Zeitschriftenartikel zum Thema „Dispositifs CMOS et integration“
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Yadav, Sachin, Pieter Cardinael, Ming Zhao, Komal Vondkar, Uthayasankaran Peralagu, Alireza Alian, Raul Rodriguez et al. „(Digital Presentation) Substrate Effects in GaN-on-Si Hemt Technology for RF FEM Applications“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 32 (09.10.2022): 1208. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321208mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleMori, Takahiro. „(Invited, Digital Presentation) Silicon Compatible Quantum Computers: Challenges in Devices, Integration, and Circuits“. ECS Meeting Abstracts MA2022-01, Nr. 29 (07.07.2022): 1297. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01291297mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleChaudhary, Mayur, und Yu-Lun Chueh. „Dual Threshold and Memory Switching Induced By Conducting Filament Morphology in Ag/WSe2 Based ECM Cell“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 36 (09.10.2022): 1334. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02361334mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleDaszko, Sebastian, Carsten Richter, Jens Martin, Katrin Berger, Uta Juda, Christiane Frank-Rotsch, Patrick Steglich und Karoline Stolze. „Transfer Printable Single-Crystalline Coupons for III-V on Si Integration“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 17 (09.10.2022): 863. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217863mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleNguyen, Ngoc-Anh, Olivier Schneegans, Jouhaiz Rouchou, Raphael Salot, Yann Lamy, Jean-Marc Boissel, Marjolaine Allain, Sylvain Poulet und Sami Oukassi. „(G02 Best Presentation Award Winner) Elaboration and Characterization of CMOS Compatible, Pico-Joule Energy Consumption, Electrochemical Synaptic Transistors for Neuromorphic Computing“. ECS Meeting Abstracts MA2022-01, Nr. 29 (07.07.2022): 1293. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01291293mtgabs.
Der volle Inhalt der QuellePekarik, Jack, Vibhor Jain, Crystal Kenney, Judson Holt, Shweta Khokale, Sudesh Saroop, Jeffrey Johnson et al. „Challenges for Sige Bicmos in Advanced-Node SOI“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 32 (09.10.2022): 1196. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321196mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleKanyandekwe, Joël, Matthias Bauer, Tanguy Marion, Lazhar Saidi, Jean-Baptiste Pin, Jeremie Bisserier, Jérôme Richy et al. „Very Low Temperature Tensile and Selective Si:P Epitaxy for Advanced CMOS Devices“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 32 (09.10.2022): 1190. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321190mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleLamy, Yann, Florian Dupont, Guillaume Rodriguez, Messaoud Bedjaoui, Pierre Perreau, Marie Bousquet, Alexandre Reinhardt und Sami Oukassi. „(Invited) Lithium-Based Components Integrated on Silicon: Disruptive, Promising and Credible Solutions for 5G & Beyond“. ECS Meeting Abstracts MA2022-01, Nr. 29 (07.07.2022): 1286. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01291286mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleXu, Xiaopeng, Xi-Wei Lin, Youxin Gao und Soren Smidstrup. „(Invited) 3DIC Hierarchical Thermal and Mechanical Analysis with Continuum and Atomistic Modeling“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 17 (09.10.2022): 845. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217845mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleQuay, Ruediger, Arnulf Leuther, Sebastien Chartier, Laurenz John und Axel Tessmann. „(Invited) III-V Integration on Silicon for Resource-Efficient Sensor-Technology“. ECS Meeting Abstracts MA2023-01, Nr. 33 (28.08.2023): 1853. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-01331853mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleGong, Xiao. „(Invited) BEOL-Compatible Oxide Semiconductor Logic and Memory Devices“. ECS Meeting Abstracts MA2023-02, Nr. 30 (22.12.2023): 1524. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-02301524mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleFournel, Frank, Loic Sanchez, Brigitte Montmayeul, Gaëlle Mauguen, Laurent Bally, Vincent Larrey, Christophe Morales et al. „(Invited) Optoelectronic and 3D Applications with Die to Wafer Direct Bonding: From Mechanisms to Applications“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 17 (09.10.2022): 853. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217853mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleO'Sullivan, Eugene J. „(Invited) Electrochemistry: Adventures in Metallization“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 30 (09.10.2022): 1081. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02301081mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleLee, Yao-Jen, Shu-Wei Chang, Wen-Hsi Lee und Yeong-Her Wang. „(Invited, Digital Presentation) Heterogeneous IGZO/Si CFET Monolithic 3D Integration“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 35 (09.10.2022): 1289. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02351289mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleRosseel, Erik, Clement Porret, Andriy Yakovitch Hikavyy, Roger Loo, Olivier Richard, Gerardo Tadeo Martinez, Dmitry Batuk, Hans Mertens, Eugenio Dentoni Litta und Naoto Horiguchi. „(Digital Presentation) Properties of Selectively Grown Si:P Layers below 500°C for Use in Stacked Nanosheet Devices“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 32 (09.10.2022): 1188. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321188mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleRingbeck, T., T. Möller und B. Hagebeuker. „Multidimensional measurement by using 3-D PMD sensors“. Advances in Radio Science 5 (12.06.2007): 135–46. http://dx.doi.org/10.5194/ars-5-135-2007.
Der volle Inhalt der QuelleRenaud, Pablo, Karine Abadie, Frank Fournel, Christophe Dubarry, Floriane Baudin und Aurelie Tauzin. „SAB-Enabled Room Temperature Hybrid Bonding“. ECS Meeting Abstracts MA2023-02, Nr. 33 (22.12.2023): 1594. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-02331594mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleNawito, M., H. Richter, A. Stett und J. N. Burghartz. „A programmable energy efficient readout chip for a multiparameter highly integrated implantable biosensor system“. Advances in Radio Science 13 (03.11.2015): 103–8. http://dx.doi.org/10.5194/ars-13-103-2015.
Der volle Inhalt der QuelleBhattacharyya, Paramita, Brahim Ahammou, Fahmida Azmi, Rafael Kleiman und Peter Mascher. „Design and Fabrication of Multiple-Color-Generating Thin-Film Optical Filters for Photovoltaic Applications“. ECS Meeting Abstracts MA2022-01, Nr. 19 (07.07.2022): 1064. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01191064mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleHermann, Sascha, Simon Böttger und Martin Hartmann. „(Invited) Suspended 1D/2D Nanomaterials: Progress on a Waferlevel Technology and Applications“. ECS Meeting Abstracts MA2023-02, Nr. 30 (22.12.2023): 1530. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-02301530mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleVeloso, Anabela, Geert Eneman, Eddy Simoen, Bogdan Cretu, An De Keersgieter, Anne Jourdain und Naoto Horiguchi. „(Invited, Digital Presentation) Innovations in Transistor Architecture and Device Connectivity Options for Advanced Logic Scaling“. ECS Meeting Abstracts MA2022-01, Nr. 19 (07.07.2022): 1059. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01191059mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleBallabio, Andrea, Andrea De Iacovo, Jacopo Frigerio, Andrea Fabbri, Giovanni Isella und Lorenzo Colace. „Electrically Tunable Ge/Si VIS-Swir Photodetector“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 32 (09.10.2022): 1171. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321171mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleCressler, John D. „Silicon-Germanium Electronics and Photonics for Space Systems“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 32 (09.10.2022): 1199. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321199mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleTakenaka, Mitsuru, Ziqiang Zhao, Chong Pei Ho, Takumi Fujigaki, Tipat Piyapatarakul, Yuto Miyatake, Rui Tang, Kasidit Toprasertpong und Shinichi Takagi. „(Digital Presentation) Ge-on-insulator Platform for Mid-infrared Photonic Integrated Circuits“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 32 (09.10.2022): 1175. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321175mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleTouratier-Muller, Nathalie, Karim Machat und Jacques Jaussaud. „Government measures to reduce CO2 emissions in freight transport: What are the impacts on SMEs?“ Les Cahiers Scientifiques du Transport - Scientific Papers in Transportation Unlabeled volume (18.04.2023). http://dx.doi.org/10.46298/cst-11043.
Der volle Inhalt der QuelleAllaire, Stéphane. „Soutenir le cheminement de stage d’apprentis enseignants au secondaire par un environnement d’apprentissage hybride / Supporting the advancement of student-teachers in their practica with the use of a hybrid learning environment“. Canadian Journal of Learning and Technology / La revue canadienne de l’apprentissage et de la technologie 34, Nr. 2 (25.03.2009). http://dx.doi.org/10.21432/t2p307.
Der volle Inhalt der QuelleLetertre, Fabrice Jerome. „Formation of III-V Semiconductor Engineered Substrates Using Smart CutTM Layer Transfer Technology“. MRS Proceedings 1068 (2008). http://dx.doi.org/10.1557/proc-1068-c01-01.
Der volle Inhalt der QuelleDang, Khanh N., und Xuan-Tu Tran. „An Adaptive and High Coding Rate Soft Error Correction Method in Network-on-Chips“. VNU Journal of Science: Computer Science and Communication Engineering 35, Nr. 1 (02.06.2019). http://dx.doi.org/10.25073/2588-1086/vnucsce.218.
Der volle Inhalt der QuelleThanh, Le Trung. „LeTrungThanh Optical Biosensors Based on Multimode Interference and Microring Resonator Structures“. VNU Journal of Science: Natural Sciences and Technology 34, Nr. 1 (23.03.2018). http://dx.doi.org/10.25073/2588-1140/vnunst.4727.
Der volle Inhalt der QuelleMaría de la Trinidad, Quijano. „Enseñanza de la geometría : análisis de las praxeologías que se estudian en la escuela secundaria“. RIDAA Tesis Unicen, 21.03.2023. http://dx.doi.org/10.52278/3344.
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