Zeitschriftenartikel zum Thema „Pre amorphization“
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Wen, D. S., J. Liu, C. M. Osburn und J. J. Wortman. „Interface Traps Caused by Ge Pre‐Amorphization“. Journal of The Electrochemical Society 132, Nr. 10 (01.10.1985): 2514–16. http://dx.doi.org/10.1149/1.2113613.
Der volle Inhalt der QuelleSchreutelkamp, R. J., J. S. Custer, J. R. Liefting, W. X. Lu und F. W. Saris. „Pre-amorphization damage in ion-implanted silicon“. Materials Science Reports 6, Nr. 7-8 (August 1991): 275–366. http://dx.doi.org/10.1016/0920-2307(91)90001-4.
Der volle Inhalt der QuelleAndrzejewski, M., N. Casati und A. Katrusiak. „Reversible pressure pre-amorphization of a piezochromic metal–organic framework“. Dalton Transactions 46, Nr. 43 (2017): 14795–803. http://dx.doi.org/10.1039/c7dt02511d.
Der volle Inhalt der QuelleCellini, C., A. Carnera, M. Berti, A. Gasparotto, D. Steer, M. Servidori und S. Milita. „Pre-amorphization damage study in as-implanted silicon“. Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms 96, Nr. 1-2 (März 1995): 227–31. http://dx.doi.org/10.1016/0168-583x(94)00488-9.
Der volle Inhalt der QuelleHempel, Nele-Johanna, Matthias M. Knopp, Ragna Berthelsen und Korbinian Löbmann. „Convection-Induced vs. Microwave Radiation-Induced in situ Drug Amorphization“. Molecules 25, Nr. 5 (27.02.2020): 1068. http://dx.doi.org/10.3390/molecules25051068.
Der volle Inhalt der QuelleMurakami, Y., I. Tsunoda, H. Kido, A. Kenjo, T. Sadoh, M. Miyao und T. Yoshitake. „Enhanced solid-phase growth of β-FeSi2 by pre-amorphization“. Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms 206 (Mai 2003): 304–7. http://dx.doi.org/10.1016/s0168-583x(03)00750-x.
Der volle Inhalt der QuelleAzarov, A. Yu, A. I. Titov und S. O. Kucheyev. „Effect of pre-existing disorder on surface amorphization in GaN“. Journal of Applied Physics 108, Nr. 3 (August 2010): 033505. http://dx.doi.org/10.1063/1.3462380.
Der volle Inhalt der QuelleLi, Hong-Jyh, Peter Zeitzoff, Larry Larson und Sanjay Banerjee. „B diffusion in Si with pre-amorphization of different species“. Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures 22, Nr. 5 (2004): 2380. http://dx.doi.org/10.1116/1.1795250.
Der volle Inhalt der QuelleDelwail, C., S. Joblot, F. Mazen, F. Abbate, L. Lachal, F. Milesi, M. Bertoglio et al. „Impact of the pre amorphization by Ge implantation on Ni0.9Pt0.1 silicide“. Microelectronic Engineering 254 (Februar 2022): 111705. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2021.111705.
Der volle Inhalt der QuelleFelch, S. B., H. Graoui, G. Tsai und A. Mayur. „Optimization of pre-amorphization and dopant implant conditions for advanced annealing“. Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms 237, Nr. 1-2 (August 2005): 35–40. http://dx.doi.org/10.1016/j.nimb.2005.04.075.
Der volle Inhalt der QuelleSasaki, Y., C. G. Jin, K. Okashita, H. Tamura, H. Ito, B. Mizuno, H. Sauddin et al. „New method of Plasma doping with in-situ Helium pre-amorphization“. Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms 237, Nr. 1-2 (August 2005): 41–45. http://dx.doi.org/10.1016/j.nimb.2005.04.109.
Der volle Inhalt der QuellePark, Soon Yeol, Kun-Sik Sung und Taeyoung Won. „Kinetic Monte Carlo Study on Boron Diffusion with Carbon Pre-implantation after a Pre-amorphization Process“. Journal of the Korean Physical Society 58, Nr. 5(1) (13.05.2011): 1434–38. http://dx.doi.org/10.3938/jkps.58.1434.
Der volle Inhalt der QuelleQuintero, A., F. Mazen, P. Gergaud, N. Bernier, J. M. Hartmann, V. Reboud, E. Cassan und Ph Rodriguez. „Enhanced thermal stability of Ni/GeSn system using pre-amorphization by implantation“. Journal of Applied Physics 129, Nr. 11 (21.03.2021): 115302. http://dx.doi.org/10.1063/5.0038253.
Der volle Inhalt der QuelleSiegrist, Marco E., Michael Siegfried und Jörg F. Löffler. „High-purity amorphous Zr52.5Cu17.9Ni14.6Al10Ti5 powders via mechanical amorphization of crystalline pre-alloys“. Materials Science and Engineering: A 418, Nr. 1-2 (Februar 2006): 236–40. http://dx.doi.org/10.1016/j.msea.2005.11.024.
Der volle Inhalt der QuelleSchreutelkamp, R. J., J. S. Custer, J. R. Liefting, F. W. Saris, W. X. Lu, B. X. Zhang und Z. L. Wang. „Pre-amorphization damage in Si(100) implanted with high mass MeV ions“. Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms 62, Nr. 3 (Januar 1992): 372–76. http://dx.doi.org/10.1016/0168-583x(92)95259-t.
Der volle Inhalt der QuellePark, Soonyeol, Bumgoo Cho, Seungsu Yang und Taeyoung Won. „Kinetic Monte Carlo (kMC) Simulation of Carbon Co-Implant on Pre-Amorphization Process“. Journal of Nanoscience and Nanotechnology 10, Nr. 5 (01.05.2010): 3600–3603. http://dx.doi.org/10.1166/jnn.2010.2263.
Der volle Inhalt der QuelleKim, Joong-sik, und Taeyoung Won. „Atomistic modelling for boron diffusion profile in silicon posterior to germanium pre-amorphization“. Microelectronic Engineering 84, Nr. 5-8 (Mai 2007): 1556–61. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2007.01.254.
Der volle Inhalt der QuellePark, Soon-Yeol, Young-Kyu Kim und Taeyoung Won. „Kinetic Monte Carlo study on boron diffusion posterior to pre-amorphization implant process“. Microelectronic Engineering 86, Nr. 3 (März 2009): 430–33. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2008.08.010.
Der volle Inhalt der QuelleSimoen, E., G. Brouwers, A. Satta, M. L. David, F. Pailloux, B. Parmentier, T. Clarysse, J. Goossens, W. Vandervorst und M. Meuris. „Shallow boron implantations in Ge and the role of the pre-amorphization depth“. Materials Science in Semiconductor Processing 11, Nr. 5-6 (Oktober 2008): 368–71. http://dx.doi.org/10.1016/j.mssp.2008.09.006.
Der volle Inhalt der QuellePark, Soon-Yeol, Young-Kyu Kim und Taeyoung Won. „Investigation of boron diffusion after pre-amorphization implant with kinetic Monte Carlo approach“. Journal of Computational Electronics 7, Nr. 3 (21.03.2008): 419–22. http://dx.doi.org/10.1007/s10825-008-0236-0.
Der volle Inhalt der QuelleMao, Shujuan, Guilei Wang, Jing Xu, Dan Zhang, Xue Luo, Wenwu Wang, Dapeng Chen et al. „Improved Ti germanosilicidation by Ge pre-amorphization implantation (PAI) for advanced contact technologies“. Microelectronic Engineering 201 (Dezember 2018): 1–5. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2018.09.006.
Der volle Inhalt der QuellePark, Soon-Yeol, und Taeyoung Won. „Impact of Carbon Co-Implant on the Pre-Amorphization Process: Kinetic Monte Carlo (KMC)“. Journal of Computational and Theoretical Nanoscience 6, Nr. 11 (01.11.2009): 2423–26. http://dx.doi.org/10.1166/jctn.2009.1301.
Der volle Inhalt der QuelleYu, Min, Rong Wang, Huihui Ji, Ru Huang, Xing Zhang, Yangyuan Wang, Jinyu Zhang und Hideki Oka. „Roughness of amorphous/crystalline interface in pre-amorphization implantation: Molecular dynamic simulation and modeling“. Microelectronic Engineering 81, Nr. 1 (Juli 2005): 162–67. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2005.05.003.
Der volle Inhalt der QuelleMurakami, H., S. Hamada, T. Ono, K. Hashimoto, A. Ohta, H. Hanafusa, S. Higashi und S. Miyazaki. „Pre-Amorphization and Low-Temperature Implantation for Efficient Activation of Implanted As in Ge(100)“. ECS Transactions 64, Nr. 6 (12.08.2014): 423–29. http://dx.doi.org/10.1149/06406.0423ecst.
Der volle Inhalt der QuelleTan, E. J., K. L. Pey, D. Z. Chi, P. S. Lee und L. J. Tang. „Improved electrical performance of erbium silicide Schottky diodes formed by Pre-RTA amorphization of Si“. IEEE Electron Device Letters 27, Nr. 2 (Februar 2006): 93–95. http://dx.doi.org/10.1109/led.2005.863142.
Der volle Inhalt der QuelleCheng, Jung-Chien, Jia-En Lee und Bing-Yue Tsui. „Schottky barrier diodes isolated by local oxidation of SiC (LOCOSiC) using pre-amorphization implantation technology“. Solid-State Electronics 171 (September 2020): 107834. http://dx.doi.org/10.1016/j.sse.2020.107834.
Der volle Inhalt der QuelleLi, Zhong-Hua, Yu-Long Jiang, Run-Ling Li, Yan-Wei Zhang und Yong-Feng Cao. „Performance Improvement by Cold Xe Pre-Amorphization Implant for Nickel Silicidation of 28-nm PMOSFET“. IEEE Electron Device Letters 40, Nr. 5 (Mai 2019): 777–79. http://dx.doi.org/10.1109/led.2019.2907688.
Der volle Inhalt der QuelleRyu, Ho Jin, Yeon Soo Kim, G. L. Hofman, J. Rest, Jong Man Park und Chang Kyu Kim. „Radiation-Induced Recrystallization of U-Mo Fuel Particles and Radiation-Induced Amorphization of Interaction Products in U-Mo/Al Dispersion Fuel“. Materials Science Forum 558-559 (Oktober 2007): 319–22. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.558-559.319.
Der volle Inhalt der QuellePark, Soon-Yeol, Bum-Goo Cho, Seung-Su Yang und Taeyoung Won. „Kinetic Monte Carlo (kMC) Study of the Effect of CarbonCo-implantation on the Pre-amorphization Process“. Journal of the Korean Physical Society 55, Nr. 1 (15.07.2009): 331–35. http://dx.doi.org/10.3938/jkps.55.331.
Der volle Inhalt der QuelleBae, Jong-Uk, Dong Kyun Sohn, Ji-Soo Park, Byung Hak Lee, Chang Hee Han und Jin Won Park. „Effect of pre-amorphization of polycrystalline silicon on agglomeration of TiSi2 in subquarter micron Si lines“. Journal of Applied Physics 86, Nr. 9 (November 1999): 4943–48. http://dx.doi.org/10.1063/1.371523.
Der volle Inhalt der QuelleKim, Seong-Dong, Cheol-Min Park und Jason C. S. Woo. „Formation and control of box-shaped ultra-shallow junction using laser annealing and pre-amorphization implantation“. Solid-State Electronics 49, Nr. 1 (Januar 2005): 131–35. http://dx.doi.org/10.1016/j.sse.2004.07.008.
Der volle Inhalt der QuelleBIBIĆ, N., V. MILINOVIĆ, M. MILOSAVLJEVIĆ, F. SCHREMPEL, M. ŠILJEGOVIĆ und K. P. LIEB. „Effects of the Ar ions pre-amorphization of Si substrateon interface mixing of Fe/Si bilayers“. Journal of Microscopy 232, Nr. 3 (Dezember 2008): 539–41. http://dx.doi.org/10.1111/j.1365-2818.2008.02143.x.
Der volle Inhalt der QuelleXu, Genbao, W. A. Chiou, M. Meshii und P. R. Okamoto. „HREM study of amorphization of CuTi irradiated by 1 MeV electron“. Proceedings, annual meeting, Electron Microscopy Society of America 48, Nr. 4 (August 1990): 124–25. http://dx.doi.org/10.1017/s0424820100173753.
Der volle Inhalt der QuellePaul, Silke, und Wilfried Lerch. „Implant Annealing – An Evolution from Soak over Spike to Millisecond Annealing“. Materials Science Forum 573-574 (März 2008): 207–28. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.573-574.207.
Der volle Inhalt der QuelleZhang, Dan, Jing Xu, Jianfeng Gao, Anyan Du, Jing Zhang, Shujuan Mao, Yang Men et al. „Impact of Ge pre-amorphization implantation on Co/Co-Ti/n+-Si contacts in advanced Co interconnects“. Japanese Journal of Applied Physics 59, SL (21.05.2020): SLLB01. http://dx.doi.org/10.35848/1347-4065/ab922f.
Der volle Inhalt der QuelleOzcan, Ahmet S., Donald Wall, Jean Jordan-Sweet und Christian Lavoie. „Effects of temperature dependent pre-amorphization implantation on NiPt silicide formation and thermal stability on Si(100)“. Applied Physics Letters 102, Nr. 17 (29.04.2013): 172107. http://dx.doi.org/10.1063/1.4801928.
Der volle Inhalt der QuelleGhanad Tavakoli, Shahram, Sungkweon Baek und Hyunsang Hwang. „Effect of germanium pre-amorphization on solid-phase epitaxial regrowth of antimony and arsenic ion-implanted silicon“. Materials Science and Engineering: B 114-115 (Dezember 2004): 376–80. http://dx.doi.org/10.1016/j.mseb.2004.07.067.
Der volle Inhalt der QuelleSahoo, Deepak Ranjan, Izabela Szlufarska, Dane Morgan und Narasimhan Swaminathan. „Role of pre-existing point defects on primary damage production and amorphization in silicon carbide (β-SiC)“. Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms 414 (Januar 2018): 45–60. http://dx.doi.org/10.1016/j.nimb.2017.10.011.
Der volle Inhalt der QuelleTitov, A. I., K. V. Karabeshkin, A. I. Struchkov, P. A. Karaseov und A. Azarov. „Radiation tolerance of GaN: the balance between radiation-stimulated defect annealing and defect stabilization by implanted atoms“. Journal of Physics D: Applied Physics 55, Nr. 17 (31.01.2022): 175103. http://dx.doi.org/10.1088/1361-6463/ac4a38.
Der volle Inhalt der QuelleGuillemin, S., P. Gergaud, N. Bernier, L. Lachal, F. Mazen, A. Jannaud, F. Nemouchi und Ph Rodriguez. „Influence of dual Ge/C pre-amorphization implantation on the Ni1−Pt Si phase nucleation and growth mechanisms“. Microelectronic Engineering 244-246 (Mai 2021): 111571. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2021.111571.
Der volle Inhalt der QuelleLuo, Xue, Guilei Wang, Jing Xu, Ningyuan Duan, Shujuan Mao, Shi Liu, Junfeng Li et al. „Impact of Ge pre-amorphization implantation on forming ultrathin TiGe x on both n- and p-Ge substrate“. Japanese Journal of Applied Physics 57, Nr. 7S2 (20.06.2018): 07MA02. http://dx.doi.org/10.7567/jjap.57.07ma02.
Der volle Inhalt der QuelleOhuchi, Kazuya, Katsura Miyashita, Atsushi Murakoshi, Hisao Yoshimura, Kyoichi Suguro und Yoshiaki Toyoshima. „Improved Ti Self-Aligned Silicide Technology Using High Dose Ge Pre-Amorphization for 0.10 µm CMOS and Beyond“. Japanese Journal of Applied Physics 38, Part 1, No. 4B (30.04.1999): 2238–42. http://dx.doi.org/10.1143/jjap.38.2238.
Der volle Inhalt der QuelleQiuxia Xu, Xiaofong Duan, He Qian, Haihua Liu, H. Li, Zhensheng Han, Ming Liu und Wenfang Gao. „Hole mobility enhancement of pMOSFETs with strain channel induced by Ge pre-amorphization implantation for source/drain extension“. IEEE Electron Device Letters 27, Nr. 3 (März 2006): 179–81. http://dx.doi.org/10.1109/led.2006.870248.
Der volle Inhalt der QuelleChou, Chuan-Pu, Chin-Yu Chen, Kuen-Yi Chen, Shih-Chieh Teng, Jia-Hong Huang und Yung-Hsien Wu. „Improved Current Drivability for Sub-20-nm N-FinFETs by Ge Pre-Amorphization in Contact With Reverse Retrograde Profile“. IEEE Electron Device Letters 38, Nr. 3 (März 2017): 299–302. http://dx.doi.org/10.1109/led.2017.2647957.
Der volle Inhalt der QuelleFerdov, Stanislav. „Interzeolite Transformation from FAU-to-EDI Type of Zeolite“. Molecules 29, Nr. 8 (11.04.2024): 1744. http://dx.doi.org/10.3390/molecules29081744.
Der volle Inhalt der QuelleChuang, Hung-Ming, Kong-Beng Thei, Sheng-Fu Tsai, Chun-Tsen Lu, Xin-Da Liao, Kuan-Ming Lee und Wen-Chau Liu. „Comparative study of double ion implant Ti salicide and pre-amorphization implant Co salicide for ultra-large-scale integration applications“. Semiconductor Science and Technology 17, Nr. 10 (04.09.2002): 1075–80. http://dx.doi.org/10.1088/0268-1242/17/10/308.
Der volle Inhalt der QuelleChou, Chuan-Pu, Chin-Yu Chen, Kuen-Yi Chen, Shih-Chieh Teng und Yung-Hsien Wu. „Improved leakage current and device uniformity for sub-20 nm N-FinFETs by cryogenic Ge pre-amorphization implant in contact“. Microelectronic Engineering 178 (Juni 2017): 137–40. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2017.05.031.
Der volle Inhalt der QuelleAbd Elbary, Ahmed, Howida K. Ibrahim und Balquees S. Hazaa. „Formulation and evaluation of colon targeted tablets containing simvastatin solid dispersion“. Drugs and Therapy Studies 1, Nr. 1 (19.12.2011): 16. http://dx.doi.org/10.4081/dts.2011.e16.
Der volle Inhalt der QuelleObada, David O., David Dodoo-Arhin, Muhammad Dauda, Fatai O. Anafi, Abdulkarim S. Ahmed, Olusegun A. Ajayi und Ibraheem A. Samotu. „Effect of mechanical activation on mullite formation in an alumina-silica ceramics system at lower temperature“. World Journal of Engineering 13, Nr. 4 (01.08.2016): 288–93. http://dx.doi.org/10.1108/wje-08-2016-039.
Der volle Inhalt der QuelleBinti Aid, Siti Rahmah, Satoru Matsumoto, Toshiharu Suzuki, Gensyu Fuse und Toshihiro Nakazawa. „Boron Diffusion Behavior During the Formation of Shallow p+/n Junction Using the Combination of Ge Pre-amorphization Implantation, Pre-Annealing RTA and Post-Annealing Non-Melt Excimer Laser(NLA) Processes“. ECS Transactions 19, Nr. 1 (18.12.2019): 71–77. http://dx.doi.org/10.1149/1.3118932.
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