Bücher zum Thema „Thermal and optical stress“
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Walid, Qaqish, und Lewis Research Center, Hrsg. Optical strain measurement system development: Final report. [Cleveland, Ohio]: National Aeronautics and Space Administration, 1987.
Den vollen Inhalt der Quelle findenWalid, Qaqish, und Lewis Research Center, Hrsg. Optical strain measurement system development: Phase I. [Cleveland, Ohio]: National Aeronautics and Space Administration, 1987.
Den vollen Inhalt der Quelle findenSaravanos, D. A. Optimal fabrication processes for unidirectional metal-matrix composites: A computational simulation. [Washington, D.C.]: NASA, 1990.
Den vollen Inhalt der Quelle findenWelch, Ashley J., und Martin J. C. van Gemert, Hrsg. Optical-Thermal Response of Laser-Irradiated Tissue. Dordrecht: Springer Netherlands, 2011. http://dx.doi.org/10.1007/978-90-481-8831-4.
Der volle Inhalt der QuelleWelch, Ashley J., und Martin J. C. Van Gemert, Hrsg. Optical-Thermal Response of Laser-Irradiated Tissue. Boston, MA: Springer US, 1995. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4757-6092-7.
Der volle Inhalt der QuelleGemert, Martin J. C. van und SpringerLink (Online service), Hrsg. Optical-Thermal Response of Laser-Irradiated Tissue. Dordrecht: Springer Science+Business Media B.V., 2011.
Den vollen Inhalt der Quelle findenLammel, Gerhard. Optical microscanners and microspectrometers using thermal bimorph actuators. Boston: Kluwer Academic, 2002.
Den vollen Inhalt der Quelle findenLanin, Anatoly, und Ivan Fedik. Thermal Stress Resistance of Materials. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2008. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-71400-2.
Der volle Inhalt der QuelleHarry, Gregory, Timothy P. Bodiya und Riccardo DeSalvo, Hrsg. Optical Coatings and Thermal Noise in Precision Measurement. Cambridge: Cambridge University Press, 2009. http://dx.doi.org/10.1017/cbo9780511762314.
Der volle Inhalt der QuelleLammel, Gerhard, Sandra Schweizer und Philippe Renaud. Optical Microscanners and Microspectrometers using Thermal Bimorph Actuators. Boston, MA: Springer US, 2002. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4757-6083-5.
Der volle Inhalt der QuelleOptical coatings and thermal noise in precision measurement. Cambridge: Cambridge University Press, 2012.
Den vollen Inhalt der Quelle findenMallick, Javed. Thermal and optical remote sensing: Urban environmental studies. New Delhi, India: Rajat Publications, 2018.
Den vollen Inhalt der Quelle findenLammel, Gerhard. Optical Microscanners and Microspectrometers using Thermal Bimorph Actuators. Boston, MA: Springer US, 2002.
Den vollen Inhalt der Quelle findenJ, Bayer John, Walsh Michael R und Cold Regions Research and Engineering Laboratory (U.S.), Hrsg. Thermal stress measurements in asphalt concrete. [Hanover, N.H.]: US Army Corps of Engineers, Cold Regions Research & Engineering Laboratory, 1993.
Den vollen Inhalt der Quelle findenB, Hetnarski Richard, und Tanigawa Yoshinobu, Hrsg. Thermal stresses. 2. Aufl. New York: Taylor & Francis, 2003.
Den vollen Inhalt der Quelle findenLachmayer, Roland, Dietmar Kracht, Volker Wesling und Henning Ahlers, Hrsg. Generative Manufacturing of Optical, Thermal and Structural Components (GROTESK). Cham: Springer International Publishing, 2022. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-030-96501-3.
Der volle Inhalt der QuelleMicroactuators: Electrical, magnetic, thermal, optical, mechanical, chemical & smart structures. Boston: Kluwer Academic, 1998.
Den vollen Inhalt der Quelle findenF, Hengstberger, Hrsg. Absolute radiometry: Electrically calibrated thermal detectors of optical radiation. Boston: Academic Press, 1989.
Den vollen Inhalt der Quelle findenOden, J. Tinsley. A hybrid-stress finite element approach for stress and vibration analysis in linear anistropic elasticity. Austin, Texas: Computational Mechanics Company, Inc., 1987.
Den vollen Inhalt der Quelle findenRoozeboom, Fred. Advances in Rapid Thermal and Integrated Processing. Dordrecht: Springer Netherlands, 1996.
Den vollen Inhalt der Quelle findenKroll, Dorothy. Thermal and non-thermal food processing trends. Norwalk, CT: Business Communications Co., 1999.
Den vollen Inhalt der Quelle findenLau, John H., Hrsg. Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging. Boston, MA: Springer US, 1993. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4684-7767-2.
Der volle Inhalt der QuelleKenneth, Wright Paul, und United States. National Aeronautics and Space Administration., Hrsg. Thermal stress effects in intermetallic matrix composites. [Washington, DC]: National Aeronautics and Space Administration, 1993.
Den vollen Inhalt der Quelle findenKenneth, Wright Paul, und United States. National Aeronautics and Space Administration., Hrsg. Thermal stress effects in intermetallic matrix composites. [Washington, DC]: National Aeronautics and Space Administration, 1993.
Den vollen Inhalt der Quelle findenH, Lau John, Hrsg. Thermal stress and strain in microelectronics packaging. New York: Van Nostrand Reinhold, 1993.
Den vollen Inhalt der Quelle findenS, Dardarian, Cole E und United States. National Aeronautics and Space Administration., Hrsg. Optical/thermal analysis methodology for a space-qualifiable RTP furnace. [Washington, DC: National Aeronautics and Space Administration, 1993.
Den vollen Inhalt der Quelle finden1930-, Czanderna Alvin Warren, Hrsg. Performance and durability assessment: Optical materials for solar thermal systems. Boston: Elsevier, 2004.
Den vollen Inhalt der Quelle findenCenter, Langley Research, Hrsg. Thermal-stress-free fasteners for joining orthotropic materials. Hampton, Va: National Aeronautics and Space Administration, Langley Research Center, 1987.
Den vollen Inhalt der Quelle findenCenter, Langley Research, Hrsg. Thermal-stress-free fasteners for joining orthotropic materials. Hampton, Va: National Aeronautics and Space Administration, Langley Research Center, 1987.
Den vollen Inhalt der Quelle findenCenter, Langley Research, Hrsg. Thermal-stress-free fasteners for joining orthotropic materials. Hampton, Va: National Aeronautics and Space Administration, Langley Research Center, 1987.
Den vollen Inhalt der Quelle findenAndreas, Mandelis, Hrsg. Photoacoustic and thermal wave phenomena in semiconductors. New York: North-Holland, 1987.
Den vollen Inhalt der Quelle findenInternational Symposium on the Pharmacology of Thermoregulation (6th 1985 Jasper, Alta.). Homeostasis and thermal stress: Experimental and therapeutic advances. Herausgegeben von Cooper K. E und Lomax Peter 1928-. Bases: Karger, 1986.
Den vollen Inhalt der Quelle findenFletcher, A. J. Thermal stress and strain generation in heat treatment. London: Elsevier Applied Science, 1989.
Den vollen Inhalt der Quelle findenZhu, Dongming. Influence of high cycle thermal loads on thermal fatigue behavior of thick thermal barrier coatings. Washington, D.C: National Aeronautics and Space Administration, 1997.
Den vollen Inhalt der Quelle finden1947-, Miller Robert A., und United States. National Aeronautics and Space Administration. Scientific and Technical Information Program., Hrsg. Influence of high cycle thermal loads on thermal fatigue behavior of thick thermal barrier coatings. [Washington, D.C.]: National Aeronautics and Space Administration, Office of Management, Scientific and Technical Inforamtion Program, 1997.
Den vollen Inhalt der Quelle findenBaumeister, Joseph F. Relationship of optical coating on thermal radiation characteristics of nonisothermal cylindrical enclosures. [Washington, DC]: National Aeronautics and Space Administration, 1991.
Den vollen Inhalt der Quelle findenKo, William L. Thermal stress analysis of space shuttle orbiter wing skin panel and thermal protection system. Edwards, Calif: National Aeronautics and Space Administration, Ames Researach Center, Dryden Flight Research Facility, 1987.
Den vollen Inhalt der Quelle findenM, Amundsen R., und Langley Research Center, Hrsg. Integration of design, structural, thermal and optical analysis and user's guide for structural-to-optical translator (PATCOD). Hampton, Va: National Aeronautics and Space Administration, Langley Research Center, 1995.
Den vollen Inhalt der Quelle findenPian, Theodore H. H. Advanced stress analysis methods applicable to turbine engine structures. [Washington, DC]: National Aeronautics and Space Administration, 1991.
Den vollen Inhalt der Quelle findenMichael, Bremer, und SpringerLink (Online service), Hrsg. Thermal Design and Thermal Behaviour of Radio Telescopes and their Enclosures. Berlin, Heidelberg: Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2010.
Den vollen Inhalt der Quelle findenC, Domanus J., Markgraf J. F. W, Commission of the European Communities. Joint Research Centre. Petten Establishment. und Euratom. Neutron Radiography Working Group., Hrsg. Collimators for thermal neutron radiography: An overview. Dordrecht, Holland: D. Reidel, 1987.
Den vollen Inhalt der Quelle findenJohnson, W. S. Stress analysis of the cracked lap shear specimen: An ASTM round robin. Hampton, Va: National Aeronautics and Space Administration, Langley Research Center, 1986.
Den vollen Inhalt der Quelle findenUnited States. National Aeronautics and Space Administration., Hrsg. Thermoplasticity of coupled bodies in the case of stress-dependent heat transfer. Washington, DC: National Aeronautics and Space Administration, 1987.
Den vollen Inhalt der Quelle findenManton, J. G. Thermal stress in RAN Sea King helicopter operations (U). Melbourne, Victoria: Aeronautical Research Laboratory, 1988.
Den vollen Inhalt der Quelle findenChen, Zengtao, und Abdolhamid Akbarzadeh. Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures. Cham: Springer International Publishing, 2020. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-030-25201-4.
Der volle Inhalt der QuelleYilbas, Bekir S., Ahmad Y. Al-Dweik, Nasser Al-Aqeeli und Hussain M. Al-Qahtani. Laser Pulse Heating of Surfaces and Thermal Stress Analysis. Heidelberg: Springer International Publishing, 2014. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-00086-2.
Der volle Inhalt der QuelleO, Zverina, Čadek Josef und United States. National Aeronautics and Space Administration., Hrsg. A loading system for creep testing under constant compressive stress. Washington, DC: National Aeronautics and Space Administration, 1988.
Den vollen Inhalt der Quelle findenR, Barron Brian, Hrsg. Design for thermal stresses. Hoboken, N.J: Wiley, 2011.
Den vollen Inhalt der Quelle findenG, Sachs Kenneth, Hrsg. Semiconductor research trends. New York: Nova Science Publishers, 2007.
Den vollen Inhalt der Quelle findenSnopko, V. N. Spektralʹnye metody opticheskoĭ pirometrii nagretoĭ poverkhnosti. Minsk: "Nauka i tekhnika", 1988.
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