Artículos de revistas sobre el tema "Copper"
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Honkanen, Mari, Minnamari Vippola y Toivo Lepistö. "Oxidation of copper alloys studied by analytical transmission electron microscopy cross-sectional specimens". Journal of Materials Research 23, n.º 5 (mayo de 2008): 1350–57. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2008.0160.
Texto completoXu, Xiaowei, Jing Hua, Houhu Zhang, Zehua Zhao, Yi Wang, Dapeng Zhang, Jun Zhang y Xiaoxi Chen. "Environmental Risk Assessment of Recycled Products of Spent Coppery Etchant in Jiangsu Province, China". International Journal of Environmental Research and Public Health 18, n.º 15 (26 de julio de 2021): 7881. http://dx.doi.org/10.3390/ijerph18157881.
Texto completoLalancette, N. y K. A. McFarland. "Phytotoxicity of Copper-Based Bactericides to Peach and Nectarine". Plant Disease 91, n.º 9 (septiembre de 2007): 1122–30. http://dx.doi.org/10.1094/pdis-91-9-1122.
Texto completoCarrillo, F., J. Martínez, R. Barrios y A. Roselló. "Kinetics of the conversion of copper sulfide to blister copper". Revista de Metalurgia 38, n.º 5 (30 de octubre de 2002): 334–38. http://dx.doi.org/10.3989/revmetalm.2002.v38.i5.416.
Texto completoThiele, D. J. y D. H. Hamer. "Tandemly duplicated upstream control sequences mediate copper-induced transcription of the Saccharomyces cerevisiae copper-metallothionein gene". Molecular and Cellular Biology 6, n.º 4 (abril de 1986): 1158–63. http://dx.doi.org/10.1128/mcb.6.4.1158-1163.1986.
Texto completoThiele, D. J. y D. H. Hamer. "Tandemly duplicated upstream control sequences mediate copper-induced transcription of the Saccharomyces cerevisiae copper-metallothionein gene." Molecular and Cellular Biology 6, n.º 4 (abril de 1986): 1158–63. http://dx.doi.org/10.1128/mcb.6.4.1158.
Texto completoCooper, H. Kory, Garett Hunt, Nicholas Waber y Carey Gray. "Precontact Native Copper Innovation in British Columbia". Canadian Journal of Archaeology 44, n.º 2 (2020): 185–22. http://dx.doi.org/10.51270/44.2.185.
Texto completoCusick, Kathleen, Ane Iturbide, Pratima Gautam, Amelia Price, Shawn Polson, Madolyn MacDonald y Ivan Erill. "Enhanced copper-resistance gene repertoire in Alteromonas macleodii strains isolated from copper-treated marine coatings". PLOS ONE 16, n.º 9 (28 de septiembre de 2021): e0257800. http://dx.doi.org/10.1371/journal.pone.0257800.
Texto completoZhang, Jing, Jie Wang, Yong Gao, Yaocheng Hu, Yupeng Xie, Zhiming You y Sheng Wang. "Influence of Film Coating Thickness on Secondary Electron Emission Characteristics of Non-Evaporable Getter Ti-Hf-V-Zr Coated Open-Cell Copper Foam Substrates". Materials 15, n.º 6 (16 de marzo de 2022): 2185. http://dx.doi.org/10.3390/ma15062185.
Texto completoChang, Chao Cheng y Teng Chiao Wang. "Effects of Grain Size on Micro Backward Extrusion of Copper". Advanced Materials Research 83-86 (diciembre de 2009): 1092–98. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.83-86.1092.
Texto completoIlca, Dacian, Tiberiu Manescu, Gilbert-Rainer Gillich, Zeno-Iosif Praisach y Cristian Tufisi. "Determination of proper parameters for ultrasonic welding of copper plate with copper wire strands". Vibroengineering Procedia 51 (20 de octubre de 2023): 167–72. http://dx.doi.org/10.21595/vp.2023.23680.
Texto completoLee, Hyun-Ju, Chang-Wook Ji, Sung-Min Woo, Man-Ho Choi, Yoon-Hwae Hwang, Jae-Ho Lee y Yang-Do Kim. "Formation of Copper Seed Layers and Copper Via Filling with Various Additives". Korean Journal of Materials Research 22, n.º 7 (27 de julio de 2012): 335–41. http://dx.doi.org/10.3740/mrsk.2012.22.7.335.
Texto completoChen, Hao, Jin Hui Li y Mi Song Chen. "Effect of Rare Earth on Microstructure and Property of Refining Impure-Copper". Advanced Materials Research 189-193 (febrero de 2011): 3982–85. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.189-193.3982.
Texto completoSakurai, T. "Anaerobic reactions of Rhus vernicifera laccase and its type-2 copper-depleted derivatives with hexacyanoferrate(II)". Biochemical Journal 284, n.º 3 (15 de junio de 1992): 681–85. http://dx.doi.org/10.1042/bj2840681.
Texto completoLau, J., R. Subrahmanyan, D. Rice, S. Erasmus y C. Li. "Fatigue Analysis of a Ceramic Pin Grid Array Soldered to an Orthotropic Epoxy Substrate". Journal of Electronic Packaging 113, n.º 2 (1 de junio de 1991): 138–48. http://dx.doi.org/10.1115/1.2905379.
Texto completoDong, Caihong, Wei Feng, Wenwen Xu, Luodan Yu, Huiijng Xiang, Yu Chen y Jianqiao Zhou. "The Coppery Age: Copper (Cu)‐Involved Nanotheranostics". Advanced Science 7, n.º 21 (16 de agosto de 2020): 2001549. http://dx.doi.org/10.1002/advs.202001549.
Texto completoPrekrasna, Ie P. "Copper resistant strain Candida tropicalis RomCu5 interaction with soluble and insoluble copper compounds". Biotechnologia acta 8, n.º 5 (2015): 93–102. http://dx.doi.org/10.15407/biotech8.05.093.
Texto completoHofer, Ursula. "Good copper, bad copper". Nature Reviews Microbiology 11, n.º 5 (25 de marzo de 2013): 299. http://dx.doi.org/10.1038/nrmicro3013.
Texto completoMurphy, Michael. "Copper and copper alloys". Metal Finishing 95, n.º 2 (febrero de 1997): 24. http://dx.doi.org/10.1016/s0026-0576(97)94205-7.
Texto completoRak, P. y R. Bureš. "Copper and copper patina". Koroze a ochrana materialu 61, n.º 3 (26 de julio de 2017): 118–22. http://dx.doi.org/10.1515/kom-2017-0014.
Texto completoJiang, Yao, Jing Tao Wang, Yue Wang y Jian Yin. "Investigation on Grain Size Effect of Rolling Texture in Copper". Materials Science Forum 850 (marzo de 2016): 857–63. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.850.857.
Texto completoLi, Yang, Hua Qing Xie, Ji Feng Wang y Wei Yu. "Study on the Preparation and Properties of Copper Nanoparticles and their Nanofluids". Advanced Materials Research 399-401 (noviembre de 2011): 606–9. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.399-401.606.
Texto completoLiu, Huan Chao, Xin Ying Teng, Wei Bing Wu, Zhen Xiao, Xiang Wei Wu y Jin Feng Leng. "Effects of Rare Earth Y Addition on Microstructural and Properties of Pure Copper". Materials Science Forum 913 (febrero de 2018): 862–69. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.913.862.
Texto completoSohoni, Pushkar. "Paper documents and copper-plates: localization of hegemonic practices". Bulletin of the School of Oriental and African Studies 79, n.º 1 (8 de diciembre de 2015): 87–101. http://dx.doi.org/10.1017/s0041977x1500097x.
Texto completoFarquhar, R. M., R. G. V. Hancock y L. A. Pavlish. "Lead isotope ratios in 16th century copperware traded to North America: the Swedish connection". Canadian Journal of Physics 96, n.º 4 (abril de 2018): 438–44. http://dx.doi.org/10.1139/cjp-2017-0117.
Texto completoRubilar, Olga, Mahendra Rai, Gonzalo Tortella, Maria Cristina Diez, Amedea B. Seabra y Nelson Durán. "Biogenic nanoparticles: copper, copper oxides, copper sulphides, complex copper nanostructures and their applications". Biotechnology Letters 35, n.º 9 (21 de mayo de 2013): 1365–75. http://dx.doi.org/10.1007/s10529-013-1239-x.
Texto completoAmarnath, Veeraswamy, Palaniswamy Karuppusamy y Chinnasamy Rajendran. "Tensile and microstructural behavior of gas tungsten arc welded electrolytic tough pitch copper joints". Emerging Materials Research 12, n.º 3 (1 de septiembre de 2023): 1–8. http://dx.doi.org/10.1680/jemmr.23.00012.
Texto completoGarcía, V. G., Jose María Cabrera y Jose Manuel Prado. "Effects of Precipitation during Dynamic Recrystallization of Copper with Different Oxygen Levels". Materials Science Forum 558-559 (octubre de 2007): 511–16. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.558-559.511.
Texto completoCrisan, Michaela Corina, Mocan Teodora y Mocan Lucian. "Copper Nanoparticles: Synthesis and Characterization, Physiology, Toxicity and Antimicrobial Applications". Applied Sciences 12, n.º 1 (24 de diciembre de 2021): 141. http://dx.doi.org/10.3390/app12010141.
Texto completoMa, Shi De, Xia Zhao, Hong Ren Wang y Ji Zhou Duan. "Research on the Antifouling Mechanisms of Copper and its Alloys". Advanced Materials Research 79-82 (agosto de 2009): 2179–82. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.79-82.2179.
Texto completoKim, Su Jae, Seonghoon Kim, Jegon Lee, Yongjae Jo, Yu‐Seong Seo, Myounghoon Lee, Yousil Lee et al. "Color of Copper/Copper Oxide". Advanced Materials 33, n.º 15 (9 de marzo de 2021): 2007345. http://dx.doi.org/10.1002/adma.202007345.
Texto completoDixon, S. N. "Copper prestrip to copper cyanide". CIM Journal 8, n.º 1 (15 de enero de 2017): 19–24. http://dx.doi.org/10.15834/cimj.2017.7.
Texto completoCamurri, C., M. Lopez, R. Fernandez y V. Osorio. "Copper welding with copper filler". Welding International 10, n.º 5 (enero de 1996): 387–89. http://dx.doi.org/10.1080/09507119609549014.
Texto completoLi, S., X. Miao, D. Zhu, L. Ni, C. Sun y L. Wang. "Copper Release from Copper Tableware". Bulletin of Environmental Contamination and Toxicology 70, n.º 5 (1 de mayo de 2003): 905–12. http://dx.doi.org/10.1007/s00128-003-0068-3.
Texto completoBabinets, A. A., I. O. Ryabtsev, I. P. Lentyugov, I. I. Ryabtsev, Yu V. Demchenko y A. I. Panfilov. "Problems and prospects of surfacing of copper and copper parts by wear-resistant layers (Review)". Paton Welding Journal 2020, n.º 5 (28 de mayo de 2020): 15–23. http://dx.doi.org/10.37434/tpwj2020.05.03.
Texto completoFrost, Ray L., Peter A. Williams, J. Theo Kloprogge y Wayde Martens. "Raman spectroscopy of the copper chloride minerals nantokite, eriochalcite and claringbullite - implications for copper corrosion". Neues Jahrbuch für Mineralogie - Monatshefte 2003, n.º 10 (15 de septiembre de 2003): 433–45. http://dx.doi.org/10.1127/0028-3649/2003/2003-0433.
Texto completoYarykin, N. A. y J. Weber. "Identification of copper-copper and copper-hydrogen complexes in silicon". Semiconductors 47, n.º 2 (febrero de 2013): 275–78. http://dx.doi.org/10.1134/s1063782613020231.
Texto completoHaendler, H. M. "Copper quinaldinate monohydrate [aquabis(2-quinolinecarboxylato)copper(II)]; pentacoordinate copper". Acta Crystallographica Section C Crystal Structure Communications 42, n.º 2 (15 de febrero de 1986): 147–49. http://dx.doi.org/10.1107/s0108270186096981.
Texto completoNugmanov, Mazilkin, Hahn y Ivanisenko. "Structure and Tensile Strength of Pure Cu after High Pressure Torsion Extrusion". Metals 9, n.º 10 (7 de octubre de 2019): 1081. http://dx.doi.org/10.3390/met9101081.
Texto completoEckert, G. E., L. W. Greene, G. E. Carstens y W. S. Ramsey. "Copper status of ewes fed increasing amounts of copper from copper sulfate or copper proteinate." Journal of Animal Science 77, n.º 1 (1999): 244. http://dx.doi.org/10.2527/1999.771244x.
Texto completoOnetto, Cristobal A., Dariusz R. Kutyna, Radka Kolouchova, Jane McCarthy, Anthony R. Borneman y Simon A. Schmidt. "SO2 and copper tolerance exhibit an evolutionary trade-off in Saccharomyces cerevisiae". PLOS Genetics 19, n.º 3 (28 de marzo de 2023): e1010692. http://dx.doi.org/10.1371/journal.pgen.1010692.
Texto completoChang, Chao Cheng y Wu Lu Kuo. "Effects of Temperature and Grain Refinement on Micro Simple Upsetting of Copper". Key Engineering Materials 450 (noviembre de 2010): 149–52. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.450.149.
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Texto completoColes, Martyn P. "Copper". Annual Reports Section "A" (Inorganic Chemistry) 108 (2012): 220. http://dx.doi.org/10.1039/c2ic90022j.
Texto completoEscarzaga, E. "Copper". IEEE Potentials 17, n.º 1 (1998): 19–22. http://dx.doi.org/10.1109/45.652852.
Texto completoSmith, Derek W. "Copper". Annual Reports Section "A" (Inorganic Chemistry) 102 (2006): 253. http://dx.doi.org/10.1039/b514789c.
Texto completoJOHNSON, MARY ANN y SANDRA E. KAYS. "Copper". Nutrition Today 25, n.º 1 (enero de 1990): 6–14. http://dx.doi.org/10.1097/00017285-199001000-00003.
Texto completoBradberry, Sally. "Copper". Medicine 35, n.º 11 (noviembre de 2007): 608. http://dx.doi.org/10.1016/j.mpmed.2007.08.018.
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