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  1. Journal articles
  2. Dissertations / Theses
  3. Books
  4. Book chapters
  5. Conference papers

Academic literature on the topic 'Fraunhofer IZM'

Author: Grafiati
Published: 4 June 2021
Last updated: 19 February 2022

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Journal articles on the topic "Fraunhofer IZM"

1

Capecchi, Simone, Tanya Atanasova, Reiner Willeke, Michael Parthenopoulos, Christian Pizzetti, and Jerome Daviot. "Low Undercut Ti Etch Chemistry for Cu Bump Pillar under Bump Metallization Wet Etch Process." Solid State Phenomena 255 (September 2016): 291–96. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.255.291.

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Abstract:
This paper demonstrates how a low undercut Ti etchant developed by Technic France can be successfully introduced in a high volume manufacturing Fab for etching the under bump metallization (UBM). The Ti etchant has been tested on 300mm wafer production equipment in GLOBALFOUNDRIES. The Ti etchant evaluation has been carried out in collaboration with the Fraunhofer IZM-ASSID institute.
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Ramm, Peter, Armin Klumpp, Josef Weber, Thomas Fritzsch, Maaike Taklo, Nicolas Lietaer, Walter De Raedt, et al. "The European 3D Technology Platform (e-CUBES)." Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2010, DPC (January 1, 2010): 000446–501. http://dx.doi.org/10.4071/2010dpc-ta12.

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Abstract:
The European 3D technology platform that has been established represents the ensemble of 3D integration technologies which were developed within the e-CUBES project [http://www.ecubes.org]. It became evident that the fabrication of e-CUBES with their need for high-level miniaturization can only be realized by system integration technologies which use the third dimension. The main objective is to provide 3D integration technologies which on the one hand increase the performance sufficiently and at the same time allow for low cost fabrication in order to achieve products with a large market potential. The work was focussed on the requirements coming from application demonstrators. However, other requirements set by taking the visionary approach of developing strongly miniaturized micro/nano-systems were also a major task of the work. Research and technological development was necessary in the following fields in order to achieve the objectives. Seven corresponding technologies were successfully developed building a European platform on 3D Integration. This is considered to be essential output of the e-CUBES project. These are in the 3D integration categoriesVertical System Integration (3D-SOC): Fraunhofer IZM-M's Through-Si Via (TSV) Technology (ICV-SLID) and SINTEF's Hollow Via & Gold Stud Bump Bonding (HoViGo),Chip Stacking (3D-WLP): IMEC / Fraunhofer IZM's Thin-Chip-Integration Technology (TCI/UTCS) and CEA-LETI's Via Belt Technology, and3D Assembly (3D-SIP): 3D-PLUS' High Performance Package-in-Package (HiPPiP) and Wireless Die-on-Die (WDoD) Technologies, as well as Tyndall's Submicron Wire Anisotropic Conductive Film Technology (SW-ACF). Four optimized 3D integration technologies were successfully used in the development of three e-CUBES application demonstrators: Thin-Chip-Integration technology (TCI/UTCS) for Philips' Health & Fitness demonstrator, TSV technology ICV-SLID and HoViGo for Infineon's Automotive demonstrator (TPMS) and Package-in-Package technology HiPPiP for Thales' Aeronautic demonstrator. The 3D integration technologies which form part of the established e-CUBES platform will be presented including key characteristics, critical dimensions, electrical parameters and adaptability to new applications.
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Becker, Karl-F., T. Braun, J. Bauer, L. Böttcher, A. Ostmann, B. Pahl, J. Haberland, et al. "Heterogeneous integration – packaging on and in organic substrates." International Symposium on Microelectronics 2011, no. 1 (January 1, 2011): 000142–51. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2011-ta5-paper1.

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Abstract:
Decreasing the bill of materials for an electronic device saves development time, money and space. The integration of more and more functions not only on the chip (SoC; system on chip) but also in the package (SiP; system in package) is therefore a natural and very important step in the devolvement of micro electronics. Realizing the goal of Ambient Intelligence requires low cost system solutions where all necessary components are integrated. The future will be a combination of “System on Chip”- and “System in Package” solution called as “Heterogeneous Integration”. As far as technical and economical feasible “System on Chip” solutions will be chosen, the adoption to various applications and the integration of highly complex systems containing non-electronic functions will be carried out more cost efficiently, with a high degree of miniaturization and flexibility in “Heterogeneous Integration”. “Heterogeneous Integration” integrates several chips or components in one package (system in package or SiP) and carries out the interface to the application environment. This paper will summarize a variety of heterogeneous integration technologies researched at Fraunhofer IZM with a strong focus on embedding in printed circuit boards and embedding in molded reconfigured wafers – looking also on the requirements of sensor packaging. Not only the technological principles but also specific material demands and necessary processes as 3D routing and also 3D interconnection will be discussed in detail. Application examples and technology demonstrators from will be shown to demonstrate technological potential and challenges of miniaturized heterogeneous integration by embedding from a European perspective.
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Boettcher, Mathias, Frank Windrich, and M.-J. Wolf. "High Density Interposer – Challenges and Opportunities." International Symposium on Microelectronics 2015, no. 1 (October 1, 2015): 000046–49. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-tp23.

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Abstract:
Within “More than Moore” concepts interposer based packaging technologies, known as 2.5D/3D wafer level system integration, open up a wide range of miniaturized multi-functional system solutions. Pending of the final application dedicated interposer concepts have been developed for grabbing multiple active components, fabricated by different suppliers, using different technologies and materials, e.g. sensors, logic, radio frequency (RF) and memory-ICs, as well as passive devices, including antennas. In many cases the application of high density wiring, micro pillar (μ-pillar) interconnects as well as through silicon vias (TSVs) are required. Finally the interposer needs to provide the mechanical basement for system packages. In order to support system miniaturization and extension of system performance on one hand and to meet costs and time to market challenges on the other hand the development of modular interposer concepts as well as the application of dedicated basic interposer technologies is of high interest for R&D, prototyping and small volume applications. A short outline of high density interposer technologies developed and available at Fraunhofer IZM on 300mm substrates will be presented. Starting with a brief discussion of basic elements of interposers, several technology concepts developed and validated for high density interposer applications will be described. Challenges related to μ-pillar applications and high density wiring will be addressed and generic results will be presented. A high level comparison of challenges and opportunities will be shown and discussed. A brief outlook of future development work for system applications will be given.
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Becker, K. F., L. Georgi, R. Kahle, S. Voges, F. Brandenburger, J. Höfer, C. Ehrhardt, et al. "Heterogeneous integration of a miniaturized W-band radar module." International Symposium on Microelectronics 2015, no. 1 (October 1, 2015): 000766–70. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-thp11.

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Abstract:
For radar applications, the W-band frequency range (75 – 110 GHz) is a good candidate for high-resolution distance measurement and remote detection of small or hidden objects in distances of 10 cm to ≫ 20 m. As electromagnetic waves in this frequency range can easily penetrate rough atmosphere like fog, smoke or dust, W-band radars are perfectly suited for automotive, aviation, industrial and security applications. Additional benefit is that atmosphere has an absorption minimum at 94 GHz, so relative small output power is sufficient to achieve long range coverage. By combining and enhancing knowledge from the disciplines of heterogeneous integration technology and compound semiconductor-technology, the Fraunhofer Institutes IAF, IPA and IZM developed a miniaturized and low cost 94 GHz radar module. Result of this approach is a highly miniaturized radar module built using a modular approach. The radar components are mounted on a dedicated RF-NF-hybrid PCB while the signal processing is done on a separate board stacked below. This hybrid RF-module is combined with highly integrated digital processing PCB via micro connectors in a way that the radar system and an adapted conical HDPE-lens fit into an aluminum housing of 42×80×27 mm3 with a weight of only 160 grams for the whole module. The paper will describe the technological basis for such a frequency modulated continuous wave [FMCW] W-band radar module and describe in detail the technological features that enabled the assembly of such a miniaturized but high-performance system. The module yields an evaluated distance measurement accuracy of 5 ppm (5 μm deviation per meter target distance) while its low weight and small dimensions pave the way for a variety of new applications, including mobile operation.
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Becker, Karl-Friedrich, Mathias Minkus, Jeremias Pauls, Volker Bader, Steve Voges, Tanja Braun, Gerd Jungmann, Hubert Wieser, M. Schneider-Ramelow, and K. D. Lang. "Non-Destructive Testing for System-in-Package Integrity Analysis." International Symposium on Microelectronics 2017, no. 1 (October 1, 2017): 000182–87. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-wa15_077.

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Abstract:
Abstract The constant drive of microelectronics towards ever higher degrees of integration leads to a wide variety of concepts to yield smallest packages with maximized functionality – while side by side packaging leads to thinnest packages a small footprint can typically only be achieved by using component stacking approaches. This leads to truly heterogeneous packages where a variety of materials are forming a complex potpourri of building blocks with different thermo-mechanical properties. While building such an integrated package needs high precision material dosing, component placement and fine pitch wire bonding and is already challenging – the non-destructive analysis of such packages for process and reliability characterization is even trickier. Additionally this NDT approach can not only be applied to determine the initial device quality but also during accelerated ageing tests as a tool for intermediate testing to determine the effects of chip-package interaction. At Fraunhofer IZM a methodology has been applied to analyze a molded package using state of the art NDT equipment. A high resolution x-ray CT system by GE and a Gen6 CSAM system have been used as complimentary means to gain insight into a reference package that contains a four die stack assembled on PCB and is overmolded by a standard transfer molding process. To facilitate setting up the analysis procedure a variety of artefacts have been introduced to the package allowing the exact localization of layers and can be used to optimize the parameters for ultrasonic analysis for the variety of transducers used for package analysis. Additionally a simulation software is used to calculate the resulting ultrasound echoes for the different intra-package layers and the applicability of this tool for setting up an analysis procedure is provided. As a result the paper describes an analysis methodology for highly integrated packages that uses CSAM analysis and x-ray CT for device analysis, while cross sectioning is used to confirm these results. Ultrasound simulation is applied to explain the findings of analysis process setup and will be evaluated on its potential to transfer the analysis method to SiP packages with varying geometry.
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Jacquot, A., M. Rull, A. Moure, J. F. Fernandez-Lozano, M. Martin-Gonzalez, M. Saleemi, M. S. Toprak, M. Muhammed, and M. Jaegle. "Anisotropy and inhomogeneity measurement of the transport properties of spark plasma sintered thermoelectric materials." MRS Proceedings 1490 (2012): 89–95. http://dx.doi.org/10.1557/opl.2012.1670.

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Abstract:
ABSTRACTWe report on the development and capabilities of two new measurement systems developed at Fraunhofer-IPM. The first measurement system is based on an extension of the Van der Pauw method and is suitable for cube-shaped samples. A mapping of the electrical conductivity tensor of a Skutterudite-SPS samples produced at the Instituto de Microelectrónica de Madrid is presented. The second measurement system is a ZTmeter also developed at the Fraunhofer-IPM. It enables the simultaneous measurement of the electrical conductivity, Seebeck coefficient and thermal conductivity up to 900 K of cubes at least 5x5x5 mm3 in size. The capacity of this measurement system for measuring the anisotropy of the transport properties of a (Bi,Sb)2Te3SPS sample produced by KTH is demonstrated by simply rotating the samples.
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Zapara, Maksim, Eva Augenstein, and Dirk Helm. "Schädigungsarmes virtuelles Prozessdesign." Konstruktion 69, no. 07-08 (2017): IW14—IW16. http://dx.doi.org/10.37544/0720-5953-2017-07-08-58.

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Abstract:
Die Herstellung komplexer Bauteilformen für die Automobil- und Maschinenbaubranche erfordert mehrstufige Massivumformprozesse, bei denen die Werkstoffe häufig an die Grenze ihrer Verformbarkeit gebracht werden. Ein anwendungsorientiertes, schädigungsarmes Prozess- und Bauteildesign wird darum immer wichtiger. Dem steht entgegen, dass die üblichen Versagenskriterien meist nicht in der Lage sind, die Schädigungsentwicklung präzise genug vorherzusagen. Das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM hat darum in einem Forschungsprojekt ein Modell entwickelt, das die tatsächlichen Schädigungs- und Versagensmechanismen im metallischen Werkstoff abbildet und so eine bessere Vorhersage von Schadensort und Versagenszeitpunkt bei Kaltmassivumformprozessen ermöglicht (Bild 1). Damit ist das Fraunhofer IWM-Team Massivumformung seinem Ziel einen großen Schritt näher, den Umformprozess bereits im Vorfeld so auszulegen, dass die angestrebte Bauteilqualität kosteneffizient und ressourcenschonend erreicht wird und dass der Anlauf der Produktion bei Herstellern von massivumgeformten Bauteilen ohne zusätzlichen Zeit- und Kostenaufwand realisierbar ist. Die erzielten Projektergebnisse können branchenübergreifend für verwandte Problemstellungen wie der Blechumformung oder im Bereich der Bauteilsicherheit eingesetzt werden.
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Weber, M., and D. Helm. "Bessere Werkstoffsimulation für Steckverbinder." wt Werkstattstechnik online 108, no. 01-02 (2018): 81–83. http://dx.doi.org/10.37544/1436-4980-2018-01-02-81.

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Abstract:
Die elektrisch leitenden Kupfer-Komponenten in Fahrzeugen sind zunehmend höheren elektrischen und thermomechanischen Beanspruchungen ausgesetzt. Damit sie weiterhin kostengünstig für eine zuverlässige Funktion ausgelegt werden können, hat das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM ein neues Simulationsmaterialmodell entwickelt: Es bildet zeit- und temperaturabhängige Materialeffekte viel präziser als bisher ab und kann in gängigen Simulationsprogrammen eingesetzt werden.
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Beckmann, N., and M. Moseler. "Verschleiß im Reibkontakt durch Auffaltung der Metalloberfläche." wt Werkstattstechnik online 106, no. 01-02 (2016): 51–52. http://dx.doi.org/10.37544/1436-4980-2016-01-02-53.

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Abstract:
Produktions- und Betriebskosten vieler Branchen könnten sich drastisch verringern, würde der Verschleiß in metallischen Reibverbindungen reduziert. Um das zu erreichen, geht das Tribologie-Team des Fraunhofer-Instituts für Werkstoffmechanik IWM den Verschleiß-Entstehungsmechanismen auf den Grund. Ihre überraschenden Erkenntnisse liefern neue Hinweise, um die Metalloberflächen gemäß der mechanischen Erfordernisse mit gezielter Bearbeitung präzise gegen Verschleiß einzustellen.
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Dissertations / Theses on the topic "Fraunhofer IZM"

1

Geßner, Thomas, Stefan E. Schulz, Karla Hiller, Thomas Otto, Christian Radehaus, Wolfram Dötzel, Dietmar Müller, et al. "Profillinie 3: Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik." Universitätsbibliothek Chemnitz, 2005. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200501510.

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Abstract:
Der Siegeszug der Mikroelektronik ist faszinierend. In den vergangenen Jahrzehnten bestimmte die Mikroelektronik das Geschehen in der Informationstechnik: Immer leistungsstärkere Computer, vernetzte Systeme und das Internet sind ohne Mikroelektronik nicht denkbar. Weltweit haben Mikroelektronik-Firmen ihre strategischen Ziele im Rahmen einer in regelmäßigen Abständen aktualisierten “Roadmap” niedergelegt. Alle gehen davon aus, dass die bisher zu beobachtende Steigerung der Leistungsfähigkeit mikroelektronischer Produkte auch in den nächsten Jahrzehnten fortgesetzt werden wird. Das bedeutet konkret, dass an vielen Stellen – auch in der heutigen Massenfertigung der Mikroelektronik – die charakteristischen Abmessungen der Einzelelemente im Nanometerbereich liegen, also eigentlich schon als Nanoelektronik bezeichnet werden können. Hinzu kommt ein weiteres, ebenso spannendes Feld: die Mikrosystemtechnik.
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Golsch, Michael. "Gesellschaft der Freunde und Förderer tagte im Fraunhofer-Institut." Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2007. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:14-1169038937831-20191.

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Abstract:
Zu ihrer diesjährigen ordentlichen Mitgliederversammlung kam die Gesellschaft der Freunde und Förderer der SLUB e.V. am 27. Oktober 2006 im Fraunhofer Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik Dresden (Winterbergstraße 28) zusammen.
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Bölter, Corinna. "Regenwassernutzung im nicht privaten Bereich eine technische und wirtschaftliche Analyse dargestellt am Beispiel des Fraunhofer-Institutszentrum Dresden /." [S.l.] : SLUB Dresden , TU Dresden , Fak. Wirtschaftswissenschaften , Betriebswirtschaftslehre , Professur für Betriebswirtschaftslehre , insb. Betriebliche Umweltökonomie, 2004. http://www.bsz-bw.de/cgi-bin/xvms.cgi?SWB11078305.

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Fraunhofer, Andreas [Verfasser], Charlotte [Akademischer Betreuer] Uzarewicz, Charlotte [Gutachter] Uzarewicz, and Jürgen [Gutachter] Hasse. "Atmosphärische Inseln – eine Kartographie des Wohnens im Altenheim / Andreas Fraunhofer ; Gutachter: Charlotte Uzarewicz, Jürgen Hasse ; Betreuer: Charlotte Uzarewicz." Vallendar : Philosophisch-Theologische Hochschule Vallendar, 2018. http://d-nb.info/1151231711/34.

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Fraunhofer, Andreas Verfasser], Charlotte [Akademischer Betreuer] [Uzarewicz, Charlotte Gutachter] Uzarewicz, and Jürgen [Gutachter] [Hasse. "Atmosphärische Inseln – eine Kartographie des Wohnens im Altenheim / Andreas Fraunhofer ; Gutachter: Charlotte Uzarewicz, Jürgen Hasse ; Betreuer: Charlotte Uzarewicz." Vallendar : Philosophisch-Theologische Hochschule Vallendar, 2018. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:0295-opus4-11482.

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Bölter, Corinna. "Regenwassernutzung im nicht privaten Bereich." Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2004. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:14-1076501944000-31403.

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Abstract:
Die vorliegende Ausgabe beschäftigt sich mit dem Thema der Regenwassernutzung im nicht privaten Bereich. Im ersten Teil werden in einer Literaturrecherche die bisherigen Erkenntnisse und Untersuchungen auf diesem Gebiet zusammengetragen und ausgewertet, um sie im zweiten Teil der Arbeit anzuwenden. Für das Fraunhofer-Institutszentrum Dresden wird die Nutzung von Regenwasser als Nachspeisewasser für die Kühltürme sowohl technisch als auch wirtschaftlich analysiert. Die Dimensionierung der Regenwassernutzungsanlage verdeutlicht, durch die Beachtung der örtlichen Gegebenheiten, die Forderung nach einer umfassenden individuellen Planung bei Großprojekten wie diesem. Ebenso beim technischen Aufbau als auch bei der Auswahl der sensiblen Anlagenbauteile stellen die Größe der Auffangflächen, die Anforderungen der Verbrauchsstellen und die Länge der Leitungen besondere Anforderungen an Planung und Ausführung. Ohne die Betrachtung ökologischer Vorteile der Regenwassernutzung ist die hier konzipierte Anlage aus betriebswirtschaftlicher Sicht als positiv zu bewerten.
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Horky, Steve. "Konzeption und Herstellung von Systemdemonstratoren für miniaturisierte Im-Ohr-Lautsprecher mit drahtlosen Kommunikationsschnittstellen." 2018. https://htw-dresden.qucosa.de/id/qucosa%3A33802.

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Abstract:
Die Diplomarbeit mit dem Thema: 'Konzeption und Herstellung von Systemdemonstratoren für miniaturisierte Im-Ohr-Lautsprecher mit drahtlosen Kommunikationsschnittstellen' konzentriert sich auf die Auslegung einer Schaltung eines neuartigen Lautsprechers, welche auf dem Prinzip der NED-Aktoren ('Nanoskaliger elektrostatischer Antrieb') arbeiten. Des Weiteren werden Gehäuse für die Im-Ohr-Anwendung als auch die Freifeldanwendung entwickelt.:Symbolverzeichnis Abkürzungsverzeichnis 1 Einleitung 2 Stand der Technik 2.1 Im-Ohr-Lautsprecher 2.2 Drahtlose Kommunikation 2.3 Kommerzielle Piezotreiber 3 Anforderungen an den Systemdemonstrator 4 Chipaufnahme 4.1 Anforderung 4.2 Konzeption und Umsetzung 5 Drahtlose Kommunikation 5.1 Anforderung 5.2 Konzept 5.3 Umsetzung 6 Verstärker 6.1 Anforderung 6.2 Konzeption und Umsetzung 6.2.1 Validierung des DRV2700 6.2.2 Thermisches Management der Verstärkerschaltung 6.3 Modellierung des Gehäuses für die Elektronik 7 Im-Ohr-Demonstrator 7.1 Anforderung 7.2 Konzeption und Umsetzung 8 Horn-Demonstrator 8.1 Anforderung 8.2 Konzeption und Umsetzung 9 Ergebnisse 9.1 Chipaufnahme 9.2 Verstärker 9.3 Gehäuse für Elektronik 9.4 Im-Ohr-Lautsprecher 9.5 Akustisches Horn 10 Realisierung mittels Entwicklungsplatine 11 Diskussion und Ausblick 12 Zusammenfassung Literatur Selbstständigkeitserklärung Anhang
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Books on the topic "Fraunhofer IZM"

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International Immersive Projection Technology Workshop (1st 1997 Stuttgart, Germany). 1. International Immersive Projection Technology Workshop: 14./15. July 1997, Center of the Fraunhofer Society, Stuttgart IZS. Edited by Bullinger H. -J, Riedel Oliver 1965-, Fraunhofer-Institut für Arbeitswirtschaft und Organisation., and Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung. Berlin: Springer-Verlag, 1997.

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Zylinderlaufbahn, Kolben, Pleuel. VDI Verlag, 2018. http://dx.doi.org/10.51202/9783181023174.

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Abstract:
Inhalt Plenarvorträge Antriebstrangkonzepte für Nutzfahrzeuge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 B. Nielsen, Daimler AG, Stuttgart Tribologie motorischer Spritzschichten unter dem Einfluss regenerativer Kraftstoffe . . . . . . . 7 M. Scherge, H.-J. Winkler, R. Böttcher, M. Dienwiebel, Fraunhofer IWM MikroTribologie Centrum, Karlsruhe Tribologische Systeme Anforderungen an moderne Tribosysteme in Verbrennungsmotoren . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 O. Botz, ROWE MINERALÖLWERK GMBH, Worms Untersuchung von Ölverbrauch und Verschleiß bei DEUTZ-Motoren . . . . . . . . . . . . . . . . . .23 T. Hoen, T. Ortjohann, DEUTZ AG, Köln Poster Session Formhonen light – Funktion und Fertigungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37 G. Flores, A. Wiens, Gehring Technologies GmbH, Ostfildern Herstellung und Prüfung von laserstrukturierten Haftreibungsflächen . . . . . . . . . . . . . . . .45 T. Machleidt, Gesellschaft für ...
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Automotive Security 2019. VDI Verlag, 2019. http://dx.doi.org/10.51202/9783181023587.

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Abstract:
Der Bericht ist ausschließlich als PDF-Dokument erschienen! Inhalt Trusting the networked vehicle: secure cloud functions 1 M. Schleicher, Elektrobit Automotive GmbH, Erlangen Nutzungskontrolle für digitale Dienste AUTOSAR Security – a holistic approach 3 M. Schneider, A. Berthold, ESCRYPT GmbH, Berlin You can’t fix the unknown – Incident Response and Vulnerability Management in Automotive 13 M. Pernpeintner, AVL Software and Functions GmbH, Regensburg Datensouveränität in Digitalen Ökosystemen – Fahrzeugdaten teilen, Kontrolle behalten! 25 C. Jung, Fraunhofer IESE, Kaiserslautern Krypto-Agility Engineering Cybersecurity – Die Wissenslücke im Automobilbereich (the knowledge gap in automotive) 39 P. Veronesi, CYRES Consulting; M. Sandler, Veoneer Quo vadis SHE: Security Subsystems revisited 49 S. Heisrath, NXP Semiconductors Germany GmbH, Hamburg Post EVITA Semiconductor Security Quo Vadis? 51 M. Brunner, M. Machold, B. Steurich, Infineon Technologies AG, Neubiberg Cyber...
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Schwingungen von Windenergieanlagen 2019. VDI Verlag, 2019. http://dx.doi.org/10.51202/9783181023464.

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Abstract:
Dieser VDI-Bericht ist ausschließlich als PDF-Datei erschienen! Sie möchten gerne erfahren, welche Themen auf der 10. VDI-Fachtagung in Bremen präsentiert wurden? Inhalt Eröffnung Erkenntnisse aus digitalisierten Daten von über 3000 Windenergieanlagen im Betrieb 1 B. Hahn, S. Faulstich, Fraunhofer IEE, Kassel BIG DATA Auswertungen und Analysen von Betriebsdaten I Big Data – Smart Data, analytische Datenauswertung von Betriebsdaten 17 W. Holweger, Schaeffler Technologies AG & Co. KG, Herzogenaurach; F. Harzendorf, B. Azzam, CWD RWTH Aachen University, Aachen; J. Fliege, Universität Southampton, Southampton, UK Felderfahrung von Anlagen und Windparks I MSA (Messsystemanalyse) eines back-to-back Getriebeprüfstands 29 T. Jacob (M.Sc.) (VDI), Flender GmbH, Voerde; M. Blomeyer, Flender GmbH, Bocholt Felderfahrung und Ergebnisse aus großen Windparks: Von der Zuverlässigkeits- und CMS-Analyse zur Prognosefähigkeit 41 S. Mtauweg, V. Meimann, MML Solutions GmbH; H. Fritsch, U.
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Book chapters on the topic "Fraunhofer IZM"

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Cuhls, Kerstin, Ewa Dönitz, Elna Schirrmeister, and Lothar Behlau. "Fraunhofer-Zukunftsforschung für die Fraunhofer-Gesellschaft." In Zukunftsforschung im Praxistest, 143–70. Wiesbaden: Springer Fachmedien Wiesbaden, 2013. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-531-19837-8_6.

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Prätzel-Wolters, Dieter, and Helmut Neunzert. "Probleme dominieren Methoden: Eine etwas andere Mathematik aus einem etwas anderen Haus." In Mathematik im Fraunhofer-Institut, 3–30. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2015. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-44877-9_1.

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Desmettre, Sascha, Ralf Korn, and Tilman Sayer. "Optionsbewertung in der Praxis: Das stochastische Volatilitätsmodell nach Heston." In Mathematik im Fraunhofer-Institut, 367–418. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2015. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-44877-9_10.

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Bock, Wolfgang, and Martin Bracke. "Angewandte Schulmathematik – Made in Kaiserslautern." In Mathematik im Fraunhofer-Institut, 421–56. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2015. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-44877-9_11.

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Neunzert, Helmut. "Modellierung." In Mathematik im Fraunhofer-Institut, 33–48. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2015. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-44877-9_2.

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Iliev, Oleg, Konrad Steiner, and Oliver Wirjadi. "Berechnung." In Mathematik im Fraunhofer-Institut, 49–64. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2015. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-44877-9_3.

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Lang, Patrick, and Jürgen Franke. "Datenanalyse." In Mathematik im Fraunhofer-Institut, 65–83. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2015. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-44877-9_4.

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Küfer, Karl-Heinz. "Optimierungsprozesse." In Mathematik im Fraunhofer-Institut, 85–102. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2015. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-44877-9_5.

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Wegener, Raimund, Nicole Marheineke, and Dietmar Hietel. "Virtuelle Produktion von Filamenten und Vliesstoffen." In Mathematik im Fraunhofer-Institut, 105–65. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2015. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-44877-9_6.

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Iliev, Oleg, Ralf Kirsch, Zahra Lakdawala, Stefan Rief, and Konrad Steiner. "Modellierung und Simulation von Filtrationsprozessen." In Mathematik im Fraunhofer-Institut, 167–238. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2015. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-662-44877-9_7.

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Conference papers on the topic "Fraunhofer IZM"

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Jacquot, A., J. Konig, and H. Bottner. "Measuring methods applicable to Thermoelectric Materials: Fraunhofer-IPM capabilities and services." In 2006 25th International Conference on Thermoelectrics. IEEE, 2006. http://dx.doi.org/10.1109/ict.2006.331329.

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