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Auswahl der wissenschaftlichen Literatur zum Thema „Grid sample preparation“
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Zeitschriftenartikel zum Thema "Grid sample preparation"
Hauser, Janosch, Gustaf Kylberg, Mathieu Colomb-Delsuc, Göran Stemme, Ida-Maria Sintorn und Niclas Roxhed. „A microfluidic device for TEM sample preparation“. Lab on a Chip 20, Nr. 22 (2020): 4186–93. http://dx.doi.org/10.1039/d0lc00724b.
Der volle Inhalt der QuelleKlebl, David P., Diana C. F. Monteiro, Dimitrios Kontziampasis, Florian Kopf, Frank Sobott, Howard D. White, Martin Trebbin und Stephen P. Muench. „Sample deposition onto cryo-EM grids: from sprays to jets and back“. Acta Crystallographica Section D Structural Biology 76, Nr. 4 (25.03.2020): 340–49. http://dx.doi.org/10.1107/s2059798320002958.
Der volle Inhalt der QuelleBasham, P. B., und H. L. Tsai. „Advanced TEM sample preparation techniques for submicron Si devices“. Proceedings, annual meeting, Electron Microscopy Society of America 53 (13.08.1995): 516–17. http://dx.doi.org/10.1017/s0424820100138956.
Der volle Inhalt der QuelleVinson, Phillip K. „The preparation and study of a holey polymer film“. Proceedings, annual meeting, Electron Microscopy Society of America 45 (August 1987): 644–45. http://dx.doi.org/10.1017/s0424820100127657.
Der volle Inhalt der QuelleTan, Yong Zi, und John L. Rubinstein. „Through-grid wicking enables high-speed cryoEM specimen preparation“. Acta Crystallographica Section D Structural Biology 76, Nr. 11 (13.10.2020): 1092–103. http://dx.doi.org/10.1107/s2059798320012474.
Der volle Inhalt der QuelleDrulyte, Ieva, Rachel M. Johnson, Emma L. Hesketh, Daniel L. Hurdiss, Charlotte A. Scarff, Sebastian A. Porav, Neil A. Ranson, Stephen P. Muench und Rebecca F. Thompson. „Approaches to altering particle distributions in cryo-electron microscopy sample preparation“. Acta Crystallographica Section D Structural Biology 74, Nr. 6 (18.05.2018): 560–71. http://dx.doi.org/10.1107/s2059798318006496.
Der volle Inhalt der QuelleMulligan, Sėan K., Jeffrey A. Speir, Ivan Razinkov, Anchi Cheng, John Crum, Tilak Jain, Erika Duggan et al. „Multiplexed TEM Specimen Preparation and Analysis of Plasmonic Nanoparticles“. Microscopy and Microanalysis 21, Nr. 4 (30.07.2015): 1017–25. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927615014324.
Der volle Inhalt der QuelleRubinstein, John L., Hui Guo, Zev A. Ripstein, Ali Haydaroglu, Aaron Au, Christopher M. Yip, Justin M. Di Trani, Samir Benlekbir und Timothy Kwok. „Shake-it-off: a simple ultrasonic cryo-EM specimen-preparation device“. Acta Crystallographica Section D Structural Biology 75, Nr. 12 (22.11.2019): 1063–70. http://dx.doi.org/10.1107/s2059798319014372.
Der volle Inhalt der QuelleAshtiani, Dariush, Alex de Marco und Adrian Neild. „Tailoring surface acoustic wave atomisation for cryo-electron microscopy sample preparation“. Lab on a Chip 19, Nr. 8 (2019): 1378–85. http://dx.doi.org/10.1039/c8lc01347k.
Der volle Inhalt der QuelleWalker, John F. „TEM Sample Preparation for the Semiconductor Industry — Part 3“. Microscopy Today 4, Nr. 6 (August 1996): 24–25. http://dx.doi.org/10.1017/s1551929500060879.
Der volle Inhalt der QuelleDissertationen zum Thema "Grid sample preparation"
Sokol, Norbert. „Segmentace biologických vzorků v obrazech z kryo-elektronového mikroskopu s využitím metod strojového učení“. Master's thesis, Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2021. http://www.nusl.cz/ntk/nusl-442577.
Der volle Inhalt der QuelleBuchteile zum Thema "Grid sample preparation"
Cohen, Robert. „Dancing on the Edge of a Volcano“. In When the Old Left Was Young. Oxford University Press, 1993. http://dx.doi.org/10.1093/oso/9780195060997.003.0006.
Der volle Inhalt der QuelleKonferenzberichte zum Thema "Grid sample preparation"
Cerchiara, R. R., P. E. Fischione, M. F. Boccabella und A. C. Robins. „Automated Sample Preparation of Packaged Microelectronics for FESEM“. In ISTFA 2008. ASM International, 2008. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2008p0280.
Der volle Inhalt der QuelleYu, Huisheng, Shuqing Duan und Ming Li. „TEM Sample Preparation Methods for MEMS Floating Structure Analysis“. In ISTFA 2014. ASM International, 2014. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2014p0515.
Der volle Inhalt der QuelleHrnčíř, Tomáš, Marek Šikula, Pavel Doleže und Claudio A. G. Savoia. „Variable Angle TEM Grid Holder for Advanced TEM Lamellae Preparation“. In ISTFA 2019. ASM International, 2019. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2019p0219.
Der volle Inhalt der QuelleChen, C. R. „Re-Thin a TEM Lamella by Using a Novel TEM Sample Preparation“. In ISTFA 2007. ASM International, 2007. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2007p0067.
Der volle Inhalt der QuelleRijpers, Bart, Dick Verkleij und Eckhard Langer. „Automated TEM Sample Preparation on Wafer Level for Metrology and Process Control“. In ISTFA 2007. ASM International, 2007. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2007p0107.
Der volle Inhalt der QuelleLee, Jon C., und B. H. Lee. „The Versatile Application for In-situ Lift-out TEM Sample Preparation by Micromanipulator and Nanomotor“. In ISTFA 2005. ASM International, 2005. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2005p0322.
Der volle Inhalt der QuelleOhnishi, T., H. Koike, T. Ishitani, S. Tomimatsu, K. Umemura und T. Kamino. „A New Focused Ion Beam Microsampling Technique for TEM Observation of Site-Specific Areas“. In ISTFA 1999. ASM International, 1999. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa1999p0449.
Der volle Inhalt der QuelleAlvis, Roger, und Ron Kelley. „Site-Specific, Wide Field-of-View Cross-Sectional Sample Preparation, Imaging and Analysis in a Plasma Ion Source Helios DualBeam™ Microscope“. In ISTFA 2014. ASM International, 2014. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2014p0255.
Der volle Inhalt der QuelleDavis, Thomas B., Mike Morrison, Thomas Krawzak, Jeff Reeder und Tom Jiang. „Measurement Techniques for Thermally Induced Warpage to Predict Ball-Grid Array Package-on-Package Solder Compatibility“. In ISTFA 2006. ASM International, 2006. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2006p0488.
Der volle Inhalt der QuelleLim, Soon, Jian Hua Bi, Lian Choo Goh, Soh Ping Neo und Sudhindra Tatti. „Failure Analysis of Sub-Micron Semiconductor Integrated Circuit Using Backside Photon Emission Microscopy“. In ISTFA 1999. ASM International, 1999. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa1999p0109.
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