Zeitschriftenartikel zum Thema „Resist film removal“
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Mercadier, Thomas, Philippe Garnier, Virginie Loup, Raluca Tiron, Song Zhang, Ayumi Higuchi und Naser Belmiloud. „Evaluation and Optimization of Particle Removal with a Resist Peeling Method“. Solid State Phenomena 346 (14.08.2023): 268–74. http://dx.doi.org/10.4028/p-art4vs.
Der volle Inhalt der QuelleSobhian, Mani. „The Role of Extreme Agitation in Accelerating the Removal Rate of Advanced Packaging Photoresists“. Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2013, DPC (01.01.2013): 001389–416. http://dx.doi.org/10.4071/2013dpc-wp15.
Der volle Inhalt der QuelleHollenbeck, J. L., und R. C. Buchanan. „Oxide thin films for nanometer scale electron beam lithography“. Journal of Materials Research 5, Nr. 5 (Mai 1990): 1058–72. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.1990.1058.
Der volle Inhalt der QuelleLee, Jong Han, Sang Won Shin, Young Suk Kwon, In Hoon Choi, Chung Nam Whang, Tae Gon Kim und Jong Han Song. „Magnetic Patterning of the Ni/Cu Thin Film by 40 keV O Ion Irradiation“. Solid State Phenomena 124-126 (Juni 2007): 867–70. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.124-126.867.
Der volle Inhalt der QuelleJimbo, Sadayuki, Kouji Shimomura, Tokuhisa Ohiwa, Makoto Sekine, Haruki Mori, Keiji Horioka und Haruo Okano. „Resist and Sidewall Film Removal after Al Reactive Ion Etching (RIE) Employing F+H2O Downstream Ashing“. Japanese Journal of Applied Physics 32, Part 1, No. 6B (30.06.1993): 3045–50. http://dx.doi.org/10.1143/jjap.32.3045.
Der volle Inhalt der QuelleMikalsen Martinussen, Simen, Raimond N. Frentrop, Meindert Dijkstra und Sonia Maria Garcia-Blanco. „Redeposition-Free Deep Etching in Small KY(WO4)2 Samples“. Micromachines 11, Nr. 12 (24.11.2020): 1033. http://dx.doi.org/10.3390/mi11121033.
Der volle Inhalt der QuelleTomita, Hiroshi, Minako Inukai, Kaori Umezawa und Li Nan Ji. „Direct Observation of Single Bubble Cavitation Damage for MHz Cleaning“. Solid State Phenomena 145-146 (Januar 2009): 3–6. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.145-146.3.
Der volle Inhalt der QuelleMuangtong, Piyanut, Righdan Mohsen Namus und Russell Goodall. „Improved Tribocorrosion Resistance by Addition of Sn to CrFeCoNi High Entropy Alloy“. Metals 11, Nr. 1 (24.12.2020): 13. http://dx.doi.org/10.3390/met11010013.
Der volle Inhalt der QuelleFarahani, Emad, Andre C. Liberati, Amirhossein Mahdavi, Pantcho Stoyanov, Christian Moreau und Ali Dolatabadi. „Ice Adhesion Evaluation of PTFE Solid Lubricant Film Applied on TiO2 Coatings“. Coatings 13, Nr. 6 (06.06.2023): 1049. http://dx.doi.org/10.3390/coatings13061049.
Der volle Inhalt der QuelleLimcharoen, Alonggot, Pichet Limsuwan, Chupong Pakpum und Krisda Siangchaew. „Characterisation of C–F Polymer Film Formation on the Air-Bearing Surface Etched Sidewall of Fluorine-Based Plasma Interacting with AL2O3–TiC Substrate“. Journal of Nanomaterials 2013 (2013): 1–6. http://dx.doi.org/10.1155/2013/851489.
Der volle Inhalt der QuellePfeiffer, P., X. D. Zhang, D. Stümmler, S. Sanders, M. Weingarten, M. Heuken, A. Vescan und H. Kalisch. „Backside Contacting for Uniform Luminance in Large-Area OLED“. MRS Advances 2, Nr. 42 (2017): 2275–80. http://dx.doi.org/10.1557/adv.2017.175.
Der volle Inhalt der QuelleSawada, Yasushi, Keiichi Yamazaki, Noriyuki Taguchi und Tetsuji Shibata. „Pretreatment of Blind Via Holes before Ni/Au and Cu Plating Applied with Atmospheric Pressure Plasma Jet“. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 2, Nr. 3 (01.07.2005): 189–96. http://dx.doi.org/10.4071/1551-4897-2.3.189.
Der volle Inhalt der QuelleAhner, Nicole, Sven Zimmermann, Matthias Schaller und Stefan E. Schulz. „Determination of Surface Energy Characteristics of Plasma Processed Ultra Low-K Dielectrics for Optimized Wetting in Wet Chemical Plasma Etch Residue Removal“. Solid State Phenomena 195 (Dezember 2012): 110–13. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.195.110.
Der volle Inhalt der QuelleEs-Souni, Mona, Martha Es-Souni, Hamzah Bakhti, Aydin Gülses, Helge Fischer-Brandies, Yahya Açil, Jörg Wiltfang und Christian Flörke. „A Bacteria and Cell Repellent Zwitterionic Polymer Coating on Titanium Base Substrates towards Smart Implant Devices“. Polymers 13, Nr. 15 (27.07.2021): 2472. http://dx.doi.org/10.3390/polym13152472.
Der volle Inhalt der QuelleMoore, John, Jared Pettit, Alex Brewer und Alman Law. „Temporary Bonding of Wafers, Displays, and Components“. Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2015, DPC (01.01.2015): 1–68. http://dx.doi.org/10.4071/2015dpc-tp13.
Der volle Inhalt der QuelleHoribe, H., M. Yamamoto, T. Maruoka, Y. Goto, A. Kono, I. Nishiyama und S. Tagawa. „Ion-implanted resist removal using atomic hydrogen“. Thin Solid Films 519, Nr. 14 (Mai 2011): 4578–81. http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2011.01.287.
Der volle Inhalt der QuelleChavez, K. L., und D. W. Hess. „Removal of Resist Materials Using Acetic Acid“. Journal of The Electrochemical Society 150, Nr. 4 (2003): G284. http://dx.doi.org/10.1149/1.1557085.
Der volle Inhalt der QuelleHoribe, Hideo, Masayuki Fujita und Akira Yoshikado. „Acrylic-Type Resist Removal Using 532 nm Laser Pulses“. Journal of The Electrochemical Society 153, Nr. 7 (2006): G609. http://dx.doi.org/10.1149/1.2197767.
Der volle Inhalt der QuelleGupta, Atul, Eric Snyder, Christiane Gottschalke, Kevin Wenzel, James Gunn, Hao Lu, Yuya Suzuki, Venky Sundaram und Rao Tummala. „First Demonstration of Fine Line RDL Yield Enhancement using an Innovative Ozone Treatment Process for Panel Fan-out and Interposers“. Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2017, DPC (01.01.2017): 1–19. http://dx.doi.org/10.4071/2017dpc-tp1_presentation2.
Der volle Inhalt der QuelleHollenbeck, J. L., und R. C. Buchanan. „Nanometer-scale structures produced in oxide films“. Proceedings, annual meeting, Electron Microscopy Society of America 45 (August 1987): 396–97. http://dx.doi.org/10.1017/s0424820100126779.
Der volle Inhalt der QuelleHossain, Sylvia D., und Michael F. Pas. „Heated SC1 Solution for Selective Etching and Resist Particulate Removal“. Journal of The Electrochemical Society 140, Nr. 12 (01.12.1993): 3604–6. http://dx.doi.org/10.1149/1.2221133.
Der volle Inhalt der QuellePavlova, T. V., V. M. Shevlyuga, B. V. Andryushechkin, G. M. Zhidomirov und K. N. Eltsov. „Local removal of silicon layers on Si(1 0 0)-2 × 1 with chlorine-resist STM lithography“. Applied Surface Science 509 (April 2020): 145235. http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2019.145235.
Der volle Inhalt der QuelleNoda, Seiji, Kazumasa Kawase, Hideo Horibe, Masaki Kuzumoto und Tatsuo Kataoka. „Development of a Method for Resist Removal by Ozone with Acetic Acid Vapor“. Journal of The Electrochemical Society 152, Nr. 1 (2005): G73. http://dx.doi.org/10.1149/1.1833311.
Der volle Inhalt der QuelleFurusawa, Takeshi, Noriyuki Sakuma, Daisuke Ryuzaki, Seiichi Kondo, Ken-ichi Takeda, Shuntaro Machida, Ryo Yoneyama und Kenji Hinode. „Direct Resist Removal Process from Copper-Exposed Vias for Low-Parasitic-Capacitance Interconnects“. Journal of The Electrochemical Society 148, Nr. 4 (2001): G190. http://dx.doi.org/10.1149/1.1353580.
Der volle Inhalt der QuelleChen, Y., D. S. Macintyre und S. Thoms. „A non-destructive method for the removal of residual resist in imprinted patterns“. Microelectronic Engineering 67-68 (Juni 2003): 245–51. http://dx.doi.org/10.1016/s0167-9317(03)00184-9.
Der volle Inhalt der QuelleKono, Akihiko, Yu Arai, Takeshi Maruoka, Masashi Yamamoto, Yousuke Goto, Seiji Takahashi, Takashi Nishiyama und Hideo Horibe. „High removal rate of cross-linked SU-8 resist using hydrogen radicals generated by tungsten hot-wire catalyzer“. Thin Solid Films 562 (Juli 2014): 632–37. http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2014.04.062.
Der volle Inhalt der QuelleLu, Ming, und Shaozhang Niu. „A Detection Approach Using LSTM-CNN for Object Removal Caused by Exemplar-Based Image Inpainting“. Electronics 9, Nr. 5 (22.05.2020): 858. http://dx.doi.org/10.3390/electronics9050858.
Der volle Inhalt der QuelleLi, X., H. Zhou, J. Abrokwah, P. Zurcher, K. Rajagopalan, W. Liu, R. Gregory, M. Passlack und I. G. Thayne. „Low damage ashing and etching processes for ion implanted resist and Si3N4 removal by ICP and RIE methods“. Microelectronic Engineering 85, Nr. 5-6 (Mai 2008): 966–68. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2007.12.056.
Der volle Inhalt der QuelleKalai, Amina, Fadila Malek und Leila Bousmaha-Marroki. „Effect of Thymus ciliatus oil-based disinfectant solutions against bio-films formed by Bacillus cereus strains isolated from pasteurized-milk processing lines in Algeria“. South Asian Journal of Experimental Biology 8, Nr. 1 (29.10.2018): 01–12. http://dx.doi.org/10.38150/sajeb.8(1).p01-12.
Der volle Inhalt der QuelleP. Yu. Glagolev, G. D. Demin, N. A. Djuzhev, M. A. Makhiboroda und N. A. Filippo. „Study of the dynamics of heating anode units in a maskless nanolithograph based on an array of microfocus X-ray tubes“. Technical Physics 92, Nr. 13 (2022): 2125. http://dx.doi.org/10.21883/tp.2022.13.52233.132-21.
Der volle Inhalt der QuelleSun, Yong, und Richard Bailey. „Tribocorrosion Behavior of γ′-Fe4N Nitride Layer Formed on Mild Steel by Plasma Nitriding in Chloride-Containing Solution“. Lubricants 11, Nr. 7 (29.06.2023): 281. http://dx.doi.org/10.3390/lubricants11070281.
Der volle Inhalt der QuelleChang, Shih-Chia, und Jeffrey M. Kempisty. „Lift-off Methods for MEMS Devices“. MRS Proceedings 729 (2002). http://dx.doi.org/10.1557/proc-729-u2.3.
Der volle Inhalt der QuelleMatsubara, Y., K. Endo, T. Tatsumi und T. Horiuchi. „Adhesion of a-C:F during oxygen plasma annealing“. MRS Proceedings 476 (1997). http://dx.doi.org/10.1557/proc-476-19.
Der volle Inhalt der QuellePremnath, Vijay Anirudh, und Chih-Hao Chang. „Investigation of polymer template removal techniques in three-dimensional thin-shell nanolattices“. Journal of Vacuum Science & Technology B 41, Nr. 6 (17.10.2023). http://dx.doi.org/10.1116/6.0003036.
Der volle Inhalt der QuelleBoumerzoug, Mohamed, Han Xu, Richard Bersin, Peter Mascher und Ginutis Balcaitis. „Removal of Titanium Oxide Grown on Titanium Nitride and Reduction of VIA Contact Resistance using a Modern Plasma Asher“. MRS Proceedings 495 (1997). http://dx.doi.org/10.1557/proc-495-345.
Der volle Inhalt der QuelleAdelung, Rainer, Mady Elbahri, Shiva Kumar Rudra, Abhijit Biswas, Seid Jebril, Rainer Kunz, Sebastian Wille und Michael Scharnberg. „Employing Thin Film Failure Mechanisms to Form Templates for Nano-electronics“. MRS Proceedings 863 (2005). http://dx.doi.org/10.1557/proc-863-b7.3/o11.3.
Der volle Inhalt der QuelleGuo, Hanwen, Xiaoying Chu, Yishun Guo, Jianhua Yang, Yingying Jin, Liyang Zhou, Yaou Peng, Qingying Wang, Fan Lu und Bailiang Wang. „A water transfer printing method for contact lenses surface 2D MXene modification to resist bacterial infection and inflammation“. Science Advances 10, Nr. 15 (12.04.2024). http://dx.doi.org/10.1126/sciadv.adl3262.
Der volle Inhalt der QuelleSandstrom, Clifford, und Tim Olson. „Mask-less Laser Direct Imaging & Adaptive Patterning for Fan-Out Heterogeneous Integration“. IMAPSource Proceedings 2022, DPC (14.11.2023). http://dx.doi.org/10.4071/001c.90153.
Der volle Inhalt der QuelleBorini, Stefano, Andrea M. Rossi, Luca Boarino und Giampiero Amato. „Etching Silicon Through an Effective Nanomask: An Electrochemical Way to Nanomachining“. MRS Proceedings 872 (2005). http://dx.doi.org/10.1557/proc-872-j13.9.
Der volle Inhalt der QuelleHockett, R. S., M. H. Herman, X. C. Mu und Li-Jia Ma. „Investigations of Residual Chlorine on Etched AlCu Metal Lines by Total Reflection X-Ray Fluorescence (TXRF)“. MRS Proceedings 225 (1991). http://dx.doi.org/10.1557/proc-225-329.
Der volle Inhalt der QuelleTian, Xiaoli, Fu Li, Zhenyuan Tang, Song Wang, Kangkang Weng, Dan Liu, Shaoyong Lu et al. „Crosslinking-induced patterning of MOFs by direct photo- and electron-beam lithography“. Nature Communications 15, Nr. 1 (04.04.2024). http://dx.doi.org/10.1038/s41467-024-47293-6.
Der volle Inhalt der QuelleHanevelt, Julia, Jelle F. Huisman, Laura W. Leicher, Miangela M. Lacle, Milan C. Richir, Paul Didden, Joost M. J. Geesing et al. „Limited wedge resection for T1 colon cancer (LIMERIC-II trial) – rationale and study protocol of a prospective multicenter clinical trial“. BMC Gastroenterology 23, Nr. 1 (19.06.2023). http://dx.doi.org/10.1186/s12876-023-02854-9.
Der volle Inhalt der QuelleMaras, Steven. „Reflections on Adobe Corporation, Bill Viola, and Peter Ramus while Printing Lecture Notes“. M/C Journal 8, Nr. 2 (01.06.2005). http://dx.doi.org/10.5204/mcj.2338.
Der volle Inhalt der QuelleLevey, Nick. „“Analysis Paralysis”: The Suspicion of Suspicion in the Fiction of David Foster Wallace“. M/C Journal 15, Nr. 1 (31.10.2011). http://dx.doi.org/10.5204/mcj.383.
Der volle Inhalt der QuelleHughes, Karen Elizabeth. „Resilience, Agency and Resistance in the Storytelling Practice of Aunty Hilda Wilson (1911-2007), Ngarrindjeri Aboriginal Elder“. M/C Journal 16, Nr. 5 (28.08.2013). http://dx.doi.org/10.5204/mcj.714.
Der volle Inhalt der QuelleBallard, Su. „Information, Noise and et al.“ M/C Journal 10, Nr. 5 (01.10.2007). http://dx.doi.org/10.5204/mcj.2704.
Der volle Inhalt der QuelleLombard, Kara-Jane. „“To Us Writers, the Differences Are Obvious”“. M/C Journal 10, Nr. 2 (01.05.2007). http://dx.doi.org/10.5204/mcj.2629.
Der volle Inhalt der QuelleMurphy, Ffion, und Richard Nile. „The Many Transformations of Albert Facey“. M/C Journal 19, Nr. 4 (31.08.2016). http://dx.doi.org/10.5204/mcj.1132.
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