Artículos de revistas sobre el tema "Bonding wire"
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Ko, Kuk Won, Dong Hyun Kim, Jiyeon Lee y Sangjoon Lee. "3D Measurement System of Wire for Automatic Pull Test of Wire Bonding". Journal of Institute of Control, Robotics and Systems 21, n.º 12 (1 de diciembre de 2015): 1130–35. http://dx.doi.org/10.5302/j.icros.2015.15.0131.
Texto completoShirakawa, Shinji. "Bonding Wire". Journal of SHM 9, n.º 4 (1993): 30–38. http://dx.doi.org/10.5104/jiep1993.9.4_30.
Texto completoLevine, Lee. "Wire Bonding". EDFA Technical Articles 18, n.º 1 (1 de febrero de 2016): 22–28. http://dx.doi.org/10.31399/asm.edfa.2016-1.p022.
Texto completoZhong, Z. W. "Wire bonding using insulated wire and new challenges in wire bonding". Microelectronics International 25, n.º 2 (18 de abril de 2008): 9–14. http://dx.doi.org/10.1108/13565360810875958.
Texto completoZhong, Z. W. "Wire bonding using copper wire". Microelectronics International 26, n.º 1 (23 de enero de 2009): 10–16. http://dx.doi.org/10.1108/13565360910923115.
Texto completoQin, Ivy, Aashish Shah, Hui Xu, Bob Chylak y Nelson Wong. "Advances in Wire Bonding Technology for Different Bonding Wire Material". International Symposium on Microelectronics 2015, n.º 1 (1 de octubre de 2015): 000406–12. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wp33.
Texto completoZhou, Hongliang, Yingchong Zhang, Jun Cao, Chenghao Su, Chong Li, Andong Chang y Bin An. "Research Progress on Bonding Wire for Microelectronic Packaging". Micromachines 14, n.º 2 (11 de febrero de 2023): 432. http://dx.doi.org/10.3390/mi14020432.
Texto completoWon, Rachel. "Wire-bonding assembly". Nature Photonics 12, n.º 9 (29 de agosto de 2018): 500. http://dx.doi.org/10.1038/s41566-018-0251-z.
Texto completoMayer, Michael y Yi-Shao Lai. "Copper Wire Bonding". Microelectronics Reliability 51, n.º 1 (enero de 2011): 1–2. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2010.12.004.
Texto completoPan, Ming Qiang, Tao Chen, Li Guo Chen y Li Ning Sun. "Analysis of Broken Wires during Gold Wire Bonding Process". Key Engineering Materials 503 (febrero de 2012): 298–302. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.503.298.
Texto completoLevine, Lee. "Wire Bonding: The Ultrasonic Bonding Mechanism". International Symposium on Microelectronics 2020, n.º 1 (1 de septiembre de 2020): 000230–34. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2020.1.000230.
Texto completoCrockett, William G. "Critical Barriers Associated with Copper Wire". International Symposium on Microelectronics 2015, n.º 1 (1 de octubre de 2015): 000394–98. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wp31.
Texto completoLee, J., Michael Mayer, Y. Zhou, S. J. Hong y S. M. Lee. "Tail Breaking Force in Thermosonic Wire Bonding with Novel Bonding Wires". Materials Science Forum 580-582 (junio de 2008): 201–4. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.580-582.201.
Texto completoMurali, S., Tark Yong Deok, B. Senthilkumar y Zhang Xi. "Advancement in Thermosonic Bonding Wire". International Symposium on Microelectronics 2014, n.º 1 (1 de octubre de 2014): 000278–82. http://dx.doi.org/10.4071/isom-tp42.
Texto completoONODERA, Masanori, Yasuhiro SHINMA, Kouichi MEGURO, Junji TANAKA y Junichi KASAI. "Wire Bonding Using Pd Plated Cu Wire". Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 11, n.º 6 (2008): 444–50. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.11.444.
Texto completoHossein Akbari, Schlumberger. "Wire-Bonding Reliability Evaluationa". International Symposium on Microelectronics 2020, n.º 1 (1 de septiembre de 2020): 000242–45. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2020.1.000242.
Texto completoLee, Baik-Woo, Chang-Sik Kim, Changmo Jeong, Younghun Byun, Jeong-Won Yoon, Che-Heung Kim, Seong Woon Booh y U.-in Chung. "Cu Heavy Wirebonding for High Power Device Interconnection". International Symposium on Microelectronics 2013, n.º 1 (1 de enero de 2013): 000318–23. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2013-tp43.
Texto completoZhong, Z. W. "Overview of wire bonding using copper wire or insulated wire". Microelectronics Reliability 51, n.º 1 (enero de 2011): 4–12. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2010.06.003.
Texto completoGao, Hongtao, Jun Lu, Richard Lu, Wei Xin, Xiaojing Xu y Hamza Yilmaz. "Reliability Study of Silver, Copper and Gold Wire Bonding on IC Device". International Symposium on Microelectronics 2014, n.º 1 (1 de octubre de 2014): 000850–55. http://dx.doi.org/10.4071/isom-thp33.
Texto completoGoh, K. S. y Z. W. Zhong. "Two capillary solutions for ultra-fine-pitch wire bonding and insulated wire bonding". Microelectronic Engineering 84, n.º 2 (febrero de 2007): 362–67. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2006.11.002.
Texto completoQin, Ivy, Hui Xu, Cuong Huynh, Bob Chylak, Hidenori Abe, Dongchul Kang, Yoshinori Endo, Masahiko Osaka y Shinya Nakamura. "Fine Pitch Cu Wire Bonding Capability – Process Optimization and Reliability Study". International Symposium on Microelectronics 2014, n.º 1 (1 de octubre de 2014): 000283–88. http://dx.doi.org/10.4071/isom-tp43.
Texto completoOhneck, James A. "Challenges of Wire Bonding In High Value and High Performance Medical Devices". International Symposium on Microelectronics 2010, n.º 1 (1 de enero de 2010): 000470–73. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2010-wa4-paper2.
Texto completoTey, Sock Chien, Kok Tee Lau, Mohd Hafizul Mohamad Noor, Yon Loong Tham y Mohd Edeerozey Abd Manaf. "Stitch Bonding Strength of Cu Wire on AuAg/Pd/Ni Preplated Cu Leadframes: Influence of AuAg Thickness". Applied Mechanics and Materials 761 (mayo de 2015): 364–68. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.761.364.
Texto completoAl-Emran, Sulaiman y Rakan Barakati. "A Method for Stabilizing a Lingual Fixed Retainer in Place Prior to Bonding". Journal of Contemporary Dental Practice 8, n.º 7 (2007): 108–13. http://dx.doi.org/10.5005/jcdp-8-7-108.
Texto completoZhong, Zhao. "Recent Developments in Wire Bonding". Recent Patents on Engineering 1, n.º 3 (1 de noviembre de 2007): 238–43. http://dx.doi.org/10.2174/187221207782411610.
Texto completoMiura, Hiroshi. "Technology of Wire Ball Bonding". Journal of SHM 12, n.º 2 (1996): 9–13. http://dx.doi.org/10.5104/jiep1993.12.2_9.
Texto completoZulkifli, Muhammad Nubli, Azman Jalar, Shahrum Abdullah y Norinsan Kamil Othman. "Nanoindentation Stereometry of Wire Bonding". Advanced Science Letters 13, n.º 1 (30 de junio de 2012): 474–77. http://dx.doi.org/10.1166/asl.2012.3935.
Texto completoOtter, C. C., S. B. Dunkerton y N. R. Stockham. "Wire Bonding For Microelectronic Interconnection". Materials Technology 20, n.º 2 (enero de 2005): 79–85. http://dx.doi.org/10.1080/10667857.2005.11753115.
Texto completoFitzgerald, Richard J. "Ultrasound’s role in wire bonding". Physics Today 62, n.º 1 (enero de 2009): 16. http://dx.doi.org/10.1063/1.4796957.
Texto completoZhong, Z. W. "Wire bonding of low‐kdevices". Microelectronics International 25, n.º 3 (25 de julio de 2008): 19–25. http://dx.doi.org/10.1108/13565360810889584.
Texto completoKim, Mi-Song, Won Sik Hong, Sang Yeop Kim, Sung Min Jeon y Jeong Tak Moon. "Ultrasonic Bonding Interface Degradation Characteristics of Gold-Coated Silver Wire for Semiconductor Packaging". Journal of Welding and Joining 39, n.º 4 (30 de agosto de 2021): 343–48. http://dx.doi.org/10.5781/jwj.2021.39.4.1.
Texto completoCharles, Harry K. "The Microelectronic Wire Bond: Past, Present, and Future". International Symposium on Microelectronics 2010, n.º 1 (1 de enero de 2010): 000462–69. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2010-wa4-paper1.
Texto completoIMADO, Keiji, Atuyoshi MIURA, Hiroomi MIYAGAWA, Tetsuya MIYAGAKI y Manabu HATASAKO. "A Study of Bonding Miss on Ultrasonic Wire Bonding." Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers Series C 66, n.º 647 (2000): 2395–401. http://dx.doi.org/10.1299/kikaic.66.2395.
Texto completoMilton, Basil, Odal Kwon, Cuong Huynh, Ivy Qin y Bob Chylak. "Wire Bonding Looping Solutions for High Density System-in-Package (SiP)". International Symposium on Microelectronics 2017, n.º 1 (1 de octubre de 2017): 000426–31. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-wp41_151.
Texto completoMeinhold, Mitchell, Caprice Gray, Jeffery Delisio, Ernest Kim, Christian Wells, Daniela Torres, Peter Lewis y David Hagerstrom. "A Wirebonding Instrument for Insulated and Coaxial Wires". Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 17, n.º 2 (1 de abril de 2020): 52–58. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.1115585.
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Texto completoPetuhov, I. B. "Stabilization of bonding force during ultrasonic wire and ribbon bonding". Технология и конструирование в электронной аппаратуре, n.º 1-2 (2021): 49–53. http://dx.doi.org/10.15222/tkea2021.1-2.49.
Texto completoBrökelmann, M., D. Siepe, M. Hunstig, M. McKeown y K. Oftebro. "Copper wire bonding ready for industrial mass production". International Symposium on Microelectronics 2015, n.º 1 (1 de octubre de 2015): 000399–405. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wp32.
Texto completoEvans, Daniel D. "Multipurpose Wire Bonding – Bumps, Wires, Combination Interconnects, and Operation Efficiency". International Symposium on Microelectronics 2013, n.º 1 (1 de enero de 2013): 000324–30. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2013-tp44.
Texto completoChylak, Bob, Horst Clauberg, John Foley y Ivy Qin. "Copper Wire Bonding: R&D to High Volume Manufacturing". International Symposium on Microelectronics 2012, n.º 1 (1 de enero de 2012): 000638–49. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2012-wa41.
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Texto completoJog, M. A., I. M. Cohen y P. S. Ayyaswamy. "Heat Transfer in Wire Bonding Process". Journal of Electronic Packaging 116, n.º 1 (1 de marzo de 1994): 44–48. http://dx.doi.org/10.1115/1.2905492.
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Texto completoHsueh, Hao Wen, Fei Yi Hung y Truan Sheng Lui. "Recrystallization of Ag and Ag-La Alloy Wire in Wire Bonding Process". Advanced Materials Research 804 (septiembre de 2013): 151–57. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.804.151.
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Texto completoLong, Yangyang, Folke Dencker, Andreas Isaak, Chun Li, Friedrich Schneider, Jörg Hermsdorf, Marc Wurz, Jens Twiefel y Jörg Wallaschek. "Revealing of ultrasonic wire bonding mechanisms via metal-glass bonding". Materials Science and Engineering: B 236-237 (octubre de 2018): 189–96. http://dx.doi.org/10.1016/j.mseb.2018.11.010.
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Texto completoKANEDA, Tsuyoshi, Hiroshi WATANABE, Yukiharu AKIYAMA, Kunihiro TSUBOSAKI, Asao NISHIMURA y Kunihiko NISHI. "Development of Coated-Wire Bonding Technology." QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY 16, n.º 4 (1998): 540–47. http://dx.doi.org/10.2207/qjjws.16.540.
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