Academic literature on the topic 'Conditionnement de puissance'

L’agriculture béninoise est tributaire depuis plusieurs années de l’utilisation des outils rudimentaires malgré les efforts consentis par les gouvernants successifs. L’étude a été basée sur une approche participative aux fins d’identifier de concert avec les producteurs et transformateurs, les besoins en mécanisation agricole pré et post-récolte. Elle a été conduite à l’aide d’un guide d’entretien semi-structuré auprès de 129 producteurs et 66 transformateurs au niveau de 13 villages au Bénin. Les résultats ont montré que malgré leur satisfaction, les utilisateurs des matériels et équipements agricoles ont exprimé des besoins pour un renforcement de la mécanisation agricole. Ainsi, les principales opérations pré-récolte à mécaniser étaient la préparation du sol, le labour, l’herbicidage, le désherbage/sarclage et la récolte. Pour les opérations post-récolte, les besoins en équipements concernaient le décorticage/égrenage, l’épluchage, le battage/despathage, le broyage, le pressage et le conditionnement/emballage. Par ailleurs, les prototypes des outils préférés par les producteurs/transformateurs devraient présenter une puissance élevée et être capables de réduire le taux de perte puis d’améliorer la qualité du produit. A cela, doivent s’ajouter le temps de travail par jour avoisinant 5 h, une durée d’amortissement de huit ans et deux opérateurs au plus pour leur fonctionnement.Mots clés : Bénin, opérations pré et post récoltes, préférences, représentation sociale. English Title: Analysis of farming mechanization needs based on the logics of farmers in the Benin agricultural development poles Since years, Benin agriculture has been relying on the utilization of rudimentary equipment despite the efforts made by successive governments. This study was based on a participatory approach to identify with producers and processors, the needs for agricultural mechanization pre- and post-harvest. For this purpose, the study was conducted using a semi-structured interview guide with 129 producers and 66 processors distributed accross thirteen (13) villages of Benin. The results obtained show that despite their satisfaction, the users of agricultural machinery have expressed needs for an enhacement of agricultural mechanization. Thus, the main pre-harvest operations to be mechanized were soil preparation, plowing, herbicidage, weeding / weeding and harvesting. For post-harvest operations, equipment needs include shelling / ginning, peeling, threshing / shucking, grinding, pressing and packing. However, the agricultural equipment and materials desired by the producers and processors must have a high power and a capacity to reduce the rate of loss and improvement of the quality of the final product. Additionally, an average working time of about five (5) hours, an average replacement period of eight (8) years and two (2) operators at most for their functioning.Keywords: Benin, pre and post harvest operations, préférences, social representation.

L’objectif de ce recueil de travail est d’expliquer le fonctionnement d’un système de conditionnement d’air par énergie solaire en utilisant la technique d’absorption, technique connaissant une grande importance surtout dans les réfrigérateurs d’absorption. Ensuite, on va essayer de modéliser ce système pour visualiser les résultats obtenus pour les teneurs massiques en eau et pour les enthalpies spécifiques des différents airs mis en jeu et ce en fonction des puissances frigorifiques des réfrigérateurs et on finira par simuler ce système dans la région de Gafsa, Tunisie, en été et en hiver pour un nombre d’individus dans un local connu.

Etant des composants complexes, les coupleurs TTF-III pour les cavités supraconductrices du projet XFEL ont un comportement difficile à modéliser ou à prévoir. Ainsi, nos travaux étaient principalement expérimentaux. Dans un premier temps, une automatisation complète du stand de test des coupleurs a été effectuée avec succès. Nous avons réussi, suite à cela, à conditionner une série de coupleurs TTF-III. Ces conditionnements ont permis de réaliser une étude sur les comportements des coupleurs pendant leurs conditionnements HF. Des expériences ont donné une estimation de l’effet de l’étuvage in-situ sur le temps de conditionnement. Les tests de certains de ces coupleurs sur cavités ont permis des fonctionnements à des champs de l’ordre de 35 MV/m. Les études menées sur les coupleurs avaient pour principal objectif de réduire le temps de conditionnement. Ceci représente l’un des enjeux les plus importants pour faire valoir le choix d’un coupleur. Ce but a été réalisé suite à des optimisations apportées sur la procédure de conditionnement. Le temps de conditionnement a été fortement réduit. Un intérêt particulier a également été donné aux processus de génération des courants électroniques dans les coupleurs, notamment par le multipactor. Des études de simulation de ce processus ont ainsi été effectuées. Son élimination par polarisation du conducteur interne a aussi fait l’objet d’un essai expérimental qui a validé l’efficacité de cette action sur TTF-III
The so called TTF-III input power coupler, adopted for the XFEL superconducting RF cavities are complex components. In order to better understand the behavior of this component we have performed a series of experiments on a number of such couplers. Initially, we developed a fully automated RF high power test stand for coupler conditioning procedure. Following this, we performed a series of coupler conditioning tests. This has allowed the study of the coupler behavior during processing. A number of experiments were carried out to evaluate the in-situ baking effect on the conditioning time. Some of the conditioned couplers were sent to DESY in order to be tested on 9-cells TESLA cavities under cryogenic conditions. These tests have shown that the couplers in no way limit the cavity performance, even up to gradients of 35 MV/m. The main objective of our coupler studies was the reduction of their conditioning time, which represents one of the most important criteria in the choice of coupler for high energy linacs. Excellent progress in reducing the conditioning time has been demonstrated by making appropriate modifications to the conditioning procedure. Furthermore, special attention was paid to electron generation processes in the couplers, via multipacting. Simulations of this process were made on both the TTF-III coupler and on a new coupler prototype, TTF-V. Experiments aimed at suppressing multipacting were also successfully achieved by using a DC bias on the inner conductor of the co-axial coupler

Le système d'alimentation électrique (EPS) est l'un des systèmes les plus critiques, sinon le plus critique, d'un vaisseau spatial si l'on considère qu'un vaisseau spatial n'est rien d'autre qu'un système électrique et que le but de l'EPS est de générer, conditionner, stocker et distribuer l'énergie électrique à l'ensemble du système. En d'autres termes, il est le premier maillon de la chaîne alimentaire et s'il cesse de fonctionner, c'est tout le système qui est perdu. Le besoin de robustesse et de fiabilité qui en découle, ainsi que l'environnement particulièrement isolé et hostile dans lequel il doit fonctionner, ont orienté les choix de conception du PSE et conduit à un système à très haut rendement, électriquement parlant, mais au prix d'un manque de flexibilité. Néanmoins, le contexte actuel et les développements récents donnent l'opportunité de repenser profondément la conception de l'EPS et c'est ce que le CNES et Airbus font depuis plusieurs années. L'architecture électrique modulaire et distribuée qui a émergé de ces développements offre un grand nombre de possibilités en termes de contrôle, mais aussi des défis en termes de stabilité et d'optimisation. La présente thèse a donc pour objectif de démontrer que des lois de commandes intégrés dans les modules de conditionnement permettent une régulation de la charge batterie et une stabilité du réseau de bord quelle que soit la topologie du bus de puissance et des profils de consommation.Pour ce faire, une modélisation paramétrique du système a été réalisé en s'inspirant des méthodes de modélisation utilisée dans les problématiques de microgrids terrestres. Les modèles des différents éléments du système ont ainsi été intégrés sous Matlab et Matlab Simulink afin de simuler un système typique inspiré de satellites développés par le CNES. Une étude bibliographique approfondie a été réalisée pour identifier des lois de pilotages utilisées dans des problématiques similaires et qui auraient un intérêt à être adaptées sur des applications spatiales. Ces lois de contrôle ont ainsi été testées en simulation, une attention particulières étant portée sur les aspects de stabilité du système, ce qui a permis d'en sélectionner les plus adaptées afin de les valider expérimentalement sur un démonstrateur mis en place sur le même modèle. Basée sur ces résultats, une stratégie globale est proposée
The electrical power system (EPS) is one of the most critical systems, if not the most critical, of a spacecraft considering that a spacecraft is nothing but an electrical system and the purpose of the EPS is to generate, condition, store and distribute electrical power to the entire system. In other words, it is the first link in the food chain and if it stops working, the whole system is lost. The resulting need for robustness and reliability, as well as the particularly isolated and hostile environment in which it must operate, have guided the design choices of the EPS and led to a system with very high efficiency, electrically speaking, but at the cost of a lack of flexibility. Nevertheless, the current context and recent developments give the opportunity to deeply rethink the design of the EPS and this is what CNES and Airbus have been doing for several years. The modular and distributed electrical architecture that has emerged from these developments offers many possibilities in terms of control, but also challenges in terms of stability and optimization. The objective of this thesis is thus to demonstrate that control laws integrated in the conditioning modules allow a regulation of the battery charge and a stability of the onboard network whatever the topology of the power bus and the consumption profiles.To do this, a parametric modeling of the system was carried out by being inspired by the modeling methods used in the problems of terrestrial microgrids. The models of the various elements of the system were thus integrated under Matlab and Matlab Simulink in order to simulate a typical system inspired by satellites developed by the CNES. A thorough bibliographical study was carried out to identify control laws used in similar problems and which would be of interest to be adapted to space applications. These control laws have been tested in simulation, with particular attention to the stability constraints, which allowed to select the most suitable ones in order to validate them experimentally on a demonstrator set up on the same model. Based on these results, a global strategy is proposed

Ce travail a été effectué sur des barrettes de diodes lasers de puissance fabriquées à partir d'un système de matériaux de type AlGaAs / GaAs et utilisées pour des applications dans le proche infra-rouge. L'objectif de ce travail est de minimiser les contraintes mécaniques introduites par les étapes de brasure, en relation avec la fiabilité des composants. Les caractérisations des composants sont réalisées avec la technique de micro-photoluminescence. Cette technique permet d'estimer la contrainte dans les barrettes lasers en mesurant le décalage du pic de photoluminescence. Les profils de contrainte, après chaque étape du procédé de report, sont réalisés pour décrire la qualité du packaging. La relation entre la contrainte dans la barrette laser et les performances est montrée dans cette thèse et un procédé de report optimisé est présenté pour augmenter la durée de vie
This work was performed on high power laser diode bars manufactured in AlGaAs / GaAs material and designed for applications in the near infra-red. The aim of this work is to minimize mechanical stress profiles introduced by the soldering steps, in relation with the overall reliability of the devices. The characterizations of these components are realised with the technique of micro-photoluminescence. This technique is able to estimate the stress in the laser bar with the measurement of photoluminescence peak shifts. The analyse of stress, after each step of the soldering process, is made to describe the quality of packaging. The relation between stress in laser bar and performances is showed in this thesis and an optimization procedure is introduced to increase lifetime

Des avancées technologiques très importantes ont permis d'augmenter d'une manière drastique les valeurs des champs accélérateurs dans les cavités supraconductrices. Ces dernières sont devenues très attractives et ont été choisies pour des projets d'accélérateurs de grande ampleur tels que le XFEL et le collisionneur du futur ILC. Le temps de conditionnement HF des coupleurs alimentant les cavités supraconductrices et la quête de fiabilité face aux nouvelles contraintes de fonctionnement sont devenus des priorités pour ces projets internationaux.
Etant des composants complexes, les coupleurs TTF-III pour les cavités supraconductrices du projet XFEL ont un comportement difficile à modéliser ou à prévoir. Ainsi, nos travaux étaient principalement expérimentaux. Dans un premier temps, une automatisation complète du stand de test des coupleurs a été effectuée avec succès. Nous avons réussi, suite à cela, à conditionner une série de coupleurs TTF-III. Ces conditionnements ont permis de réaliser une étude sur les comportements des coupleurs pendant leurs conditionnements HF. Des expériences ont donné une estimation de l'effet de l'étuvage in-situ sur le temps de conditionnement. Les tests de certains de ces coupleurs sur cavités ont permis des fonctionnements à des champs de l'ordre de 35 MV/m.
Les études menées sur les coupleurs avaient pour principal objectif de réduire le temps de conditionnement. Ceci représente l'un des enjeux les plus importants pour faire valoir le choix d'un coupleur. Ce but a été réalisé suite à des optimisations apportées sur la procédure de conditionnement. Le temps de conditionnement a été fortement réduit.
Un intérêt particulier a également été donné aux processus de génération des courants électroniques dans les coupleurs, notamment par le multipactor. Des études de simulation de ce processus ont ainsi été effectuées. Son élimination par polarisation du conducteur interne a aussi fait l'objet d'un essai expérimental qui a validé l'efficacité de cette action sur TTF-III.

La recherche permanente de l'intégration et/ou du fonctionnement dans des régions chaudes des dispositifs électroniques de puissance se traduit par une augmentation du niveau des contraintes électriques et thermiques imposées à tous leurs constituants. Cela concerne en particulier les constituants des modules de puissance. Comme suite à une étude bibliographique qui a permis d'analyser les différentes structures de packaging pouvant être adaptées à un fonctionnement à haute température, il ressort en particulier un besoin en couches diélectriques minces afin d'isoler les différentes parties du module. Dans ce contexte, les travaux ont porté sur la détermination de la limite d'utilisation en température de deux matériaux diélectriques polymères (un polyimide BPDA/PDA et un parylène fluoré PA-HT), pouvant être aptes à constituer la couche de passivation des puces de carbure de silicium, ou la couche intermétallique ou de protection de surface au sein des modules de puissance. Afin de parvenir à ce but, des caractérisations électriques à l'instant initial (t0) ont été menées sous hautes températures, jusqu'à 400 °C. Ensuite, l'évolution des propriétés (en particulier électriques) des matériaux durant le vieillissement thermique et thermo-oxydatif, à des températures supérieures ou égales à 250 °C, pour des milliers d'heures, a été mesurée et analysée. A t0, le champ de rupture moyen des matériaux reste élevé et supérieur à 2 MV/cm à 300 °C, pour les films les plus épais testés (8 µm). La conductivité DC, dans une gamme de température entre 300 °C et 400 °C, montre un comportement semi-résistif pour le BPDA/PDA et un comportement qui passe d'isolant à semi-résistif pour le PA-HT. Durant le vieillissement sous N2, aucune dégradation du BPDA/PDA n'est observée jusqu'à 360 °C. A 300 °C sous air, une stabilité de la tension de rupture lorsque ce dernier est vieilli sur substrat en silicium (Si), et une dégradation lente dépendante de l'épaisseur initiale lors du vieillissement sur substrat en acier inoxydable (A. I. ) sont observées. La dégradation se révèle surfacique liée à la présence de l'oxygène ambiant. Elle est d'autant plus prononcée que la température du vieillissement augmente, et apparaît alors également sur les substrats en Si. Le PA-HT déposé sur un substrat en A. I. A été vieilli sous air entre 300 °C et 360 °C. L'étude montre que ces films paraissent prometteurs pour les applications à 300 °C, avec une cristallisation isotherme qui affecte favorablement les propriétés diélectriques du matériau. Pour les températures plus élevées, une dégradation activée thermiquement apparaît et les films inférieurs à 5 µm d'épaisseur, ne peuvent pas dépasser 1000 heures de vieillissement sous air à 360 °C. Par conséquent, en se basant sur les propriétés électriques intrinsèques ainsi que sur leur évolution en vieillissement isotherme, les films de BPDA/PDA et de PA-HT semblent appropriés pour fonctionner pendant de longues durées à 300 °C sous air. Pour les températures plus élevées (360 °C), la stabilité sous air pour de longues durées reste problématique en particulier sur A. I. Par ailleurs, des solutions permettant de limiter la dégradation thermo-oxydative ou paraissant plus prometteuses, ainsi que des traitements thermiques permettant l'amélioration de la résistivité électrique à haute température à t0 sont proposés
The trend for integration and/or high ambient temperature operation of power electronics modules induces higher electrical and thermal stresses on their components. Based on a bibliographic study that allows evaluating different structures of packaging able to operate at high temperatures, thin dielectric layers are needed in order to insulate the different parts of the module. Therefore, the aim of this work was to define the potentiality of two dielectric polymers to operate at high temperatures (the first one is a polyimide BPDA-PDA and the second one is a fluorinated parylene PA-HT), and to be used as passivation layer for silicon carbide semiconductors or as dielectric layer between and on the metal frames. In order to reach the objective, characterizations of the dielectric properties up to 400 °C at the initial time (noted as t0) were performed. Then, the properties evolution (especially electrical ones) during the thermo-oxidative aging for temperature higher than 250 °C and long periods (several thousands of hours) were controlled periodically. At t0, the films show a good dielectric strength and the breakdown field remain higher than 2 MV/cm for the thicker tested films (8 µm). The DC conductivity show semi-resistive values for the BPDA-PDA between 300 °C and 400 °C and the values vary between resistive and semi-resistive ones for the PA-HT in the same temperature range. During the aging under N2, no degradation is observed up to 360 °C for BPDA-PDA polyimide. At 300 °C in air, stability of the breakdown voltage is observed when the BPDA-PDA is aged on Si substrate, while a slow degradation depending on the initial thicknesses is observed for films deposited on stainless steel substrate (S. S. ). This degradation, related to the oxygen presence in air, affect the surface layer and is thermally activated. The degradation appears also for BPDA-PDA on Si substrate at 360 °C in air. The PA-HT films were deposited on S. S. Substrates and aged in air at 300 °C, 340 °C and 360 °C. Results show the potentiality of the material for 300 °C application, with the occurring of cold crystallization that improves the low field dielectric properties. For the higher tested temperatures, thin films (5 µm) seem to be unsuitable for long periods applications and cannot pass 1000 hours at 360 °C. Hence, based on the initial dielectric properties and their evolution during the aging, the two polymers seems to be suitable for 300 °C applications. However, for higher temperatures (360 °C), the stability in air of the two materials, especially on the S. S. Substrate is not insured. Otherwise, solutions against the thermo-oxydative aging seem promising, and thermal treatments allowing the improvement of the electrical resistivity at the initial time are proposed

Le domaine de l’électronique de puissance est en plein essor grâce aux avancées technologiques de la microélectronique. Des systèmes encore plus puissants sont en développement, certains déjà commercialisés, grâce à l’émergence des matériaux WBG (Wide Bande Gap) tels que le GaN et SiC. Ces nouveaux matériaux posent de nouveaux problèmes au niveau du packaging. Dans ce travail, nous avons étudié les assemblages Cu/SnAg par solidification isotherme (TLPB), qui permet d’augmenter la température de fusion du joint. L’objectif de ce travail est d’étudier la transformation du joint d’assemblage Cu/SnAg /Cu en intermétalliques ε-Cu3Sn et η-Cu6Sn5 grâce aux interactions entre Cu et Sn liquide entre 250 et 350°C. Cette transformation permet d’augmenter la température de fusion du joint de 227°C à 404°C (température de fusion de la phase η), garantissant ainsi une meilleure fiabilité du packaging. Dans ce cadre, les interactions interfaciales Cu/Sn liquide ont été étudiées afin d’évaluer la cinétique de croissance et l’évolution morphologique et microstructurale des intermétalliques et de déterminer les mécanismes physicochimiques mis en jeu lors de ces interactions. Le même type d’étude a été faite sur les interactions en phase solide entre Cu et Cu6Sn5 qui permettent de transformer le joint en Cu3Sn dont la température est de fusion est 726°C
Power electronics is continuously developing thanks microelectronics technological advances. Thanks to the emergence of new power devices based on WBG (Wide Band Gap) materials, more powerful electronic systems could be developed. WBG devices, such as GaN and SiC, bring new challenges for the packaging. In the present work, we have studied the Cu/SnAg assemblies by isothermal solidification (TLPB) that increases the melting temperature of the joint. The aim of this work is to study the transformation of Cu/SnAg /Cu joints into intermetallic compounds ε-Cu3Sn and η-Cu6Sn5 due to interactions between solid Cu and liquid Sn at 250 to 350°C. This transformation leads to an increase in the melting temperature of the joint from 227°C to 404°C (melting temperature of η), thus ensuring high reliability. In this context, interfacial Cu/Sn liquid interactions have been studied to evaluate the growth kinetics and morphological and microstructural evolution of intermetallic compounds and to describe the involved physicochemical mechanisms. The same kind of study have been carried out for solid state interaction between Cu and Cu6Sn5 that allow to transform the joint into Cu3Sn compound with a melting temperature of 726°C

L'objectif d'un avion plus électrique conduit à l'utilisation croissante de systèmes d'électronique y compris dans des zones de haute température. Les modules de puissance classiques doivent être adaptés à cet environnement: les composants en SiC sont commercialement disponibles mais l'environnement de la puce est à modifier. Cette thèse s'intéresse aux techniques d'attaches de puces basses température que sont le frittage d'argent et la brasure en phase liquide transitoire (TLPB) or-étain. Dans une première partie, les enjeux de l'électronique de puissance et plus particulièrement des applications haute température est donnée. Les mécanismes physique (mouillage, diffusion)qui régissent le frittage et le TLPB (Transient liquid Phase Bonding) sont ensuite décrits avec précision. La deuxième partie de cette thèse s'intéresse à la mise en oeuvre d'un protocole fiable d'attache de puce par frittage d'une nanopoudre d'argent commerciale. Une fois établie, la méthode a ensuite été optimisée pour différentes tailles de composants. La caractérisation de l'attache a été réalisée en shear-test et par des images en microscopie optique. La troisième et dernière partie de ce travail a pour objet la réalisation d'attaches de puces par TLPB or-étain. Ce chapitre traite de la mise en oeuvre expérimentale de la technique, depuis la métallisation des wafers jusqu'à la caractérisation des attaches en microscopie (optique et MEB). Ce travail de thèse est très expérimental car même si un protocole de mise en oeuvre existe (pour le frittage), il est indispensable de l'adapter aux conditions expérimentales pour l'optimiser. Ce travail a aussi mis en évidence certaines difficultés techniques de préparation des surfaces.

Le silicium a atteint sa limite d’utilisation dans de nombreux domaines tels que l’aéronautique. Un verrou concerne la conception de composants de puissance pouvant fonctionner en haute température et/ou en haute tension. Le recours à des matériaux à large bande interdite tels que le carbure de Silicium (SiC) apporte en partie une solution pour répondre à ces besoins. Le packaging doit être adapté à ces nouveaux types de composants et nouveaux environnements de fonctionnement. Or, il s’avère que l’intégration planaire (2D), composé de fils de câblage et de report de composants par brasure, ne peut plus répondre à ces attentes. Cette thèse a pour objectif de développer un module de puissance tridimensionnel pour la haute température de type bras d’onduleur destiné à l’aéronautique. Une nouvelle structure 3D originale constituée de deux puces en carbure de silicium, d’attaches par frittage d’argent et d’une encapsulation par du parylène HT a été mise au point. Ses différents éléments constitutifs, les raisons de leur choix, ainsi que la réalisation pratique de la structure sont présentés dans ce manuscrit. Nous nous intéressons ensuite à un mode de défaillance particulier aux attaches d’argent fritté : La migration d’argent. Une étude expérimentale permet de définir les conditions de déclenchement de cette défaillance. Elle est prolongée et analysée par des simulations numériques
Silicon has reached its usage limit in many areas such as aeronautics. One of the challenges is the design of power components operable in high temperature and/or high voltage. The use of wide bandgap materials such as silicon carbide (SiC) provides in part a solution to meet these requirements. The packaging must be adapted to these new types of components and new operating environnement. However, it appears that the planar integration (2D), consisting of wire-bonding and soldered components-attach, can not meet these expectations. This thesis aims to develop a three dimensional power module for the high temperature aeronautics applications. A new original 3D structure made of two silicon carbide dies, silver-sintered die-attaches and an encapsulation by parylene HT has been developed. Its various constituting elements, the reason for their choice, and the pratical realization of the structure are presented in this manuscript. Then, we focus on a failure mode specific to silver-sintered attaches : The silver migration. An experimental study allows to define the triggering conditions of this failure. It is extended and analyzed by numerical simulations

Dans cette thèse, nous calculons les formules asymptotiques pour n grand, des coefficients de Fourier de la puissance n ième d'un facteur de Blaschke, permettant de prolonger et d'affiner les estimations déjà existantes. Pour cela, nous utilisons des outils classiques d'analyse asymptotique: la méthode de la phase stationnaire et celle de la descente la plus raide. Puis en application, nous construisons des fonctions fortement annulaires dont les coefficients de Taylor satisfont des propriétés de sommation nous permettant de généraliser et d'affiner les résultats de D.D. Bonar, F.W. Carroll et G. Piranian (1977). En utilisant des polynômes plats, nous élaborons aussi une autre construction de telles fonctions à partir d'un théorème de E. Bombieri et J. Bourgain (2009). Par ailleurs, nous obtenons une majoration asymptotiquement exacte, pour n grand, de la suite (\widehat{B^n} (k))_{k \geq 0} des coefficients de Fourier de la puissance n ième d'un produit de Blaschke fini quelconque B, que nous appliquerons dans la dernière partie de la thèse à une question d'analyse matricielle/théorie des opérateurs, énoncée par J. J. Schäffer en 1970. Nous élaborons aussi des exemples constructifs de produits de Blaschke finis qui atteignent nos majorants. Enfin nous étudions le conditionnement de matrices T \in \mathcal{M}_n(\mathbb{C}) pour n grand, matrices dont le spectre est donné et qui agissent sur un espace de Hilbert ou de Banach, en particulier pour les matrices de Kreiss. Dans le cas banachique, nous utilisons notre majoration des \widehat{B^n}(k) pour construire des matrices de spectres donnés arbitraires réfutant la conjecture de Schäffer
In this thesis we first compute asymptotic formulas for Fourier coefficients of the n th-power of a Blaschke factor as n gets large which extend and sharpen known estimates on those coefficients. To perform this study we use standard tools of asymptotic analysis: the so-called method of the stationary phase and the method of the steepest descent. Next as an application of our asymptotic formulas we construct strongly annular functions with Taylor coefficients satisfying sharp summation properties. This allows us to generalize and sharpen results by D.D. Bonar, F.W. Carroll and G. Piranian (1977). Making use of properties of flat polynomials, we also present another construction of such functions built on a theorem by E. Bombieri and J. Bourgain (2009). In another part of the thesis we obtain sharp upper bounds as n gets large, on the sequence (\widehat{B^{n}}(k))_{k\geq0} of the Fourier coefficients of the n th-power of an arbitrary finite Blaschke product B, which we apply in the last part of the thesis to a question raised by J.J. Schäffer (1970) in matrix analysis/operator theory. We also provide constructive examples of finite Blaschke products that achieve our upper bounds. The last chapter is dedicated to the study of the condition numbers of large matrices T\in\mathcal{M}_{n}(\mathbb{C}) with given spectrum acting on a Hilbert space or on a Banach space, espacially for some specific classes of matrices, the so-called Kreiss matrices. In the Banach case, we use our upper bound on (\widehat{B^{n}}(k))_{k\geq0} where B is arbitrary to exhibit matrices with arbitrary given spectrum refuting Schäffer's conjecture