Zeitschriftenartikel zum Thema „High density interconnection PCBs“
Geben Sie eine Quelle nach APA, MLA, Chicago, Harvard und anderen Zitierweisen an
Machen Sie sich mit Top-50 Zeitschriftenartikel für die Forschung zum Thema "High density interconnection PCBs" bekannt.
Neben jedem Werk im Literaturverzeichnis ist die Option "Zur Bibliographie hinzufügen" verfügbar. Nutzen Sie sie, wird Ihre bibliographische Angabe des gewählten Werkes nach der nötigen Zitierweise (APA, MLA, Harvard, Chicago, Vancouver usw.) automatisch gestaltet.
Sie können auch den vollen Text der wissenschaftlichen Publikation im PDF-Format herunterladen und eine Online-Annotation der Arbeit lesen, wenn die relevanten Parameter in den Metadaten verfügbar sind.
Sehen Sie die Zeitschriftenartikel für verschiedene Spezialgebieten durch und erstellen Sie Ihre Bibliographie auf korrekte Weise.
Cauwe, Maarten, Bart Vandevelde, Chinmay Nawghane, Marnix Van De Slyeke, Erwin Bosman, Joachim Verhegge, Alexia Coulon und Stan Heltzel. „High-Density Interconnect Technology Assessment of Printed Circuit Boards for Space Applications“. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 17, Nr. 3 (01.07.2020): 79–88. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.1212898.
Der volle Inhalt der QuelleBernhard, T., L. Gregoriades, S. Branagan, L. Stamp, E. Steinhäuser, R. Schulz und F. Brüning. „Nanovoid Formation at Cu/Cu/Cu Interconnections of Blind Microvias: A Field Study“. International Symposium on Microelectronics 2019, Nr. 1 (01.10.2019): 000492–502. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000492.
Der volle Inhalt der QuellePetrosyants, Konstantin O., und Anton A. Popov. „Experimental Investigation of Temperature-Current Rise in Fine PCB Copper Traces on Polyimide, Aluminium and Ceramic (Al2O3) Substrates“. Advanced Materials Research 739 (August 2013): 155–60. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.739.155.
Der volle Inhalt der QuelleJi, Linxian, Chong Wang, Shouxu Wang, Wei He, Dingjun Xiao und Ze Tan. „Multiphysics coupling simulation of RDE for PCB manufacturing“. Circuit World 41, Nr. 1 (02.02.2015): 20–28. http://dx.doi.org/10.1108/cw-09-2014-0037.
Der volle Inhalt der QuelleAvitabile, Gianfranco, Antonello Florio, Vito Leonardo Gallo, Alessandro Pali und Lorenzo Forni. „An Optimization Framework for the Design of High-Speed PCB VIAs“. Electronics 11, Nr. 3 (06.02.2022): 475. http://dx.doi.org/10.3390/electronics11030475.
Der volle Inhalt der QuelleBernhard, T., S. Branagan, R. Schulz, F. Brüning, L. Stamp, K. Wurdinger und S. Kempa. „The Formation of Nano-voids in electroless Cu Layers“. MRS Advances 4, Nr. 41-42 (2019): 2231–40. http://dx.doi.org/10.1557/adv.2019.336.
Der volle Inhalt der QuelleHe, Huirong, Jida Chen, Shengtao Zhang, Minhui Liao, Lingxing Li, Wei He, Yuanming Chen und Shijin Chen. „Fabrication and surface treatment of fine copper lines for HDI printed circuit board with modified full-additive method“. Circuit World 43, Nr. 3 (07.08.2017): 131–38. http://dx.doi.org/10.1108/cw-02-2017-0004.
Der volle Inhalt der QuelleShearer, Catherine, Ken Holcomb und Jim Haley. „Shrinking Package Footprint by Embedding Top-Side Real Estate Using Core-to-Core Joining“. Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2015, DPC (01.01.2015): 001982–2014. http://dx.doi.org/10.4071/2015dpc-tha22.
Der volle Inhalt der QuelleHübner, Henning, Christian Ohde und Dirk Ruess. „Upscaling panel size for Cu plating on FOPLP (Fan Out Panel Level Packaging) applications to reduce manufacturing cost“. International Symposium on Microelectronics 2018, Nr. 1 (01.10.2018): 000037–42. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000037.
Der volle Inhalt der QuelleKatahira, Takayoshi, Ilkka Kartio, Hiroshi Segawa, Michimasa Takahashi und Katsumi Sagisaka. „Vertically high-density interconnection for mobile application“. Microelectronics Reliability 46, Nr. 5-6 (Mai 2006): 756–62. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2005.07.001.
Der volle Inhalt der QuelleUmarji, G. G., S. A. Ketkar, G. J. Phatak, T. Seth, U. P. Mulik und D. P. Amalnerkar. „Photoimageable silver paste for high density interconnection technology“. Materials Letters 59, Nr. 4 (Februar 2005): 503–9. http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2004.10.034.
Der volle Inhalt der QuelleVrana, M., A. Van Calster, R. Vanden Berghe** und K. Allaert. „Interconnection Technology for Advanced High Density Thick Films“. Microelectronics International 13, Nr. 3 (Dezember 1996): 5–8. http://dx.doi.org/10.1108/13565369610800322.
Der volle Inhalt der QuelleSelvakumar, Kandaswamy, Senthamilselvan Bavithra, Sekaran Suganya, Firdous Ahmad Bhat, Gunasekaran Krishnamoorthy und Jagadeesan Arunakaran. „Effect of Quercetin on Haematobiochemical and Histological Changes in the Liver of Polychlorined Biphenyls-Induced Adult Male Wistar Rats“. Journal of Biomarkers 2013 (01.10.2013): 1–12. http://dx.doi.org/10.1155/2013/960125.
Der volle Inhalt der QuelleHONDA, Susumu. „Importance of Environmental-Friendly High Density Packaging and Interconnection“. Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 1, Nr. 4 (1998): 257–58. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.1.257.
Der volle Inhalt der QuelleJahns, Jürgen, und Bruno Acklin. „Integrated planar optical imaging system with high interconnection density“. Optics Letters 18, Nr. 19 (01.10.1993): 1594. http://dx.doi.org/10.1364/ol.18.001594.
Der volle Inhalt der QuelleFjelstad, Joseph. „Interconnection strategies for high‐density printed circuits – an overview“. Circuit World 28, Nr. 1 (März 2002): 6–9. http://dx.doi.org/10.1108/03056120210407685.
Der volle Inhalt der QuelleYu, Changyuan, Michael R. Wang, Alberto J. Varela und Bing Chen. „High-density non-diffracting beam array for optical interconnection“. Optics Communications 177, Nr. 1-6 (April 2000): 369–76. http://dx.doi.org/10.1016/s0030-4018(00)00583-6.
Der volle Inhalt der QuelleTakahashi, Kenji, Mitsuo Umemoto, Naotaka Tanaka, Kazumasa Tanida, Yoshihiko Nemoto, Yoshihiro Tomita, Masamoto Tago und Manabu Bonkohara. „Ultra-high-density interconnection technology of three-dimensional packaging“. Microelectronics Reliability 43, Nr. 8 (August 2003): 1267–79. http://dx.doi.org/10.1016/s0026-2714(03)00167-7.
Der volle Inhalt der QuelleSang-Pil Han, In-Kui Cho, Sung-Hwan Hwang, Woo-Jin Lee und Seung-Ho Ahn. „A high-density two-dimensional parallel optical interconnection module“. IEEE Photonics Technology Letters 17, Nr. 11 (November 2005): 2448–50. http://dx.doi.org/10.1109/lpt.2005.857250.
Der volle Inhalt der QuelleBroadbent, E. K., J. M. Flanner und W. G. M. Van den Hoek. „High-density high-reliability tungsten interconnection by filled interconnect groove metallization“. IEEE Transactions on Electron Devices 35, Nr. 7 (Juli 1988): 952–56. http://dx.doi.org/10.1109/16.3350.
Der volle Inhalt der QuelleGong, Hua, Adam T. Woolley und Gregory P. Nordin. „3D printed high density, reversible, chip-to-chip microfluidic interconnects“. Lab on a Chip 18, Nr. 4 (2018): 639–47. http://dx.doi.org/10.1039/c7lc01113j.
Der volle Inhalt der QuelleNechay, Bettina, Megan Snook, Harold Hearne, Ty McNutt, Victor Veliadis, Sharon Woodruff, R. S. Howell, David Giorgi, Joseph White und Stuart Davis. „High-Yield 4H-SiC Thyristors for Wafer-Scale Interconnection“. Materials Science Forum 717-720 (Mai 2012): 1171–74. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.717-720.1171.
Der volle Inhalt der QuelleMlynarczuk, J., R. Amarowicz und J. Kotwica. „Effect of polychlorinated biphenyls (Aroclor-1248) on the secretory function of bovine luteal cells affected by LH, noradrenaline and high density lipoproteins“. Veterinární Medicína 48, No. 10 (30.03.2012): 267–74. http://dx.doi.org/10.17221/5779-vetmed.
Der volle Inhalt der QuelleBao, Wen-Tao, Bin-Zhang Fu, Ming-Yu Chen und Li-Xin Zhang. „A High-Performance and Cost-Efficient Interconnection Network for High-Density Servers“. Journal of Computer Science and Technology 29, Nr. 2 (März 2014): 281–92. http://dx.doi.org/10.1007/s11390-014-1430-0.
Der volle Inhalt der QuelleKondo, Kazuo, Kunio Shinohara und Keisuke Fukui. „Shape Evolution of High density Interconnection Bumps Used For Microprocessor.“ KAGAKU KOGAKU RONBUNSHU 22, Nr. 3 (1996): 534–41. http://dx.doi.org/10.1252/kakoronbunshu.22.534.
Der volle Inhalt der QuelleWang, Hongjie, Weidong Huang, Fei Geng, Yuan Lu, Bo Zhang, Wen Yin und Haidong Wang. „A cost effective PoP structure with high I/O density“. Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2014, DPC (01.01.2014): 000768–85. http://dx.doi.org/10.4071/2014dpc-tp15.
Der volle Inhalt der QuelleFjelstad, Joseph, Konstantine Karavakis und Belgacem Haba. „Manufacture of high density interconnection substrates by co‐lamination of inner layers and programmed interconnection joining layers“. Circuit World 25, Nr. 3 (September 1999): 9–12. http://dx.doi.org/10.1108/03056129910268927.
Der volle Inhalt der QuelleOhta, Koushi, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima und Kozo Fujimoto. „Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamics“. Solid State Phenomena 124-126 (Juni 2007): 543–46. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.124-126.543.
Der volle Inhalt der QuelleODAIRA, Hiroshi, Kenji SASAOKA, Eiji IMAMURA und Kazuyasu TANAKA. „Development of High Density PWB by a New Layer Interconnection Method.“ Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 11, Nr. 2 (1996): 106–12. http://dx.doi.org/10.5104/jiep1995.11.106.
Der volle Inhalt der QuellePfistner, P., T. Blank, M. Caselle, P. F. v. Wintzingerode, M. Weber, J. M. Heuser und C. J. Schmidt. „Novel high-density interconnection technology for the CBM Silicon Tracking System“. Journal of Instrumentation 14, Nr. 09 (30.09.2019): P09027. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/14/09/p09027.
Der volle Inhalt der QuelleChakravorty, K. K., C. P. Chien, J. M. Cech, M. H. Tanielian und P. L. Young. „High-density interconnection using photosensitive polyimide and electroplated copper conductor lines“. IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology 13, Nr. 1 (März 1990): 200–206. http://dx.doi.org/10.1109/33.52871.
Der volle Inhalt der QuelleChoi, Choon-Gi, Sang-Pil Han und Myung-Yung Jeong. „Two-dimensional polymeric optical waveguides for high-density parallel optical interconnection“. Optics Communications 235, Nr. 1-3 (Mai 2004): 69–73. http://dx.doi.org/10.1016/j.optcom.2004.02.078.
Der volle Inhalt der QuelleSong, In-Hyouk, und Taehyun Park. „Connector-Free World-to-Chip Interconnection for Microfluidic Devices“. Micromachines 10, Nr. 3 (27.02.2019): 166. http://dx.doi.org/10.3390/mi10030166.
Der volle Inhalt der QuelleDISHON, G. J., S. M. BOBBIO, M. A. PENNINGTON, R. F. LIPSCOMB, N. KOOPMAN und S. NANGALIA. „Micro-Interconnection Technology. Fluxless Flip Chip Solder Joining for High Density Interconnect.“ Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 10, Nr. 6 (1995): 390–93. http://dx.doi.org/10.5104/jiep1995.10.390.
Der volle Inhalt der QuelleBuck, T. J. „Advanced Discrete Wiring Technology: A Solution for High Density Sub‐nanosecond Interconnection“. Circuit World 14, Nr. 2 (Januar 1988): 4–10. http://dx.doi.org/10.1108/eb043946.
Der volle Inhalt der QuelleBlumbergs, Ervins, Vera Serga, Andrei Shishkin, Dmitri Goljandin, Andrej Shishko, Vjaceslavs Zemcenkovs, Karlis Markus, Janis Baronins und Vladimir Pankratov. „Selective Disintegration–Milling to Obtain Metal-Rich Particle Fractions from E-Waste“. Metals 12, Nr. 9 (01.09.2022): 1468. http://dx.doi.org/10.3390/met12091468.
Der volle Inhalt der QuelleChen, Chi-Han, Kuan-Chung Lu, Chang-Ying Hung, Pao-Nan Lee, Meng-Jen Wang, Chih-Pin Hung, Ho-Ming Tong und Tzyy-Sheng Horng. „GHz High Frequency TSV for 2.5D IC Packaging“. International Symposium on Microelectronics 2012, Nr. 1 (01.01.2012): 001215–20. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2012-thp62.
Der volle Inhalt der QuelleDas, Rabindra, J. M. Lauffer und F. D. Egitto. „Versatile Z-Axis Interconnection for High Performance Electronics“. Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2013, DPC (01.01.2013): 001033–50. http://dx.doi.org/10.4071/2013dpc-wa13.
Der volle Inhalt der QuelleCho, James S. H., Ho-Kyu Kang, S. Simon Wong und Yosi Shacham-Diamand. „Electroless Cu for VLSI“. MRS Bulletin 18, Nr. 6 (Juni 1993): 31–38. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400047308.
Der volle Inhalt der QuelleXiong, Zhijiang. „A Design of Bare Printed Circuit Board Defect Detection System Based on YOLOv8“. Highlights in Science, Engineering and Technology 57 (11.07.2023): 203–9. http://dx.doi.org/10.54097/hset.v57i.10002.
Der volle Inhalt der QuelleLan, Kuibo, Zhihui Pei, Yibo Zhang, Kailiang Zhang, Xuejiao Chen und Guoxuan Qin. „Investigation on growth and electronic characteristics of vertical carbon nanotubes“. Modern Physics Letters B 33, Nr. 04 (10.02.2019): 1950042. http://dx.doi.org/10.1142/s0217984919500428.
Der volle Inhalt der QuelleCai, Jiawei, Long Zhang, Yingzhuo Huang, Pengrong Lin und Quanbin Yao. „Simulation analysis of a specification package for high density and high voltage power module“. Journal of Physics: Conference Series 2383, Nr. 1 (01.12.2022): 012093. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2383/1/012093.
Der volle Inhalt der QuelleBerglund, Olof, Per Nyström und Per Larsson. „Persistent organic pollutants in river food webs: influence of trophic position and degree of heterotrophy“. Canadian Journal of Fisheries and Aquatic Sciences 62, Nr. 9 (01.09.2005): 2021–32. http://dx.doi.org/10.1139/f05-115.
Der volle Inhalt der QuelleHuang, Guoping, Hao Zhuang, Honglie Shen, Yashuai Jiang, Guan Sun, Xueliang Bai und Jingnan Li. „Study of novel high-density solar panels based on small space interconnection technology“. E3S Web of Conferences 260 (2021): 03007. http://dx.doi.org/10.1051/e3sconf/202126003007.
Der volle Inhalt der QuelleMorikawa, Yasuhiro. „Plasma Dry Process Technology for High-Density Interconnection on 2D Panel Substrate Packaging“. Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 20, Nr. 4 (2017): 185–91. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.20.185.
Der volle Inhalt der QuelleKondo, Kazuo, Mitsunori Yokoyama und Keisuke Fukui. „Computation Transport Phenomena in Chemical Engineering. Shape Evolution of High Density Interconnection Bumps.“ KAGAKU KOGAKU RONBUNSHU 23, Nr. 6 (1997): 780–88. http://dx.doi.org/10.1252/kakoronbunshu.23.780.
Der volle Inhalt der QuelleStrazzella, Arianna, Alice Ossoli und Laura Calabresi. „High-Density Lipoproteins and the Kidney“. Cells 10, Nr. 4 (31.03.2021): 764. http://dx.doi.org/10.3390/cells10040764.
Der volle Inhalt der QuellePark, Ji-Su, Won-Je Oh, Jang-Hun Joo, Jun-Sin Yi, Byung-You Hong und Jae-Hyeong Lee. „Design of High-Power and High-Density Photovoltaic Modules Based on a Shingled Cell String“. Journal of Nanoscience and Nanotechnology 20, Nr. 11 (01.11.2020): 6996–7001. http://dx.doi.org/10.1166/jnn.2020.18837.
Der volle Inhalt der QuellePartsinevelou, Aikaterini-Sofia. „Using the SWAT model in analyzing hard rock hydrogeological environments. Application in Naxos Island, Greece.“ Bulletin of the Geological Society of Greece 51 (04.10.2017): 18. http://dx.doi.org/10.12681/bgsg.11960.
Der volle Inhalt der QuelleZhang, Fang-Li, Xing-Jian Yang, Xiu-Ling Xue, Xue-Qin Tao, Gui-Ning Lu und Zhi Dang. „Estimation ofn-Octanol/Water Partition Coefficients (log KOW) of Polychlorinated Biphenyls by Using Quantum Chemical Descriptors and Partial Least Squares“. Journal of Chemistry 2013 (2013): 1–8. http://dx.doi.org/10.1155/2013/740548.
Der volle Inhalt der Quelle