Zeitschriftenartikel zum Thema „Printed electronic coating“
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Lu, Taofeng, Gregory Reimonn, Gregory Morose, Evan Yu und Wan-Ting Chen. „Removing Acrylic Conformal Coating with Safer Solvents for Re-Manufacturing Electronics“. Polymers 13, Nr. 6 (18.03.2021): 937. http://dx.doi.org/10.3390/polym13060937.
Der volle Inhalt der QuelleRajendran, Mohana, und Marto Giftlin. „Novel Development of Corrosion Resistant Paint Using Printed Circuit Board from Modern Electronic Wastes“. Trends in Sciences 19, Nr. 6 (25.02.2022): 2901. http://dx.doi.org/10.48048/tis.2022.2901.
Der volle Inhalt der QuelleSzocinski, Michal. „AFM-assisted investigation of conformal coatings in electronics“. Anti-Corrosion Methods and Materials 63, Nr. 4 (06.06.2016): 289–94. http://dx.doi.org/10.1108/acmm-09-2014-1426.
Der volle Inhalt der QuelleLee, Sang, und Sangyoon Lee. „Fabrication and Characterization of Roll-to-Roll Printed Air-Gap Touch Sensors“. Polymers 11, Nr. 2 (02.02.2019): 245. http://dx.doi.org/10.3390/polym11020245.
Der volle Inhalt der QuellePfeiffenberger, Neal T., und Saeid Biria. „Enhanced UVA LED-Cured Conformal Coatings for Printed Circuit Boards“. International Symposium on Microelectronics 2021, Nr. 1 (01.10.2021): 000281–85. http://dx.doi.org/10.4071/1085-8024-2021.1.000281.
Der volle Inhalt der QuelleTantrairatn, Suradet, Paphakorn Pitayachaval, Sirisak Rangklang und Jiraphon Srisertpol. „A Comparison of Cover Coat Methods for Electronic Flexible Printed Circuit (E-FPC) Based on Peeling Strength“. Advanced Materials Research 421 (Dezember 2011): 489–92. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.421.489.
Der volle Inhalt der QuelleKellomäki, Tiiti, Johanna Virkki, Sari Merilampi und Leena Ukkonen. „Towards Washable Wearable Antennas: A Comparison of Coating Materials for Screen-Printed Textile-Based UHF RFID Tags“. International Journal of Antennas and Propagation 2012 (2012): 1–11. http://dx.doi.org/10.1155/2012/476570.
Der volle Inhalt der QuellePark, Won-Tae, und Yong-Young Noh. „A self-aligned high resolution patterning process for large area printed electronics“. Journal of Materials Chemistry C 5, Nr. 26 (2017): 6467–70. http://dx.doi.org/10.1039/c7tc01590a.
Der volle Inhalt der QuelleSenophiyah-Mary, J., R. Loganath und T. Meenambal. „A novel method for the removal of epoxy coating from waste printed circuit board“. Waste Management & Research: The Journal for a Sustainable Circular Economy 36, Nr. 7 (20.06.2018): 645–52. http://dx.doi.org/10.1177/0734242x18782392.
Der volle Inhalt der QuelleNmadu, D., N. C. Eli-Chukwu, U. U. Uma, O. E. Ogah, A. A. Parshuto, M. I. Eheduru, S. I. Ezichi und C. N. Ogbonna-Mba. „Using High Voltage Electrochemical Oxidation (HVEO) to obtain protective coatings, surface finishing on electronic materials“. Digest Journal of Nanomaterials and Biostructures 17, Nr. 2 (April 2022): 569–77. http://dx.doi.org/10.15251/djnb.2022.172.569.
Der volle Inhalt der QuelleKolesnyk, Kostiantyn, Andrzej Łukaszewicz, Volodymyr Dutka, Dmytro Zahoruiko und Bohdan Vasylyshyn. „Automated design of printed circuit boards made by electronic computer –aided design (CAD) with the next using in CNC- machine“. Computer Design Systems. Theory and Practice 4, Nr. 1 (2022): 9–16. http://dx.doi.org/10.23939/cds2022.01.009.
Der volle Inhalt der QuelleWang, Wan Gang, Yong Peng und Xiao Ping Wang. „Key Parameter Optimization in Wave Soldering“. Advanced Materials Research 323 (August 2011): 84–88. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.323.84.
Der volle Inhalt der QuelleDabert, Marine, Dorina T. Papanastasiou, Loïc Vidal, Samar Hajjar-Garreau, Daniel Bellet, Daniel Lougnot und Lavinia Balan. „Enhancing the Properties of Photo-Generated Metallized Nanocomposite Coatings through Thermal Annealing“. Nanomaterials 14, Nr. 2 (15.01.2024): 193. http://dx.doi.org/10.3390/nano14020193.
Der volle Inhalt der QuellePappas, Daphne, Sebastian Guist und Dhia Ben Salem. „Plasma Surface Engineering: An Enabling Technology Designed to Clean and Protect Printed Circuit Boards“. International Symposium on Microelectronics 2020, Nr. 1 (01.09.2020): 000197–200. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2020.1.000197.
Der volle Inhalt der QuelleSon, Ha Huu, Nguyen Phi Long, Nguyen Van Thanh, Nguyen Thi Hong Ngoc, Dang Minh Thuy, Le Quoc Pham und Luu Van Tuynh. „Polyalphaolefin Oil/MgO-20 Nanofluids Coating Shows Corrosion Resistance, High Moisture Resistance, and Water Resistance for Electrical and Electronic Equipment“. Coatings 13, Nr. 9 (10.09.2023): 1576. http://dx.doi.org/10.3390/coatings13091576.
Der volle Inhalt der QuelleXu, Jin Qiu, Jian Feng Bai, Jing Wei Wang, Bo Liang, He Cheng, Jie Guan und Li Jun Wang. „Microbial Leaching of Copper from Waste Electronic Scraps“. Advanced Materials Research 508 (April 2012): 228–32. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.508.228.
Der volle Inhalt der QuelleLi, Wei Wei, Li Xin Mo, Ji Lan Fu, Wen Bo Li, Jun Ran, Xin Ming Fan, Ya Ling Li und Lu Hai Li. „Preparation of Water-Based Nano-Silver Gravure Conductive Ink Used for Printed Electronics“. Applied Mechanics and Materials 262 (Dezember 2012): 523–26. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.262.523.
Der volle Inhalt der QuelleXu, Pingye, und Michael C. Hamilton. „Reduced-Loss Ink-Jet Printed Flexible CPW With Copper Coating“. IEEE Microwave and Wireless Components Letters 23, Nr. 4 (April 2013): 178–80. http://dx.doi.org/10.1109/lmwc.2013.2248704.
Der volle Inhalt der QuelleCarlos, Emanuel, Rita Branquinho, Elina Jansson, Jaakko Leppäniemi, José Menezes, Rita Pereira, Jonas Deuermeier et al. „Printed zinc tin oxide diodes: from combustion synthesis to large-scale manufacturing“. Flexible and Printed Electronics 7, Nr. 1 (31.01.2022): 014005. http://dx.doi.org/10.1088/2058-8585/ac4bb1.
Der volle Inhalt der QuelleIbrahim Zamkoye, Issoufou, Houda El Gbouri, Remi Antony, Bernard Ratier, Johann Bouclé, Laurent Galmiche, Thierry Trigaud und Pierre Audebert. „Characterization and Electronic Properties of Heptazine Layers: Towards Promising Interfacial Materials for Organic Optoelectronics“. Materials 13, Nr. 17 (29.08.2020): 3826. http://dx.doi.org/10.3390/ma13173826.
Der volle Inhalt der QuelleYang, Tong, Xinyu Li, Bo Yu und Cheng Gong. „Design and Print Terahertz Metamaterials Based on Electrohydrodynamic Jet“. Micromachines 14, Nr. 3 (15.03.2023): 659. http://dx.doi.org/10.3390/mi14030659.
Der volle Inhalt der QuelleAziz, Shahid, Junaid Ali, Krishna Singh Bhandari, Wenning Chen, Sijia Li und Dong Won Jung. „Reverse Offset Printed, Biocompatible Temperature Sensor Based on Dark Muscovado“. Sensors 22, Nr. 22 (11.11.2022): 8726. http://dx.doi.org/10.3390/s22228726.
Der volle Inhalt der QuelleYoo, Young-Ran, Seokyeon Won und Young-Sik Kim. „Effect of Conformal Coating on Electrochemical Migration Behavior of Multi-Layer Ceramic Capacitor for Automotives Based on Water Drop Test“. Coatings 14, Nr. 3 (18.03.2024): 359. http://dx.doi.org/10.3390/coatings14030359.
Der volle Inhalt der QuelleDiatezo, Léopold, Minh-Quyen Le, Christine Tonellato, Lluis Puig, Jean-Fabien Capsal und Pierre-Jean Cottinet. „Development and Optimization of 3D-Printed Flexible Electronic Coatings: A New Generation of Smart Heating Fabrics for Automobile Applications“. Micromachines 14, Nr. 4 (29.03.2023): 762. http://dx.doi.org/10.3390/mi14040762.
Der volle Inhalt der QuelleBaek, Inwoo, Chul-Min Lim, Kyoung Youl Park und Bong Ki Ryu. „Enhanced Metal Coating Adhesion by Surface Modification of 3D Printed PEKKs“. Coatings 12, Nr. 6 (17.06.2022): 854. http://dx.doi.org/10.3390/coatings12060854.
Der volle Inhalt der QuelleJo, Minho, Seongyong Kim, Gyoujin Cho, Taik-Min Lee, Jongsu Lee und Changwoo Lee. „Achieving specified geometric quality in a fully printed flexible functional layer using process parameters in roll-to-roll printed electronics“. Flexible and Printed Electronics 7, Nr. 1 (14.02.2022): 014007. http://dx.doi.org/10.1088/2058-8585/ac509a.
Der volle Inhalt der QuelleYang, Xiaofan, Huang Li, Haiyang Lin, Yicong Chen und Rongjie Ji. „Effect of Substrate Pretreatment Process on the Cutting Performance of Diamond-Coated PCB Micro-Milling Tools“. Micromachines 14, Nr. 1 (27.12.2022): 73. http://dx.doi.org/10.3390/mi14010073.
Der volle Inhalt der QuelleDill, Simone, und Volker Rößiger. „Coating thickness measurement of thin gold and palladium coatings on printed circuit boards using X‐ray fluorescence“. Circuit World 37, Nr. 2 (17.05.2011): 20–26. http://dx.doi.org/10.1108/03056121111128288.
Der volle Inhalt der QuelleNguyen, Van-Cuong, Minh-Quyen Le, Jean-François Mogniotte, Jean-Fabien Capsal und Pierre-Jean Cottinet. „Extrusion-Based 3D Printing of Stretchable Electronic Coating for Condition Monitoring of Suction Cups“. Micromachines 13, Nr. 10 (27.09.2022): 1606. http://dx.doi.org/10.3390/mi13101606.
Der volle Inhalt der QuelleGholampour, Nadia, Dominikus Brian und Morteza Eslamian. „Tailoring Characteristics of PEDOT:PSS Coated on Glass and Plastics by Ultrasonic Substrate Vibration Post Treatment“. Coatings 8, Nr. 10 (24.09.2018): 337. http://dx.doi.org/10.3390/coatings8100337.
Der volle Inhalt der QuelleNAGASHIMA, Yoshiyuki, Junpei BABA, Katsuhiko SYUTOH und Eisuke MASADA. „Surge Dielectric Strength between Printed Circuit Board Conductive Foils with Solder Resist Coating.“ Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 5, Nr. 6 (2002): 609–12. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.5.609.
Der volle Inhalt der QuelleSloma, Marcin, Daniel Janczak, Grzegorz Wroblewski, Anna Mlozniak und Malgorzata Jakubowska. „Electroluminescent structures printed on paper and textile elastic substrates“. Circuit World 40, Nr. 1 (28.01.2014): 13–16. http://dx.doi.org/10.1108/cw-10-2013-0037.
Der volle Inhalt der QuelleNguyen, Van-Cuong, Minh-Quyen Le, Sophie Bernadet, Yoann Hebrard, Jean-François Mogniotte, Jean-Fabien Capsal und Pierre-Jean Cottinet. „Design Rules of Bidirectional Smart Sensor Coating for Condition Monitoring of Bearings“. Polymers 15, Nr. 4 (07.02.2023): 826. http://dx.doi.org/10.3390/polym15040826.
Der volle Inhalt der QuelleScholz, Bernd, Ismir Pekmic, Syed Sajid Ahmad und Aaron Reinholz. „High via density thin metal-core PCB using electro-coated dielectric“. International Symposium on Microelectronics 2010, Nr. 1 (01.01.2010): 000615–21. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2010-wp3-paper2.
Der volle Inhalt der QuelleGogoi, Banashree, Carson Gockley, Sushmitha Venu, Yizhen Zhu, Pranith Alluri, Ayinawu Abdul Malik, Mitesh Suhas Despande et al. „Ultrafast and Large-Scale Fabrication of PEDOT:PSS Nanofilms Using Electrical-Field-Assisted Direct Ink Deposition“. Molecules 28, Nr. 16 (10.08.2023): 5989. http://dx.doi.org/10.3390/molecules28165989.
Der volle Inhalt der QuelleCouble, E. C., O. B. Dutkewych, S. M. Florio, M. V. Marsh und R. F. Staniunas. „Immersion, Non‐electrolytic Tin/lead Plating Process“. Circuit World 19, Nr. 1 (01.04.1992): 63–70. http://dx.doi.org/10.1108/eb046192.
Der volle Inhalt der QuelleWassmer, Marcel, Waldemar Diel und Klaus Krueger. „Inkjet Printing of Fine-Line Thick-Film Inductors“. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 7, Nr. 4 (01.10.2010): 205–13. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.258.
Der volle Inhalt der QuelleHuang, Yunzhong, Chao Yang, Xiang Tan, Zhenhai Zhang, Shouxu Wang, Jiacong Hu, Wei He et al. „Benzaldehyde derivatives on tin electroplating as corrosion resistance for fabricating copper circuit“. Nanotechnology Reviews 11, Nr. 1 (01.01.2022): 3125–37. http://dx.doi.org/10.1515/ntrev-2022-0497.
Der volle Inhalt der QuelleNguyen, Van-Cuong, Victor Oliva-Torres, Sophie Bernadet, Guilhem Rival, Claude Richard, Jean-Fabien Capsal, Pierre-Jean Cottinet und Minh-Quyen Le. „Haptic Feedback Device Using 3D-Printed Flexible, Multilayered Piezoelectric Coating for In-Car Touchscreen Interface“. Micromachines 14, Nr. 8 (02.08.2023): 1553. http://dx.doi.org/10.3390/mi14081553.
Der volle Inhalt der QuelleMo, Lixin, Jun Ran, Li Yang, Yi Fang, Qingbin Zhai und Luhai Li. „Flexible transparent conductive films combining flexographic printed silver grids with CNT coating“. Nanotechnology 27, Nr. 6 (13.01.2016): 065202. http://dx.doi.org/10.1088/0957-4484/27/6/065202.
Der volle Inhalt der QuelleSon, Yeonho, Dongho Shin, Minkyu Kang und Caroline Sunyong Lee. „Coating 1-Octanethiol-Coated Copper Nano-Ink on a Paper Substrate via Multi-Pulse Flash Light Sintering for Application in Disposable Devices“. Electronic Materials 1, Nr. 1 (23.09.2020): 28–39. http://dx.doi.org/10.3390/electronicmat1010004.
Der volle Inhalt der QuelleAlam, Maksudul M., Bidyut Biswas, Alexi K. Nedeltchev, Haesook Han, Asanga D. Ranasinghe, Pradip K. Bhowmik und Kisholoy Goswami. „Phosphine Oxide Containing Poly(pyridinium salt)s as Fire Retardant Materials“. Polymers 11, Nr. 7 (03.07.2019): 1141. http://dx.doi.org/10.3390/polym11071141.
Der volle Inhalt der QuelleDean, Robert N., Michael C. Hamilton und Michael E. Baginski. „Capacitive Fringing Field Moisture Sensors Implemented in Flexible Printed Circuit Board Technology“. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 11, Nr. 3 (01.07.2014): 122–27. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.415.
Der volle Inhalt der QuelleJanek, Florian, Nadine Eichhorn, Sascha Weser, Kerstin Gläser, Wolfgang Eberhardt und André Zimmermann. „Embedding of Ultrathin Chips in Highly Flexible, Photosensitive Solder Mask Resist“. Micromachines 12, Nr. 8 (21.07.2021): 856. http://dx.doi.org/10.3390/mi12080856.
Der volle Inhalt der QuellePetko, Joshua S., Philip A. Lovell, Jeremy D. Clifton, Alexander J. Bersani und Karl F. Schoch. „RF Test Article Experiment on the Impact of Non-Hexavalent Chromium-Based Conversion Coatings on Electrical Assemblies“. International Symposium on Microelectronics 2018, Nr. 1 (01.10.2018): 000712–17. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000712.
Der volle Inhalt der QuelleWalter, Piotr, Andrzej Pepłowski, Łukasz Górski, Daniel Janczak und Małgorzata Jakubowska. „Disposable, acetylcholinesterase-coated, screen-printed carbon electrodes for the determination of organophosphorus pesticides“. Microelectronics International 36, Nr. 3 (01.07.2019): 120–26. http://dx.doi.org/10.1108/mi-12-2018-0084.
Der volle Inhalt der QuelleMei, Zequn, und Helen Holder. „A Thermal Fatigue Failure Mechanism of 58Bi-42Sn Solder Joints“. Journal of Electronic Packaging 118, Nr. 2 (01.06.1996): 62–66. http://dx.doi.org/10.1115/1.2792133.
Der volle Inhalt der QuelleBing Hong, Gui, Yi Hua Luo, Kai Jen Chuang und Chih Ming Ma. „Preparing and Applying Silver Nanoparticles in Conductive Ink and Inkjet Painting“. Journal of Nanoscience and Nanotechnology 21, Nr. 12 (01.12.2021): 5979–86. http://dx.doi.org/10.1166/jnn.2021.19518.
Der volle Inhalt der QuelleYang, Lilin, Dongzhi Wang, Guoxiang Zhou, Zhidan Lan und Zhihua Yang. „Glass-Ceramic Coating on Silver Electrode Surface via 3D Printing“. Materials 16, Nr. 8 (21.04.2023): 3276. http://dx.doi.org/10.3390/ma16083276.
Der volle Inhalt der QuelleLyons, Karen Swider, und Benjamin D. Gould. „Lightweight Titanium Metal Bipolar Plates for PEM Fuel Cells“. Materials Science Forum 879 (November 2016): 613–18. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.879.613.
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