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Auswahl der wissenschaftlichen Literatur zum Thema „Evaluation of stress Wearable electronics“
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Zeitschriftenartikel zum Thema "Evaluation of stress Wearable electronics"
Giorgi, Andrea, Vincenzo Ronca, Alessia Vozzi, Nicolina Sciaraffa, Antonello di Florio, Luca Tamborra, Ilaria Simonetti et al. „Wearable Technologies for Mental Workload, Stress, and Emotional State Assessment during Working-Like Tasks: A Comparison with Laboratory Technologies“. Sensors 21, Nr. 7 (26.03.2021): 2332. http://dx.doi.org/10.3390/s21072332.
Der volle Inhalt der QuelleChen, Xiaochen, Leena Ukkonen und Johanna Virkki. „Reliability evaluation of wearable radio frequency identification tags: Design and fabrication of a two-part textile antenna“. Textile Research Journal 89, Nr. 4 (11.01.2018): 560–71. http://dx.doi.org/10.1177/0040517517750651.
Der volle Inhalt der QuelleTonacci, Alessandro, Lucia Billeci, Elisa Burrai, Francesco Sansone und Raffaele Conte. „Comparative Evaluation of the Autonomic Response to Cognitive and Sensory Stimulations through Wearable Sensors“. Sensors 19, Nr. 21 (27.10.2019): 4661. http://dx.doi.org/10.3390/s19214661.
Der volle Inhalt der QuelleLiapis, Alexandros, Evanthia Faliagka, Christos P. Antonopoulos, Georgios Keramidas und Nikolaos Voros. „Advancing Stress Detection Methodology with Deep Learning Techniques Targeting UX Evaluation in AAL Scenarios: Applying Embeddings for Categorical Variables“. Electronics 10, Nr. 13 (26.06.2021): 1550. http://dx.doi.org/10.3390/electronics10131550.
Der volle Inhalt der QuelleConforti, Ilaria, Ilaria Mileti, Zaccaria Del Prete und Eduardo Palermo. „Measuring Biomechanical Risk in Lifting Load Tasks Through Wearable System and Machine-Learning Approach“. Sensors 20, Nr. 6 (11.03.2020): 1557. http://dx.doi.org/10.3390/s20061557.
Der volle Inhalt der QuelleLeonidis, Asterios, Maria Korozi, Eirini Sykianaki, Eleni Tsolakou, Vasilios Kouroumalis, Danai Ioannidi, Andreas Stavridakis, Margherita Antona und Constantine Stephanidis. „Improving Stress Management and Sleep Hygiene in Intelligent Homes“. Sensors 21, Nr. 7 (30.03.2021): 2398. http://dx.doi.org/10.3390/s21072398.
Der volle Inhalt der QuelleBello, Hymalai, Bo Zhou und Paul Lukowicz. „Facial Muscle Activity Recognition with Reconfigurable Differential Stethoscope-Microphones“. Sensors 20, Nr. 17 (30.08.2020): 4904. http://dx.doi.org/10.3390/s20174904.
Der volle Inhalt der QuelleDebard, Glen, Nele De Witte, Romy Sels, Marc Mertens, Tom Van Daele und Bert Bonroy. „Making Wearable Technology Available for Mental Healthcare through an Online Platform with Stress Detection Algorithms: The Carewear Project“. Journal of Sensors 2020 (25.11.2020): 1–15. http://dx.doi.org/10.1155/2020/8846077.
Der volle Inhalt der QuelleKwon, Yong‐Wook, Jong‐Sung Lee, Young‐Chang Joo und Byoung‐Joon Kim. „In Twisting Motion, Stress‐Free Zone of Wearable Electronics“. Advanced Electronic Materials 6, Nr. 3 (22.01.2020): 1901239. http://dx.doi.org/10.1002/aelm.201901239.
Der volle Inhalt der QuelleRukasha, Tendai, Sandra I Woolley, Theocharis Kyriacou und Tim Collins. „Evaluation of Wearable Electronics for Epilepsy: A Systematic Review“. Electronics 9, Nr. 6 (10.06.2020): 968. http://dx.doi.org/10.3390/electronics9060968.
Der volle Inhalt der QuelleDissertationen zum Thema "Evaluation of stress Wearable electronics"
Muschalik, David. „Vyhodnocování úrovně stresu pilota při přistání s využitím nositelné elektroniky“. Master's thesis, Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství, 2021. http://www.nusl.cz/ntk/nusl-443772.
Der volle Inhalt der Quelle„Experimental Evaluation of the Feasibility of Wearable Piezoelectric Energy Harvesting“. Master's thesis, 2020. http://hdl.handle.net/2286/R.I.62820.
Der volle Inhalt der QuelleDissertation/Thesis
Masters Thesis Electrical Engineering 2020
Buchteile zum Thema "Evaluation of stress Wearable electronics"
Carbonaro, Nicola, Pietro Cipresso, Alessandro Tognetti, Gaetano Anania, Danilo De Rossi, Federica Pallavicini, Andrea Gaggioli und Giuseppe Riva. „Psychometric Assessment of Cardio-Respiratory Activity Using a Mobile Platform“. In Wearable Technologies, 862–79. IGI Global, 2018. http://dx.doi.org/10.4018/978-1-5225-5484-4.ch037.
Der volle Inhalt der QuelleTrmčić, Branka Rodić, Aleksandra Labus, Svetlana Mitrović, Vesna Buha und Gordana Stanojević. „Internet of Things in E-Health“. In Wearable Technologies, 880–85. IGI Global, 2018. http://dx.doi.org/10.4018/978-1-5225-5484-4.ch038.
Der volle Inhalt der QuelleTrmčić, Branka Rodić, Aleksandra Labus, Svetlana Mitrović, Vesna Buha und Gordana Stanojević. „Internet of Things in E-Health“. In Emerging Trends and Applications of the Internet of Things, 191–97. IGI Global, 2017. http://dx.doi.org/10.4018/978-1-5225-2437-3.ch007.
Der volle Inhalt der QuelleKonferenzberichte zum Thema "Evaluation of stress Wearable electronics"
Beskardesler, Kemal, und R. Burak Arslan. „Web-Based Evaluation of User Stress Using Stroop Test and Wearable Hardware“. In 2019 11th International Conference on Electrical and Electronics Engineering (ELECO). IEEE, 2019. http://dx.doi.org/10.23919/eleco47770.2019.8990655.
Der volle Inhalt der QuelleBu, Nan. „Stress evaluation index based on Poincaré plot for wearable health devices“. In 2017 IEEE 19th International Conference on e-Health Networking, Applications and Services (Healthcom). IEEE, 2017. http://dx.doi.org/10.1109/healthcom.2017.8210779.
Der volle Inhalt der QuelleHilbich, Daniel, Lesley Shannon und Bonnie L. Gray. „Stretchable electronics for wearable and high-current applications“. In SPIE Smart Structures and Materials + Nondestructive Evaluation and Health Monitoring, herausgegeben von Vijay K. Varadan. SPIE, 2016. http://dx.doi.org/10.1117/12.2219284.
Der volle Inhalt der QuelleElpidio, H., Lucas F. da Cruz, Vandermi J. da Silva, Mauro R. Da S. Teofilo Raimundo, Barreto und Vicente F. Lucena. „I-Jack: Wearable system for collection and evaluation physiological data“. In 2018 IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE). IEEE, 2018. http://dx.doi.org/10.1109/icce.2018.8326191.
Der volle Inhalt der QuelleKathpalia, Bharat, David Tan, Ilan Stern und Alper Erturk. „Evaluation of human-scale motion energy harvesting for wearable electronics“. In SPIE Smart Structures and Materials + Nondestructive Evaluation and Health Monitoring, herausgegeben von Gyuhae Park. SPIE, 2017. http://dx.doi.org/10.1117/12.2260385.
Der volle Inhalt der QuelleCazacu, Dumitru, Silviu Ionita und Sebastian Parlac. „The Evaluation of the PCB's Behaviour under the Mechanical Stress“. In 2007 30th International Spring Seminar on Electronics Technology. IEEE, 2007. http://dx.doi.org/10.1109/isse.2007.4432842.
Der volle Inhalt der QuelleSeung Seoup Lee, Jong Whan Baik, Jin Soo Kim, Hyung Jin Jeon und Sung Yi. „Wafer Level Packaging by residual stress evaluation using piezoresistive stress sensors for the enhancement of reliability“. In 2008 33rd IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT). IEEE, 2008. http://dx.doi.org/10.1109/iemt.2008.5507784.
Der volle Inhalt der QuelleKoganemaru, M., T. Ikeda, M. Komori, N. Miyazaki und H. Tomokage. „Evaluation of stress-induced effect on electronic characteristics of nMOSFETs using mechanical stress simulation and drift-diffusion device simulation“. In 2008 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference. IEEE, 2008. http://dx.doi.org/10.1109/estc.2008.4684461.
Der volle Inhalt der QuelleKumar, Aditya, Xiaowu Zhang, Q. X. Zhang, M. C. Jong, G. B. Huang, L. W. S. Vincent, V. Kripesh et al. „Evaluation of Stresses in Thin Device Wafer using Piezoresistive Stress Sensor“. In 2008 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2008). IEEE, 2008. http://dx.doi.org/10.1109/eptc.2008.4763605.
Der volle Inhalt der QuelleLall, Pradeep, Hao Zhang und Rahul Lall. „Design and Development of Biometric Sensor Wearable Band Using Flexible Electronics“. In ASME 2017 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems collocated with the ASME 2017 Conference on Information Storage and Processing Systems. American Society of Mechanical Engineers, 2017. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2017-74232.
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