Bücher zum Thema „Interconnexions (Technologie des circuits intégrés)“
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Majumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam und Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias. Taylor & Francis Group, 2020.
Den vollen Inhalt der Quelle findenMajumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam und Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance. Taylor & Francis Group, 2016.
Den vollen Inhalt der Quelle findenMajumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam und Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance. Taylor & Francis Group, 2016.
Den vollen Inhalt der Quelle findenMajumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam und Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance. Taylor & Francis Group, 2016.
Den vollen Inhalt der Quelle findenMajumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam und Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance. Taylor & Francis Group, 2016.
Den vollen Inhalt der Quelle findenMajumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam und Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance. Taylor & Francis Group, 2016.
Den vollen Inhalt der Quelle findenKhursheed, Afreen, und Kavita Khare. Nano Interconnects: Device Physics, Modeling and Simulation. Taylor & Francis Group, 2021.
Den vollen Inhalt der Quelle findenKhursheed, Afreen, und Kavita Khare. Nano Interconnects: Device Physics, Modeling and Simulation. CRC Press LLC, 2021.
Den vollen Inhalt der Quelle findenShwartz, Geraldine Cogin. Handbook of Semiconductor Interconnection Technology. Taylor & Francis Group, 1997.
Den vollen Inhalt der Quelle findenSchwartz, Geraldine C., Kris V. Srikrishnan und Geraldine Cogin Shwartz. Handbook of Semiconductor Interconnection Technology. Taylor & Francis Group, 2006.
Den vollen Inhalt der Quelle findenHandbook of semiconductor interconnection technology. 2. Aufl. Boca Raton, FL: CRC/Taylor & Francis, 2005.
Den vollen Inhalt der Quelle findenNicolescu, Gabriela, Mahdi Nikdast und Sébastien Le Beux. Photonic Interconnects for Computing Systems: Understanding and Pushing Design Challenges. River Publishers, 2022.
Den vollen Inhalt der Quelle findenNicolescu, Gabriela, Mahdi Nikdast und Sébastien Le Beux. Photonic Interconnects for Computing Systems: Understanding and Pushing Design Challenges. River Publishers, 2022.
Den vollen Inhalt der Quelle findenNicolescu, Gabriela, Mahdi Nikdast und Sébastien Le Beux. Photonic Interconnects for Computing Systems: Understanding and Pushing Design Challenges. River Publishers, 2022.
Den vollen Inhalt der Quelle findenNicolescu, Gabriela, Jiang Xu, Mahdi Nikdast und Sébastien Le Beux. Photonic Interconnects for Computing Systems: Understanding and Pushing Design Challenges. River Publishers, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenRahaman, Hafizur, und Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenRahaman, Hafizur, und Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenRahaman, Hafizur, und Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2014.
Den vollen Inhalt der Quelle findenRahaman, Hafizur, und Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenRahaman, Hafizur, und Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenRahaman, Hafizur, und Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenChrostowski, Lukas. High-Speed Photonics Interconnects. Taylor & Francis Group, 2013.
Den vollen Inhalt der Quelle findenIniewski, Krzysztof, und Lukas Chrostowski. High-Speed Photonics Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenIniewski, Krzysztof, und Lukas Chrostowski. High-Speed Photonics Interconnects. Taylor & Francis Group, 2013.
Den vollen Inhalt der Quelle findenIniewski, Krzysztof, und Lukas Chrostowski. High-Speed Photonics Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenIniewski, Krzysztof, und Lukas Chrostowski. High-Speed Photonics Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenAdvanced Technologies for Next Generation Integrated Circuits. Institution of Engineering & Technology, 2020.
Den vollen Inhalt der Quelle findenSuhir, Ephraim. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices. Taylor & Francis Group, 2020.
Den vollen Inhalt der Quelle findenSuhir, Ephraim. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices. Taylor & Francis Group, 2020.
Den vollen Inhalt der Quelle findenSuhir, Ephraim. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices. Taylor & Francis Group, 2020.
Den vollen Inhalt der Quelle findenChoi, Jung Han. High-Speed Devices and Circuits with THz Applications. Taylor & Francis Group, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenChoi, Jung Han. High-Speed Devices and Circuits with Thz Applications. Taylor & Francis Group, 2014.
Den vollen Inhalt der Quelle findenChoi, Jung Han. High-Speed Devices and Circuits with THz Applications. Taylor & Francis Group, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenChoi, Jung Han. High-Speed Devices and Circuits with THz Applications. Taylor & Francis Group, 2017.
Den vollen Inhalt der Quelle findenIniewski, Kris, und Jung Han Choi. High-Speed Devices and Circuits with THz Applications. Taylor & Francis Group, 2014.
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