogeneous functions on the same substrate. The main issue is the incompatibility between the manufacturing processes of these optical functions. This work deals with the integration of active (emission, amplification) and passive (multiplexing, filtering, etc.) functions on a passive glass substrate. Its aim is to develop a DFB three-dimensional hybrid laser by ion-exchange in passive glass. This laser is made of a Bragg channel waveguide, selectively buried in the passive glass substrate, loaded by a plane waveguide, defined at the surface of an Er3+:Yb3+ codoped active glass wafer. It emits a (420±15) µW laser signal at 1534 nm for (390±20) mW injected pump power. Hence this device opens the way towards the integration of active functions, located at the surface of the passive glass substrate, with passive ones, spreading at its surface and in its volume
Almeida, Fernando Luis de. "Desenvolvimento de um sensor eletroquímico planar modificado com 1-2 Diaminobenzeno (DAB) para monitoração de nitrito por FIA-automatizada". Universidade de São Paulo, 2009. http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-30092010-105650/.
Texto completoIn this Master of Science, it has been developed an electrochemical planar sensor defined with three electrodes for nitrite measuring and its interferents (uric acid, ascorbic acid and paracetamol). In the experimental procedure, it is shown the development of an extracorporis set up (mini-pump, solenoid valves and analysis cell) which is coupled to a system of Flow-injection Analysis (FIA). This work also describes the sensor fabrication using alumina substrates, the standard cleaning of the electrodes, the process to obtain Ag/AgCl reference electrodes in HCl (0.1 mol L-1) and electrochemical activation of the working-electrode surface with H2SO4 (0.1 mol L-1). Following, it is shown the study of drying for electrodes at room temperature with exposition to room light and their characterization using three different methods: i) reversibility test (redox current vs. potential); ii) variation of the potential with the time (thermodynamics degradation coefficient) and iii) variation of the potential with the chloride concentration. Also, it is presented the characterization of the effective exposed area of the working electrode and the results of the deposited 1-2 Diaminobenzene (DAB) is presented as a selective polymer. In addition, the results and discussions of the pseudo-reference (recovered or not with Nafion® 117) are presented. Related to irreversibility is the hysteresis associated to the reference electrodes which resulted in the order of 40 mVAg/AgCl Nafion® 117. The observed thermodynamic potentials were of (100 ± 6) mVAg/AgCl Nafion® 117 for pseudo-electrodes recovered with Nafion® 117. Later on, a careful study of the response to nitrite and to its interferents was performed by means of the DPV technique (Differential Pulse Voltammetry). In order to avoid accelerated degradation (corrosion) of the polymer, measurements were performed at a potential of 0,5 VAg/AgCl Nafion® 117. In this condition, nitrite was monitored using the automatized-FIA (Flow Injection Analysis) for concentration in the range of 50 to 250 mol L-1. The results have shown that the planar amperometric sensor for nitrite measuring is usefull since it was observed excellent performance related to reproducibility (99.66%), sensitivity (90 microA mol-1 L mm-2), selectivity (0.32%), repetibility (91.28%) and stability (15.0 ± 0.3 pA).
Li, Hongbo. "FEM analysis with DSC modeling for materials in chip-substrate systems". Diss., The University of Arizona, 2003. http://hdl.handle.net/10150/280363.
Texto completoGao, Zhaoli. "CNT-TIM fabrication on aluminium alloy substrates /". View abstract or full-text, 2010. http://library.ust.hk/cgi/db/thesis.pl?MECH%202010%20GAO.
Texto completoAu, Ping Tong. "Mechanically stabilized bistable FLCD on flexible substrates /". View abstract or full-text, 2006. http://library.ust.hk/cgi/db/thesis.pl?ECED%202006%20AU.
Texto completoPoller, Tilo. "Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices". Doctoral thesis, Universitätsbibliothek Chemnitz, 2015. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-154320.
Texto completoFür die Entwicklung von Umrichtern ist die Kenntnis über die Zuverlässigkeit der Leistungselektronik ein wichtiges Kernthema. Insbesondere für Offshore-Anwendungen ist das Wissen über die stattfindenden Ermüdungsprozesse und die Abschätzung der zu erwartenden Lebensdauer der Bauteile essentiell. Hierfür hat sich die Simulation als ein wichtiges Werkzeug für die Entwicklung und Lebensdauerbewertung von leistungselektronischen Anlagen etabliert. In der folgenden Arbeit wird das thermische und das thermisch-mechanische Verhalten der Leistungselektronik mittels Simulationen untersucht. Hierzu wird ein Vergleich zwischen verschiedenen thermischen Modellen für Leistungsbauelemente durchgeführt. Schwerpunkt ist die Beschreibung der thermischen Kopplung zwischen den Chips und deren Einfluss auf die Lebensdauerabschätzung. Ein weiterer Schwerpunkt ist das Leistungsmodul, welches sich als ein Standardgehäuse etabliert hat. Dazu wird erklärt, wie die Variation der Einschaltzeit im aktiven Lastwechseltest den Fehlermodus dieses Gehäusetyps beeinflusst. Weiterhin wird untersucht, wie SiC als Leistungshalbleiter und DAB als Substrat die Zuverlässigkeit beein- flusst. Der Press-Pack ist für Hochleistungsapplikationen von hohem Interesse, da dieses Gehäuse im elektrischen Fehlerfall ohne äußere Unterstützung kurzschliesst. Jedoch ist das Wissen über diese Gehäusetechnologie unter aktiven Lastwechselbedingungen sehr limitiert. Mit Hilfe von Simulationen wird dieses Verhalten untersucht und mögliche Schwachpunkte abgeleitet. Am Ende der Arbeit werden Möglichkeiten untersucht, wie Mithilfe von FEM Simulationen die Lebensdauer von Leistungsmodulen evaluiert werden kann
Ge, Xiang. "Electrochemical deposition of fluoridated calcium phosphate on titanium substrates /". View abstract or full-text, 2008. http://library.ust.hk/cgi/db/thesis.pl?MECH%202008%20GE.
Texto completoLiu, Chun Kit. "Process development and characterization of inductors for organic substrates /". View Abstract or Full-Text, 2003. http://library.ust.hk/cgi/db/thesis.pl?MECH%202003%20LIU.
Texto completoIncludes bibliographical references (leaves 70-72). Also available in electronic version. Access restricted to campus users.
Zhang, Baoshe. "A study of substrate--liquid crystal interaction /". View Abstract or Full-Text, 2003. http://library.ust.hk/cgi/db/thesis.pl?PHYS%202003%20ZHANG.
Texto completoIncludes bibliographical references (leaves 176-186). Also available in electronic version. Access restricted to campus users.
Poller, Tilo. "Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices". Doctoral thesis, Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz, 2014. https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A20135.
Texto completoFür die Entwicklung von Umrichtern ist die Kenntnis über die Zuverlässigkeit der Leistungselektronik ein wichtiges Kernthema. Insbesondere für Offshore-Anwendungen ist das Wissen über die stattfindenden Ermüdungsprozesse und die Abschätzung der zu erwartenden Lebensdauer der Bauteile essentiell. Hierfür hat sich die Simulation als ein wichtiges Werkzeug für die Entwicklung und Lebensdauerbewertung von leistungselektronischen Anlagen etabliert. In der folgenden Arbeit wird das thermische und das thermisch-mechanische Verhalten der Leistungselektronik mittels Simulationen untersucht. Hierzu wird ein Vergleich zwischen verschiedenen thermischen Modellen für Leistungsbauelemente durchgeführt. Schwerpunkt ist die Beschreibung der thermischen Kopplung zwischen den Chips und deren Einfluss auf die Lebensdauerabschätzung. Ein weiterer Schwerpunkt ist das Leistungsmodul, welches sich als ein Standardgehäuse etabliert hat. Dazu wird erklärt, wie die Variation der Einschaltzeit im aktiven Lastwechseltest den Fehlermodus dieses Gehäusetyps beeinflusst. Weiterhin wird untersucht, wie SiC als Leistungshalbleiter und DAB als Substrat die Zuverlässigkeit beein- flusst. Der Press-Pack ist für Hochleistungsapplikationen von hohem Interesse, da dieses Gehäuse im elektrischen Fehlerfall ohne äußere Unterstützung kurzschliesst. Jedoch ist das Wissen über diese Gehäusetechnologie unter aktiven Lastwechselbedingungen sehr limitiert. Mit Hilfe von Simulationen wird dieses Verhalten untersucht und mögliche Schwachpunkte abgeleitet. Am Ende der Arbeit werden Möglichkeiten untersucht, wie Mithilfe von FEM Simulationen die Lebensdauer von Leistungsmodulen evaluiert werden kann.
Libros sobre el tema "DSB substrates"
Bay, Mihee J. y Bruce K. Shapiro. Attention Deficit-Hyperactivity Disorder. Oxford University Press, 2017. http://dx.doi.org/10.1093/med/9780199937837.003.0060.
Texto completoPallanti, Stefano, Jennifer Barnes, Christopher Pittenger y Jane Eisen. Incompleteness and Harm Avoidance in OCD. Editado por Christopher Pittenger. Oxford University Press, 2017. http://dx.doi.org/10.1093/med/9780190228163.003.0009.
Texto completoLeite, Maria José de Holanda. Gesso e rejeitos de mineração na correção de um solo salino-sódico e no crescimento inicial do maracujazeiro amarelo. Amplla Editora, 2022. http://dx.doi.org/10.51859/amplla.grm747.1122-0.
Texto completoCapítulos de libros sobre el tema "DSB substrates"
Yoo, W. S. y H. Matsunami. "Growth Simulation of SiC Polytypes and Application to DPB-Free 3C-SiC on Alpha-SiC Substrates". En Springer Proceedings in Physics, 66–77. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1992. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-84804-9_8.
Texto completoKavitha S, K. V. S. S. S. S. Sairam y Ashish Singh. "Substrate Effects on the Plasmonic Resonance of Graphene Nano-Antenna". En Advances in Transdisciplinary Engineering. IOS Press, 2022. http://dx.doi.org/10.3233/atde221098.
Texto completo"Substrate Integrated Waveguide Diplexer Design". En Practical Approach to Substrate Integrated Waveguide (SIW) Diplexer, 135–48. IGI Global, 2020. http://dx.doi.org/10.4018/978-1-7998-2084-0.ch006.
Texto completoMatthews, Keith y David Christmas. "Neurosurgery for psychiatric disorders". En New Oxford Textbook of Psychiatry, 1266–71. Oxford University Press, 2012. http://dx.doi.org/10.1093/med/9780199696758.003.0163.
Texto completo"Microstrip Diplexer Design". En Practical Approach to Substrate Integrated Waveguide (SIW) Diplexer, 122–34. IGI Global, 2020. http://dx.doi.org/10.4018/978-1-7998-2084-0.ch005.
Texto completoSaxena, Anurag y Bharat Bhushan Khare. "A Hammer Type Textile Antenna With Partial Circle Ground for Wide-Band Application". En Design and Optimization of Sensors and Antennas for Wearable Devices, 15–24. IGI Global, 2020. http://dx.doi.org/10.4018/978-1-5225-9683-7.ch002.
Texto completoMishra, Bal Mukund, Supriyo Roy y Goutam Kumar Bose. "Tribological and Micro-Structural Characterization of Ni-Cu-P-W Coatings". En Advanced Surface Coating Techniques for Modern Industrial Applications, 209–25. IGI Global, 2021. http://dx.doi.org/10.4018/978-1-7998-4870-7.ch009.
Texto completoRavivarma, P., T. Sudha, E. Sathish y G. S. Annie Grace Vimala. "A Novel Dual Polarized Dual Band Antenna for Wireless Backscattering Applications". En Antenna Design for Narrowband IoT, 149–61. IGI Global, 2022. http://dx.doi.org/10.4018/978-1-7998-9315-8.ch011.
Texto completoAnkolekar, Sandeep y Michela Simoni. "Post-stroke cognitive impairment". En Stroke in the Older Person, 381–98. Oxford University Press, 2020. http://dx.doi.org/10.1093/med/9780198747499.003.0025.
Texto completoNwajana, Augustine O., Emenike Raymond Obi, Gerald Kelechi Ijemaru, Emmanuel U. Oleka y Destiny Chidi Anthony. "Fundamentals of RF/Microwave Bandpass Filter Design". En Handbook of Research on 5G Networks and Advancements in Computing, Electronics, and Electrical Engineering, 149–64. IGI Global, 2021. http://dx.doi.org/10.4018/978-1-7998-6992-4.ch005.
Texto completoActas de conferencias sobre el tema "DSB substrates"
Sullivan, Jim, Harry Kirk, Sien Kang, Philip Ong y Francois Henley. "High Temperature Oxygen Out-Diffusion from the Interfacial SiOx Bond Layer in Direct Silicon Bonded (DSB) Substrates". En 2006 IEEE international SOI. IEEE, 2006. http://dx.doi.org/10.1109/soi.2006.284422.
Texto completoHuang, Yao-Tsung, Angelo Pinto, Chien-Ting Lin, Che-Hua Hsu, Manfred Ramin, Mike Seacrist, Mike Ries et al. "Amorphization and Templated Recrystallization (ATR) Study for Hybrid Orientation Technology (HOT) using Direct Silicon Bond (DSB) Substrates". En 2007 International Symposium VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA). IEEE, 2007. http://dx.doi.org/10.1109/vtsa.2007.378957.
Texto completoIvosevic, M., R. Knight, S. R. Kalidindi, G. R. Palmese, A. Tsurikov y J. K. Sutter. "Optimal Substrate Preheating Model for Thermal Spray Deposition of Thermosets onto Polymer Matrix Composites". En ITSC2003, editado por Basil R. Marple y Christian Moreau. ASM International, 2003. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.itsc2003p1683.
Texto completoCurtis, Sabrina M., Duygu Dengiz, Prasanth Velvaluri, Lars Bumke, Eckhard Quandt, Marian Sielenkämper, Stephan Wulfinghoff, Gowtham Arivanandhan, Zixiong Li y Manfred Kohl. "Bistable Actuators Based on Shape Memory Alloy/ Polymer Composites". En SMST2022. ASM International, 2022. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.smst2022p0001.
Texto completoSchurz, Daniel y Warren W. Flack. "Performance of a Dual Side Substrate Metrology System for Micromachining Lithography". En ASME 2004 3rd Integrated Nanosystems Conference. ASMEDC, 2004. http://dx.doi.org/10.1115/nano2004-46040.
Texto completoVölkel, R., H. P. Herzig, Ph Nussbaum, W. Singer y R. Dändliker. "Microlens Lithography". En Diffractive Optics and Micro-Optics. Washington, D.C.: Optica Publishing Group, 1996. http://dx.doi.org/10.1364/domo.1996.dwb.4.
Texto completoRavi, Kesavan, Yuji Ichikawa, Kazuhiro Ogawa, Tiana Deplanke, Olivier Lame y Jean-Yves Cavaille. "Mechanistic Study and Characterization of Cold Sprayed Ultra-High Molecular Weight Polyethylene-Nano Ceramic Composite Coating". En ITSC2015, editado por A. Agarwal, G. Bolelli, A. Concustell, Y. C. Lau, A. McDonald, F. L. Toma, E. Turunen y C. A. Widener. ASM International, 2015. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.itsc2015p0585.
Texto completoNguyen, Mary-Anne y Andy Sarles. "Microfabrication for Packaged Biomolecular Unit Cells". En ASME 2013 Conference on Smart Materials, Adaptive Structures and Intelligent Systems. American Society of Mechanical Engineers, 2013. http://dx.doi.org/10.1115/smasis2013-3068.
Texto completoGunther, Michael, Klaus-jurgen Wolter, Martin Rittner y Wolfgang Nuchter. "Failure Mechanisms of Direct Copper Bonding Substrates (DCB)". En 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference. IEEE, 2006. http://dx.doi.org/10.1109/estc.2006.280090.
Texto completoSung, C. Y., Haizhou Yin, H. Ng, K. L. Saenger, G. Pfeiffer, V. Chan, R. Zhang et al. "Direct Silicon Bonded (DSB) Mixed Orientation Substrate for High Performance Bulk CMOS Technology". En 2006 International Conference on Solid State Devices and Materials. The Japan Society of Applied Physics, 2006. http://dx.doi.org/10.7567/ssdm.2006.h-1-1.
Texto completoInformes sobre el tema "DSB substrates"
Wilson, Thomas E., Avraham A. Levy y Tzvi Tzfira. Controlling Early Stages of DNA Repair for Gene-targeting Enhancement in Plants. United States Department of Agriculture, marzo de 2012. http://dx.doi.org/10.32747/2012.7697124.bard.
Texto completoSchwartz, Bertha, Vaclav Vetvicka, Ofer Danai y Yitzhak Hadar. Increasing the value of mushrooms as functional foods: induction of alpha and beta glucan content via novel cultivation methods. United States Department of Agriculture, enero de 2015. http://dx.doi.org/10.32747/2015.7600033.bard.
Texto completoRuschau y Tossey. L52209 Application of Repair Coatings to Wet Surfaces. Chantilly, Virginia: Pipeline Research Council International, Inc. (PRCI), junio de 2004. http://dx.doi.org/10.55274/r0010377.
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