Zeitschriftenartikel zum Thema „Epoxy Mold Compound“
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Kumari, Pinki, Kuldeep Singh und Anuj Singal. „Reducing the Hygroscopic Swelling in MEMS Sensor using Different Mold Materials“. International Journal of Electrical and Computer Engineering (IJECE) 10, Nr. 1 (01.02.2020): 494. http://dx.doi.org/10.11591/ijece.v10i1.pp494-499.
Der volle Inhalt der QuelleLakhera, Nishant, Sandeep Shantaram und AR Nazmus Sakib. „Adhesion Characteristics of Epoxy Molding Compound and Copper Leadframe Interface: Impact of Environmental Reliability Stresses“. International Symposium on Microelectronics 2017, Nr. 1 (01.10.2017): 000304–11. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-wa53_009.
Der volle Inhalt der QuelleDeringer, Tim, und Dietmar Drummer. „The influence of mold temperature on thermoset in-mold forming“. Journal of Polymer Engineering 40, Nr. 3 (25.02.2020): 256–66. http://dx.doi.org/10.1515/polyeng-2019-0322.
Der volle Inhalt der QuelleSulong, Abu Bakar, Gan Tek Keong und Jaafar Sahari. „Effects of Molding Parameters and Addition of Fillers on Gate Chip Off Formation during the Degating Process in Transfer Molding“. Key Engineering Materials 447-448 (September 2010): 790–94. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.447-448.790.
Der volle Inhalt der QuelleChen, Hwe-Zhong, Wen-Hung Lee, Huei-Huang Lee, Durn-Yuan Huang, Shyang-Jye Chang und Sheng-Jye Hwang. „Effects of defrosting period on mold adhesion force of epoxy molding compound“. Asia-Pacific Journal of Chemical Engineering 4, Nr. 2 (März 2009): 161–68. http://dx.doi.org/10.1002/apj.186.
Der volle Inhalt der QuelleBrueckner, Julia, Michael Schwander, Moritz Jurgschat und Ramon Tuason. „Effective Inspection Methods for Advanced Packaging Technologies“. International Symposium on Microelectronics 2017, Nr. 1 (01.10.2017): 000563–68. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-tha32_055.
Der volle Inhalt der QuelleHsu, Hsiang-Chen, Shih-Jeh Wu, Wen-Fei Lin und Boen Houng. „Reliability Design and Optimization Process on through Mold via using Ultrafast Laser“. Polymers and Polymer Composites 26, Nr. 1 (Januar 2018): 1–8. http://dx.doi.org/10.1177/096739111802600101.
Der volle Inhalt der QuelleLakhera, Nishant, Tom Battle, Sheila Chopin, Sandeep Shantaram und Akhilesh K. Singh. „Technique to predict reliability failure in side-gate transfer molded packages“. International Symposium on Microelectronics 2015, Nr. 1 (01.10.2015): 000696–701. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-tha61.
Der volle Inhalt der QuelleMurali, Sarangapani, Bayaras Abito Danila und Zhang Xi. „Reliability of Coated and Alloyed Copper/Silver Ball Bonds“. International Symposium on Microelectronics 2017, Nr. 1 (01.10.2017): 000318–24. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-wa55_128.
Der volle Inhalt der QuelleXu, Wen Jiao, und Shu Yu Lu. „Recycling of Thermosetting Epoxy Molding Compound Waste into PVC Composites: Effect of Silane Coupling Agent on Morphology and Physical Properties“. Advanced Materials Research 311-313 (August 2011): 1496–500. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.311-313.1496.
Der volle Inhalt der QuelleYoo, Do-Jae, Jong-In Ryu, Gyu-Hwan Oh, Yong-Choon Park, Ki-Ju Lee, Jin-Su Kim, Jong-Woo Choi et al. „PMV (Plating Mold Via) interconnection development in molded SiP modules“. International Symposium on Microelectronics 2014, Nr. 1 (01.10.2014): 000777–82. http://dx.doi.org/10.4071/isom-thp11.
Der volle Inhalt der QuelleJha, Vibhash, und Torsten Hauck. „Moldflow simulation of an exposed pad leaded package“. International Symposium on Microelectronics 2015, Nr. 1 (01.10.2015): 000179–84. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-tp65.
Der volle Inhalt der QuelleVogelwaid, Julian, Martin Bayer, Michael Walz, Felix Hampel, Larysa Kutuzova, Günter Lorenz, Andreas Kandelbauer und Timo Jacob. „Optimizing Epoxy Molding Compound Processing: A Multi-Sensor Approach to Enhance Material Characterization and Process Reliability“. Polymers 16, Nr. 11 (30.05.2024): 1540. http://dx.doi.org/10.3390/polym16111540.
Der volle Inhalt der QuelleMorais, Pedro, Alireza Akhavan-Safar, Ricardo J. C. Carbas, Eduardo A. S. Marques, Bala Karunamurthy und Lucas F. M. da Silva. „Mode I Fatigue and Fracture Assessment of Polyimide–Epoxy and Silicon–Epoxy Interfaces in Chip-Package Components“. Polymers 16, Nr. 4 (07.02.2024): 463. http://dx.doi.org/10.3390/polym16040463.
Der volle Inhalt der QuelleHan, S., K. K. Wang und D. L. Crouthamel. „Wire-Sweep Study Using an Industrial Semiconductor-Chip-Encapsulation Operation“. Journal of Electronic Packaging 119, Nr. 4 (01.12.1997): 247–54. http://dx.doi.org/10.1115/1.2792245.
Der volle Inhalt der QuelleHu, S. Y., Y. P. Chang, W. R. Jong und S. C. Chen. „Effect of mold heat transfer on the curing reaction of epoxy molding compound during transfer molding“. International Communications in Heat and Mass Transfer 23, Nr. 6 (Oktober 1996): 779–88. http://dx.doi.org/10.1016/0735-1933(96)00061-9.
Der volle Inhalt der QuelleJeong, Haksan, Kwang-Ho Jung, Choong-Jae Lee, Kyung Deuk Min, Woo-Ram Myung und Seung-Boo Jung. „Effect of epoxy mold compound and package dimensions on the thermomechanical properties of a fan-out package“. Journal of Materials Science: Materials in Electronics 31, Nr. 9 (26.03.2020): 6835–42. http://dx.doi.org/10.1007/s10854-020-03243-8.
Der volle Inhalt der QuellePeanpunga, Udom, Kessararat Ugsornrat, Panakamol Thorlor und Chalermsak Sumithpibul. „The Effect of Epoxy Molding Compound Floor Life to Reliability Performance and mold ability for QFN Package“. Journal of Physics: Conference Series 901 (September 2017): 012088. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/901/1/012088.
Der volle Inhalt der QuelleHan, S., und K. K. Wang. „Flow Analysis in a Chip Cavity During Semiconductor Encapsulation“. Journal of Electronic Packaging 122, Nr. 2 (11.01.1999): 160–67. http://dx.doi.org/10.1115/1.483149.
Der volle Inhalt der QuellePei, Chien-Chang, und Sheng-Jye Hwang. „Prediction of Wire Sweep During the Encapsulation of IC Packaging With Wire Density Effect“. Journal of Electronic Packaging 127, Nr. 3 (03.11.2004): 335–39. http://dx.doi.org/10.1115/1.1939028.
Der volle Inhalt der QuelleYoo, Do-Jae, Ki-Chan Kim, Young-Hoon Kwak, Min-Seok Jang, Job Ha, Jae-Cheon Doh, Chang-Bae Lee und Young-Do Kweon. „Molded Underfill (MUF) Technology Development for SiP Module with Fine Flip Chip“. International Symposium on Microelectronics 2010, Nr. 1 (01.01.2010): 000204–11. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2010-tp2-paper2.
Der volle Inhalt der QuelleWong, Fu Mauh, Chee Keong Chong und K. N. Seetharamu. „Transient Thermal Analysis of Wave Soldering Process for an Optical Encoder Module“. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 1, Nr. 3 (01.07.2004): 145–56. http://dx.doi.org/10.4071/1551-4897-1.3.145.
Der volle Inhalt der QuelleKhalilullah, Ibrahim, Talukder Reza, Liangbiao Chen, Mark Placette, A. K. M. Monayem H. Mazumder, Jiang Zhou, Jiajie Fan, Cheng Qian, Guoqi Zhang und Xuejun Fan. „In-situ characterization of moisture absorption and hygroscopic swelling of silicone/phosphor composite film and epoxy mold compound in LED packaging“. Microelectronics Reliability 84 (Mai 2018): 208–14. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2018.03.025.
Der volle Inhalt der QuelleTsvetkov, Yuriy, Evgeniy Gorbachenko und Roman Larin. „Friction Impact on the Accuracy of the Dependence of Micro-Hardness on Plastic Deformation in Testing Metals under Uniaxial Compression“. Key Engineering Materials 909 (04.02.2022): 132–38. http://dx.doi.org/10.4028/p-rc91j5.
Der volle Inhalt der QuelleShih, Meng-Kai, Tai-Kuang Lee und Jin-Gyao Chang. „Warpage modeling and characterization of intelligent power modules (IPMs)“. Journal of Mechanics 37 (2021): 543–50. http://dx.doi.org/10.1093/jom/ufab025.
Der volle Inhalt der QuelleLee, Chu-Chung, TuAnh Tran, Varughese Mathew, Rusli Ibrahim und Poh-Leng Eu. „Copper Ball Voids: Failure Mechanisms and Methods of Controlling at High Temperature Automotive Application“. Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2019, DPC (01.01.2019): 000519–30. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4491-2019-dpc-presentation_tp3_013.
Der volle Inhalt der QuelleChopin, Sheila F., und Varughese Mathew. „Controlling Extrinsic Chloride Ions Effect on Copper Wirebond Reliability“. International Symposium on Microelectronics 2019, Nr. 1 (01.10.2019): 000095–99. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000095.
Der volle Inhalt der QuelleLau, John, Ming Li, Nelson Fan, Eric Kuah, Zhang Li, Kim Hwee Tan, Tony Chen et al. „Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) of Large Chip with Multiple Redistribution-Layers (RDLs)“. International Symposium on Microelectronics 2017, Nr. 1 (01.10.2017): 000576–83. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-tha35_056.
Der volle Inhalt der QuelleLau, John, Ming Li, Nelson Fan, Eric Kuah, Zhang Li, Kim Hwee Tan, Tony Chen et al. „Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) of Large Chip with Multiple Redistribution Layers (RDLs)“. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 14, Nr. 4 (01.10.2017): 123–31. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.522798.
Der volle Inhalt der QuelleFowler, Michelle, John P. Massey, Matthew Koch, Kevin Edwards, Tanja Braun, Steve Voges, Robert Gernhardt und Markus Wohrmann. „Advances in Temporary Bonding and Debonding Technologies for use with Wafer-Level System-in-Package (WLSiP) and Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) Processes“. International Symposium on Microelectronics 2018, Nr. 1 (01.10.2018): 000051–56. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000051.
Der volle Inhalt der QuelleCoudrain, Perceval, Arnaud Garnier, Laetitia Castagné, Aurélia Plihon, Rémi Vélard, Rémi Franiatte, Jean-Charles Souriau, Jeanne Pignol, Célia Darrambide und Emmanuel Ollier. „(Invited) Fan-out Wafer-Level Packaging: Opportunities and Challenges Towards Heterogeneous Systems“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 17 (09.10.2022): 849. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217849mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleTeixeira, Jorge, Mário Ribeiro und Nélson Pinho. „Advanced warpage characterization for FOWLP“. International Symposium on Microelectronics 2013, Nr. 1 (01.01.2013): 000641–46. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2013-wp21.
Der volle Inhalt der QuelleKitaoka, Satoshi, Naoki Kawashima, Masato Yoshiya, Shigeru Miyagawa, Yoshinori Noguchi und Kazuhiro Ikemura. „Improving Releasability of Mold Materials for IC Encapsulation Using Epoxy Compounds“. Materials Science Forum 706-709 (Januar 2012): 2529–34. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.706-709.2529.
Der volle Inhalt der QuelleKitaoka, Satoshi, Naoki Kawashima, Keiji Maeda, Takaki Kuno und Yoshinori Noguchi. „Design of Mold Materials for Encapsulating Semiconductors Using Epoxy Molding Compounds“. Materials Science Forum 561-565 (Oktober 2007): 539–42. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.561-565.539.
Der volle Inhalt der QuelleBest, Keith, Steve Gardner und Casey Donaher. „PHOTOLITHOGRAPHY ALIGNMENT MARK TRANSFER SYSTEM FOR LOW COST ADVANCED PACKAGING AND BONDED WAFER APPLICATIONS“. International Symposium on Microelectronics 2016, Nr. 1 (01.10.2016): 000315–20. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2016-wp34.
Der volle Inhalt der QuelleSwarbrick, Tom, Keith Best, Casey Donaher und Steve Gardner. „Photolithography Alignment Mark Transfer System for Low Cost, Advanced Packaging, and Bonded Wafer Applications“. Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, DPC (01.01.2016): 001302–27. http://dx.doi.org/10.4071/2016dpc-wp16.
Der volle Inhalt der QuelleScopa Kelso, Rebecca, Brannon I. Hulsey und Kathryn R. D. Driscoll. „Dental molding compounds and casts“. Dental Anthropology Journal 33, Nr. 1 (07.01.2020): 17–22. http://dx.doi.org/10.26575/daj.v33i1.290.
Der volle Inhalt der QuellePlacette, Mark D., Xuejun Fan, Jie-Hua Zhao und Darvin Edwards. „Dual stage modeling of moisture absorption and desorption in epoxy mold compounds“. Microelectronics Reliability 52, Nr. 7 (Juli 2012): 1401–8. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2012.03.008.
Der volle Inhalt der QuelleZhang, Yong Di, Bin Zhang, Yan Fang Yue und Guang Yang. „Manufacturing Process of EP Matrix Composite Rapid Injection Mold and Application Case“. Advanced Materials Research 1061-1062 (Dezember 2014): 460–64. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.1061-1062.460.
Der volle Inhalt der QuelleBelton, D. „The Effect of Post-Mold Curling Upon the Microstructure of Epoxy Molding Compounds“. IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology 10, Nr. 3 (September 1987): 358–63. http://dx.doi.org/10.1109/tchmt.1987.1134754.
Der volle Inhalt der QuelleMurniati, Murniati, Erin Ryantin Gunawan, Dedy Suhendra, Dina Asnawati und Pujana Qurba. „Sintesis Senyawa-Senyawa Epoksi dari Asam Lemak Minyak Nyamplung (Calophyllum inophyllum L.)“. Jurnal Riset Kimia 13, Nr. 1 (13.03.2022): 89–99. http://dx.doi.org/10.25077/jrk.v13i1.447.
Der volle Inhalt der QuelleAhmad Temizi, Muhammad Afhnan, Meor Iqram Meor Ahmad, Nor Kamaliana Khamis und Muhammad Yunus Ahmad Samsudin. „Study of Mechanical and Thermal Properties for Epoxy Grouts Subjected to Seawater Conditioning at Elevated Temperature: Tensile Test and Compressive Test“. Jurnal Kejuruteraan 34, Nr. 6 (30.11.2022): 1017–25. http://dx.doi.org/10.17576/jkukm-2022-34(6)-03.
Der volle Inhalt der QuelleZhang, Kun Liang, Bin Hong, Li Peng Zhang, Ya Ji, Zhen Dong Gao und Jian Ye Gao. „The Pouring Process Optimization for the Conductive Slip-Rin“. Materials Science Forum 943 (Januar 2019): 48–52. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.943.48.
Der volle Inhalt der QuelleAbdulRazaq, Jaafar Sh, Abdul Kareem F. Hassan und Nuha H. Jasim. „Characterization of the mechanical properties and thermal conductivity of epoxy-silica functionally graded materials“. AIMS Materials Science 10, Nr. 1 (2023): 182–99. http://dx.doi.org/10.3934/matersci.2023010.
Der volle Inhalt der QuelleDecker, John A. „Graphite-Epoxy Acoustic Guitar Technology“. MRS Bulletin 20, Nr. 3 (März 1995): 37–39. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400044390.
Der volle Inhalt der QuelleIshikawa, Yuki, Tomoya Takao und Takeyasu Saito. „Obtaining thermal resistance of mold compounds using a package structure model with a heat-generating test element group: Comparison of the thermal conductivity and glass transition temperature of epoxy mold compounds“. Microelectronics Reliability 151 (Dezember 2023): 115233. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115233.
Der volle Inhalt der QuelleChiu, S. M., S. J. Hwang, C. W. Chu und Dershin Gan. „The influence of Cr-based coating on the adhesion force between epoxy molding compounds and IC encapsulation mold“. Thin Solid Films 515, Nr. 1 (September 2006): 285–92. http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2005.12.141.
Der volle Inhalt der QuelleAbdullah, Shahrum, Mohd Faridz Mod Yunoh, Azman Jalar und Mohamad Faizal Abdullah. „Hardness Test on an Epoxy Mold Compounds of a Quad Flat No Lead Package Using the Depth Sensing Nanoindentation“. Advanced Materials Research 146-147 (Oktober 2010): 1000–1003. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.146-147.1000.
Der volle Inhalt der QuelleAhn, Woojin, Muhammad Ashraful Alam, Davide Cornigli, Susanna Reggiani, Dhanoop Varghese und Srikanth Krishnan. „Space Charge Redistribution in Epoxy Mold Compounds of High-Voltage ICs at Dry and Wet Conditions: Theory and Experiment“. IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 28, Nr. 6 (Dezember 2021): 2043–51. http://dx.doi.org/10.1109/tdei.2021.009817.
Der volle Inhalt der QuelleKliegel, Wolfgang, Jörg Metge, Steven J. Rettig und James Trotter. „Novel boron chelate complexes from the reaction of salicylaldehydes, tertiary amines, and diphenylborinic or phenylboronic acid. Crystal and molecular structures of two new types of chelated organoborate salts“. Canadian Journal of Chemistry 75, Nr. 9 (01.09.1997): 1203–14. http://dx.doi.org/10.1139/v97-145.
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