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Auswahl der wissenschaftlichen Literatur zum Thema „Puissance thermique“
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Zeitschriftenartikel zum Thema "Puissance thermique"
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Boukrouche, Abdelhani. „Estimation du Flux de Production de Chaleur d’une Réaction Chimique“. Journal of Renewable Energies 2, Nr. 1 (30.06.1999): 27–37. http://dx.doi.org/10.54966/jreen.v2i1.921.
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Le but de la calorimétrie est mesuré l’énergie dégagée par une réaction chimique. De manière générale, la puissance dégagée par une réaction est calculable à partir de la modélisation dynamique du bilan thermique de l’installation. A partir de la connaissance de cette puissance, on remonte à l’énergie par intégration de la puissance calorifique par rapport au temps. Afin de déterminer cette puissance, l’approche couramment utilisée est le calcul numérique (lissage) permettant une bonne approximation. Dans le travail présenté ici, une approche différente pour la détermination de cette quantité est proposée. En effet, à partir de la modélisation dynamique de l’installation, cette estimation peut être considérée comme une reconstruction du flux de la production de chaleur par la réaction, ce signal étant la puissance dégagée par la réaction. Cette technique est plus connue sous le nom de déconvolution.
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Chapuis, Pierre-Olivier, Christophe Lucchesi und Rodolphe Vaillon. „Thermophotovoltaïque : des cellules PV pour convertir le rayonnement thermique“. Photoniques, Nr. 105 (November 2020): 37–40. http://dx.doi.org/10.1051/photon/202010537.
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Les cellules solaires permettent de convertir le rayonnement du soleil en puissance électrique, mais le rayonnement thermique issu des corps chauds est une autre source d’énergie omniprésente dans le milieu ambiant qui peut être mise à profit. Les cellules dites thermophotovoltaïques convertissent en électricité ce rayonnement dans la gamme infrarouge avec des rendements attendus élevés.
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Zebbar, Djallel, Sahraoui Kherris, Kouider Mostefa, Sidali Horr und Mhamed Guettaf. „Etude théorique du cycle de Brayton irréversible avec régénération d'une centrale thermique à concentration solaire“. Journal of Renewable Energies 19, Nr. 2 (09.01.2024): 199–210. http://dx.doi.org/10.54966/jreen.v19i2.561.
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Tout comme beaucoup de pays arabes et africains, l’Algérie est confrontée dès maintenant à des défis économiques et énergétiques sans précédents. Ces défis vont être accentués avec le déclin des réserves de gaz naturel et du pétrole. Dans ces circonstances, la conservation de l’indépendance énergétique du pays et sa prospérité économique et sociale dans un avenir proche se jouent dès aujourd’hui. Dans ce contexte, la promotion de la filière des énergies renouvelables et plus particulièrement de la filière thermique solaire est très prometteuse. Le présent travail s’aligne sur les mêmes objectifs susmentionnés. Il est consacré à l’étude thermodynamique du cycle irréversible avec régénération de Brayton utilisé dans les centrales thermiques de production de puissance à concentration solaire. Les performances du cycle ont été analysées pour trois différents agents thermiques à savoir: l’hélium, l’air et le dioxyde de carbone. Il en ressort que le cycle de Brayton solaire irréversible avec régénération est plus performant avec de l’hélium comme fluide de travail avec les valeurs basses des rapports de pressions incluses entre 3 et 5 et de températures avoisinant 0.25. Pour les valeurs du rapport de pressions comprises entre 9 et 13 et les valeurs des rapports de températures supérieurs à 0.3 le cycle est opérationnel et plus performant avec du CO2 en qualité de fluide de travail.
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KIEMA, Benjamin, und Ousmane COULIBALY. „Etude des diagrammes de confort thermique et des Degrés Jours de Refroidissement (DJR) des dix stations synoptiques du Burkina Faso“. Journal de Physique de la SOAPHYS 4, Nr. 1 (20.01.2024): CJKA07–1—CJKA07–7. http://dx.doi.org/10.46411/jpsoaphys.2024.cjk.007.
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Dans ce travail de recherche, nous nous intéresserons à la détermination des diagrammes de confort thermique et des degrés jours de refroidissement (DJR)dans les dix stations synoptiques du Burkina Faso. Il s’agit d’abord d’une acquisition de données météorologiques (température et d’humidité relative) des dix stations synoptiques et de procéder à la représentation des climats de chaque zone du Burkina dans le diagramme de confort thermique de type CARRIER en climat tropical. Ensuite, nous introduisons la notion des degrés jours pour déterminer la puissance thermique d’un bâtiment F3 (deux chambres-salon). On retient que pendant les périodes de fraîcheur et pluvieuse, la zone de confort (c) est presque atteinte. Mais en période de forte chaleur où les températures sont relativement élevées, il faut des moyens artificiels pour atteindre le confort. Les calculs montrent que les zones de Dori et Gaoua ont respectivement les plus grandes et les plus faibles degrés Jours de refroidissement pendant la période de forte chaleur. Les résultats montrent également que la station de Dori enregistre environ 52 kW/an contre 32 kW/an pour les zones de Gaoua et Bobo Dioulasso.
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Chillet, Ch, A. W. Hadi, R. Perret und R. Isnard. „Identification du modèle thermique d'une machine à induction de puissance moyenne“. Revue de Physique Appliquée 24, Nr. 9 (1989): 923–31. http://dx.doi.org/10.1051/rphysap:01989002409092300.
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-ROUAUD, Cédric. „Modèle thermique réduit d'un module triphasé de puissance pour son contrôle en température“. Revue de l'Electricité et de l'Electronique -, Nr. 09 (2004): 34. http://dx.doi.org/10.3845/ree.2004.091.
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El Amrani, Abdelkader, Achour Mahrane, Mohamed Fathi Moussa und Yacine Boukennous. „Procédé d’encapsulation des modules photovoltaïques type mono-verre“. Journal of Renewable Energies 9, Nr. 1 (30.04.2006): 37–42. http://dx.doi.org/10.54966/jreen.v9i1.812.
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L’une des étapes importante dans l’industrie photovoltaïque réside dans l’encapsulation des cellules solaires. Elle consiste à regrouper des cellules en série ou en parallèle afin de permettre leur utilisation à des tensions et courants pratiques tout en assurant leur isolation électrique et leur protection contre les facteurs extérieurs tels que l’humidité, la pluie, la neige, les poussières, la corrosion, les chocs mécaniques, etc. Nous nous proposons dans le cadre de ce travail de présenter le procédé d’encapsulation que nous avons mis en oeuvre au niveau de l’Unité de Développement de la Technologie du Silicium (UDTS). Nous nous focaliserons plus particulièrement sur le traitement thermique, car il constitue l’étape la plus critique dans le procédé conditionnant par là même la qualité et la fiabilité du module. Ce traitement thermique est conduit en deux temps : la lamination suivie de la polymérisation. A l’issue du traitement thermique, nous obtenons un ensemble compact. Différents tests de réticulation de l’EVA ont été nécessaires afin de déterminer les paramètres technologiques (niveau du vide, pression, température et temps), conduisant à un procédé performant. Ces résultats ont confirmé par les tests effectués au laboratoire européen Joint Research Centre (JRC) d’Ispra (Italie). En outre, nous avons constaté une amélioration des performances électriques du module après encapsulation (gain en courant de l’ordre de 4 à 6 % et gain en puissance de l’ordre de 4 à 7 %), principalement due à l’utilisation d’un verre traité en surface permettant le piégeage de la lumière incidente réduisant ainsi la réflexion à moins de 8 %.
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ADNANIAMARDJIA, H., D. ABDI und A. BOUCENNA. „Conditions de traitement thermique de l'alliage de titane ta6v sous faisceau laser co de puissance“. Annales de Chimie Science des Matériaux 24, Nr. 7 (Juli 1999): 515–24. http://dx.doi.org/10.1016/s0151-9107(00)88445-7.
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Li, JunChang, J. Merlin und QingHua Chen. „A study of an adaptive real-time optical system for surface thermal treatment by a powerful laser“. Journal of Optics 29, Nr. 6 (Dezember 1998): 354–60. http://dx.doi.org/10.1088/0150-536x/29/6/004.
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Belmiloud, Mohamed Amine. „Effet d’un dissipateur de chaleur sur le refroidissement des composants électroniques“. Journal of Renewable Energies 21, Nr. 4 (31.12.2018): 529–36. http://dx.doi.org/10.54966/jreen.v21i4.711.
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Dans cet article, l’influence du nombre et la hauteur des ailettes d’un dissipateur de chaleur sur le transfert thermique par convection mixte dans une cavité renfermant des composants électroniques a été simulé numériquement. Le nombre d’ailettes dans le dissipateur de chaleur varie entre 4 et 10. La hauteur des ailettes est prise de 0.01 m jusqu’à 0.035 m. Comme composant électronique, on a considéré un microprocesseur d’une puissance de 20 W et placé en dessous du dissipateur de chaleur avec l’hypothèse que les autres composants sont adiabatiques. Le fluide étudié est soufflé et pulsé dans la cavité par un ventilateur. Le nombre de Prandtl est supposé constant et égal à 0.71. La simulation en question, a été menée en exploitant un logiciel sous environnement IAO avec un solveur en éléments finis. Les résultats dégagés suite à cette simulation montrent que, l’augmentation du nombre et la hauteur des chicanes améliore la quantité de chaleur dégagée par le dissipateur.
Dissertationen zum Thema "Puissance thermique"
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DUPUY, PHILIPPE. „Modeles thermiques et methodologie d'analyse thermique pour circuits integres de puissance de type smartpower“. Toulouse, INSA, 1998. http://www.theses.fr/1998ISAT0013.
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Une part importante du memoire porte sur l'elaboration d'outils specifiques pour l'analyse thermique en regime statique et transitoire des circuits integres de type smartpower et sur la methodologie d'emploi de ces outils. Ces derniers sont concus pour resoudre l'equation de la chaleur 3d dans des structures qui se presentent sous la forme d'empilements multicouches plans. Cette resolution se fait par recours a des transformations integrales et met a profit la theorie des ripoles pour traiter les conditions de continuite des temperatures et flux entre couches. Les outils informatiques realises sur ces bases sont rapides et performants pour le calcul des repartitions de temperature dans les circuits integres de puissance et permettent de ce fait de faire des etudes d'optimisation de comportement thermique pour ces derniers. Nous presentons aussi differentes methodes experimentales de mesure de la temperature de la puce, qui nous permettent de valider les outils et d'apprecier l'impact des effets non-lineaires et les effets tridimensionnels de la diffusion de la chaleur dans les composants de puissance. Les echauffements transitoires de forte amplitude et courte duree sont etudies pour l'interet particulier qu'ils presentent concernant la tenue en energie des transistors de puissance. A la lumiere de simulations faites a l'aide des outils developpes, nous proposons des solutions pour ameliorer la tenue en energie des circuits integres de type smartpower.
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Otuszewski, Fabrice. „Modélisation thermique des transformateurs de puissance de type cuirassé“. Lille 1, 1993. http://www.theses.fr/1993LIL10136.
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Les travaux de cette étude concernent les transformateurs de puissance de type cuirassé. L'objectif est de caractériser thermiquement l'appareil afin d'optimiser son dimensionnement. Dans un premier temps, le comportement thermique du transformateur est analysé, en particulier les phénomènes de conduction et de convection, dans une géométrie qui est complexe en raison des contraintes e��lectromécaniques. Puis, un modèle analytique de calcul des températures moyennes et maximales des éléments caractéristiques de l'appareil est proposé. Les équations du modèle sont basées sur les lois de la thermique et de la mécanique des fluides. Les paramètres sont calculés par des méthodes analytiques, ou par le recours à l'analyse dimensionnelle, comme dans le cas du transfert thermique entre les galettes constituant les enroulements, et l'huile de refroidissement. Ensuite, une maquette expérimentale, mise au point dans le cadre de l'étude, est exploitée. Ceci conduit, en particulier, à l'amélioration de la précision du calcul de l'échange convectif entre les galettes et l'huile, et rend fiable le calcul d'un des principaux paramètres du modèle. La dernière étape utilise des méthodes de résolution numérique des équations de la thermique et de la mécanique des fluides, pour calculer les températures des points chauds des galettes, dans différentes configurations géométriques. Le paramétrage de la géométrie permet d'intégrer les résultats numériques au modèle analytique. L'ensemble des résultats analytiques, expérimentaux et numériques aboutissent à une caractérisation thermique précise du transformateur.
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Abakar, Mahamat Tahir. „Modélisation thermique des composants magnétiques utilisés en électronique de puissance“. Lyon, INSA, 2003. http://theses.insa-lyon.fr/publication/2003ISAL0049/these.pdf.
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L'objectif de notre travail concerne le développement de modèles thermiques capables d'estimer la température de fonctionnement des composants magnétiques utilisés en électronique de puissance à partir des pertes joule et fer. Ce travail s'inscrit dans une problématique plus générale de développement d'outils pour la simulation et la conception des convertisseurs en électronique de puissance. Après avoir préciser le cahier des charges du modèle recherché, l'état de l'art concernant la modélisation thermique de ces composants nous avons retenue la méthode nodale. Pour valider notre démarche, nous comparons résultats de simulation et résultats expérimentaux, il s'agit là d'un aspect essentiel de notre démarche. Pour atteindre cet objectif, un banc de caractérisation thermique a été développé. Nous montrons que l'approche retenue permet de modéliser avec une précision acceptable les comportements statique et dynamique des composants magnétiques tout en conservant une grande simplicité au modèleThe subject of our work concerns the thermal modelling of magnetic component used in power electronic. The model will have to satisfy the following constraints: - easy to build, easy to use - accurate model (+/-a fawn degrees). This work presents the development of a model in which the temperature of both magnetic material and windings ( copper and magnetic material ) is computed from the measure of losses ( copper losses and core }osses ). The model is composed of many elements which represent thermal exchanges in the component. The chosen method is the nodal method. To validate the model, sorne measurements h~ve been made. A thermal measure equipment has been developed. To validate our results, a comparison between simulated and measured temperatures has carried out, in order to validate our results
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Bakri, Reda. „Modélisation thermique des composants magnétiques planar pour l'électronique de puissance“. Thesis, Ecole centrale de Lille, 2018. http://www.theses.fr/2018ECLI0005.
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Les travaux présentés ont pour objet de développer des modèles thermiques adaptés aux composants magnétiques planar (CMP). Après avoir détaillé la problématique des pertes en hautes fréquences (cuivre et fer), source d’échauffement dans les CMP, un état de l’art des différentes approches utilisées pour la modélisation thermique des composants magnétiques est présenté. Ensuite, pour répondre aux besoins des concepteurs, deux types de modèles thermiques sont proposés. Le premier, de type analytique, basé sur résistance thermique équivalente, permet d’évaluer l’échauffement d’un composant lors de la phase de pré-dimensionnement. Ce modèle a la particularité de tenir compte de la température ambiante et des pertes pour assurer un meilleur dimensionnement des CMP selon les conditions de fonctionnement. Pour déterminer la distribution 3D de température au sein du composant et détecter d’éventuels points chauds, un second modèle de type réseau thermique nodal (RTN) a été développé. Ce modèle est généré automatiquement à partir de la description géométrique du composant. Il permet, de plus, d’étudier les régimes permanent et transitoire, tout en s’adaptant aux différents types de conditions aux limites. Ces deux modèles sont validés par simulations numériques et par des mesures sur des prototypes de transformateurs planar conçus en laboratoireThis research aims to provide suitable thermal models for planar magnetics components (PMC). First, high frequency losses (copper and core losses) issues are detailed, which are heat sources in PMC. Then, a state of the art of magnetic component thermal modeling is presented. To meet various needs of designers, two types of thermal models have been developed. A first analytical model, based on thermal resistance that enables to estimate temperature rise in the early design stage, is proposed. Its distinguishing feature is to take into account ambient temperature and loss values, in order to achieve an optimal design of PMC according to operating conditions. To compute 3D temperature distribution inside the component, and detect potential hotspots, a second model based on nodal thermal network (NTN) has been developped. It deals with permanent and transient cases, with different types of boundary conditions. The two models have been validated with numerical simulations and measurements on planar transformers laboratory prototypes
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Abakar, Mahamat Tahir Rousseau Jean-Jacques Ligot Dominique. „Modélisation thermique des composants magnétiques utilisés en électronique de puissance“. Villeurbanne : Doc'INSA, 2005. http://docinsa.insa-lyon.fr/these/pont.php?id=abakar.
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Le, Clec’h Julien. „Étude physique de diodes laser de puissance : contraintes, thermique, fiabilité“. Nantes, 2012. https://archive.bu.univ-nantes.fr/pollux/show/show?id=e2407dbd-56c1-4d6f-bd64-d31f1ed15ddf.
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Les contraintes induites au sein des diodes laser à bas de GaAs, mono-modes, fortes puissances, de pompe émettant à 980 nm sont étudiées, afin d’en comprendre les origines, et de les maîtriser lors des étapes du procédé de fabrication des modules laser. Nous nous intéressons ici, aux contraintes induites lors de l’opération de brasure des diodes laser sur leur embase. En effet, il apparaît que la nature de l’embase, l’outil « pick-and-place », et les conditions ther- miques du cycle de brasure jouent un rôle déterminant dans l’obtention de composants performants, et fiables, au travers de la maîtrise des contraintes induites. Ainsi, nous montrons qu’il est possible de concevoir une embase bi-matériaux générant un faible niveau de contrainte dans la diode laser, tout en préservant les caractéristiques thermiques et élec- triques. Nous discutons aussi de la déformée, et donc des contraintes appliquées à la diode laser par l’outil « pick-and-place » en fonction de son état de surface, et montrons la relation entre profil de la diode et qualité de la brasure. Enfin, nous abordons aussi l’aspect paramètres de brasure à travers des suites ordonnées d’essais, mettant ainsi en évidence les conditions optimum à choisir en terme de temps et température de cycle de brasure, de force appliquée sur la diode laser, et de la structure métallique verticale de l’embaseEchanical stress in high-power single-mode pump GaAs-based laser diodes emitting at 980 nm has been studied. The goal is twofold: first of all an understanding of the origin of the stress generated in laser diodes is needed, to then be able to manage this induced stress when manufacturing laser modules. In this document, we focus on the stress generated when soldering a laser diode on its submount. In fact, it appears that the submount itself, the pick-and-place tool used, and the thermal conditions set for the brasing cycle play a crucial role in the manufacturing of high-performance and reliable devices, via the induced stress management. Thereby, we show in this document, that it is possible to design a bi-material submount, generating a low stress level in laser diodes, and preserving the thermal and electrical characteristics offered by efficient submounts. We also discuss the stress applied to the laser diode by the pick-and-place tool, with respect to its surface state, and we show the link between the laser diode profile and the solder joint integrity. Finally, we also address the topic of soldering parameters via successive series of tests, highlighting the optimal conditions to be set in terms of temperature and duration of brasing cycle, in terms of applied force on laser diodes, and in terms of metallic vertical structure of the submount
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Khelif, Messaoud. „Contribution à l'étude et la prédiction des défauts de vieillissement par fatigue thermique des composants électroniques de puissance“. Ecully, Ecole centrale de Lyon, 1994. http://www.theses.fr/1994ECDL0051.
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Le travail presente consiste dans sa premiere partie en une analyse theorique et experimentale sur l'origine et les effets de la fatigue thermique appliques aux composants electroniques de puissance. Une deterioration graduelle du joint puce-boitier sous l'effet de contraintes de cisaillement induites en presence de gradients de temperature est ainsi etablie. La validation experimentale de ce resultat est menee a l'aide de deux bancs de fatigue thermique concus et realises a cet effet. Ces derniers permettent d'imposer aux composants testes (transistors bipolaires, mos et igbt) un processus accelere de fatigue thermique afin de reduire a un seuil acceptable le temps d'observation necessaire a l'evolution des differents phenomenes. Les mesures effectuees le long de ce processus montrent qu'une augmentation graduelle de l'impedance thermique zth du circuit puce-boitier dans des proportions allant jusqu'a 50% a lieu. Ce resultat est ensuite utilise pour l'elaboration d'une procedure de prediction du seuil de vieillissement atteint. Deux methodes basees sur l'identification detaillee des caracteristiques thermiques du circuit incrimine sont successivement adoptees. La premiere met en uvre un modele analytique de l'evolution temporelle de zth donnee par les mesures. Les parametres estimes dans ce cas, permettent une caracterisation physiquement significative des effets de vieillissement (derive des caracteristiques thermiques du circuit interne au boitier). Toutefois, la mesure de la temperature de jonction tj a travers un parametre thermosensible, necessaire a l'evaluation de zth, rend cette approche sensible aux conditions reelles de mesures. De ce fait, une deuxieme methode qui s'affranchit de la mesure de tj est presentee. Le modele considere dans ce cas, est la fonction de transfert du circuit thermique ayant la puissance dissipee dans la puce comme entree et la temperature du boitier comme sortie. Une simulation menee dans ce but sur des donnees reelles, a permis d'etablir la faisabilite de la prediction selon cette approche. En effet, plusieurs parametres de la fonction de transfert identifiee du circuit thermique incrimine ont montre une correlation etroite et exclusive avec l'evolution des caracteristiques du joint. Chacune des methodes de prediction ainsi presentees a ete validee par des essais reels. Ces derniers permettent de conclure que les deux approches ont des aptitudes reelles pour jouer le role d'outil de maintenance preventive dans le domaine des equipements incluant des composants electroniques de puissance
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Zhang, Zhongda. „Gestion thermique des composants d'électronique de puissance - Utilisation du diamant CVD“. Phd thesis, Institut National Polytechnique de Toulouse - INPT, 2012. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00835346.
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L'augmentation de la densité de puissance des convertisseurs déénergie électrique nécessite une gestion thermique toujours plus performante. La thermique devient même l'élément dimensionnant de ces convertisseurs et est au centre des préoccupations des concepteurs. Le diamant présente des propriétés physico-chimiques exceptionnelles particulièrement adaptées à la gestion thermique des composants semi-conducteurs de l'électronique de puissance. C'est en effet le meilleur matériau isolant et conducteur thermique connu à ce jour. La possibilité de réaliser du diamant polycristallin de manière reproductible par synthèse CVD ouvre aujourd'hui à ce matériau un grand champ d'applications industrielles. Nous avons étudié les potentialités d'applications au domaine particulier de l'électronique de puissance. Nous avons tout d'abord développé une plateforme de simulation COMSOL qui nous permette d'évaluer différentes structures pour optimiser le système de refroidissement des composants d'électronique de puissance. Nous avons alors étudié deux solutions, l'utilisation d'un substrat diamant épais pour reporter les composants ou le dépôt direct d'une fine couche de passivation sur les composants en fin de fabrication. Nous avons ainsi développé une structure à substrat diamant et micropoteaux en cuivre qui permet d'extraire jusqu'à 800 W/cm² sous le composant pour un échauffement de 120°C. Cette structure a été réalisée technologiquement pour valider toute la démarche de simulation et conception. Ce prototype propose des performances particulièrement intéressantes pour l'intégration des convertisseurs d'électronique de puissance à haute densité de puissance. Nous avons également étudié la passivation des composants avec du diamant CVD en lieu et place du SiO2. L'intérêt d'une telle passivation est démontré en simulation et les différentes étapes de la réalisation technologique sont étudiées. Cette dernière partie met en évidence des difficultés qu'il faudra lever si l'on souhaite utiliser le diamant comme couche de passivation.
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Feuillet, Vincent. „Développementd'outils d'analyse thermique pour la conception de composants électroniques de puissance“. Nantes, 2006. http://www.theses.fr/2006NANT2072.
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Ce travail concerne le développement d’outils d’analyse thermique pour la conception de composants électroniques de puissance. Ce genre d’outils s’avère incontournable pour faire face aux problèmes de dissipation et d’évacuation de la chaleur dans les composants actuels. Les assemblages étudiés sont constitués d’éléments de dimensions variables pouvant comporter un grand nombre de sources de chaleur. La méthode des Résistances Discrètes de Frontière (RDF) a permis la détermination des champs thermiques au sein de composants hétérogènes. Elle constitue une alternative aux méthodes aux Eléments Finis (EF). Elle a été validée par comparaison à un code aux EF. Elle a été utilisée pour l’étude thermique d’un composant à transistors hyperfréquences. Une méthode d’estimation de distributions de résistance thermique pour la détection de défauts et d’hétérogénéités entre deux éléments a été mise au point. Elle repose sur l’analyse du champ de température au sommet de l’assemblage acquis par thermographie infrarouge. L’algorithme du gradient conjugué a été appliqué et a permis d’identifier différentes distributions 2D de résistance thermique. Des améliorations ont été apportées à l’algorithme pour l’estimation d’une distribution de paramètres. Ce travail a conduit à l’élaboration d’un dispositif expérimental visant la caractérisation thermique de défauts et d’hétérogénéités d’assemblage. Une méthode de fabrication associant les procédés de photolithographie et de gravure chimique a permis la réalisation d’éléments chauffants destinés à l’excitation thermique de l’assemblage. Le dispositif a été utilisé pour la caractérisation de lames d’air au sein de liaisons adhésivesThis work deals with the development of several tools for the thermal design of power electronic components. This kind of tools are essential to face the heat dissipation problems in the current components. The systems under consideration are heterogeneous stacked structures of elements of various size with a high number of heat sources. An original calculation method has been developed to determine the temperature distribution in heterogeneous components. The Discrete Boundary Resistance (DBR) method constitutes an alternative to Finite-Element methods. It has been validated by comparing the results with those given by a Finite-Element code. It has been used for the thermal analysis of a Radio-Frequency component. An estimation method of thermal resistance distributions has also been developed. This method aims at detecting defects and heterogeneities at the interface of two elements. It consists in analysing the temperature distribution at the top of the structure with infrared thermography. The conjugate gradient algorithm has been used to estimate different types of thermal resistance distributions. The algorithm has been improved for the estimation of a parameter distribution. Moreover, this work lead to the set up of an experimental apparatus for the thermal characterisation of defects and heterogeneities. The photolithography and chemical etching processes have been applied to form heater elements for the thermal stimulation of the structure. Finally the experimental set-up has been used to characterize air gaps in adhesive bonds
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Ratolojanahary, Faniry Emilson. „Méthodologie de caractérisation thermique de supports en substrats pour l'électronique de puissance“. Toulouse, INSA, 1993. http://www.theses.fr/1993ISAT0020.
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L'evolution de l'electronique de puissance vers l'accroissement des frequences de fonctionnement et une plus grande compacite des circuits pose des problemes de conception thermique delicats a resoudre, meme si l'on dispose de moyens de calcul et de simulation evolues. Pour le cas frequent ou le refroidissement des elements chauffants s'effectue par conduction vers un fluide caloporteur a travers un empilement choisi de materiaux (technologies hybrides de puissance par exemple), l'auteur propose une methode d'analyse dont le formalisme s'apparente a celui de la theorie des quadripoles, permettant la caracterisation thermique des elements d'assemblage, l'enonce de leurs lois d'association, et l'evaluation des performances thermiques des ensembles avec des moyens de calcul reduits. La theorie qui est developpee indique aussi les moyens de mesurer les parametres thermiques de materiaux, supports substrats, refroidisseurs. . . , tels que les necessite le calcul des temperatures. On presente ainsi un banc de mesures et de caracterisation thermique, plus particulierement adapte au contexte des hybrides de puissance