Bücher zum Thema „Packaging center“
Geben Sie eine Quelle nach APA, MLA, Chicago, Harvard und anderen Zitierweisen an
Machen Sie sich mit Top-21 Bücher für die Forschung zum Thema "Packaging center" bekannt.
Neben jedem Werk im Literaturverzeichnis ist die Option "Zur Bibliographie hinzufügen" verfügbar. Nutzen Sie sie, wird Ihre bibliographische Angabe des gewählten Werkes nach der nötigen Zitierweise (APA, MLA, Harvard, Chicago, Vancouver usw.) automatisch gestaltet.
Sie können auch den vollen Text der wissenschaftlichen Publikation im PDF-Format herunterladen und eine Online-Annotation der Arbeit lesen, wenn die relevanten Parameter in den Metadaten verfügbar sind.
Sehen Sie die Bücher für verschiedene Spezialgebieten durch und erstellen Sie Ihre Bibliographie auf korrekte Weise.
International Symposium on Microelectronics (1993 Dallas, Tex.). Proceedings: Of the 1993 International Symposium on Microelectronics, November 9-11, 1993, Dallas Convention Center, Dallas, Texas. Reston, Va: ISHM - The Microelectronics Society, 1993.
Den vollen Inhalt der Quelle findenIPC, Printed Circuits Expo 2000 (2000 San Diego Calif ). IPC Printed Circuits Expo: IPC Printed Circuits Expo 2000 : technical proceedings, April 2-6, 2000, San Diego Convention Center, San Diego, CA. Northbrook, Illinois: IPC, 2000.
Den vollen Inhalt der Quelle findenIEEE International Symposium on Polymeric Electronics Packaging (1st 1997 Norrköping, Sweden). Proceedings : PEP '97: The First IEEE International Symposium on Polymeric Electronics Packaging : October 26-30, 1997, Louis De Geer Congress Center, Norrköping, Sweden. Piscataway, N.J: IEEE Service Center, 1997.
Den vollen Inhalt der Quelle findenInternational, Symposium on Microelectronics (1992 San Francisco Calif ). Proceedings of the 1992 International Symposium on Microelectronics, October 19-21, 1992, Moscone Center, San Francisco, California. Reston, VA: International Society for Hybrid Microelectronics, 1992.
Den vollen Inhalt der Quelle findenW, Roman John, International Microelectronics and Packaging Society und Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., Hrsg. Proceedings 2000: International Symposium on Microelectronics : September 20-22, 2000, Hynes Convention Center, Boston, Massachusetts. Reston, Va: IMAPS, 2000.
Den vollen Inhalt der Quelle findenO, Tay Andrew A., Lim Thiam Beng und IEEE Reliability/CPMT/ED Singapore Chapter, Hrsg. Proceedings of 2nd Electronic Packaging Technology Conference: [8-10 December, 1998, Raffles City Convention Center, Singapore]. Piscataway, New Jersey: IEEE, 1998.
Den vollen Inhalt der Quelle findenRichard, Charbonneau, International Microelectronics and Packaging Society und Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., Hrsg. 2002 International Symposium on Microelectronics: IMAPS : proceedings : September 4-6, 2002, Colorado Convention Center, Denver, CO. Washington, D.C: IMAPS, 2002.
Den vollen Inhalt der Quelle findenInternational Symposium on Microelectronics (2003 Boston, Mass.). Proceedings 2003: International Symposium on Microelectronics : IMAPS : November 18-20, 2003, Hynes Convention Center, Boston, MA. Washington, D.C: IMAPS, 2003.
Den vollen Inhalt der Quelle findenBruce, Romenesko, International Microelectronics and Packaging Society und Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., Hrsg. Proceedings 2001: International Symposium on Microelectronics, October 9-11, 2001, Baltimore Convention Center, Baltimore, Maryland. Washington, D.C: IMAPS, 2001.
Den vollen Inhalt der Quelle findenInternational Microelectronics and Packaging Society., CMP Media und Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., Hrsg. Proceedings: 2001 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging : April 17-20, 2001, Santa Clara Convention Center, Santa Clara, California. Washington, DC: IMAPS, 2001.
Den vollen Inhalt der Quelle findenCoburn, Randall D. Staff report to Assemblymember Maurice D. Hinchey, chairman, Legislative Commission on Solid Waste Management: Subject: packaging and solid waste management, A.6804/S.5732, public hearing, Wednesday, November 18, 1987, Two World Trade Center, New York, New York, 10:00 A.M. [Albany, N.Y: The Commission, 1988.
Den vollen Inhalt der Quelle findenHoliday camps in twentieth-century Britain: Packaging pleasure. Manchester: Manchester University Press, 2011.
Den vollen Inhalt der Quelle findenHaley Sharpe Associates and Design Limited. Haleysharpe designers. Leicester: Haley Sharpe Associates and Design Limited, 1997.
Den vollen Inhalt der Quelle findenOtago, University of, Hrsg. Pills & potions at the Cotter Medical History Trust. Dunedin: Otago University Press, 2014.
Den vollen Inhalt der Quelle findenElectronic Packaging Technology Conference (2nd : 1998 : Singapore) und Thiam Beng Lim. Proceedings of 2nd Electronics Packaging Technology Conference: 8-10 December, 1998, Raffles City Convention Center, Singapore. Institute of Electrical & Electronics Enginee, 1998.
Den vollen Inhalt der Quelle findenProceedings of 2nd Electronic Packaging Technology Conferenc: [8-10 December, 1998, Raffles City Convention Center, Singapore]. IEEE, 1998.
Den vollen Inhalt der Quelle findenProceedings: 2001 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging : April 17-20, 2001, Santa Clara Convention Center, Santa Clara, California (SPIE proceedings series). Published in cooperation with SPIE, 2001.
Den vollen Inhalt der Quelle finden2002 Troubleshooting Short Course for Extrusion Coating and Flexible Packaging Converters: Radisson Hotel & Conference Center, Green Bay, Wisconsin, June 3-6, 2002. Tappi Pr, 2002.
Den vollen Inhalt der Quelle findenReinarz, Jonathan. Fragrant Lucre. University of Illinois Press, 2017. http://dx.doi.org/10.5406/illinois/9780252034947.003.0003.
Der volle Inhalt der QuelleGuins, Raiford. Atari Design. Bloomsbury Publishing Plc, 2020. http://dx.doi.org/10.5040/9781474284561.
Der volle Inhalt der QuelleCoffman, Chris. Gertrude Stein's Transmasculinity. Edinburgh University Press, 2018. http://dx.doi.org/10.3366/edinburgh/9781474438094.001.0001.
Der volle Inhalt der Quelle