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Dissertations / Theses on the topic 'Technologie de fabrication'

Author: Grafiati
Published: 4 May 2024

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Langlois, Pierre L. "Développement d'un procédé de fabrication de transistors en technologie MESFET." Mémoire, Université de Sherbrooke, 2004. http://savoirs.usherbrooke.ca/handle/11143/1232.

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Abstract:
Ce mémoire de maîtrise en génie électrique fait état de travaux de recherche appliquée en micro-électronique et plus spécifiquement du développement d'un procédé de fabrication de transistors à hautes fréquences réalisés dans des installations universitaires, afin d'y permettre éventuellement la réalisation de circuits intégrés millimétriques et micro-ondes (MMIC) plus complexes à partir de ces composants actifs de base. Après plusieurs ajustements des procédés de fabrication, des prototypes de transistors MESFET aux caractéristiques DC représentatives de cette technologie ont été fabriqués. Par contre, les tests en hautes fréquences indiquent des fréquences de coupures et un gain trop faibles pour ces dispositifs. Néanmoins, ces premiers prototypes serviront de point de départ pour une optimisation géométrique et physique de ces transistors MESFET. De plus, le développement de nouvelles méthodes connexes et l'expérience acquise lors du développement de procédé facilitera l'étape ultérieure entreprise dans ce domaine de recherche soit le développement du procédé pour transistors HEMT.
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LACHAMP, LAURENCE. "Developpement d'une nouvelle technologie de fabrication de formes pharmaceutiques orodispersibles." Clermont-Ferrand 1, 2001. http://www.theses.fr/2001CLF1PP01.

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Langlois, Pierre L. "Développement d'un procédé de fabrication de transistors en technologie MESFET." Sherbrooke : Université de Sherbrooke, 2004.

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Vayre, Benjamin. "Conception pour la fabrication additive, application à la technologie EBM." Thesis, Grenoble, 2014. http://www.theses.fr/2014GRENI096/document.

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Abstract:
Les procédés de fabrication additive sont aujourd'hui de plus en plus utilisés dans l'industrie. Parmi les différentes technologies existantes, les procédés additifs métalliques, et notamment les procédés en couches, sont les plus prometteurs pour la conception de produits mécaniques. Des travaux ont été menés sur la thématique de la conception de produits réalisés par ces moyens, il traitent principalement du choix du procédé le plus adapté, de l'optimisation de formes ou présentent des cas de reconception. Il n'existe cependant pas de démarche globale de conception de produits qui permettent de prendre en compte les spécificités des procédés additifs en couches, notamment leurs contraintes de fabrication.Lors de ce travail de thèse, les changements que ces procédés introduisent dans le domaine des possibles en conception de produits ont été montrés et illustrés par des pièces réalisées par EBM. De nouvelles opportunités s'offrent au concepteur, comme l'accès à l'ensemble du volume de fabrication, la facilité de réalisation de pièces complexes, la possibilité de réaliser des treillis tridimensionnels et la capacité de produire des mécanismes sans assemblage. Les contraintes de fabrication de ces procédés sont spécifiques. Les phénomènes thermiques lors de la fabrication ont une incidence sur la fabricabilité et la qualité des pièces. La phase de retrait de poudre impose quant à elle des contraintes d'accessibilités. Pour prendre en compte cette évolution, il est nécessaire de concevoir spécifiquement les pièces pour la fabrication additive.Le procédé EBM est au centre du travail réalisé. Il s'agit d'un moyen de fabrication additive en couches, par fusion, à l'aide faisceau d'électrons. Les phénomènes thermiques, qui peuvent causer déformations et mauvaise intégrité de la matière, l'opération de dépoudrage et la problématique de la qualité des pièces fabriquées par EBM ont fait l'objet de caractérisations expérimentales. La durée de fabrication et le coût de revient technique des pièces réalisées par EBM ont également été étudiés, afin d'établir la relation entre durée, coût et géométrie des pièces.Pour de prendre en compte les contraintes explicitées auparavant, et pour bénéficier des importantes libertés que ce procédé offre aux concepteurs, une démarche de conception a été proposée. Cette démarche consiste à générer une ou plusieurs géométries initiales, soit directement par le concepteur, soit par l'utilisation d'outils d'optimisation topologique, à partir de données extraites du cahier des charges. Une fois le balançage de la pièce choisi (en prenant en compte les contraintes de fabrication, le tolérancement de la pièce et la productivité de la fabrication), la pièce est modélisée en incluant un jeu de paramètres pour effectuer une optimisation paramétrique. Cette optimisation permet de dimensionner la pièce, tout en prenant en compte les contraintes de fabrication. A l'issue de cette phase d'optimisation, la géométrie finale est obtenue en prenant en compte les exigences des opérations de parachèvement éventuelles et en définissant les supports, s'ils sont nécessaires. Cette démarche a été illustrée par la reconception de deux pièces mécaniques qui répondent aux exigences de leur cahier des charges fonctionnel, sont fabricables à l'aide du procédé EBM et offrent des gains de masse importants.Enfin, un chapitre particulier est consacré aux perspectives mises en évidence (et ayant parfois fait l'objet de travaux préliminaires) à l'occasion de ce travail de thèse
Nowadays, the use of Additive Manufacturing processes keeps growing in the industry. Among the numerous kinds of AM processes, metallic additive manufacturing processes, and metallic Additive Layer Manufacturing in particular, are the most interesting from a mechanical designer point of view. Several research studies have been conducted on the topic of Design For Additive Manufacturing, mostly discussing the choice of AM processes or presenting the redesign of parts. There is no specific design methodology for ALM processes that takes their specificities into account.During this PhD thesis, the changes that ALM processes bring to the design space were investigated. The designer has the opportunity to easily manufacture thin parts, complex parts, lattice structures or mechanisms that don't need any assembly. These processes also have specific manufacturing constraints compared to conventional processes. The heat dissipation is the most important factor since it can cause distortions and porosities. Powder removal, surface and geometrical quality also need to be considered during design. A specific design for additive manufacturing methodology is necessary to take these changes into account.This work focuses on the Electron Beam Manufacturing process. Experiments were conducted and analyzed to assess the manufacturability regarding the thermal phenomena (during melting), the powder removal and the quality of the parts produced by EBM. The impact of the part geometry on manufacturing duration and manufacturing cost was also established.In order to use allow designers to use these pieces of information, we suggested a designing methodology. From the requirements of the parts, one or several parts are generated by the designer or by using topological optimization tools. The orientation of the part inside the manufacturing space is set before designing a refined parametric geometry. This parametric geometry is optimized in order to meet the user requirements as well as the EBM requirements. The last step is the modification of the geometry to comply with the finishing operations (machining allowances for example) and the placement of supports, if needed. This methodology was illustrated with the redesign of two example parts and showed important mass savings from the parts (while meeting user and process requirements).The prospects discovered and highlighted during this work, some of which were preliminary investigated, are presented in a specific chapter
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Fazan, Pierre-Christophe. "Fabrication et caractérisation de couches diélectriques minces utilisées en technologie MOS /." [S.l.] : [s.n.], 1988. http://library.epfl.ch/theses/?nr=720.

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Windenberger, Pierre. "Aspects actuels de la technologie d'obtention des extraits secs." Strasbourg 1, 1985. http://www.theses.fr/1985STR10469.

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Hui, Chan. "Renforcement textile basé sur technologie textile avancée pour la fabrication de composite." Thesis, Lille, 2021. http://www.theses.fr/2021LILUI018.

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Abstract:
Les composites stratifiés tridimensionnels (3D) sont de plus en plus utilisés dans différents secteurs industriels. Leurs caractéristiques mécaniques sont intéressantes, en particulier par leur résistance et leur rigidité supérieures dans le sens de l'épaisseur. Le piquage est une des technologie qui permettent un recherche et développement, qui non seulement s'adapte à divers matériaux, mais qui permet également de réaliser motifs et formes variés. Cette thèse est dédiée du développement de l'assemblage tubulaire par la technologie de piquage, d'analyse de l'influence des paramètres de piquage sur les performances mécanique du composite assemblé à plate est étudié. En plus les propriétés de cisaillement de la préforme piquée et du composite piqué, les comportements de dégradation du fil de piquage sont également étudiés. Alors, un mécanisme de piquage d'amélioration est proposé. Des configurations de produits piqués en 3D ont été conçues et les paramètres importants ont pu ajustés par la machine de piquage du GEMTEX. L'influence de la densité de piquage sur les propriétés de cisaillement mode II dans le plan de la préforme piquée et du composite piqué ont promis d'optimiser notre processus de piquage. L'étude de la dégradation du fil de piquage par l'essai de traction et l'observation d'image a conduit à la définition d'un processus de piquage amélioré. Ainsi, afin de discuter l'assemblage tubulaire, des essais à plat ont été menés . Ces travaux ouvert le developpment de cette technologie d'assemblage avec de nouvelles utilisations
Three-dimensional (3D) laminated composites are increasingly used in different industrial areas. Their mechanical characteristics are advantageous, in particular by their better through-the-thickness strength and stiffness. Tufting is an ongoing technology, which not only adapts to various materials but also easy to achieve various patterns and shapes. This thesis is dedicated to the development of tubular assembly composite by tufting technology, the analysis of the influence of tufting parameters on mechanical performance by the plate assembly composite instead of the tubular assembly is to simplify the experimental study. In addition to the shear properties of the tufted preform and the tufted composite are introduced, the degradation behaviours of tufting thread are also studied. Then,an improvement tufting mechanism is proposed. The configurations of 3D tufted products have been designed and the significant parameters can be adjusted on the home-designed tufting device by GEMTEX. The influence of tufting density on Mode II in-plane shear properties of the tufted preform and the composite promised to the optimisation of the tufting process. Tensile test and the image-observation methods of tufting thread are carried out to determine the degradation behaviours, meanwhile to improve a novel tufting mechanism. Moreover, in order to discuss the tubular assembly, the tests on the plat assembly are carried out. These works open up the development of the new applications under this assembly technology
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Mourched, Bachar. "Fabrication d'une sonde pour le champ proche optique en technologie sol-gel." Thesis, Montpellier 2, 2012. http://www.theses.fr/2013MON20008/document.

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Abstract:
L'utilisation de la microscopie de champ proche optique SNOM reste très limitée dû aux difficultés de mise en œuvre instrumentale. La sonde de champ proche est le cœur du microscope et la maîtrise de son utilisation (suppression d'un certain nombre de réglages optiques) constitue la clé technique de l'accès de cette méthode à un plus grand nombre d'utilisateurs. Ces travaux de thèse s'effectuent dans le contexte d'un projet qui consiste à réaliser la preuve de concept d'une sonde novatrice en matériau hybride organique/minéral, de type levier, intégrant une fonction optique. Dans la première partie, une étude bibliographique retrace l'historique des microscopies et donne le principe du champ proche optique. Ensuite, les différentes sondes commerciales de type fibre optique ou cantilever, à ouverture ou sans ouverture, ou autre, leurs avantages et inconvénients, leurs techniques de fabrication et les principaux matériaux utilisés sont présentés. En se basant sur cette étude bibliographique, on propose une nouvelle sonde à pointe pleine en matériau hybride qui associe les avantages de chaque type de sonde. Les raisons du choix du matériau hybride comme matériau de base de la sonde et ses caractéristiques sont aussi présentées dans cette partie. Dans une deuxième partie on détaille le procédé de fabrication du matériau (synthèse) ainsi que le rôle des différentes étapes dans ce procédé et les changements réalisées suite à des modifications des paramètres de la synthèse. Une caractérisation de ce matériau est aussi réalisée dans cette partie en mesurant son indice de réfraction et son module d'Young. La troisième partie est consacrée à la détermination des dimensions de la sonde qui permettent de maximiser le transfert de puissance optique en émission et réception. Ceci est fait en se basant sur une étude plus théorique au travers de simulations. L'effet de plusieurs paramètres sur la propagation de la lumière dans la sonde est étudié (longueur, largeur, épaisseur et raideur du levier ainsi qu'ouverture à l'extrémité de la pointe). La quatrième partie est dédié à la réalisation des sondes "micropoutres sol-gel" et aux caractérisations mécaniques et optiques associées. Elle présente le procédé de fabrication optimisé de sondes optiques couplant la définition des sondes par méthode de masquage et leur libération par gravure réactive ionique et gravure au fluorure de xénon "DRIE + XeF2". A partir de ce procédé, des guides d'ondes optiques ont été réalisés et caractérisés permettant la détermination des pertes optiques et donc du coefficient d'absorption du matériau hybride développé. La conclusion présente les perspectives ouvertes et en cours de ce travail dans le cadre d'un projet plus global.
.The use of near-field optical microscopy SNOM is still very limited due to difficulties in instrumental work. The probe is the heart of the microscope and control its use (removal of optical settings number) is the technique key to access this method to a larger number of users. This thesis work is realized in the context of a project to achieve a concept proof for an innovative probe organic / inorganic hybrid material, lever type, incorporating an optical function. In the first part, the history of microscopy and the principle of the optical near field are described in a literature study. Then, the various commercial probes of optical fiber or cantilever type, with aperture or apertureless, or otherwise, their advantages and disadvantages, their manufacturing techniques and the main materials used are presented. Based on this literature study, we propose a new probe full tip hybrid material that combines the advantages of each type of probe. The choice reasons of the hybrid material as base material of the probe and its characteristics are also presented in this part. In the second part we detail the manufacturing process of the material (synthesis) as well as each step role in this process and changes made in response to changes in the synthesis parameters. Characterization of this material is also carried out in this part by measuring its refractive index and its Young's modulus. The third part is devoted to the determination of the probe dimensions to maximize the optical transmission and collection power based on a theoretical study through simulations. Several parameters effect on the light propagation in the probe is also studied (length, width, thickness and stiffness of the lever and aperture towards the end of the tip). The fourth part is dedicated to the probe achievement in hybrid material and associated mechanical and optical characterizations. It presents the manufacturing optimized process of optical probes coupling masking defining method probes and releasing method by reactive ion etching and etching xenon fluoride "DRIE + XeF2". Using this process, optical waveguides were realized and characterized for the determination of optical losses and therefore the absorption coefficient of the developed hybrid material. The conclusion presents open perspectives as part of a larger project
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Anciaux, Didier. "Etude d'agencement spatial dans un atelier de production selon le concept de technologie de groupe." Metz, 1990. http://docnum.univ-lorraine.fr/public/UPV-M/Theses/1990/Anciaux.Didier.SMZ902.pdf.

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Abstract:
Actuellement, les entreprises, pour accroître leur productivité doivent réorganiser leurs unités de production. Cette réorganisation (agencement) est basée sur le concept de la technologie de groupe, qui permet, par examen des données techniques de production, de déterminer des familles de produits auxquelles on associe des ensembles de postes de travail appelés îlots de fabrication. Notre objectif consiste alors à agencer les postes de travail à l'intérieur de chaque îlot, de manière à optimiser les coûts de manutention et les coûts d'installation, tout en respectant certaines contraintes industrielles. Après une étude bibliographique complète des différents modèles mathématiques utilisés à ce jour pour l'agencement des ateliers de production, nous en avons developpé un, de type placement quadratique, intégrant au mieux les données de production ainsi que les caractéristiques physiques de l'atelier. Ce modèle prend en compte les contraintes suivantes, à savoir : chevauchement interdit des postes de travail, proximité maximale des postes de travail avec des allées en considérant la position de l'opérateur et (ou) l'arrivée d'énergie. En conséquence, nous avons été amenés à créer la fonction objectif coût intégrant les flux des produits, les coûts de transports et les nuisances de proximité. Ce problème multi-critères est résolu par une méthode du type "recuit-simulé". Après avoir analysé l'effet de la configuration initiale sur la vitesse de convergence de l'algorithme du recuit simulé par l'étude de sa température initiale, nous en avons déduit une méthodologie bien adaptée aux problèmes d'agencement
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Legha, Ahmad. "Transfert de tolérances géométriques en fabrication : validation de modèles." Chambéry, 2005. http://www.theses.fr/2005CHAMS038.

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Abstract:
Dans une première partie, une présentation des modèles de transfert de cotes et de tolérances en BE et en fabrication est réalisée. Dans une deuxième phase, les problèmes de transfert de tolérances en fabrication en 3D sont traités avec une nouvelle méthode s'appuyant sur des outils graphiques tels que les graphes de fabrication et les domaines écarts. Ces travaux sont validés numériquement grâce à un exemple complet présenté dans une troisième partie. Enfin, une analyse statistique des mesures obtenues sur la série de pièces réalisées a permis d'une part de valider des hypothèses de composition de lois de distribution statistiques, et de vérifier d'autre part, le degré de corrélation entre les composantes d'écart mesurées. Les outils développés durant ce doctorat, permettent donc, de traiter la phase d'industrialisation d'un produit en 3D depuis le dessin de définition jusqu'à la validation de la gamme d'usinage
In a first part, a presentation of the models of transfer of dimensions and tolerances of Design Office (DO) and manufacture are treated. In a second phase, the problems of transfer of tolerances in manufacture in 3D are treated with a new method being based on graphic tools such as the graphs of manufacture and the variations fields. This work is validated numerically by an example presented in a third part. Lastly, a statistical analysis of the measurements obtained on the series of parts carried out made it possible on the one hand to validate assumptions of composition of statistical laws of distribution, and to check on the other hand, the degree of correlation between the measured components of variation. The tools developed during this PHD, thus allow, treating the phase of industrialization of a product in 3D since the design drawing till the validation of the range of machining
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Yu, Chenjiang. "Technologies de fabrication pour les convertisseurs de puissance intégrés." Thesis, Université Paris-Saclay (ComUE), 2016. http://www.theses.fr/2016SACLS485/document.

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Abstract:
Les convertisseurs électroniques de puissance sont aujourd’hui très largement utilisés dans tous les domaines de la conversion d’énergie. Ils sont des outils désormais incontournables de tout processus de gestion des transferts de l’énergie électriques depuis les puissances les plus faibles (quelques mW) jusqu’à plusieurs dizaines voire centaines de MW. Le domaine de l’électronique de puissance subit actuellement une double mutation liée aux possibilités offertes par les technologies d’intégration d’une part et l’arrivée de nouveaux composants à semi-conducteur de puissance de type grand-Gap d’autre part.Dans cette thèse supportée par l’ANR, nous avons étudié et évalué les potentialités associées à l’intégration de composants de puissance traditionnels (Silicium) et à base de matériaux grands Gap (GaN). Nous avons, pour cela, développé des procédés de fabrication destinés à l’intégration de composants GaN à structure latérale et de composants Silicium à structure verticale. Le contexte applicatif de cette thèse est celui de l’accroissement du niveau d’électrification dans les avions de nouvelle génération.Pour les composants grand Gap de type GaN à structure latérale (basse tension), nous avons proposé un nouveau procédé de report sur substrat céramique (DBC) et nous avons démontré que cette solution permettait d’améliorer considérablement la gestion thermique de ces composants. Sur la base de ces structures, nous avons également présenté et évalué des méthodes de modélisation permettant la conception de ces dispositifs. Cette modélisation, utilisant des méthodes numériques de type éléments finis ou des méthodes analytiques, traite de deux aspects de la conception : la prédétermination du comportement thermique et la prédétermination du comportement électrique et CEM (en ce qui concerne les aspects conduits)Pour les composants à structures verticales (haute tension), nous avons démontré la faisabilité technologique d’une solution alternative aux packagings traditionnels (assemblage sur DBC et connexion par fils de Bonding). Le process proposé permet, par enterrement des puces dans le PCB, de réaliser une interconnexion 3D permettant de réduire les inductances parasites de boucle très largement dues aux inductances parasites des fils de Bonding. Ceci a pu être démontré sur un prototype de convertisseur complet. Ce procédé d’enterrement des puces s’avère donc particulièrement adapté dans le cas de composants à commutation très rapide
Power Electronic converters are now widely used in all areas of energy conversion. They are tools that cannot be ignored in any process of managing electrical energy transfers from the lowest powers levels (a few mW) to several tens or even hundreds of MW. Power electronics technologies are currently undergoing a double mutation linked to the possibilities offered by integration technologies on the one hand and the arrival of new Wide-Band-Gap power semiconductor components on the other hand.In this thesis supported by the French ANR, we studied and evaluated the potentialities associated with the integration of traditional power components (Silicon) as well as those based on Wide-Band-Gap materials (GaN). We have developed new technological processes for the integration of GaN components with a lateral structure and silicon components with a vertical structure. The application context of this thesis is linked to the problematic of increasing the level of electrification in new generation of aircrafts.For Wide-Band Gap GaN type power devices with a lateral structure (low voltage), we proposed a new method of device-attachment to a metalized ceramic substrate (DBC) and we demonstrated that this solution made it possible to considerably improve the thermal management of these components. On the basis of these structures, we also presented and evaluated modeling methods allowing the design of the whole packaging. This modeling, using numerical tools based on finite element method or analytical equations, deals with two aspects of the design: the predetermination of the thermal behavior and the predetermination of the electrical and electromagnetic behavior (with regard to the conducted aspects)For components with vertical structures (high voltage), we have demonstrated the technological feasibility of an alternative solution to traditional packaging (assembly on a DBC substrate and electrical connection by wire bonding process). The proposed process allows, by embedding the power dies in the PCB, to carry out a 3D interconnection making it possible to reduce the parasitic loop inductances mainly linked to the parasitic inductances of the bondwires. This has been demonstrated on a converter prototype. Embedding power devices is thus particularly suitable in the case of components with very fast switching capabilities
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Foucard, Emmanuel. "Intégration de connaissances de technologie et de fabrication dans un contexte d'ingénierie simultanée." Troyes, 2002. http://www.theses.fr/2002TROY0005.

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Abstract:
Le travail présenté entre dans le cadre de la conception de systèmes mécaniques et plus particulièrement dans le cadre de la prise en compte des connaissances "métiers" en conception. Le travail a consisté à analyser les données et les savoirs de conception et d'usinage pour définir les connaissances pertinentes. Partant des choix de solutions technologiques réalisées par les concepteurs, nous avons essayé de justifier un maximum de données du produit par des "connaissances". Dans ce cadre, nous avons mis en place les notions de QFS et de QFR pour intégrer une partie des connaissances. Nous avons aussi décrit une méthode de conception applicable aux montages de roulement. Celle-ci permet d'aider le concepteur lors du choix des butées axiales et des chaînes de dimensions. Nous avons enfin mis en place des fonctions pour lier les paramètres d'intervalle de tolérance, de qualité dimensionnelle et d'état de surface dans ce contexte d'intégration
Work presented enters within the framework of the design of mechanical systems and more particularly within the framework of the taking into account of knowledge "trades" in design. Work consisted in analyzing the data and the knowledge of design and machining. On the basis of the technological choices of solutions carried out by the designer, we tried to justify a maximum of the product data by "knowledge". Within this framework, we set up the concepts of QFS and QFR to integrate part of knowledge. We also described a method of design applicable to the bearing assemblies. This one allows to help the designer at the time of the choice of the axial thrusts and of the chains of dimensions. We finally set up functions to bind parameters of the tolerance range, of dimensional quality and roughness in this integration context
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Descatoire, Cédric. "Conception, fabrication et caractérisation de sources d’électronébulisation micro et nanofluidiques en technologie silicium." Thesis, Lille 1, 2009. http://www.theses.fr/2009LIL10156/document.

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Abstract:
La protéomique, c'est-à-dire l’étude de la structure tridimensionnelle des protéines codées par le génome et des modifications qu’elles subissent, sous l’influence de l’environnement, des maladies et des médicaments, suscite un grand intérêt pour la communauté scientifique. La compréhension des changements dans l’expression des protéines est un enjeu important car ils pourraient être utilisés comme un indicateur biologique pour la détection des maladies et l’évaluation des effets thérapeutiques d’un médicament. Mais à ce jour, peu d’entre elles ont été caractérisées, leur nombre considérable nécessitant des analyses plus rapides, par le développement de dispositifs compatibles avec l’automatisation et intégrant de nombreuses fonctions : les laboratoires sur puce (LOC). La spectrométrie de masse apparaît comme la technique d’analyse la plus puissante pour les recherches en protéomique. Elle repose sur l’ionisation d’un liquide émis par une source d’électronébulisation sous forme de fines gouttelettes recueillies par un spectromètre qui procède à l’identification des protéines présentes. Cependant, les sources actuelles souffrent de nombreux inconvénients: dimensions mal contrôlées, incompatibilité avec l'automatisation et les LOC. Dans ce contexte, les micro et nanotechnologies ont été mises en œuvre pour la fabrication en masse peu coûteuse de nouvelles sources miniaturisées en silicium, intégrables dans un LOC. Les caractérisations montrent qu’elles offrent une meilleure sensibilité et une étude approfondie de l’émission des gouttelettes est proposée afin de mieux contrôler l’électronébulisation en vue d’autres applications comme l’écriture directe par nanolithographie
Proteomics, i.e. study of three-dimensional structure of proteins encoded by genome and their alterations under the influence of environment, diseases and drugs, is of great interest for the scientific community. Understanding of changes in proteins expression is an important challenge as they can be used as a biological indicator for illnesses and drug therapeutic effects estimation. But nowadays, only few of them have been characterized, their considerable number requiring faster analysis, with the development of devices compatible with automation and integrating numerous functions: lab on a chip (LOC). Mass spectrometry appears to be the most powerful tool for proteomics researches. It relies on ionisation of a liquid by an electrospray source emitting tiny droplets collected by a mass spectrometer which carries out proteins identification. However, usual sources suffer from numerous drawbacks: poor control of dimensions, incompatibility with automation and LOC. In this context, we have made use of micro and nanotechnologies for new low cost miniaturized silicon sources mass fabrication, integrable in LOC. Characterizations show that these sources are more sensitive and a thorough study of droplets emission is suggested in order to enhance electrospraying control with the aim of other applications as direct writing by nanolithography
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Nichiporuk, Oleksiy. "Simulation, fabrication et analyse de cellules photovoltaïques à contacts arrières interdigités." Lyon, INSA, 2005. http://theses.insa-lyon.fr/publication/2005ISAL0028/these.pdf.

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Abstract:
L'énergie solaire est la source d'énergie la plus prometteuse et la plus puissante parmi les énergies renouvelables. L'électricité photovoltaïque (PV) est obtenue par transformation directe de la lumière du soleil en électricité, au moyen de cellules PV. L'objectif de ce travail est de développer des cellules PV à contacts arrières interdigités. Dans le premier chapitre, nous rappelons le principe de fonctionnement et les paramètres principaux d'une cellule PV. Dans une deuxième partie, nous expliquons les spécificités des cellules PV à contacts arrières interdigités, ainsi que les avantages et les inconvénients de telles cellules. Dans le second chapitre nous étudions le fonctionnement de cellules PV à contacts arrières interdigités par la simulation numérique dans le but d'optimiser la géométrie et les profils de dopage de la cellule. Le logiciel ISE 8. 5 nous permet d'effectuer la simulation numérique en deux dimensions et d'étudier l'influence des divers paramètres sur la caractéristique courant-tension sous éclairement de la cellule. Dans un premier temps, nous présentons le principe de la simulation numérique et les modèles physiques utilisés. Dans la deuxième partie de ce chapitre, en faisant varier les paramètres d'une cellule de référence, nous analysons les résultats de la simulation. Les résultats obtenus nous permettent de tirer les conclusions concernant la structure optimale de la cellule. Le troisième chapitre concerne les techniques, les méthodes et les dispositifs de caractérisation des composant photovoltaïques : I V sous obscurité et sous éclairement, réponse spectrale, LBIC, réflectivité, thermographie infrarouge, mesures de durée de vie, etc. . . Dans le quatrième chapitre nous aborderons l'élaboration des cellules photovoltaïques à contacts interdigités. Trois procédés technologiques sont mis en œuvre dans le but de développer une technologie simple pour l'élaboration des cellules avec un bon rendement. En particulier, nous développons le procédé auto aligné, qui nous permet de réaliser des cellules photovoltaïques à contacts arrières interdigités en utilisant une seule étape de lithographie. Les cellules photovoltaïques à contacts arrières interdigités étant très sensibles à la recombinaison en surface, le chapitre cinq est consacré à la passivation de la surface du silicium. Dans ce chapitre nous examinons diverses approches pour réduire la recombinaison en surface : oxyde de silicium, nitrure de silicium déposé par UVCVD, recuit sous hydrogène, variation de la barrière de potentiel à la surface par incorporation de charges dans SiO2 ou par création d'une zone de charge d'espace d'une structure MIS, création d'une couche mince de silicium poreux
Solar energy is the most promising and powerful energy source among renewable energies. Photovoltaic electricity is obtained by direct transformation of the sunlight into electricity by means of photovoltaic cells. The objective of this work is to develop photovoltaic cells with back interdigitated contacts. In the first chapter, we recall the principle of operation and the fundamental parameters of a photovoltaic cell. In a second part, we explain specificities of the interdigitated back-contact solar cells, as well as the advantages and the disadvantages of such cells. In the second chapter we study the operation of interdigitated back-contacts solar cells by two dimensional numerical simulation in order to optimize the geometry and doping profiles of the cell. The third chapter relates to the techniques and the methods of characterization of photovoltaic devices and components. In the fourth chapter, we describe the elaboration of interdigitated back-contact cells. Three technological processes are presented in order to develop a simple technology for cells realization. In particular, we develop the auto-aligned technological process, which enables to elaborate the cells by using only one lithography step. In the last chapter we examine various approaches to reduce the surface recombination: SiO2, silicon nitride deposited by UVCVD, hydrogen annealing, etc. .
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Nichiporuk, Oleksiy Kaminski Anne. "Simulation, fabrication et analyse de cellules photovoltaïques à contacts arrières interdigités." Villeurbanne : Doc'INSA, 2005. http://docinsa.insa-lyon.fr/these/pont.php?id=nichiporuk.

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Lee, Chi-Shin. "Contribution à la modélisation de la qualité opératoire dans les processus de fabrication." Besançon, 2000. http://www.theses.fr/2000BESA2035.

Full text
Abstract:
L'incertitude sur les caractéristiques réelles des composants et sur le comportement effectif de l'équipement soumis aux imperfections des composants intervient dans la qualité de fabrication. A l'ère de l'Ingénierie Concourante, il paraît nécessaire de disposer d'une démarche d'analyse pertinente qui puisse aider les ingénieurs du Bureau des Méthodes à concevoir le processus et à agencer les équipements pour garantir la qualité du produit sortant. Nous développons une approche quantitative de la modélisation des processus de fabrication qui consiste à mettre en évidence les interactions entre l'ensemble des éléments mécaniques participant à chaque étape dela réalisation du produit. Nous proposons également un principe d'agrégation informationnelle permettant de convertir le modèle quantitatif du processus en modèles qualitatifs plus conformes aux desiderata de l'analyse. Ces modèles peuvent être construits au travers d'outils de programmation et plus particulièrement, de logiciels de simulation d'atelier. . .
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Thevenot, Alexandre. "Réalisation de composants passifs à base de technologie AlGaN/GaN pour des applications millimétriques." Mémoire, Université de Sherbrooke, 2014. http://hdl.handle.net/11143/5428.

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Abstract:
Les demandes du marché sont toujours plus exigeantes dans le domaine de la micro- électronique. Les besoins en termes de fréquence de fonctionnement (> 10GHz) des dispositifs ainsi qu'en termes de puissance délivrée (> 1W/mm) sont en constante augmentation. De ce fait, on commence à atteindre les limites du matériau silicium. Ceci présente une grande opportunité pour les matériaux III-V, en particulier ceux à base de nitrure de gallium (GaN) qui offrent un très grand gap (3.4 eV) et une très bonne mobilité grâce au 2DEG (1500-2000 cm[indice supérieur 2]/V.s) [Touati, 2007]. Bien que ce soient les composants actifs (transistors) qui définissent les performances d'un circuit, les composants passifs doivent être correctement étudiés afin de ne pas nuire au reste du circuit. Le matériau de base étant fixé : le GaN, il est ici question de développer le procédé de fabrication des dits composants passifs. L'objectif est donc ici de déterminer et d'adapter les procédés de fabrication permettant d'obtenir des composants passifs fonctionnant à hautes fréquences (30-300GHz) dans l'optique de réaliser des circuits MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit). La durée d'une seule maîtrise ne permettant pas d'étudier une technologie de fabrication dans son ensemble, nous nous focaliserons sur une série restreinte d'étapes de fabrication. Les dites étapes seront la fabrication et la caractérisation de résistances à base de NiCr (Nickel-Chrome), l'étude de la gravure de diélectriques (SiO2, Si3N4) ainsi que la réalisation et la caractérisation de capacités et d'inductances. Pour ce qui est des résultats attendus, la littérature montre qu'on est déjà capables de fabriquer des composants passifs fonctionnant au moins jusqu'à 40GHz. On peut noter par exemple, des capacités MIM (Métal Isolant Métal) allant de 0,5 à 10 pF, des inductances spirales allant de 0,25 à 12 nH, des résistances de plusieurs centaines d'Ohms ou encore des lignes de transmissions de différentes longueurs (quelques micromètres jusqu'à quelques millimètres) [Martin, 2007; Richard, 2009].
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Zhang, Peng. "Développement et fabrication de transistors couches minces verticaux en technologie silicium polycristallin basse température." Phd thesis, Université Rennes 1, 2012. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00815161.

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Abstract:
This work deals with the development of vertical thin film transistors (VTFTs) via the fabrication processes and the analysis of the electrical characteristics. The low-temperature (T ≤ 600°C) polycrystalline silicon technology is adopted in the fabrication processes. The first step of the work consists in the fabrication and characterization of VTFTs obtained by rotating the lateral thin film transistors (LTFTs) 90°. The feasibility of VTFTs fabrication is validated with an ION/IOFF ratio of about 10³, and it is analyzed that the large overlapping area between source and drain leads to a large off-current IOFF. The second step of the work lies in the partial suppression of the large overlapping area, and therefore, an ION/IOFF ratio of almost 10⁵ is obtained. The third step of the work deals with the proposal of a new VTFT structure that absolutely eliminates the overlapping area. Different improvements have been made on this new VTFT structure, especially by optimization of the following parameters: the active layer thickness, type and thickness of the barrier layer, and the geometric dimension. The optimized transistor highlights an ION/IOFF ratio of higher than 10⁵ with a reduced off-current IOFF, high stability and good reproducibility. P and N-type VTFTs have also been fabricated and showed symmetrical electrical characteristics; they are thus suitable for CMOS-like VTFT applications.
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Blanc-Mignon, Marie-Françoise. "Influence de la technologie de fabrication sur les propriétés électriques des structures capacitives MIS." Lyon, INSA, 1990. http://www.theses.fr/1990ISAL0068.

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Abstract:
La diminution de la taille des circuits VLSI, nécessite la recherche de nouveaux matériaux de grille et de diélectriques de grille. Les métaux réfractaires et leurs siliciures présentent l'avantage d'une meilleure conductivité que l'aluminium et le silicium polycristallin. La caractérisation électrique des structures MOS à grille tungstène et siliciure de tungstène , a permis de mettre en évidence l'influence des paramètres technologiques du dépôt : la pulvérisation et le recuit post-dépôt induisent une diffusion d'impuretés dans l'oxyde et à l'interface , déformant les caractéristiques capacitives. La nitruration de l'oxyde produit un diélectrique mieux adapté aux exigences de la VLSI que la simple oxydation du silicium (champ de claquage augmenté, diffusion d'impuretés limitée). L'analyse électrique (mesures capacitives, injection Tunnel et avalanche) des structures MIS , à oxyde nitruré sous plasma NH3, permet de suivre l'évolution en fonction du temps de nitruration, du piégeage en volume dans l'isolant et à l'interface silicium-isolant, ainsi que des caractéristiques des pièges. La nitruration assistée par plasma NH3 permet d'améliorer la qualité du diélectrique lorsque le temps de nitruration ne dépasse pas une heure. Le piégeage en volume est réduit et la dégradation de l'interface limitée
[The shrinkage of the VLSI circuits size, requires research in new gate and dielectric materials. The refractory metals and their silicides advantageous because of a higher conductivity than aluminium and polysilicon. The electrical characterization of tungsten and tungsten silicides gate MOS structures,allows to exhibit the influence of the technological deposition parameters : sputtering and post deposition annealing induce a diffusion of impurities in the oxide and at the interface deforming the capacitance voltage characteristics. The oxide nitridation yields a dielectric better adapted for the VLSI requirements than the simple oxidation of silicon(higher breakdown field impurities barrier). Electrical analysis (capacitance measurement Tunnelling and avalanche injection) ,of the plasma nitrated oxide MIS structure,gives the evolution as a function of the nitration time,of the trapping in the insulating volume and at the silicon insulating interface,as well as the traps characteristics. Plasma nitration improves the dielectric quality when the nitration time does not exceed one hour. Trapping in the volume is decrease and the interface degradation limited. ]
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Ait, ferhat Dehia. "Conception de solutions exactes pour la fabrication de "vias" en utilisant la technologie DSA." Thesis, Université Grenoble Alpes (ComUE), 2018. http://www.theses.fr/2018GREAM094.

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Abstract:
Maitriser les coûts de fabrication des circuits intégrés tout en augmentant leur densité est d'une importance primordiale pour maintenir une certaine rentabilité dans l’industrie du semi-conducteur. Parmi les différents composants d’un circuit, nous nous intéressons aux connections verticales et métalliques, connues sous le nom de « vias ». Durant la fabrication, un processus de lithographie complexe est utilisé pour former une disposition de vias est formée sur une plaque de silicium, à l’aide d’un un masque optique. Pour des raisons de fabrication, une distance minimum entre les vias doit être respectée. Lorsque cette distance n’est pas respectée, nous parlons de « conflit ». Afin de supprimer ces conflits, l’industrie utilise une technique qui permet de décomposer une disposition de vias cible en plusieurs sous-ensembles, où les contraintes de distance minimum sont respectées : la formation des sous-ensembles individuels se fait en séquence sur la plaque de silicium en utilisant un masque optique par sous-ensemble. Cette technique est appelée Multiple Patterning (MP). Il y a de nombreuses façons de décomposer une disposition de vias et le but est d’assigner les vias à un nombre minimum de masques, car les masques sont coûteux. Minimiser le nombre de masques est équivalent à minimiser le nombre de couleurs dans un graphe disque unitaire. Ce problème est NP-difficile, mais un certain nombre de « bonnes » heuristiques existent. Une technique récente et prometteuse basée sur l’auto-assemblage et direction des molécules, aussi connue sous le nom Directed Self Assembly (DSA), permet de grouper les vias en conflits à condition de respecter certaines contraintes. L’objectif est de trouver la meilleure façon de grouper les vias afin de minimiser le nombre de masques tout en respectant les contraintes liées à DSA. Ce problème est un problème de coloration de graphes où les sommets de chaque couleurs définissent un ensemble de chemins « indépendants » de longueurs au plus k que nous appelons aussi le problème de coloration par k-chemins. Durant la modélisation, nous avons distingué deux problèmes de coloration par k-chemins pertinents: le problème général et le problème induit. Les deux problèmes sont connus pour être NP-difficile, ce qui explique l’utilisation d’heuristiques dans l’industrie pour trouver une décomposition valide en sous-ensembles. Dans cette étude, nous nous intéressons à des méthodes exactes afin de concevoir des solutions optimales et d’évaluer la qualité de l’heuristique développée en industrie (chez Mentor Graphics). Nous présentons différentes méthodes: une approche par programmation linéaire en nombre entier (ILP) où nous étudions plusieurs formulations, une approche par programmation dynamique pour résoudre le cas induit quand k=1 ou k=2 et lorsque les graphes ont une petite longueur arborescente ; enfin, nous étudions le cas particulier des graphes lignes. Les résultats des différentes études numériques montrent que les formulations ILP « naïves » sont les meilleures. Elles listent tous les chemins possibles de longueur au plus k. Les tests sur des données industrielles ayant au plus 2000 sommets (plus grande composante connexe parmi celles qui constituent une instance) ont montré que les deux problèmes, général et induit, sont résolus en moins de 6 secondes, pour k=1 et k=2. La programmation dynamique, appliquée au problème induit de coloration par k-chemins quand k=1 et k=2, montre des résultats équivalents à ceux de la formulation ILP naïve. Cependant, nous nous attendons à de meilleurs résultats par programmation dynamique quand la valeur de k augmente. Enfin, nous montrons qu’un cas particuliers des graphes lignes peut être résolu en temps polynomial en exploitant les propriétés de l’algorithme d'Edmonds et des couplages dans les graphes bipartis
Controlling the manufacturing costs of integrated circuits while increasing their density is of a paramount importance to maintain a certain degree of profitability in the semi-conductor industry. Among various components of a circuit, we are interested in vertical metallic connections known as “vias”. During manufacturing, a complex lithography process is used to form an arrangement of vias on a silicon wafer support, using an optical mask. For manufacturing reasons, a minimum distance between the vias must be respected. Whenever this is not the case, we are talking about a “conflict”. In order to eliminate these conflicts, the industry uses a technique that decomposes an arrangement of vias in several subsets, where minimum distance constraints are respected: the formation of the individual subsets is done, in sequence, on a silicon wafer using one optical mask per subset. This technique is called Multiple Patterning (MP). There are several ways to decompose an arrangement of vias, the goal being to assign the vias to a minimum number of masks, since the masks are expensive. Minimizing the number of masks is equivalent to minimizing the number of colors in a unit disk graph. This is a NP-hard problem however, a number of “good” heuristics exist. A recent and promising technique is based on the direction and self-assembly of the molecules called Directed Self Assembly (DSA), allows to group vias in conflict according to certain conditions. The main challenge is to find the best way of grouping vias to minimize the number of masks while respecting the constraints related to DSA. This problem is a graph coloring problem where the vertices within each color define a set of independent paths of length at most k also called a k-path coloring problem. During the graph modeling, we distinguished two k-path coloring problems: a general problem and an induced problem. Both problems are known to be NP-hard, which explains the use of heuristics in the industry to find a valid decomposition into subsets. In this study, we are interested in exact methods to design optimal solutions and evaluate the quality of heuristics developed in the industry (at Mentor Graphics). We present different methods: an integer linear programming (ILP) approach where we study several formulations, a dynamic programming approach to solve the induced case when k=1 or k=2 and when the graphs have small tree-width; finally, we study a particular case of line graphs. The results of the various numerical studies show that the naïve ILP formulations are the best, they list all possible paths of length at most k. Tests on a snippet of industrial instances of at most 2000 vertices (a largest connected component among those constituting an instance) have shown that the two problems, general and induced, are solved in less than 6 seconds, for k=1 and k=2. Dynamic programming, applied to the induced k-path coloring when k=1 and k=2, shows results equivalent to those of the naïve ILP formulation, but we expect better results by dynamic programming when the value of k increases. Finally, we show that the particular case of line graphs can be solved in polynomial time by exploiting the properties of Edmonds’ algorithm and bipartite matching
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Boussetta, Hatem. "Étude et réalisation de transistors bipolaires à pseudo-hétérojonction dans le cadre d'une technologie microélectronique BiCMOS." Grenoble 1, 1995. http://www.theses.fr/1995GRE10024.

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Abstract:
Ce travail s'inscrit dans le cadre de l'etude de transistors bipolaires a bases epitaxiees fortement dopees realises dans la technologie bicmos du centre national d'etudes des telecommunications de meylan. Grace au fort dopage de la base, le fonctionnement de ces transistors se rapproche de celui des transistors bipolaires a heterojonctions ; pour cette raison on les nomme transistors bipolaires a pseudo heterojonction. Apres avoir presente la nouvelle structure emetteur-base et la technologie de fabrication bicmos, nous decrivons les techniques et les outils de caracterisation mis en jeu. Dans un premier temps, l'etude porte sur la definition des conditions d'epitaxie et les reglages technologiques necessaires pour integrer le transistor bipolaire a pseudo-heterojonction dans le procede de fabrication bicmos. L'etude effectuee sur l'origine du dysfonctionnement a faible injection des transistors realises et la comprehension des mecanismes physiques responsables des courants de fuite de la jonction emetteur-base des transistors mures et non mures ont permis de cerner les problemes poses par l'integration puis d'apporter des solutions pour l'optimisation des caracteristiques de fonctionnement du transistor. L'etude du fonctionnement du dispositif a porte sur les proprietes physiques de la base et en particulier le retrecissement de la bande interdite sous l'effet des forts dopages. Nous avons developpe une methode originale d'extraction de ce retrecissement basee sur l'evolution du courant collecteur en fonction de la temperature. A partir de cette methode, nous avons mis en evidence que les transistors fabriques fonctionnent effectivement sur le principe des dispositifs a heterojonction. Cette etude a permis une description precise du comportement electrique du transistor a toute temperature
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Philippe, Julien. "Technologie de fabrication et analyse de fonctionnement d'un système multi-physique de détection de masse à base de NEMS co-intégrés CMOS." Thesis, Grenoble, 2014. http://www.theses.fr/2014GRENT099/document.

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Abstract:
Ces dernières décennies ont vu l'émergence des microsystèmes électromécaniques (MEMS) grâce notamment aux techniques de fabrication employées dans l'élaboration des transistors. L'utilisation de différentes propriétés physiques (électroniques, mécaniques, optiques par exemple) a permis la construction d'un large panel de capteurs miniaturisés. Résultant de la miniaturisation sub-micrométrique des MEMS, les nanosystèmes électromécaniques (NEMS) constituent un tout nouveau type d'objet permettant d'adresser des applications nécessitant un très haut niveau de sensibilité et de résolution, comme la détection de gaz, la spectrométrie de masse ou la reconnaissance de molécules faisant traditionnellement appel à des machines très volumineuses. L'utilisation de ces NEMS requiert cependant un circuit électronique CMOS afin de lire et d'exploiter le signal en sortie de résonateur et servant également à la mise en place d'une boucle oscillante (boucle à verrouillage de phase ou boucle auto oscillante par exemple), architecture idéale pour la détection de masse en temps réel. L'intégration du circuit CMOS avec les résonateurs NEMS constitue un aspect critique quant à la fabrication de capteurs de haute performance. La solution optimale consiste à intégrer de manière monolithique ces deux parties sur la même puce, permettant ainsi de réduire la dimension du capteur et d'améliorer la transmission du signal électrique entre les résonateurs et le circuit CMOS. Cette thèse propose dans un premier temps d'analyser l'intérêt de cette co-intégration du point de vue électrique. Dans un second temps, cette thèse portera sur le développement d'une approche originale visant à co-intégrer de manière monolithique les nano résonateurs au-dessus du circuit CMOS et des interconnexions. La dernière partie portera sur le design d'un détecteur de masse composé d'un réseau compact de NEMS co-intégré CMOS
During these last decades, Very Large Scale Integration (VLSI) techniques, well developed for transistors, have been used for the Micro ElectroMechanical Systems (MEMS) devices. Thanks to the combination of different physical properties (such as electronic, mechanical, optical etc.) the fabrication of various kinds of miniaturized sensors has been made possible. The sub-µm downscaling of MEMS has allowed the emergence of a new kind of devices called NEMS (for Nano ElectroMechanical Systems) and the possible use of the electromechanical systems in specific applications in which a high level of sensitivity and resolution is necessary, such as gas sensing, mass spectrometry and molecules recognition, to replace traditional bulky machines. Nevertheless, the use of these NEMS requires a CMOS electronic to enhance NEMS resonators readout and to implement closed-loop oscillators (e.g. phase-locked loop or self-oscillating loop) that provide real-time mass measurements. The integration of the electronic circuit with the resonators is a critical aspect for the fabrication of high performance sensors. The best way consists in monolithically processing these two parts on the same die allowing a size reduction of the sensor and an optimal signal transmission between the NEMS resonators and the CMOS circuit. In a first time, this thesis proposes to analyze the interest of this co integration from an electrical point of view. In a second time, this thesis deals with the development of a 3D co integration in which the nano resonators are fabricated above the CMOS circuit and the interconnections. The final part is focused on the layout design considerations for the implementation of a compact mass sensor based on a NEMS array co integrated with a CMOS
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Talbi, Abdennebi. "Contribution à l'étude de la reconnaissance de familles de pièces en fabrication mécanique." Metz, 1989. http://docnum.univ-lorraine.fr/public/UPV-M/Theses/1989/Talbi.Abdennebi.SMZ899.pdf.

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Abstract:
Dans ce mémoire, nous avons développé une méthode de classification basée sur la définition de mesure de ressemblances, des critères de classification et d'agrégation et sur des algorithmes de structure hiérarchique arborescente. Cette méthode est conçue sous forme d'un logiciel de classification automatique ascendante des données industrielles de production (C. A2. D. I. ). Ce logiciel est structuré en cinq modules complémentaires et offre la possibilité de traiter des données hétérogènes complètes ou non (codes, gammes ou l'ensemble des deux) ainsi que de grands tableaux de variables qualitatives et quantitatives. Il permet d'affecter des pondérations aux variables et aux individus. Le choix du nombre de classes est laissé à l'initiative de l'utilisateur. Le logiciel génère des partitions sur les codes, les gammes, les codes et les gammes ou sur les formes fortes et contribue à l'interprétation de ces partitions à l'aide de tableaux de fréquences. Les exemples industriels traités ont montré l'efficacité de la méthode de classification retenue et l'intérêt de prendre en compte plusieurs types de données à la fois
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Temri, Leïla. "Evolution des systèmes de production, stratégie et technologie : application au secteur de la transformation des produits de la mer." Montpellier 1, 1994. http://www.theses.fr/1994MON10040.

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Abstract:
Cette recherche vise a contribuer a la comprehension de l'evolution des systemes de production des entreprises, en eclairant les choix en matiere d'outils de production. En particulier, la preference pour l'adoption d'equipements automatises est confrontee a celle de la rationalisation organisationnelle l'hypothese soutenue est que ce choix depend a la fois des madalites de diffusion des equipements automatises dans le secteur, et de caracteristiques d'ordre strategie propres a chaque firme. Appliquee au secteur de la transformation des produits de la mer en france, cette problematique necessite la prise en compte la variabilite quantitative et qualitative des approvisionnements, liee a la nature evolutive de ces derniers ainsi qu'a leur mode de production, la peche. L'analyse precise tout d'abord le contexte strategique sectoriel. Elle permet ensuite d'expliquer l'existence d'un "verrou technologique", lie aux caracteristiques de la matiere premiere et des procedes de transformation, mais egalement aux conditions structurelles de l'offre d'equipements automatises pour le secteur. Enfin, une liaison entre les caracteristiques strategiques de l'entreprise notamment la taille et la stabilisation des approvisionnements, et le comportement vis-a-vis de l'automatisation, a ete mise en evidence. Elle permet d'interpreter ce comportement en termes de developpement de l'entreprise. Mais c'est seulement la prise en compte conjointe des dimensions technologiques et strategiques qui autorise a comprendre l'ensemble des comportements etudies
This thesis aims to improve the understanding of the evolution of the production systems of firms by analyzing their choices in production equipement. Specifically, the increase in automated equipement is compared to the improvement of production organization as a way for evolution. The basic assumption of the study is that the choice between these two ways depends on the spreading features of automated equipement in the industry and on the internal strategy of each firm. When applied to the case of the processed seafood industry, the study also considers as a factor the existing variation, in quality and quantity, of the supplies, due to the unstable nature of seafood and to its production mode, i. E. Fishery. In a first part the analysis points out the strategic context of the processed seafood industry, then, it shows the existence of a technological barrier, and explains it as a consequence of two factors : the specific features of seafood and of seafood and of its processing, the supply conditions of automated equipement. Eventually, a link is shown between the strategic specificities of the firms, e. G. The size and stability of supplies, and their behaviours against automation. Consequently, the behaviour of the firms depends on their stage of development. But, to explain the whole range of observed behaviours, both technological and strategic features must be jointly taken into account
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Roulet, Nicolas. "Modélisation du processus d'innovation technologique en PME-PMI : application à la conception d'une nouvelle technologie de fabrication basée sur la technique laser." Phd thesis, Paris, ENSAM, 2006. http://pastel.archives-ouvertes.fr/pastel-00002065.

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Abstract:
Aujourd'hui face à une concurrence internationale de plus en plus vive, les petites et moyennes entreprises françaises se doivent d'optimiser leur triptyque "Coût/Qualité/Délais" en développant de nouvelles technologies de fabrication. Il est vrai que pour répondre à des marchés de plus en plus complexes et à une compétitivité de plus en plus intense, l'innovation technologique devient un critère stratégique pour une grande majorité des sociétés françaises. Cependant innover technologiquement n'est pas quelque chose de simple ni d'innée. C'est un processus qui fait appel à la pluridisciplinarité et plus particulièrement à la réunion de diverses compétences techniques complémentaires. Ceci incite les sociétés à innover en partenariat avec des centres de recherche et des sociétés expertes. Mais pour assurer la pérennité de leur entreprise et de leur futur processus de fabrication, les industriels se doivent d'être capable de maîtriser leurs innovations au terme de leur "co-développement". Face à ces situations qui ne facilitent pas la réussite d'une innovation technologique, nous avançons deux hypothèses: la conception d'une démarche de collaboration dès les phases amont du projet innovant et la réalisation d'un saut technologique par la définition d'un seuil minimum de connaissances techniques à maîtriser. Nous avons expérimenté ces propositions dans le cadre d'un projet de conception d'un procédé de rechargement laser de cylindres de découpe. Le résultat de cette recherche nous a permis de proposer un modèle de processus d'innovation technologique pouvant servir de support aux responsables de projet en PME.
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Hémon, Mathieu. "Conception et fabrication d'un filtre accordable avec la technologie des MEMS pour les applications micro-ondes." Mémoire, École de technologie supérieure, 2007. http://espace.etsmtl.ca/578/1/H%C3%89MON_Mathieu.pdf.

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Abstract:
Depuis plusieurs décennies le domaine des communications sans fil est en pleine expansion. Ce phénomène entraîne la nécessité d'améliorer continuellement les systèmes, d'un point de vue tant algorithmique que matériel. Des filtres plus sélectifs, au coût et à l'encombrement réduit, aux pertes d'insertion minimes font partie des objectifs. L'augmentation du nombre et de la qualité des transmissions passe par le partage du spectre de fréquences, donc par la possibilité de pouvoir changer la fréquence de transmission. Les filtres accordables sont essentiels afin d'avoir des systèmes reconfigurables permettant ces sauts de fréquences. Pour réaliser un tel filtre, l'émergence de la technologie des MEMS ouvre de nouvelles perspectives. Déjà présente dans des domaines très variés, ses premiers pas en hyperfréquence remontent aux années 1990. Les recherches à ce sujet ont mis en évidence les avantages des MEMS RF: miniaturisation, faible consommation de puissance, faible pertes, linéarité de leur comportement, tout en étant compatible avec une intégration monolithique de type MMIC. Cette étude, destinée aux communications dans la bande 1,35 GHz-2,7 GHz, diffère de la majorité des articles parus sur ce sujet pour lesquels les applications au dessus de 15 GHz prédominent. Le filtre réalisé dans ce projet est un filtre demi longueur d'onde à accordage capacitif, utilisant des valeurs discrètes de capacités sélectionnées à l'aide d'un interrupteur MEMS ohmique conçu spécifiquement pour cette application. Le composant MEMS RF a été dimensionné puis caractérisé théoriquement et par le biais de simulation couplées électromécaniques afin d'obtenir un comportement prédictif le plus fiable possible. Le filtre accordable incluant les composants MEMS a été fabriqué par nos soins à l'Université McGill de Montréal. La bande de fonctionnement du filtre se situe entre 1,536 GHz et 2,174 GHz, ses pertes d'insertion varient de 5,5dB@2,174GHz à 11,7dB@1,536GHz, et sa bande passante de 20 MHz à 40 MHz.
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Solaro, Yohann. "Conception, fabrication et caractérisation de dispositifs innovants de protection contre les décharges électrostatiques en technologie FDSOI." Thesis, Grenoble, 2014. http://www.theses.fr/2014GRENT098/document.

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Abstract:
L’architecture FDSOI (silicium sur isolant totalement déserté) permet une amélioration significative du comportement électrostatique des transistors MOSFETs pour les technologies avancées et est employée industriellement à partir du noeud 28 nm.L’implémentation de protections contre les décharges électrostatiques (ESD pour« Electro Static Discharge ») dans ces technologies reste un défi. Alors que l’approche standard repose sur l’hybridation du substrat SOI (gravure de l’oxyde enterré : BOX)permettant de fabriquer des dispositifs de puissance verticaux, nous nous intéressons ici à des structures dans lesquelles la conduction s’effectue latéralement, dans le film de silicium. Dans ces travaux, des approches alternatives utilisant des dispositifs innovants(Z²-FET et BBC-T) sont proposées. Leurs caractéristiques statiques, quasi-statiques et transitoires sont étudiées, par le biais de simulations TCAD et de caractérisations électriques
FDSOI architecture (Fully Depleted Silicon On Insulator) allows a significantimprovement of the electrostatic behavior of the MOSFETs transistors for the advancedtechnologies. It is industrially employed from the 28 nm node. However, theimplementation of ESD (Electrostatic Discharges) protections in these technologies isstill a challenge. While the standard approach relies on SOI substrate hybridization (byetching the BOX (buried oxide)), allowing to fabricate vertical power devices, we focushere on structures where the current flows laterally, in the silicon film. In this work,alternative approaches using innovative devices (Z²-FET and BBC-T) are proposed. Theirstatic, quasi-static and transient characteristics are studied in detail, with TCADsimulations and electrical characterizations
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Save, Didier. "Etude et developpement de technologies d'isolation cmos pour circuits integres ulsi." Toulouse 3, 1988. http://www.theses.fr/1988TOU30011.

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Abstract:
L'isolation des circuits cmos est une des cles de leur miniaturisation extreme. Les technologies d'isolation de l'ulsi devront eliminer les risques de courants de fuite et de "latch up" a la peripherie du caisson, ainsi que les phenomenes perimetriques, dus a l'isolation de champ, qui degradent les performances des petits transistors (tension de seuil, capacite de diffusion). L'isolation dielectrique du caisson par tranchee profonde est choisie ici pour sa compatilibite avec les filieres de fabrication existantes. La principale difficulte de la technique reside dans la gravure parfaitement verticale des tranchees. Le remplacement de l'isolation de champ, par oxydation localisee du silicium (locos), par une technique de depots d'oxyde de silicium nivelles (box) necessite la mise au point d'un procede de "planarisation" de l'oxyde. La mise en place de la filiere technologique et la conception des dispositifs de test sont finalement exposees
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Ayadi, Badreddine. "Simulation et quantification tridimensionnelle des défauts générés par un processus de fabrication." Cachan, Ecole normale supérieure, 2009. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00466985/fr/.

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Abstract:
La cotation de fabrication a pour but de déterminer l'état géométrique et dimensionnel intermédiaire de la pièce tout au long de son processus de fabrication. Pour respecter, d'une part, les exigences fonctionnelles données par le dessin de définition et, d'autre part, les contraintes de fabrication (précision de la machine, surépaisseurs minimales d'usinage,. . . ). La méthode TMT (Tridimensional Manufacturing Tolerancing) est une approche tridimensionnelle de cotation de fabrication avec le concept du torseur de petits déplacements. Cette approche permet de traiter les spécifications des dessins de définition exprimées par les normes ISO. Le but est d'analyser l'influence de tous les écarts de fabrication sur chaque spécification à respecter. Cette méthode utilise une définition précise des systèmes de références dans chaque phase en corrélation avec le processus de réglage des machines. Le modèle nominal de la pièce est positionné directement sur le système de références de l'exigence étudiée, afin de minimiser le nombre d'inconnues. Cette approche met en évidence les simplifications de calcul ainsi obtenues, ce qui permet une écriture assez simple de la résultante de la chaîne de cotes pour vérifier chaque exigence
The manufacturing dimensioning intends to determine the intermediary geometrical and dimensional state of the part during its manufacturing process. This manufacturing dimension also permits to respect the functional requirements given by the design drawing on one hand, and the manufacturing constraints on the other (the machine precision, minimal machining extra thickness. . . ). The TMT method (Three-dimensional Manufacturing Tolerancing) is a three-dimensional approach of manufacturing dimensioning with the concept of small displacements torsor. This approach permits to treat the specification to definition drawing defined by the ISO norms. The purpose is to analyse the impact of the manufacturing deviations on each specification to be considered. This method uses a precise definition of the reference systems in each phase in correlation with the machine adjustment process. The nominal part model is directly fixtured on the datum system of the studied requirement so as to minimize the number of the unknowns. This approach puts into evidence the obtained calculation simplifications, which permits a simple writing of the dimensions chains resultant to verify each requirement
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Rammal, Rim. "Conception de Composants Microondes Innovants basés sur de Nouveaux Procédés Technologiques de Fabrication." Limoges, 2014. https://aurore.unilim.fr/theses/nxfile/default/c41c2fd1-8953-4bff-b464-be12c3d6ef4a/blobholder:0/2014LIMO4014.pdf.

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Abstract:
Ce mémoire est consacré à la caractérisation d’une technologie innovante par jet d’encre pour l’impression de composants hyperfréquences multicouches et multi-matériaux. Nous allons l’utiliser pour la réalisation de filtres interdigités à capacités multicouches qui seront mis en compétition avec des filtres standards. L’aspectes multicouches nous ouvre le chemin pour travailler sur des structures accordables qui pourraient être du même type que le filtre à capacités. Le premier chapitre est constitué d'une étude bibliographique sur les technologies multicouches et en particulier cette technologie d’impression par jet d’encre. Dans le deuxième chapitre, nous avons testé cette dernière par l’impression de motifs élémentaires 2D avec une encre à base d’argent pour établir des différentes règles de conception à appliquer pour la création de composants HF. Une impression multicouche (argent et céramique) a ensuite été validée après un développement d’une encre diélectrique basée sur la céramique Heraeus 51K65 à cuisson basse température. Le troisième chapitre présente un filtre interdigité multicouche développé pour la fabrication par cette technologie permettant un gain de surface par rapport à un filtre interdigité en argent seul. A des fins prospectives, le quatrième chapitre présente un système planaire simple permettant aisément d’extraire un modèle équivalent d’un varactor (Rs et Cj) qui servirait de composant d’accord en fréquence et des exemples d’utilisation de ce composant sur des résonateurs accordables
This thesis is devoted to the characterization of an innovative inkjet printing technology for the fabrication of multilayer and multi-material structures. We will use this technology to create printed single and multilayer interdigitated filters. The multilayer aspects open the way to work on tunable structures that could be the same type as the interdigitated multilayer filter. The first chapter consists of a literature study on multilayer technologies and in particular the inkjet printing technology. In the second chapter, we tested this technology by printing 2-D patterns with –made with a silver ink in order to establish different design rules to be applied for the creation of RF components. A multilayer printing approach (silver and ceramic inks) is validated after a development of the ceramic-based ink developed with the Heraeus 51K65 dielectric material which can be fired at low temperature (800°C). The third section presents a multilayer filter fabricated by this technology in order to achieve footprint reduction compared to a silver monolayer interdigitated filter. The fourth chapter presents a simple planar system to easily retrieve an equivalent model of a varactor (Rs and Cj) to serve as a component of frequency tuning. Different examples of tunable resonators using such varactor are finally presented
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Litty, Antoine. "Conception, fabrication, caractérisation et modélisation de transistors MOSFET haute tension en technologie avancée SOI (Silicon-On-Insulator)." Thesis, Université Grenoble Alpes (ComUE), 2016. http://www.theses.fr/2016GREAT002/document.

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Abstract:
A l’heure où la miniaturisation des technologies CMOS sur substrat massif atteint des limites, la technologie FDSOI (silicium sur isolant totalement déserté) s’impose comme une alternative pour l’industrie en raison de ses meilleures performances. Dans cette technologie, l’utilisation d’un substrat SOI ultramince améliore le comportement des transistors MOSFETs et garantit leur intégrité électrostatique pour des dimensions en deçà de 28nm. Afin de lui intégrer de nouvelles fonctionnalités, il devient nécessaire de développer des applications dites « haute tension » comme les convertisseurs DC/DC, les régulateurs de tension ou encore les amplificateurs de puissance. Cependant les composants standards de la technologie CMOS ne sont pas capables de fonctionner sous les hautes tensions requises. Pour répondre à cette limitation, ces travaux portent sur le développement et l’étude de transistors MOS haute tension en technologie FDSOI. Plusieurs solutions sont étudiées à l’aide de simulations numériques et de caractérisations électriques : l’hybridation du substrat (gravure localisée de l’oxyde enterré) et la transposition sur le film mince. Une architecture innovante sur SOI, le Dual Gound Plane EDMOS, est alors proposée, caractérisée et modélisée. Cette architecture repose sur la polarisation d’une seconde grille arrière pour offrir un compromis RON.S/BV prometteur pour les applications visées
Nowadays the scaling of bulk silicon CMOS technologies is reaching physical limits. In this context, the FDSOI technology (fully depleted silicon-on-insulator) becomes an alternative for the industry because of its superior performances. The use of an ultra-thin SOI substrate provides an improvement of the MOSFETs behaviour and guarantees their electrostatic integrity for devices of 28nm and below. The development of high-voltage applications such DC/DC converters, voltage regulators and power amplifiers become necessary to integrate new functionalities in the technology. However, the standard devices are not designed to handle such high voltages. To overcome this limitation, this work is focused on the design of a high voltage MOSFET in FDSOI. Through simulations and electrical characterizations, we are exploring several solutions such as the hybridization of the SOI substrate (local opening of the buried oxide) or the implementation in the silicon film. An innovative architecture on SOI, the Dual Ground Plane EDMOS, is proposed, characterized and modelled. It relies on the biasing of a dedicated ground plane introduced below the device to offer promising RON.S/BV trade-off for the targeted applications
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Amiot, Fabien. "Mesure de champ à l'échelle micrométrique pour l'identification d'effets mécaniques surfaciques : vers une nouvelle instrumentation pour la biologie." Cachan, Ecole normale supérieure, 2005. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00011341.

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Abstract:
Du fait de leur rapport surface / volume très élevé, la mécanique de objets issus des techniques de micro fabrication (MEMS) est pilotée par des phénomènes de surface plutôt que de volume. C'est ce qui fait l'intérêt des objets de dimensions micrométriques dans le développement de capteurs environnementaux ou biologiques. L'analyse des phénomènes mis enjeux impose de relever trois défis : Mettre en place une mesure de champs de déplacements nanométriques à l'échelle micrométrique ; Prendre en compte les hétérogénéites des chargements surfaciques et des propriétés mécaniques des objets et valider des modèles de description choisis a priori ; Modéliser de nouveaux couplages, forts, d'origine surfacique. En progressant sur ces trois axes, cette étude a permis de dégager le rôle des principaux paramètres expérimentaux intervenant dans la conception de "puces à ADN" mécaniques
Because of their higher surface / volume ratio, the mechanical behavior of micro electro mechanical systems is govemed by surface effects instead of volume ones. That is why micrometric objects are well suited to develop environmental or biological sensors. The analysis of the governing phenomena require to overcome three main barriers : To measure nanometric displacement fields at the micrometer scale ; To identify heterogeneous surface loading fields and heterogeneous mechanical properties fields, and to assess a model quality ; To model strong surface couplings. Moving on these three axes, this study exhibit the role of the experimental parameters governing the behavior of micro mechanical DNA chips
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Meunier, Michel-Bernard. "Éléments méthodologiques pour la conception de systèmes flexibles d'assemblage." Besançon, 1989. http://www.theses.fr/1989BESA2057.

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Abstract:
A partir de travaux anterieurs definissant les processus d'assemblage, et les niveaux hierarchiques d'un systeme d'assemblage dans une situation mono-produit, nous proposons des extensions pour concevoir des systemes flexibles d'assemblage de familles de produits en s'appuyant sur des cas industriels. Depuis la redaction du cahier des charges, notre approche cherche a lier produits et processus en identifiant des structures canoniques de type piles et couches ulterieurement solidarisees en blocs. Puis nous abordons la typologie de familles de produits et leur representation sous forme de graphes et de grammaires. Nous proposons une formalisation de la conception d'un produit et d'une famille de produit sur la base de meta-composants; entites abstraites resultant d'un besoin fonctionnel. Pour chaque type de famille et en developpant la notion de bloc a une entite de l'equipement, nous deteminons des familles de processus (gammes-blocs) et les consequences sur l'architecture generale d'un systeme flexible d'assemblage
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Ayadi, Badreddine. "Simulation et quantification tridimensionnelledes défauts générés par un processus de fabrication." Phd thesis, École normale supérieure de Cachan - ENS Cachan, 2009. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00466985.

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Abstract:
La cotation de fabrication a pour but de déterminer l'état géométrique et dimensionnel intermédiaire de la pièce tout au long de son processus de fabrication. Pour respecter, d'une part, les exigences fonctionnelles données par le dessin de définition et, d'autre part, les contraintes de fabrication (précision de la machine, surépaisseurs minimales d'usinage,...). La méthode TMT (Tridimensional Manufacturing Tolerancing) est une approche tridimensionnelle de cotation de fabrication avec le concept du torseur de petits déplacements. Cette approche permet de traiter les spécifications des dessins de définition exprimées par les normes ISO. Le but est d'analyser l'influence de tous les écarts de fabrication sur chaque spécification à respecter. Cette méthode utilise une définition précise des systèmes de références dans chaque phase en corrélation avec le processus de réglage des machines. Le modèle nominal de la pièce est positionné directement sur le système de références de l'exigence étudiée, afin de minimiser le nombre d'inconnues. Cette approche met en évidence les simplifications de calcul ainsi obtenues, ce qui permet une écriture assez simple de la résultante de la chaîne de cotes pour vérifier chaque exigence.
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Sworowski, Marc. "Conception de microstructures résonantes destinées aux applications radiofréquences et fabrication en technologie d'intégration de composants passifs sur silicium." Thesis, Lille 1, 2008. http://www.theses.fr/2008LIL10095/document.

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Abstract:
L'intégration de composants passifs sur silicium constitue l'une des voies envisagées pour répondre aux préoccupations de miniaturisation des systèmes électroniques radiofréquences. Une autre réponse à cette évolution est apportée par l'introduction de microsystèmes électromécaniques pour remplacer des fonctions électroniques. Ce projet explore une approche mixte afin d'intégrer simultanément les composants passifs et un MEMS résonant. Le procédé de fabrication des puces passives est le point de départ pour réaliser des résonateurs susceptibles de remplacer les quartz. Les travaux concernant trois types de structures sont détaillés dans cette thèse : des anneaux en aluminium avec des vibrations hors-plan, une géométrie tubulaire en silicium vibrant sur un mode de contour et des résonateurs carrés et circulaires en silicium monocristalIin fonctionnant sur un mode extensionnel. Le principe de fonctionnement y est expliqué, ainsi que le moyen de les réaliser sans avoir recours à un substrat SOI. La confrontation des mesures électriques avec différents modèles analytiques ou numériques a orienté les travaux vers une solution offrant de bonnes performances. Avec un facteur de qualité dépassant 50000 à une fréquence de 24 MHz, une résistance motionnelle de 2 kiloohms. et une puissance dissipée de 16 µ W pour une polarisation de 5 V, les derniers prototypes montrent le potentiel d'une telle approche
The integration of passive components on silicon is one of the solutions to meet the concerns of miniaturization of electronic radio frequency systems. Another response to these evolution is provided by the introduction of microelectromechanical systems to replace electronic functions. This project explores a mixed approach to simultaneously integrate passive components and MEMS resonant. The manufacturing process of passive chips is the starting point for making resonators as an alternative to quartz. Work on three types of structures are detailed in this thesis: aluminum rings with out-of-plan vibrations, a tubular geometry made of silicon vibranting on a contour mode and single-crystal silicon contour-mode resonators. The operating principle is explained, as weIl as the means to achieve them without resorting to a SOI substrate. The comparison between electrical measurements and various analytical or numerical models has guided the work towards a solution with good performance. With quality factor exceeding 50000 at a frequency of 24 MHz, motional resistance of 2 kiloohms. and power dissipation of 16 µW for a polarization of 5 V the latest prototypes show the potential of such an approach
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Tanardi, Cheryl Raditya. "Organically-modified ceramic membranes for solvent nanofiltration : fabrication and transport studies." Thesis, Montpellier, 2015. http://www.theses.fr/2015MONTS259/document.

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Abstract:
La nanofiltration (NF) est un procédé applicable à la récupération des solvants organiques. Une membrane chimiquement stable est alors requise pour résister aux solvants organiques. Cette thèse traite de la préparation de membranes NF chimiquement stables par greffage de substrats céramiques mésoporeux et de l'étude de leurs propriétés de transport des solvants et des solutés. Dans le chapitre 1, l'état de l'art sur les techniques de greffage est présenté ainsi que celui sur le comportement au transport des membranes NF résistantes aux solvants.Dans les chapitres 2 et 6, des membranes d'ultrafiltration en alumine mésoporeuse sont greffées avec des groupements organiques hydrophobes ou hydrophiles. La diminution du diamètre des pores permet ainsi d'accéder à la nanofiltration. Au chapitre 5, un agent couplant est utilisé pour améliorer l'ancrage de ces groupements dans les pores. Ceci réduit cependant la perméabilité aux solvants, en comparaison aux mêmes membranes modifiées avec du polydiméthylsilane (PDMS) mais sans agent couplant. Dans le chapitre 6, la capacité de greffage de poudres d'alumine est mesurée pour des agents de greffage différant par : la masse moléculaire des chaines polyéthylènes glycol (PEG), la nature et le nombre de groupements alcoxy terminaux et la présence ou non de fonctions urée. Ces poudres sont analysés par thermogravimétrie, spectrométrie RMN du 29Si, spectroscopie FTIR, et mesures de surface spécifique. Les densités de greffage estimées varient avec la masse des greffons, la présence de fonctions urée, et le nombre de groupements alcoxy hydrolysables.Le comportement au transport de membranes greffées est étudié dans les chapitres 3, 4 et 6. Dans le chapitre 3, pour des membranes greffées avec du PDMS, ce comportement est décrit en incorporant des termes relatifs à la sorption des solvants dans l'équation Hagen-Poiseuille. Une membrane plus fermée est obtenue lorsque le solvant est fortement adsorbé dans la couche greffée. Dans le chapitre 4, la validité des modèles de rejet de soluté basés sur l'exclusion par la taille est discutée. Une forte influence du diamètre moléculaire du soluté et du rapport de ce diamètre avec celui des pores est observée, indiquant que le mécanisme d'exclusion par la taille est ici vérifié. Trois modèles de rejet sur la base d'exclusion par la taille, à savoir Ferry, Verniory et SHP, sont testés pour prédire, en l'absence de solvant, le rejet des solutés à partir des diamètres de pore mesurés par physisorption de diazote. Pour des colorants et des solutés de type PS ou PEG dans du toluène, les données expérimentales sont bien au-dessus des valeurs prédites par ces modèles. Les résultats suggèrent que le diamètre de pore effectif en présence de solvant fortement adsorbé tel que le toluène est inférieur à celui en l'absence de solvant, une hypothèse étant qu'il n'y a pas d'interactions importantes entre solvant et soluté ou entre le soluté et la surface des pores. Cela peut expliquer un rejet plus élevé des solutés dans des solvants non polaires comme le toluène que dans des solvants polaires tels que l'isopropanol pour les membranes greffées avec du PDMS. Dans le chapitre 6, la perméabilité de membranes greffées avec des PEG est étudiée pour différents solvants (polaires ou non polaires). Une relation linéaire entre le flux et la pression transmembranaire est observée, comme pour les membranes greffées avec du PDMS. Cela indique l'absence de processus induit par des effets de cisaillement dans le fluide en écoulement et variant avec la pression transmembranaire appliquée. Pour le colorant Noir Soudan, une sélectivité supérieure est observée dans l'éthanol que dans l'hexane alors que pour la perméabilité inférieure de l'éthanol est inférieure à celle de l'hexane. Ici aussi, ces phénomènes sont expliqués par la différence de sorption des solvants dans la couche greffée. Les conclusions générales et perspectives de cette étude sont présentées dans le chapitre 7
Solvent nanofiltration is a potential technology to recover solvents. For this application, a chemically stable membrane that can endure continuous exposure towards organic solvents is required. This thesis deals with the preparation of chemically stable NF membranes through modification of mesoporous ceramic substrate by means of grafting and studying of their solvent and solute transport properties. In Chapter 1, the background of the grafting technique as well as studies on the SRNF transport behavior found in the literature was presented.In Chapter 2 and 6 of this thesis, mesoporous y-alumina UF membranes were grafted by hydrophobic and hydrophilic organic moieties to decrease the membrane pore diameter of the existing y-alumina UF membrane down to the nanofiltration range. In Chapter 5, the use of coupling agent to couple the grafted moiety forming a polymer network inside the ceramic pores during grafting results in a smaller membrane pore, but at the cost of a lower solvent permeability, when compared with PDMS-grafted alumina membranes where no coupling was applied. In Chapter 6, the grafting performance of γ-Al2O3 powder with various PEG grafting agents having different molecular weights, alkoxy groups, and ureido functionalities were analysed by TGA, 29Si-NMR, FTIR, and BET. The grafting densities are influenced by the molecular weights, the presence of the ureido functionality, and the number of hydrolyzable groups of the grafting agents. The transport behavior of PDMS grafted ceramic membranes and PEG grafted ceramic membranes were studied in Chapter 3, 4, and 6. In Chapter 3, the solvent transport behavior of PDMS grafted ceramic membranes was described by incorporating solvent sorption terms in the Hagen-Pouiseuille equation. A more closed membrane structure is realized when the solvent is strongly sorbed in the grafted moiety. In Chapter 4, the applicability of the existing solute rejection models based on size-exclusion mechanism to describe the solute rejection of membranes towards different types of solvent and solute were assessed. A strong function of rejection behavior with the ratio of the solute diameter versus the membrane pore diameter was observed, indicating that the size-exclusion mechanism may be applicable. Three rejection models based on size-exclusion, namely the Ferry, Verniory, and SHP models were used to predict the rejection of several solutes using pore diameter information from the N2 physisorption measurement when no solvent is present. For dye, PS, and PEG solutes in toluene, the experimental data fall well above the predicted σ for Ferry, Verniory, and SHP model suggesting that the membrane actual pore diameter in the presence of strongly sorbed solvent like toluene is smaller than that when no solvent is present, assuming that there is no important solvent-solute or solute-membrane interaction present in the observed rejection behavior. This may explain the higher rejection of solutes in nonpolar solvents like toluene than that in polar solvents such as isopropanol for PDMS grafted ceramic membranes. In Chapter 6, the permeability behavior of PEG grafted y-alumina membranes with respect to different types of permeating solvent (polar and nonpolar) was studied. A linear relationship between flux and TMP was observed, as was also found for PDMS grafted y-Al2O3 membranes. This indicates the absence of shear-flow induced behaviour in the applied TMP. A higher selectivity of Sudan Black in ethanol than in hexane accompanied by a lower permeability of ethanol than hexane were observed. Here also this phenomenon is explained by the difference in solvent sorption of the grafted moiety for different types of permeating solvents. Finally, the general conclusions and future work are presented in Chapter 7
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Klempa, Jaroslav. "Sběr energie pomocí MEMS." Master's thesis, Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2019. http://www.nusl.cz/ntk/nusl-399468.

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Abstract:
This work is dedicated to principles of energy harvesting or scavenging from free energy around us. Energy harvesting principles are described in the first part. Following chapter is devoted to description of piezoelectricity and piezoelectric materials. Next part researches already reported results on piezoelectric energy harvesters. Following chapter shows simulations on designed structures in ANSYS® Workbench. Next the fabrication of the structures is described. Measurement are made regarding to maximum generated power.
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Pommert, Jean-François. "Etude structurale et dynamique de l'organisation des caseines dans la fabrication du fromage fondu." Toulouse 3, 1988. http://www.theses.fr/1988TOU30115.

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Abstract:
Etude des reactions qui ont lieu dans la preparation du fromage fondu et particulierement dans les deux etapes principales: d'abord la preparation d'une emulsion thermiquement stable obtenue en melangeant proteines et matieres grasses de fromages, eau et polyphosphate de sodium; puis celles ayant lieu dans la formation d'un gel qui peut etre assimile a un polymere mou. Plusieurs techniques, comprenant la rmn du phosphore, la relaxation dielectique, la microscopie electronique et l'edax, l'analyse des proteines par permeation sur gel et ultracentrifugation en gradient de densite ont ete utilisees. Un mecanisme est propose rendant compte de ces reactions et des propositions de modifications du processus ont ete faites. Les resultats obtenus pour certaines d'entre elles sont presentes et discutes.
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Loiseau, Sébastien. "Développement d'un procédé industriel de fabrication de résonateurs Micro Electro Mechanical System (MEMS) à structure métal / nitrure d'aluminium (AlN) / métal." Caen, 2010. http://www.theses.fr/2010CAEN2042.

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Abstract:
NXP Semiconductors (Caen) a souhaité industrialiser un MEMS RF intégrable, accordable et bon marché via le projet TFEAR, à partir d’un procédé de laboratoire utilisant les propriétés piézoélectriques de l’AlN. Ce résonateur permettrait de remplacer le quartz pour palier son encombrement. Son fonctionnement en mode élongation permet un ajustement précis de la fréquence de résonance par simple modification des masques de photolithographies. Il est constitué de l’alliage d’aluminium AlSiCu servant d’électrode standard dans les procédés de production de l’industriel et de l’AlN, déposés par pulvérisation cathodique en mode DC. Le travail exploratoire des conditions de dépôt des différentes couches a permis d’obtenir des coefficients piézoélectriques d33,f allant jusqu’à 2 pm. V-1 (maximum théorique de 3,93 pm. V-1). Parallèlement, l’adaptation du procédé de fabrication aux outils industriels a nécessité des tests de faisabilité. La difficulté majeure réside dans la mauvaise sélectivité de gravure entre l’AlN et l’AlSiCu lors de la gravure de l’AlN. Néanmoins, des facteurs de qualité allant jusqu’à 1400 et une résistance motionnelle inférieure à 1 kΩ ont été mesurés pour des fréquences de résonance entre 15 et 20 MHz. Ceci montre la faisabilité industrielle de ce projet. La cessation des activités de NXP sur le site de Caen suite à un plan social, a réorienté la thèse vers une caractérisation plus poussée des films d’AlN en laboratoire. Ceci a permis de mettre en évidence la corrélation des propriétés piézoélectriques avec la qualité cristalline de l’AlSiCu, la taille des cristallites de l’AlN et les contraintes internes (de cisaillement) contenues dans la couche
NXP Semiconductors (Caen, France) planed to invest in TFEAR project involving industrialization of low cost, integrable and tunable RF MEMS resonator, based on a laboratory process using piezoelectric properties of AlN. This resonator should replace quartz resonator due to its compactness. The resonance frequency can be easily tuned by changing the photolithographic masks because the resonator works in the extensional mode. It is made up of aluminum based AlSiCu that is standard electrodes in industrial process and piezoelectric AlN, both prepared by DC magnetron sputtering. Exploring the deposition conditions of layers forming the resonator allowed d33,f coefficient of 2 pm. V-1 (for a theoretical maximum of 3. 93 pm. V-1). At the same time, adaptation of the process to industrial tools required feasibility study. The poor etching selectivity between aluminum and AlN during etching of AlN was found to be the main difficulty. However, electrical characterizations of resonators showed the industrial feasibility of such a project since quality factor of 1400 and motional resistance less than 1 kΩ were measured, for resonance frequencies between 15 and 20 MHz. The closing down of NXP Semiconductors factory of Caen diverted part of the PhD work into more microstructural characterizations in laboratory. This allows the more detailed study of relationship between d33,f coefficient and AlSiCu crystalline quality, as well as AlN crystallite sizes and stress (shear) in AlN layers
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Chen, Yuan Victor. "Fabrication et caractérisation des photopiles CdS/CuInSe2 entièrement obtenues par pulvérisation chimique réactive." Montpellier 2, 1987. http://www.theses.fr/1987MON20251.

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Abstract:
On montre la possibilite d'utiliser la technique de pulverisation chimique reactive pour la fabrication du materiau absorbeur cuinse::(2) et de la photopile cds/cuinse::(2). Les couches de cuinse::(2) presentent des proprietes cristallines, optiques et electriques comparables a celles obtenues par evaporation thermique sous vide. Le rendement photovoltaique obtenu est de 5% sous un eclairement de 100mw
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Robert, Kévin. "Vers la fabrication collective de micro-supercondensateurs à électrodes interdigitées à base de nitrure de vanadium déposé en technologie couche mince." Thesis, Lille 1, 2018. http://www.theses.fr/2018LIL1I082/document.

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Abstract:
Les objets mobiles connectés prennent une place prépondérante dans notre vie de tous les jours mais l’autonomie énergétique est à ce jour limitée. Ainsi, le développement de dispositifs de stockage d’énergie performants et miniaturisés est un domaine en pleine expansion. Les performances de ces systèmes dépendent des matériaux dont sont constituées leurs électrodes et de l’électrolyte utilisé. Cette thèse est consacrée à la fabrication de micro-supercondensateurs à électrodes interdigitées composées de films minces de nitrure de vanadium (VN) déposé par pulvérisation cathodique. La modulation des paramètres de dépôt a permis de densifier les dépôts afin d’augmenter la conductivité électrique ou, au contraire, de rendre poreuses les couches minces pour favoriser la capacité surfacique. La caractérisation operando par spectroscopie d’absorption X d’un film mince de VN cyclé en milieu aqueux KOH couplée à des analyses de surface (XPS / TOF-SIMS) montre que la capacité élevée du VN est due à l’oxyde de vanadium présent en surface du film. Des micro-supercondensateurs rapportant des performances à l’état de l’art en topologie interdigitée ou face / face ont été fabriqués en utilisant les films de VN optimisés dont nous avons fait varier l’épaisseur pour augmenter les densités d’énergie surfacique. Le dépôt de VN par ALD a été également mis au point dans le cadre de cette thèse afin de pouvoir assurer la formation de couches minces sur des substrats 3D de haute surface spécifique. Enfin, différents liquides ioniques ont été utilisés comme électrolytes afin de faire cycler des électrodes de VN, le but étant la formation d’électrolyte solide basé sur la technologie ionogels
The mobile connected devices have a prominent place in our everyday life but energy autonomy is limited. Thus, the development of efficient and miniaturized energy storage devices is an expanding field. The performance of these systems depends on the used electrode materials and the electrolyte. This thesis is focused on the fabrication of micro-supercapacitors with interdigitated electrodes composed of sputtered vanadium nitride (VN) thin films. The modulation of the deposition parameters allows densifying the thin films in order to increase their electrical conductivity or, on the contrary, leads to the synthesis of porous thin films to increase the surface capacitance. X-ray absorption spectroscopy of VN thin films tested in aqueous KOH in operando configuration coupled with surfaces analyses (XPS/ ToF-SIMS) show that the high capacitance of the VN is due to the presence of thin layer of vanadium oxide at the VN surface. Micro-supercapacitors reporting state-of-art performance in interdigitated or face/face topologies were fabricated using optimized VN films: the film thickness was varied to increase the energy density. The Atomic Layer Deposition of VN layers was also achieved in the frame of this study in order to ensure the formation of thin layers on high specific surface area 3D substrates. Finally, different ionic liquids have been tested as electrolyte, the purpose being solid electrolyte formation based on ionogels technology
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Largueze, Christophe. "Raffinage des huiles végétales par microfiltration : interaction milieu hydrophobe/membrane." Montpellier 2, 1997. http://www.theses.fr/1997MON20062.

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Decock, Jérémy. "Approches micro/milli-fluidiques pour l'étude in situ de procédés de filtration frontale." Thesis, Bordeaux, 2017. http://www.theses.fr/2017BORD0788.

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Abstract:
Ce travail de thèse porte sur le développement technologique d’outils miniaturisés micro- (10 µm) et milli- (1 mm) fluidique, pour l’étude in situ de procédés de filtration frontale, en collaboration avec l’entreprise Solvay. Les outils développés permettent le suivi visuel de la formation de gâteaux de filtration en opérant des essais à pression ou à débit constant sur diverses suspensions colloïdales, jusqu’à des pressions trans-membranaires de l’ordre de 7 bars.L’étude millifluidique de la filtration de dispersions industrielles de silice colloïdale (Solvay, Silica), a permis de mettre en évidence la croissance de gâteaux compressibles et de corréler ces données aux signaux de pression, obtenus à débit imposé. Ces mêmes données sont confrontées aux lois classiques de la filtration (« cake filtration theory »), mettant en évidence que les modélisations classiques ne peuvent pas reproduire les comportements observés.La seconde partie de la thèse porte sur le développement d’un outil microfluidique, intégrant des membranes hydrogel nano-poreuses, pouvant résister à de fortes pressions (quelques bars). Ces membranes sont fabriquées in-situ par photo-polymérisation de formulations aqueuses contenant des PEG-diacrylates et des agents porogènes. Notre travail a permis une caractérisation précise de leur perméabilité en fonction de divers paramètres (formulation, temps d’exposition, géométrie). Ces mêmes membranes ont été utilisées pour suivre la filtration frontale de nanoparticules aux échelles microfluidiques, et ainsi estimer quantitativement la perméabilité des gâteaux formés
This work deals with the technological development of miniaturized micro- (10 µm) and milli- (1 mm) fluidic tools for in-situ investigations of frontal filtration processes, in collaboration with Solvay. The tools that we developed, make it possible to monitor visually the formation of the filter cake, operating at constant-pressure or constant-flow rate filtration, on various colloidal suspensions, and up to trans-membrane pressures of 7 bars.We performed a millifluidic study of the filtration of industrial silica colloidal dispersions (Solvay, Silica), and we evidenced the growth of compressible cakes. We correlated these data to the pressure signals obtained at imposed flow rates. The comparison with theoretical predictions given by the classical laws of cake filtration theory, shows that such conventional models cannot reproduce the observed behaviors.The second part of this thesis reports the development of high pressure-resistive (several bars) microfluidic tools integrating nano-porous hydrogel-based membranes. These membranes are fabricated in situ by photo-polymerization of aqueous formulations containing PEG-diacrylates and porogen agents. We reported precise characterizations of their permeability in function of several parameters (formulation, exposure time, geometry). The same membranes were used to monitor frontal filtration of nanoparticles at the microfluidic scale, and thus to quantitatively estimate the permeability of the formed cakes
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Kribich, Kada R. "Développment et fabrication par écriture laser de circuits optiques intégrés pour les télécommunications." Montpellier 2, 2002. http://www.theses.fr/2002MON20049.

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Vaurette, François. "Fabrication top-down, caractérisation et applications de nanofils silicium." Thesis, Lille 1, 2008. http://www.theses.fr/2008LIL10009/document.

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Abstract:
Cette thèse porte sur l'étude de nanofils silicium réalisés par approche top-down. Elle s'inscrit dans le contexte de la miniaturisation des composants et la compréhension du transport dans les systèmes 1D. Deux voies de fabrication sont envisagées: la lithographie par AFM (Microscope à Force Atomique) et la lithographie électronique. Cette dernière étant plus reproductible, les dispositifs finaux sont fabriqués par cette technique, à partir d'un substrat SOI et plusieurs étapes de gravure et métallisation. L'étude des nanofils par mesures l(V) nous permet de mettre en évidence une zone déplétée à l'interface Si/SiO2 natif. Grâce à l'utilisation de nanofils de largeurs et de longueurs différentes, nous sommes capables de déterminer la largeur de la zone déplétée, la densité d'états d'interface ainsi que le niveau de dopage des nanofils. L'évolution de la résistance des nanofils avec la température est également étudiée et montre une dépendance associée à la diffusion des phonons de surface. Trois applications sont ensuite décrites : un décodeur, un commutateur de courant et un capteur biologique. En effet, la gravure locale des nanofils conduit à une modulation de la bande de conduction, rendant possible la réalisation d'un décodeur. D'autre part, la fabrication de croix à base de nanofils et de grilles latérales à proximité des croix qui contrôlent le passage du courant dans les différentes branches permet de former un commutateur de courant. Enfin, grâce au rapport important de la surface par rapport au volume des nanofils et leur bonne fonctionnalisation chimiques, ceux-ci sont utilisés pour détecter électriquement des interactions biologiques (détection de l'ovalbumine)
This work focuses on the study of silicon nanowires made by a top-down approach. The context of the study is the miniaturisation of the components and the understanding of the transport in 1D systems. Two fabrication approaches are studied : AFM lithography (Atomic Force Microscope) and e-beam lithography. The latter being more reproducible, the final devices are fabricated by this technique using a SOI substrate and multiple steps of etching and metallization.Transport characterization of the Si nanowires allows us to highlight a depleted area at the interface Si/native SiO2. Using nanowires with different widths and lengths, we can determine the depletion width, the surface state density as well as the doping level of the nanowires. The evolution of the nanowires resistance with temperature is also investigated, showing a dependence associated with surface phonons scattering. In the last chapter, three applications are described : a decoder, a current switch and a biosensor. The use of a local etching allows the modulation of the conduction band of the nanowires, opening the way to build a decoder using two local gates. Crossbar structures, where lateral gates which can derive the current in the di_erent branches, lead to the fabrication of a current switch. Finally, thanks to the large surface to volume ratio in these structures, the nanowires are used to detect electrically the interactions between molecules (ovalbumine detection)
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Pion, Constantin. "Les perles mérovingiennes: typo-chronologie, fabrication et fonctions." Doctoral thesis, Universite Libre de Bruxelles, 2014. http://hdl.handle.net/2013/ULB-DIPOT:oai:dipot.ulb.ac.be:2013/209325.

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Abstract:
Les perles, principalement celles en verre, figurent parmi les productions artisanales les plus emblématiques et originales de la période mérovingienne. Jamais auparavant elles n’avaient connu un tel succès. C’est par centaines ou milliers d’exemplaires qu’on les retrouve dans les nécropoles de l’ancienne Gaule. Ce matériel surprend et séduit par la grande diversité de ses formes, de ses couleurs et de ses décors, témoignant sans doute le mieux du goût particulier des Mérovingiens pour la polychromie.

Cette thèse de doctorat avait pour principal objectif l’élaboration d’une typo-chronologie des perles du nord de l’ancienne Gaule mérovingienne (Ve-VIIe siècles). Un objectif à double visée destiné, d’une part, à mettre en évidence une éventuelle évolution des associations de perles et, d’autre part, à proposer aux archéologues un outil de datation innovant et précis.

L’examen approfondi des perles d’un point de vue technologique était une condition indispensable pour espérer atteindre le degré de précision requis pour l’élaboration d’une typo-chronologie. Le recours à l’archéologie expérimentale et aux sources ethnographiques a conduit à une bien meilleure compréhension des mécanismes – souvent complexes – de la fabrication des perles.

La typologie compte 20567 perles, classées en 556 types, provenant de 6 nécropoles situées en Belgique :Beerlegem (Flandre-Orientale), Bossut-Gottechain (Brabant wallon), Broechem (Anvers), Harmignies (Hainaut), Verlaine « Oudoumont » (Liège) et Viesville (Hainaut). Les occupations sont principalement datées entre ca. 470/480 et ca. 630/640.

L’élaboration de la typo-chronologie générale a combiné deux approches :la topochronologie – méthode permettant la mise en évidence de la tendance évolutive de chaque cimetière sur la base de la répartition topographique des types de perles –, et la méthode statistique de permutation matricielle. Ce travail a permis de mettre en évidence 5 groupes d’associations communs à tous les sites, d’une durée approximative d’une quarantaine d’années chacun.

Au-delà d’un apport en matière de détermination chronologique, des analyses archéométriques – enrichies par l’étude technologique du matériel – ont permis d’avancer une série d’éléments neufs concernant l’origine et la circulation de plusieurs types de perles. Les résultats obtenus montrent que la succession des combinaisons de perles reflète en partie une évolution des mécanismes d’approvisionnement et des relations commerciales entre l’Orient et l’Occident. Ainsi, durant le dernier tiers du Ve et le premier tiers du VIe siècle, l’artisanat perlier semble peu développé en Occident. Le marché est essentiellement alimenté par des produits d’origine orientale – Proche-Orient (Egypte et côte syro-palestinienne) et, en moindre mesure, Moyen-Orient (Mésopotamie) et Asie du Sud (Inde et/ou Sri-Lanka) –, témoignant d’un maintien du grand commerce maritime et terrestre établi durant l’Antiquité. Le second tiers du VIe siècle constitue un moment-clé dans l’histoire économique et sociale de la perle. Entre ca. 530 et ca. 630, l’Europe occidentale s’affranchit de l’approvisionnement oriental et s’impose comme un centre de production autonome. Le ralentissement de ces importations à partir des années 530 pourrait répondre à un souhait d’affranchissement de l’Occident, alors que l’interruption de l’approvisionnement en perles orientales vers 630 pourrait quant à elle être liée au climat d’instabilité politique que connaît l’Empire byzantin et dont les conséquences auraient entraîné un déclin du commerce méditerranéen, particulièrement accentué dans la première moitié du VIIe siècle.

Enfin, cette étude a également abordé d’autres thématiques portant sur les usages et fonctions de cette catégorie de matériel et la réutilisation d’éléments de remploi (protohistoriques ou romains) dans les parures mérovingiennes.
Doctorat en Histoire, art et archéologie
info:eu-repo/semantics/nonPublished

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Lugo, Rafael. "Contribution à l'étude de deux méthodes de fabrication des coulis de glace par contact direct : évaporation sous vide et injection directe." Paris, CNAM, 2004. http://www.theses.fr/2004CNAM0484.

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Abstract:
L’utilisation des fluides frigoporteurs diphasiques solide-liquide (coulis de glace) est une solution intéressante pour répondre aux nouvelles sécuritaires et environnementales concernant l’industrie du froid. Toutefois, la question de la production de la phase solide dispersée demeure un inconvénient de ce type de technologie, du fait que le générateur est coûteux en termes d’investissement et maintenance. Dans ce travail de thèse, nous étudions deux techniques d’échange par contact direct, qui pourraient permettre d’obtenir une installation moins onéreuse et plus performante. Ces techniques sont l’évaporation sous vide et l’injection directe. Cette étude porte sur le dimensionnement du générateur. Concernant l’évaporation sous vide, nous avons déterminé par le calcul et par l’expérience les courbes d’équilibre glace-liquide-vapeur pour différentes solutions aqueuses susceptibles d’être utilisées dans la production des coulis de glace. Par ailleurs, nous traitons de manière formelle et expérimentale le problème de l’évaluation du débit d’évaporation sous vide. Quant à l’injection directe, après avoir mené une étude bibliographique assez complète sur l’évaporation d’un fluide dans un milieu non miscible, nous évaluons expérimentalement les échanges de chaleur entre les deux fluides, ce qui nous permet de construire un modèle simplifié. Nous avons complété ce travail avec quelques expériences effectuées sur un prototype de générateur à injection directe
The use of two-phase solid-liquid secondary refrigerants (ice-slurries) is an interesting solution for the refrigerating industry, which has to integrate new norms of safety and environmental aspects. However, the dispersed solid phase generator remains expensive and difficult to use. In this work, we study two direct-contact heat transfer methods, which could lead to an economic and optimal ice-slurry technology. These methods are vacuum evaporation and direct injection. This work deals with different aspects related to the sizing of this type of generators. Solid-liquid-vapour equilibria are required for vacuum cooling applications. We evaluated both theoretically and experimentally the ice-liquid-vapour equilibria for aqueous solutions whose use is considered in ice-slurry systems. Moreover, we propose an introduction to the estimation of vacuum evaporation mass flow rate. Regarding direct injection, an important bibliographic review is presented on the evaporation of one fluid in an immiscible medium. We compare this review with our experimental results on direct contact evaporation. This comparison leads to the construction of a simplified model of the evaporation. This comparison leads to the construction of a simplified model of the evaporator. Finally, some results obtained with a direct injection experimental facility are presented
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Bouyer, Bernard. "Gravure sélective et sans dommage du silicium en mode triode synchronisé assistée d'un champ magnétique : application à la technologie C.C.D." Grenoble 1, 1990. http://www.theses.fr/1990GRE10074.

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Abstract:
Ce memoire decrit la mise en uvre d'un reacteur de gravure et de procedes associes, appliques aux dispositifs a transfert de charge (d. T. C. ) apres une analyse tres schematique des parametres de gravure, nous avons developpe un dispositif experimental utilisant deux electrodes excitees en radio-frequence et une bobine magnetique. Un systeme original de synchronisation des signaux appliques aux deux electrodes actives a permis de controler, d'une facon independante, la tension d'auto-polarisation sur l'electrode basse. Une cathode originale a champ magnetique dynamique compense a permis de densifier la decharge. Nous avons evalue les mecanismes et les performances de gravure du reacteur avec des gaz chlores et fluores. Dans le cas d'une forte topologie, l'anisotropie de gravure laisse des residus de silicium au pied des motifs appeles espaceur. Leur elimination a necessite la mise en uvre d'un troisieme gaz de gravure l'acide bromhydrique hbr qui, grace a ses proprietes, permet a la fois de graver les espaceurs et de proteger les flancs des motifs. L'utilisation judicieuse de ces trois gaz a permis de satisfaire au cahier des charges de la gravure des grilles c. C. D. Les defauts induits par la gravure plasma ont ete caracterises a partir des methodes d'analyse du silicium en volume (c-v, q#b#d). La nature des passivations ont ete determinees par des analyses de surface (xps, auger). L'utilisation du reacteur avec les ameliorations apportees: synchronisation des generateurs, champ magnetique dynamique et l'association d'une chimie appropriee ont permis de realiser des gravures de grille d. T. C. Avec d'excellentes performances et des taux de defauts reduits. Ces resultats devraient permettre d'ameliorer l'efficacite de transfert des circuits d. T. C.
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Lasne, Agnès. "Structures electriques de controle de l'alignement dans les procedes de fabrication des circuits integres : application a la qualification d'equipement de lithographie avancee." Toulouse, INSA, 1987. http://www.theses.fr/1987ISAT0021.

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Ziouche, Katir. "Élaboration de nouveaux procédés de fabrication de microcapteurs de rayonnement : application à la réalisation de microradiomètres UV et IR." Lille 1, 1999. https://pepite-depot.univ-lille.fr/LIBRE/Th_Num/1999/50376-1999-439.pdf.

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Abstract:
Ce travail de thèse a permis de faire progresser le thème de recherche de l'équipe dédié aux microradiomètres infrarouges et d'ouvrir un nouveau champ d'application : la détection dans l'ultraviolet. Ces nouvelles réalisations ont nécessité des sensibilités nettement plus élevées, obtenues à partir de nombreuses études et du développement de nouvelles technologies adaptées qui ont du être mises au point. Dans un premier temps, un modèle analytique a permis d'ajuster les paramètres structurels des microcapteurs pour optimiser la sensibilité à l'éclairement énergétique. Afin d'établir les caractéristiques des matériaux couches minces utilisées dans la fabrication des capteurs, il a fallu étudier le revêtement supérieur à différentiel d'absorption dont la fonction est de sélectionner la plage active de fréquence. Dans ce but, un procédé original de caractérisation a été élaboré pour mesurer l'absorptivité moyenne de différents métaux réflecteurs IR. Par ailleurs, les matériaux présentant les meilleures qualités d'absorption IR ont été déterminés par analyse spectroscopique. Par la suite, l'utilisation de nouvelles technologies a mené au développement de capteurs nettement plus sensibles grâce à la mise en oeuvre d'une résolution plus fine, de matériaux thermoélectriques plus performants, de substrats polymères de conductivité thermique plus faible tel le kapton. L'ensemble de ces travaux a conduit à multiplier par 10 la sensibilité des radiomètres, ce qui a permis d'étendre le champ d'application dans l'ultraviolet à partir de nouveaux revêtements très sélectifs dans cette bande.
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