Artículos de revistas sobre el tema "BONDPAD"
Crea una cita precisa en los estilos APA, MLA, Chicago, Harvard y otros
Consulte los 50 mejores artículos de revistas para su investigación sobre el tema "BONDPAD".
Junto a cada fuente en la lista de referencias hay un botón "Agregar a la bibliografía". Pulsa este botón, y generaremos automáticamente la referencia bibliográfica para la obra elegida en el estilo de cita que necesites: APA, MLA, Harvard, Vancouver, Chicago, etc.
También puede descargar el texto completo de la publicación académica en formato pdf y leer en línea su resumen siempre que esté disponible en los metadatos.
Explore artículos de revistas sobre una amplia variedad de disciplinas y organice su bibliografía correctamente.
CHEN, H. Y., Z. Q. MO, L. H. AN y Y. N. HUA. "APPLICATION OF AUGER ELECTRON SPECTROSCOPY AND X-RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY ANALYSIS IN FAILURE ANALYSIS OF WAFER FABRICATION". Surface Review and Letters 08, n.º 05 (octubre de 2001): 435–39. http://dx.doi.org/10.1142/s0218625x01001191.
Texto completoRetnasamy, Vithyacharan, Zaliman Sauli, Nabilah Fathiah Abd Ghani, Hussin Kamarudin, Norhawati Ahmad, Aaron Koay Terr Yeow y Wan Mokhdzani Wan Norhaimi. "Thermal Stress Comparison on Copper and Gold Wire Bonded on Aluminium Bondpad". Advanced Materials Research 1082 (diciembre de 2014): 323–26. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.1082.323.
Texto completoCher Ming Tan y Zhenghao Gan. "Failure mechanisms of aluminum bondpad peeling during thermosonic bonding". IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 3, n.º 2 (junio de 2003): 44–50. http://dx.doi.org/10.1109/tdmr.2003.814408.
Texto completoGaridel, Sophie, Jean-Pierre Vilcot, Mohammed Zaknoune y Pascal Tilmant. "Versatile bondpad report process for non-planar compound semiconductor devices". Microelectronic Engineering 71, n.º 3-4 (mayo de 2004): 358–62. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2004.03.082.
Texto completoBaggerman, A. F. J. y F. J. H. Kessels. "Cracking Behaviour during Au‐Au TAB Inner Lead Bonding". Microelectronics International 10, n.º 2 (1 de febrero de 1993): 15–19. http://dx.doi.org/10.1108/eb044496.
Texto completoUlliac, Gwenn, Sophie Garidel, Jean-Pierre Vilcot y Pascal Tilmant. "Air-bridge interconnection and bondpad process for non-planar compound semiconductor devices". Microelectronic Engineering 81, n.º 1 (julio de 2005): 53–58. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2005.02.006.
Texto completoRetnasamy, Vithyacharan, Zaliman Sauli, Moganraj Palianysamy, Steven Taniselass, Phaklen Ehkan y Fairul Afzal Ahmad Fuad. "Wettability Study Using O2 and Ar RIE Gas Treatment on Aluminium Surface". Advanced Materials Research 896 (febrero de 2014): 233–36. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.896.233.
Texto completoGan, C. L., E. K. Ng, B. L. Chan, U. Hashim y F. C. Classe. "Technical Barriers and Development of Cu Wirebonding in Nanoelectronics Device Packaging". Journal of Nanomaterials 2012 (2012): 1–7. http://dx.doi.org/10.1155/2012/173025.
Texto completoZegaoui, M., N. Choueib, P. Tilmant, M. François, C. Legrand, J. Chazelas y D. Decoster. "A Novel Bondpad report process for III–V semiconductor devices using full HSQ properties". Microelectronic Engineering 86, n.º 1 (enero de 2009): 68–71. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2008.09.043.
Texto completoColvin, J. T., S. S. Bhatia y K. K. O. "Effects of substrate resistances on LNA performance and a bondpad structure for reducing the effects in a silicon bipolar technology". IEEE Journal of Solid-State Circuits 34, n.º 9 (1999): 1339–44. http://dx.doi.org/10.1109/4.782095.
Texto completoHerák, D., R. Chotěborský, M. Müller y P. Hrabě. "Bonded wooden balks". Research in Agricultural Engineering 51, No. 4 (7 de febrero de 2012): 145–51. http://dx.doi.org/10.17221/4917-rae.
Texto completoChitra, S. y Sangay Tenzin. "Social Change and Modernity: Identity Crisis of the Bonda Tribe in Pratibha Ray’s The Primal Land". SCHOLARS: Journal of Arts & Humanities 3, n.º 1 (1 de marzo de 2021): 34–46. http://dx.doi.org/10.3126/sjah.v3i1.35357.
Texto completoVarpasuo, Pentti. "ICONE23-2078 BEYOND DESIGN CONSIDERATIONS FOR BONDED AND UN-BONDED TENDONS IN NUCLEAR CONTAINMENTS". Proceedings of the International Conference on Nuclear Engineering (ICONE) 2015.23 (2015): _ICONE23–2—_ICONE23–2. http://dx.doi.org/10.1299/jsmeicone.2015.23._icone23-2_29.
Texto completoMüller, M., R. Chotěborský y P. Hrabě. "Degradation processes influencing bonded joins". Research in Agricultural Engineering 55, No. 1 (11 de febrero de 2009): 29–34. http://dx.doi.org/10.17221/17/2008-rae.
Texto completoRossatto, Noeli Dutra. "Justice: equality and kindness in Medieval Platonism". Revista Archai, n.º 12 (2014): 155–64. http://dx.doi.org/10.14195/1984-249x_12_16.
Texto completoMüller, M. y D. Herák. "Dimensioning of the bonded lap joint". Research in Agricultural Engineering 56, No. 2 (7 de junio de 2010): 59–68. http://dx.doi.org/10.17221/35/2009-rae.
Texto completoMróz, K. P. y K. Doliński. "Brittle Layer Cracking on Bonded Loaded Substrate". International Journal of Materials, Mechanics and Manufacturing 4, n.º 3 (2015): 191–94. http://dx.doi.org/10.7763/ijmmm.2016.v4.254.
Texto completoMüller, M., R. Chotěborský y J. Krmela. "Technological and constructional aspects affecting bonded joints". Research in Agricultural Engineering 53, No. 2 (7 de enero de 2008): 67–74. http://dx.doi.org/10.17221/2120-rae.
Texto completoMartínez, Enrique. "La bondad divina, principio y fin de la de vida humana". Conocimiento y Acción, n.º II (8 de enero de 2022): 34–54. http://dx.doi.org/10.21555/cya.i2.1.2467.
Texto completoSebastian Pap, J. zsef, Tom Schiefer y Irene Jansen. "Adhesively Bonded Structures withHybrid Yarn Textile-reinforced Plastics". Journal of The Adhesion Society of Japan 51, s1 (2015): 229–30. http://dx.doi.org/10.11618/adhesion.51.229.
Texto completoYamada, Ryuzo, Takao Shimizu y Hirotsugu Horio. "OS02W0428 Quality assurance techniques of amorphous bonded joint". Abstracts of ATEM : International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics : Asian Conference on Experimental Mechanics 2003.2 (2003): _OS02W0428. http://dx.doi.org/10.1299/jsmeatem.2003.2._os02w0428.
Texto completoTurró, Salvi. "Bondad y sabiduría en Kant". ENDOXA 1, n.º 18 (1 de enero de 2004): 209. http://dx.doi.org/10.5944/endoxa.18.2004.5087.
Texto completoTapia, Juan y José Návar. "Ajuste de modelos de volumen y funciones ahusamiento para Pinus teocote en bosques de pino de la Sierra Madre Oriental". Ciencia & Investigación Forestal 12, n.º 1 (9 de julio de 1998): 5–23. http://dx.doi.org/10.52904/0718-4646.1998.260.
Texto completoFlanagan, Kathleen y Catherine Lim. "The Bondmaid". World Literature Today 72, n.º 3 (1998): 691. http://dx.doi.org/10.2307/40154232.
Texto completoALKAN, Özer, Betül YÜZBAŞIOĞLU y Yeşim KAYA. "Dental Anterior Open Bite Treatment with ''Bonded Spur'' Apparatus: Case Report". Turkiye Klinikleri Journal of Dental Sciences Cases 2, n.º 2 (2016): 51–59. http://dx.doi.org/10.5336/dentalcase.2015-46757.
Texto completoMüller, M. y P. Valášek. "Degradation medium of agrocomplex – adhesive bonded joints interaction". Research in Agricultural Engineering 58, No. 3 (16 de agosto de 2012): 83–91. http://dx.doi.org/10.17221/27/2011-rae.
Texto completoZhao, Ran. "Mechanical-magneto coupled model of polymer-bonded magnetostrictive composites". Functional materials 23, n.º 3 (27 de septiembre de 2016): 450–56. http://dx.doi.org/10.15407/fm23.03.450.
Texto completoZarad, Walaa, Heba El-Gendy, Ahmed Ali, Yasmine Aboulella y Samy Emara. "Integration of Solid-Phase Extraction and Reversed-Phase Chromatography in Single Protein-Coated Columns for Direct Injection of Bupivacaine in Human Serum". Journal of Chromatographic Science 58, n.º 6 (18 de abril de 2020): 535–41. http://dx.doi.org/10.1093/chromsci/bmaa014.
Texto completoCarrotte, Peter. "How Bonded Is A Bonded Crown?" Dental Update 27, n.º 10 (2 de diciembre de 2000): 487. http://dx.doi.org/10.12968/denu.2000.27.10.487a.
Texto completoMuñoz Palomeque, Manuel, Manuel Ramón Meza Escobar y Alonso Meza Escobar. "Factores de satisfacción estudiantil y lealtad universitaria en alumnos graduandos de universidades confesionales". RIEE | Revista Internacional de Estudios en Educación 12, n.º 1 (31 de mayo de 2012): 20–31. http://dx.doi.org/10.37354/riee.2012.117.
Texto completoNiehues, Mariane Rocha y Giani Rabelo. "As regras de civilidade prescritas pelas Ligas da Bondade nas escolas públicas estaduais do sul de Santa Catarina (1953-1970)". EccoS – Revista Científica, n.º 32 (7 de mayo de 2014): 157–78. http://dx.doi.org/10.5585/eccos.n32.3413.
Texto completoAli Mohammed Mahir Fahad, Ali Mohammed Mahir Fahad y Ashraf Saad Rasheed and Hameed Hussien Ali Ashraf Saad Rasheed and Hameed Hussien Ali. "Hydrophilic Interaction Chromatography with Sulfobetaine Zwitterionic Polymer-Bonded Stationary Phases". Journal of the chemical society of pakistan 44, n.º 4 (2022): 330. http://dx.doi.org/10.52568/001070/jcsp/44.04.2022.
Texto completoFormosa, J., M. A. Aranda, J. M. Chimenos, J. R. Rosell, A. I. Fernández y O. Ginés. "Cementos químicos formulados con subproductos de óxido de magnesio". Boletín de la Sociedad Española de Cerámica y Vidrio 47, n.º 5 (30 de octubre de 2008): 293–97. http://dx.doi.org/10.3989/cyv.2008.v47.i5.169.
Texto completoHuang, Qingxue, Guanghui Zhao, Cunlong Zhou, Zhanjie Zhang, Lifeng Ma y Xiaogang Wang. "Experiment and simulation analysis of roll-bonded Q235 steel plate". Revista de Metalurgia 52, n.º 2 (21 de junio de 2016): e069. http://dx.doi.org/10.3989/revmetalm.069.
Texto completoMasserdoti, Germán. "Bondad moral, belleza y vida universitaria". Intus-Legere Filosofía 4, n.º 2 (1 de agosto de 2010): 161–70. http://dx.doi.org/10.15691/0718-5448vol4iss2a117.
Texto completoPintor Ramos, Antonio. "Realidad y bondad transcendental en Zubiri". Cuadernos Salmantinos de Filosofía 18 (1 de enero de 1991): 81–118. http://dx.doi.org/10.36576/summa.940.
Texto completoFlores Martínez, Nestor Antonio. "Percepción de la bondad y juicio". Educación y Salud Boletín Científico Instituto de Ciencias de la Salud Universidad Autónoma del Estado de Hidalgo 11, n.º 21 (5 de diciembre de 2022): 46–56. http://dx.doi.org/10.29057/icsa.v11i21.9165.
Texto completoYin, Yu Xia, Rui Jin Hu, Wei Qiang Liu, Ming Yue y Zhi Chao Zhen. "Comparison and Analysis of Sodium Silicate and Epoxy Bonded NdFeB Magnets". Materials Science Forum 852 (abril de 2016): 136–41. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.852.136.
Texto completoAl Samhan, Ali M. "Strength Prediction of Bonded T-Peel Joint with Single Overlap Support". Advanced Materials Research 236-238 (mayo de 2011): 781–88. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.236-238.781.
Texto completoLi, Guibing, Yugang Guo y Xiaoyan Sun. "Investigation on Flexural Performance of RC Beams Flexurally Strengthened by Side-bonded CFRP Laminates". Open Civil Engineering Journal 6, n.º 1 (9 de marzo de 2012): 26–32. http://dx.doi.org/10.2174/1874149501206010026.
Texto completoAdelusi, Emmanuel, Olayiwola Ajala, Reuben Afolabi y Kayode Olaoye. "Strength and dimensional stability of cement-bonded wood waste-sand bricks". Journal of Forest Science 67, No. 12 (17 de diciembre de 2021): 545–52. http://dx.doi.org/10.17221/98/2021-jfs.
Texto completoSakrani, Hasnain, Sabeen Masood, Fiza Bibi Alavi, Mustafa Dahar, Mahnoor Khawaja M. Saleem y Abhishek Lal. "Frequency of Bonded Bracket Failure in Patients, Undergoing Fixed Orthodontic Treatment". Journal of the Pakistan Dental Association 30, n.º 03 (16 de septiembre de 2021): 189–93. http://dx.doi.org/10.25301/jpda.303.189.
Texto completoKim, Suk-Goo, Ungyu Paik y Jea-Gun Park. "Characteristic Study for Defect of Top Si and Buried Oxide Layer on the Bonded SOI Wafer". Korean Journal of Materials Research 14, n.º 6 (1 de junio de 2004): 413–19. http://dx.doi.org/10.3740/mrsk.2004.14.6.413.
Texto completoLim, Kwang-Young, Young-Wook Kim, Sang-Kuk Woo y In-Sub Han. "Effect of Si:C Ratio on Porosity and Flexural Strength of Porous Self-Bonded Silicon Carbide Ceramics". Journal of the Korean Ceramic Society 45, n.º 5 (31 de mayo de 2008): 285–89. http://dx.doi.org/10.4191/kcers.2008.45.5.285.
Texto completoLim, Kwang-Young, Young-Wook Kim, Sang-Kuk Woo y In-Sub Han. "Effect of Aluminum Addition on Porosity and Flexural Strength of Porous Self-Bonded Silicon Carbide Ceramics". Journal of the Korean Ceramic Society 46, n.º 5 (30 de septiembre de 2009): 520–24. http://dx.doi.org/10.4191/kcers.2009.46.5.520.
Texto completoChoi, Young-Hoon, Young-Wook Kim, Sang-Kuk Woo y In-Sub Han. "Effect of Template Content on Microstructure and Flexural Strength of Porous Mullite-Bonded Silicon Carbide Ceramics". Journal of the Korean Ceramic Society 47, n.º 6 (30 de noviembre de 2010): 509–14. http://dx.doi.org/10.4191/kcers.2010.47.6.509.
Texto completoLim, Kwang-Young, Young-Wook Kim, In-Hyuck Song, Hai-Doo Kim y Ji-Soo Bae. "Effect of Frit Content on Microstructure and Flexural Strength of Porous Frit-Bonded Al2O3Ceramics". Journal of the Korean Ceramic Society 47, n.º 6 (30 de noviembre de 2010): 529–33. http://dx.doi.org/10.4191/kcers.2010.47.6.529.
Texto completoMercier, Patrick H. J. y Yvon Le Page. "Rational ab initio modeling for low energy hydrogen-bonded phyllosilicate polytypes". European Journal of Mineralogy 23, n.º 3 (13 de julio de 2011): 401–7. http://dx.doi.org/10.1127/0935-1221/2011/0023-2092.
Texto completoHaddad Filho, Douglas, Deborah K. Zveibel, Nivaldo Alonso y Rolf Gemperli. "Comparison between textured silicone implants and those bonded with expanded polytetrafluoroethylene in rats". Acta Cirurgica Brasileira 22, n.º 3 (junio de 2007): 187–94. http://dx.doi.org/10.1590/s0102-86502007000300006.
Texto completoLeuridan Huys, Johan. "La familia y la política según Aristóteles". Cultura, n.º 34 (30 de diciembre de 2020): 13–33. http://dx.doi.org/10.24265/cultura.2020.v34.02.
Texto completo