Auswahl der wissenschaftlichen Literatur zum Thema „Technologie III-V“
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Zeitschriftenartikel zum Thema "Technologie III-V"
Perret, C., C. Lallement und A. Belleville. „Le Moulinet d'hydrométrie à axe horizontal à travers l'expérience française. Quel avenir pour cette technique ?“ La Houille Blanche, Nr. 5-6 (Oktober 2018): 75–86. http://dx.doi.org/10.1051/lhb/2018054.
Der volle Inhalt der QuelleČULÍK, J., V. KELLNER, B. ŠPINAR, J. PROKEŠ und G. BASAŘOVÁ. „Volatile N-nitrosamines in malt. III. Effect of barley germination on the formation of natural precursors of N-nitrosodimethylamine in green malt and final malt.“ Kvasny Prumysl 36, Nr. 6 (01.06.1990): 162–65. http://dx.doi.org/10.18832/kp1990020.
Der volle Inhalt der QuelleKawanami, H. „Heteroepitaxial technologies of III–V on Si“. Solar Energy Materials and Solar Cells 66, Nr. 1-4 (Februar 2001): 479–86. http://dx.doi.org/10.1016/s0927-0248(00)00209-9.
Der volle Inhalt der QuelleDutta, Nlloy K. „III-V Device Technologies for Lightwave Applications“. AT&T Technical Journal 68, Nr. 1 (02.01.1989): 5–18. http://dx.doi.org/10.1002/j.1538-7305.1989.tb00642.x.
Der volle Inhalt der QuelleShah, Nitin J., und Shin-Shem Pei. „III-V Device Technologies for Electronic Applications“. AT&T Technical Journal 68, Nr. 1 (02.01.1989): 19–28. http://dx.doi.org/10.1002/j.1538-7305.1989.tb00643.x.
Der volle Inhalt der QuelleTakagi, S., R. Zhang, S. H. Kim, M. Yokoyama und M. Takenaka. „(Invited) Performance Enhancement Technologies in III-V/Ge MOSFETs“. ECS Transactions 58, Nr. 9 (31.08.2013): 137–48. http://dx.doi.org/10.1149/05809.0137ecst.
Der volle Inhalt der QuelleHeinecke, Harald, und Eberhard Veuhoff. „Evaluation of III–V growth technologies for optoelectronic applications“. Materials Science and Engineering: B 21, Nr. 2-3 (November 1993): 120–29. http://dx.doi.org/10.1016/0921-5107(93)90334-j.
Der volle Inhalt der QuelleRaj, Vidur, Tuomas Haggren, Wei Wen Wong, Hark Hoe Tan und Chennupati Jagadish. „Topical review: pathways toward cost-effective single-junction III–V solar cells“. Journal of Physics D: Applied Physics 55, Nr. 14 (03.12.2021): 143002. http://dx.doi.org/10.1088/1361-6463/ac3aa9.
Der volle Inhalt der QuelleCaimi, D., H. Schmid, T. Morf, P. Mueller, M. Sousa, K. E. Moselund und C. B. Zota. „III-V-on-Si transistor technologies: Performance boosters and integration“. Solid-State Electronics 185 (November 2021): 108077. http://dx.doi.org/10.1016/j.sse.2021.108077.
Der volle Inhalt der QuelleTakagi, S., M. Kim, M. Noguchi, K. Nishi und M. Takenaka. „(Invited) Tunneling FET Technologies Using III-V and Ge Materials“. ECS Transactions 69, Nr. 10 (02.10.2015): 99–108. http://dx.doi.org/10.1149/06910.0099ecst.
Der volle Inhalt der QuelleDissertationen zum Thema "Technologie III-V"
Fawaz, Hussein. „Technologie multifonction de transistors à effet de champ sur matériaux III-V pour logique rapide et hyperfréquences“. Lille 1, 1993. http://www.theses.fr/1993LIL10038.
Der volle Inhalt der QuelleCallen, Olivier. „Nouvelle méthode d'investigation par effet Hall des états d'interface dans les composants à base d'hétérostructures III-V“. Montpellier 2, 2000. http://www.theses.fr/2000MON20029.
Der volle Inhalt der QuelleLe, Pallec Michel. „Technologie de photorécepteurs intégrés sur InP“. Grenoble INPG, 1997. http://www.theses.fr/1997INPG0144.
Der volle Inhalt der QuelleUng, Thuy Dieu Thi. „SYNTHÈSE ET CARACTÉRISATION DE NANOCRISTAUX COLLOÏDAUX DE SEMI-CONDUCTEURS III-V DOPÉS PAR DES TERRES RARES“. Phd thesis, Grenoble, 2010. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00626513.
Der volle Inhalt der QuelleSciancalepore, Corrado. „Intégration hétérogène III-V sur silicium de microlasers à émission par la surface à base de cristaux photoniques“. Phd thesis, Ecole Centrale de Lyon, 2012. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00915280.
Der volle Inhalt der QuelleMbow, Babacar. „Etude des réponses spectrales dans le proche infra-rouge des composés mixtes III-V, ternaires et quaternaires, à base de GaSb et de leurs dérivés“. Montpellier 2, 1992. http://www.theses.fr/1992MON20048.
Der volle Inhalt der QuelleBringer, Charlotte. „Technologie et caractérisation des VCSELs à diaphragme d'oxyde : application à la détection en cavité verticale“. Toulouse 3, 2005. http://www.theses.fr/2005TOU30008.
Der volle Inhalt der QuelleThis work deals with the fabrication and the characterization of buried oxide-confined vertical-cavity surface-emitting lasers (VCSELs AlOx) for emission at 850 nm. We first focus on the structure design and on the fabrication steps. Optical and electrical measurements show the improvements of the VCSELs characteristics and allow for identify current limitations. Further, we explain the principle of resonant cavity enhanced detector and then describe each detailed vertical geometry: single photodetector, standard VCSEL and BiVCSEL. Measured spectral behaviors on each device are show and discussed. Last part deals with lateral integrated detection owing the optical waveguiding of spontaneous emission between neighboting VCSELs sharing the same cavity. The main application of this new detection system concerns the VCSEL power monitoring
BRINGER, Charlotte. „Technologie et caractérisation des VCSELs à diaphragme d'oxyde. Application à la détection en cavité verticale“. Phd thesis, Université Paul Sabatier - Toulouse III, 2005. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00010239.
Der volle Inhalt der QuelleBouguen, Laure. „Annulation de la dérive thermique de capteurs magnétiques à base d'hétérostructures pseudomorphiques AlGaAs/InGaAs/GaAs“. Montpellier 2, 2009. http://www.theses.fr/2009MON20075.
Der volle Inhalt der QuelleThe goal of this work was to decrease, and even cancel, the thermal drift of magnetic sensors based on pseudomorphic AlGaAs/InGaAs/GaAs heterojunction. For that, the chosen solution consisted in controlling the Fermi level pinning at the surface of existing heterojunction. This control has been done by the addition of a gate with different geometries and with a suitable polarisation. We showed that an one dimensional model was not adapted and that it was necessary to do a two dimensional analysis with the finite element method witch explain the results obtained
Bouillaud, Hugo. „Fabrication et optimisation des caractéristiques thermiques de diodes Schottky de la filière GaAs et reportées sur SiHR pour des applications de multiplication de fréquences“. Electronic Thesis or Diss., Université de Lille (2022-....), 2023. http://www.theses.fr/2023ULILN043.
Der volle Inhalt der QuelleThe exponential needs associated with applications exploiting the THz domain require to expand the range of available sources and optimize their fabrication processes. In this thesis, we focused on schottky diodes for its use as frequency multipliers. Our experimental research involved optimizing the characteristics of GaAs schottky diodes through the development and implementation of an innovative fabrication process. First, we fabricated GaAs schottky diodes on GaAs substrate with several aspect ratios in order to make a reference in terms of device. Then we fabricated a flip-chip device for a 150 GHz frequency multiplication application in a waveguide block. Finally, in order to enhance the power handling of the diodes, we optimized their thermal dissipation by transferring their epitaxial structure onto a substrate with higher thermal conductivity : SiHR (high resistivity silicon). The complete technological processes for these fabrications are detailed, and the last part of the study is dedicated to their characterization. On one hand, we assessed any variations in the characteristics of GaAs diodes on GaAs induced by the different aspect ratios. On the other hand, we compared the two technologies on SiHR and GaAs substrates. This work demonstrates the potential of this type of transferred technology, where a significant reduction of thermal resistance is observed and is associated with a notable improvement of the series resistance
Bücher zum Thema "Technologie III-V"
Prost, Werner. Technologie der III/V-Halbleiter. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1997. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-60786-8.
Der volle Inhalt der QuelleLi, Tingkai, Michael A. Mastro und Armin Dadgar. III-V compound semiconductors: Integration with silicon-based microelectronics. Boca Raton: Taylor & Francis, 2010.
Den vollen Inhalt der Quelle findenConference on Semi-insulating III-V Materials (5th 1988 Malmö, Sweden). Semi-insulating III-V materials: Malmö, 1988 : proceedings of the 5th Conference on Semi-insulating III-V Materials held in Malmö, Sweden, 1-3 June 1988. Bristol, England: A. Hilger, 1988.
Den vollen Inhalt der Quelle findenEkaterinburg, Russia) Mezhdunarodnyĭ nauchno-prakticheskiĭ seminar "Intellektualʹnye informat︠s︡ionnye tekhnologii v. upravlencheskoĭ dei︠a︡telʹnosti" (3rd 2001. Intellektualʹnye informat︠s︡ionnye tekhnologii v upravlencheskoĭ dei︠a︡telʹnosti: III Mezhdunarodnyĭ nauchno-prakticheskiĭ seminar, 23-24 i︠a︡nvari︠a︡ 2001 g. : materialy. Ekaterinburg: Uralʹskiĭ gos. tekhn. universitet, 2001.
Den vollen Inhalt der Quelle findenMezhdunarodnai︠a︡, nauchnai︠a︡ konferent︠s︡ii︠a︡ "Chelovek kulʹtura i. obshchestvo v. kontekste globalizat︠s︡ii sovremennogo mira" (3rd 2004 Moscow Russia). Chelovek, kulʹtura i obshchestvo v kontekste globalizat︠s︡ii sovremennogo mira: Ėlektronnai︠a︡ kulʹtura i novye gumanitarnye tekhnologii XXI veka : materialy III Mezhdunarodnoĭ nauchnoĭ konferent︠s︡ii. Moskva: Izd-vo "Nezavisimyĭ in-t grazhdanskogo ob-va", 2004.
Den vollen Inhalt der Quelle findenSoldatkina, I͡A V., und Elena I͡Urʹevna Lazareva. Mediĭnye prot︠s︡essy v sovremennom gumanitarnom prostranstve: Podkhody k izuchenii︠u︡, ėvoli︠u︡t︠s︡ii︠a︡, perspektivy : materialy III nauchno-prakticheskoĭ konferent︠s︡ii. Moskva: MPGU, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenLi, Daoliang. Computer and Computing Technologies in Agriculture V: 5th IFIP TC 5/SIG 5.1 Conference, CCTA 2011, Beijing, China, October 29-31, 2011, Proceedings, Part III. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2012.
Den vollen Inhalt der Quelle findenBelarus) Mezhdunarodnai︠a︡ konferent︠s︡ii︠a︡ "Informat︠s︡ionnye sistemy i tekhnologii" (3nd 2006 Minsk. Informat︠s︡ionnye sistemy i tekhnologii (IST'2006): Tretʹi︠a︡ Mezhdunarodnai︠a︡ konferent︠s︡ii︠a︡ (Minsk, 1--3 noi︠a︡bri︠a︡ 2006 g.) : materialy : v 2 chasti︠a︡kh = Information systems and technologies (IST'2006) : proceedings of the III International conference (Minsk, November 1--3, 2006) In two parts. Minsk: Akademii︠a︡ upravlenii︠a︡ pri Prezidente Respubliki Belarusʹ, 2006.
Den vollen Inhalt der Quelle findenTechnologie der III/V-Halbleiter: III/V-Heterostrukturen und elektronische Höchstfrequenz-Bauelemente. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1997.
Den vollen Inhalt der Quelle findenProst, Werner. Technologie der III/V-Halbleiter. III/V-Heterostrukturen und elektronische Höchstfrequenz-Bauelemente. Springer Verlag, 1997.
Den vollen Inhalt der Quelle findenBuchteile zum Thema "Technologie III-V"
Prost, Werner. „Einleitung“. In Technologie der III/V-Halbleiter, 1–2. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1997. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-60786-8_1.
Der volle Inhalt der QuelleProst, Werner. „Halbleiter-Materialsysteme“. In Technologie der III/V-Halbleiter, 3–17. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1997. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-60786-8_2.
Der volle Inhalt der QuelleProst, Werner. „Halbleiterkristallzucht (GaAs)“. In Technologie der III/V-Halbleiter, 19–23. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1997. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-60786-8_3.
Der volle Inhalt der QuelleProst, Werner. „Herstellung aktiver Bauelementschichten“. In Technologie der III/V-Halbleiter, 25–68. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1997. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-60786-8_4.
Der volle Inhalt der QuelleProst, Werner. „Material-Charakterisierung von Halbleiter-Heterostrukturen“. In Technologie der III/V-Halbleiter, 69–91. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1997. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-60786-8_5.
Der volle Inhalt der QuelleProst, Werner. „Abscheidung und Charakterisierung dielektrischer Schichten“. In Technologie der III/V-Halbleiter, 93–113. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1997. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-60786-8_6.
Der volle Inhalt der QuelleProst, Werner. „Bauelementtechnologie“. In Technologie der III/V-Halbleiter, 115–67. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1997. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-60786-8_7.
Der volle Inhalt der QuelleProst, Werner. „Umweltschutz und Arbeitssicherheit“. In Technologie der III/V-Halbleiter, 169–83. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1997. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-60786-8_8.
Der volle Inhalt der QuelleCheng, Keh Yung. „Material Technologies“. In III–V Compound Semiconductors and Devices, 161–202. Cham: Springer International Publishing, 2020. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-030-51903-2_5.
Der volle Inhalt der QuelleSingh, R. B., R. S. Paroda und Malavika Dadlani. „Science, Technology and Innovation“. In India Studies in Business and Economics, 213–50. Singapore: Springer Singapore, 2022. http://dx.doi.org/10.1007/978-981-19-0763-0_8.
Der volle Inhalt der QuelleKonferenzberichte zum Thema "Technologie III-V"
Rodwell, M. J. W., S. Lee, C. Y. Huang, D. Elias, V. Chobpattana, B. J. Thibeault, W. Mitchell, S. Stemmer und A. C. Gossard. „High Performance III-V MOS Technologies“. In 2014 International Conference on Solid State Devices and Materials. The Japan Society of Applied Physics, 2014. http://dx.doi.org/10.7567/ssdm.2014.e-8-1.
Der volle Inhalt der QuelleClaeys, C., A. Firrincieli, K. Martens, J. A. Kittl und E. Simoen. „Contact technology schemes for advanced Ge and III-V CMOS technologies“. In 2012 International Caribbean Conference on Devices, Circuits and Systems (ICCDCS). IEEE, 2012. http://dx.doi.org/10.1109/iccdcs.2012.6188889.
Der volle Inhalt der QuellePasslack, M., R. Droopad, K. Rajagopalan, J. Abrokwah, P. Zurcher und P. Fejes. „High Mobility III-V Mosfet Technology“. In 2006 IEEE Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium. IEEE, 2006. http://dx.doi.org/10.1109/csics.2006.319914.
Der volle Inhalt der QuelleGrant, Ian R. „Progress in III-V materials technology“. In European Symposium on Optics and Photonics for Defence and Security, herausgegeben von Anthony W. Vere, James G. Grote und Francois Kajzar. SPIE, 2004. http://dx.doi.org/10.1117/12.583023.
Der volle Inhalt der QuellePasslack, Matthias. „III–V metal-oxide-semiconductor technology“. In Related Materials (IPRM). IEEE, 2008. http://dx.doi.org/10.1109/iciprm.2008.4703075.
Der volle Inhalt der QuelleCrean, G. M., S. Paineau, B. Corbett, D. O’Connell, K. Rodgers, F. Stain, P. V. Kelly und G. Redmond. „Hybridisation Issues for Optoelectronic Components“. In The European Conference on Lasers and Electro-Optics. Washington, D.C.: Optica Publishing Group, 1998. http://dx.doi.org/10.1364/cleo_europe.1998.ctuc1.
Der volle Inhalt der QuelleChiah, Siau Ben, Xing Zhou, Binit Syamal, Kenneth Eng Kian Lee, Cheng Yeow Ng und Eugene A. Fitzgerald. „Hybrid III–V/Si-CMOS PDK for Monolithic Heterogeneously-Integrated III–V/Si Technology Platforms“. In 2020 IEEE 15th International Conference on Solid-State & Integrated Circuit Technology (ICSICT). IEEE, 2020. http://dx.doi.org/10.1109/icsict49897.2020.9278196.
Der volle Inhalt der QuelleTakagi, S., und M. Takenaka. „III-V/Ge CMOS technologies on Si platform“. In 2010 IEEE Symposium on VLSI Technology. IEEE, 2010. http://dx.doi.org/10.1109/vlsit.2010.5556205.
Der volle Inhalt der QuelleKoch, Thomas L. „III-V and Silicon Photonic Integrated Circuit Technologies“. In Asia Communications and Photonics Conference. Washington, D.C.: OSA, 2012. http://dx.doi.org/10.1364/acp.2012.aw1a.2.
Der volle Inhalt der QuelleKoch, Thomas L. „III-V and Silicon Photonic Integrated Circuit Technologies“. In Asia Communications and Photonics Conference. Washington, D.C.: OSA, 2012. http://dx.doi.org/10.1364/acpc.2012.aw1a.2.
Der volle Inhalt der QuelleBerichte der Organisationen zum Thema "Technologie III-V"
Muñoz, Ernesto, Iván Hernández, Francisco González, Nathalie Cely und Iván Prieto. The Discovery of New Export Products in Ecuador. Inter-American Development Bank, Juni 2010. http://dx.doi.org/10.18235/0010828.
Der volle Inhalt der QuelleAldendifer, Elise, McKenzie Coe, Taylor Faught, Ian Klein, Peter Kuylen, Keeli Lane, Robert Loughran et al. The Safe and Efficient Development of Offshore Transboundary Hydrocarbons: Best Practices from the North Sea and Their Application to the Gulf of Mexico. Herausgegeben von Gabriel Eckstein. Texas A&M University School of Law Program in Energy, Environmental, & Natural Resource Systems, September 2019. http://dx.doi.org/10.37419/eenrs.offshoretransboundaryhydrocarbons.
Der volle Inhalt der QuelleWilson, Thomas E., Avraham A. Levy und Tzvi Tzfira. Controlling Early Stages of DNA Repair for Gene-targeting Enhancement in Plants. United States Department of Agriculture, März 2012. http://dx.doi.org/10.32747/2012.7697124.bard.
Der volle Inhalt der QuelleDawson, William O., und Moshe Bar-Joseph. Creating an Ally from an Adversary: Genetic Manipulation of Citrus Tristeza. United States Department of Agriculture, Januar 2004. http://dx.doi.org/10.32747/2004.7586540.bard.
Der volle Inhalt der QuelleKira, Beatriz, Rutendo Tavengerwei und Valary Mumbo. Points à examiner à l'approche des négociations de Phase II de la ZLECAf: enjeux de la politique commerciale numérique dans quatre pays d'Afrique subsaharienne. Digital Pathways at Oxford, März 2022. http://dx.doi.org/10.35489/bsg-dp-wp_2022/01.
Der volle Inhalt der QuelleJoel, Daniel M., Steven J. Knapp und Yaakov Tadmor. Genomic Approaches for Understanding Virulence and Resistance in the Sunflower-Orobanche Host-Parasite Interaction. United States Department of Agriculture, August 2011. http://dx.doi.org/10.32747/2011.7592655.bard.
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