Zeitschriftenartikel zum Thema „Characterization techniques for microelectroniq“
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Klymko, N. R., J. A. Casey, L. Tai, J. A. Fitzsimmons und F. Adar. „Role of Raman Microprobe Spectroscopy in the Characterization of Microelectronic Materials“. Microscopy and Microanalysis 7, S2 (August 2001): 150–51. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927600026829.
Der volle Inhalt der QuelleBusch, Brett W., Olivier Pluchery, Yves J. Chabal, David A. Muller, Robert L. Opila, J. Raynien Kwo und Eric Garfunkel. „Materials Characterization of Alternative Gate Dielectrics“. MRS Bulletin 27, Nr. 3 (März 2002): 206–11. http://dx.doi.org/10.1557/mrs2002.72.
Der volle Inhalt der QuelleZhou, Shenglin, Zhaohui Yang und Xiaohua Zhang. „Characterization tools of thin polymer films“. International Journal of Modern Physics B 32, Nr. 18 (15.07.2018): 1840007. http://dx.doi.org/10.1142/s0217979218400076.
Der volle Inhalt der QuelleHuang, Zhiheng, Ziyan Liao, Kaiwen Zheng, Xin Zeng, Yuezhong Meng, Hui Yan und Yang Liu. „Microstructural Hierarchy Descriptor Enabling Interpretative AI for Microelectronic Failure Analysis“. EDFA Technical Articles 26, Nr. 2 (01.05.2024): 10–18. http://dx.doi.org/10.31399/asm.edfa.2024-2.p010.
Der volle Inhalt der QuelleMouro, João, Rui Pinto, Paolo Paoletti und Bruno Tiribilli. „Microcantilever: Dynamical Response for Mass Sensing and Fluid Characterization“. Sensors 21, Nr. 1 (27.12.2020): 115. http://dx.doi.org/10.3390/s21010115.
Der volle Inhalt der QuelleMurray, Conal E., A. J. Ying, S. M. Polvino, I. C. Noyan und Z. Cai. „Nanoscale strain characterization in microelectronic materials using X-ray diffraction“. Powder Diffraction 25, Nr. 2 (Juni 2010): 108–13. http://dx.doi.org/10.1154/1.3394205.
Der volle Inhalt der QuelleJansen, K. M. B., V. Gonda, L. J. Ernst, H. J. L. Bressers und G. Q. Zhang. „State-of-the-Art of Thermo-Mechanical Characterization of Thin Polymer Films“. Journal of Electronic Packaging 127, Nr. 4 (22.12.2004): 530–36. http://dx.doi.org/10.1115/1.2070092.
Der volle Inhalt der QuelleGuégan, Hervé. „Use of a Nuclear Microprobe in Electronic Device Characterization“. EDFA Technical Articles 9, Nr. 4 (01.11.2007): 14–19. http://dx.doi.org/10.31399/asm.edfa.2007-4.p014.
Der volle Inhalt der QuelleRuales, Mary, und Kinzy Jones. „Characterization of silicate sensors on Low Temperature Cofire Ceramic (LTCC) substrates using DSC and XRD techniques“. International Symposium on Microelectronics 2012, Nr. 1 (01.01.2012): 000598–603. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2012-wa31.
Der volle Inhalt der QuelleNguyen, T. K., L. M. Landsberger, V. Logiudice und C. Jean. „Electrical characterization of fluorine-implanted gate oxide structures“. Canadian Journal of Physics 74, S1 (01.12.1996): 74–78. http://dx.doi.org/10.1139/p96-836.
Der volle Inhalt der QuelleCoppola, Giuseppe, und Maria Antonietta Ferrara. „Polarization-Sensitive Digital Holographic Imaging for Characterization of Microscopic Samples: Recent Advances and Perspectives“. Applied Sciences 10, Nr. 13 (29.06.2020): 4520. http://dx.doi.org/10.3390/app10134520.
Der volle Inhalt der QuelleDrouin, D., J. Beauvais und R. Gauvin. „Characterization of Variations in Schottky Barrier Height in Semiconductor Devices using EBIC Technique“. Microscopy and Microanalysis 3, S2 (August 1997): 501–2. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927600009399.
Der volle Inhalt der QuelleMalisz, Klaudia, Beata Świeczko-Żurek und Alina Sionkowska. „Preparation and Characterization of Diamond-like Carbon Coatings for Biomedical Applications—A Review“. Materials 16, Nr. 9 (27.04.2023): 3420. http://dx.doi.org/10.3390/ma16093420.
Der volle Inhalt der QuelleSciuto, Emanuele Luigi, Corrado Bongiorno, Antonino Scandurra, Salvatore Petralia, Tiziana Cosentino, Sabrina Conoci, Fulvia Sinatra und Sebania Libertino. „Functionalization of Bulk SiO2 Surface with Biomolecules for Sensing Applications: Structural and Functional Characterizations“. Chemosensors 6, Nr. 4 (30.11.2018): 59. http://dx.doi.org/10.3390/chemosensors6040059.
Der volle Inhalt der QuelleBeers, Kimberly, Andrew E. Hollowell und G. Bahar Basim. „Thin Film Characterization on Cu/SnAg Solder Interface for 3D Packaging Technologies“. MRS Advances 5, Nr. 37-38 (2020): 1929–35. http://dx.doi.org/10.1557/adv.2020.309.
Der volle Inhalt der QuelleHoummada, Khalid, Dominique Mangelinck und Alain Portavoce. „Kinetic of Formation of Ni and Pd Silicides: Determination of Interfacial Mobility and Interdiffusion Coefficient by In Situ Techniques“. Solid State Phenomena 172-174 (Juni 2011): 640–45. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.172-174.640.
Der volle Inhalt der QuelleCara, Eleonora, Irdi Murataj, Gianluca Milano, Natascia De Leo, Luca Boarino und Federico Ferrarese Lupi. „Recent Advances in Sequential Infiltration Synthesis (SIS) of Block Copolymers (BCPs)“. Nanomaterials 11, Nr. 4 (13.04.2021): 994. http://dx.doi.org/10.3390/nano11040994.
Der volle Inhalt der QuelleKumar, Ashok. „Functional Nanomaterials: From Basic Science to Emerging Applications“. Solid State Phenomena 201 (Mai 2013): 1–19. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.201.1.
Der volle Inhalt der QuelleGauvin, Raynald, Mario Caron, Vincent Fortin und John F. Currie. „Characterization of Multilayered Structures Using a FEGSEM and X-Ray Microanalysis“. Microscopy and Microanalysis 3, S2 (August 1997): 463–64. http://dx.doi.org/10.1017/s143192760000920x.
Der volle Inhalt der QuelleTrulli, Susan, Craig Armiento, Christopher Laighton, Elicia Harper, Mahdi Haghzadeh und Alkim Akyurtlu. „Additive Packaging for Microwave Applications“. International Symposium on Microelectronics 2017, Nr. 1 (01.10.2017): 000768–72. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-thp53_148.
Der volle Inhalt der QuellePagan, Darren C., Md A. J. Rasel, Rachel E. Lim, Dina Sheyfer, Wenjun Liu und Aman Haque. „Non-destructive depth-resolved characterization of residual strain fields in high electron mobility transistors using differential aperture x-ray microscopy“. Journal of Applied Physics 132, Nr. 14 (14.10.2022): 144503. http://dx.doi.org/10.1063/5.0109606.
Der volle Inhalt der QuellePortavoce, Alain, Khalid Hoummada und Lee Chow. „Coupling Secondary Ion Mass Spectrometry and Atom Probe Tomography for Atomic Diffusion and Segregation Measurements“. Microscopy and Microanalysis 25, Nr. 2 (30.01.2019): 517–23. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927618015623.
Der volle Inhalt der QuelleMustafa, M. K., U. Majeed und Y. Iqbal. „Effect on Silicon Nitride thin Films Properties at Various Powers of RF Magnetron Sputtering“. International Journal of Engineering & Technology 7, Nr. 4.30 (30.11.2018): 39. http://dx.doi.org/10.14419/ijet.v7i4.30.22000.
Der volle Inhalt der QuelleBooth, James C., Nathan Orloff, Christian Long, Aaron Hagerstrom, Angela Stelson, Nicholas Jungwirth und Luckshitha Suriyasena Liyanage. „(Invited, Digital Presentation) Nonlinear and Electro-Thermo-Mechanical Effects in Heterogeneous Electronics at Microwave Frequencies“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 17 (09.10.2022): 862. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217862mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleYoungman, R. A. „The Critical Role of Microscopy and Spectroscopy in the Development of New Materials for Microelectronics Packaging“. Proceedings, annual meeting, Electron Microscopy Society of America 54 (11.08.1996): 634–35. http://dx.doi.org/10.1017/s042482010016563x.
Der volle Inhalt der QuelleArikpo, John U., und Michael U. Onuu. „Graphene Growth and Characterization: Advances, Present Challenges and Prospects“. Journal of Materials Science Research 8, Nr. 4 (30.09.2019): 37. http://dx.doi.org/10.5539/jmsr.v8n4p37.
Der volle Inhalt der QuelleHu, Xiao-Yu, Jun Ouyang, Guo-Chang Liu, Meng-Juan Gao, Lai-Bo Song, Jianfeng Zang und Wei Chen. „Synthesis and Characterization of the Conducting Polymer Micro-Helix Based on the Spirulina Template“. Polymers 10, Nr. 8 (07.08.2018): 882. http://dx.doi.org/10.3390/polym10080882.
Der volle Inhalt der QuelleSzocinski, Michal. „AFM-assisted investigation of conformal coatings in electronics“. Anti-Corrosion Methods and Materials 63, Nr. 4 (06.06.2016): 289–94. http://dx.doi.org/10.1108/acmm-09-2014-1426.
Der volle Inhalt der QuellePantel, R., G. Mascarin und G. Auvert. „Defect Analysis and Process Development of Microelectronics Devices Using Focused Ion Beam and Energy Filtering Transmission Electron Microscopy.“ Microscopy and Microanalysis 5, S2 (August 1999): 900–901. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927600017827.
Der volle Inhalt der QuelleFritz, Mathias, Christian Elieser Hoess, Finn-Merlin Deckert und Andreas Bund. „Light-Induced Platinum Deposition on Silicon-Based Semiconductor Devices“. ECS Meeting Abstracts MA2023-02, Nr. 20 (22.12.2023): 1217. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-02201217mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleLamia, Zarral, Djahli Farid und Ndagijimana Fabien. „Technique of Coaxial Frame in Reflection for the Characterization of Single and Multilayer Materials with Correction of Air Gap“. International Journal of Antennas and Propagation 2014 (2014): 1–9. http://dx.doi.org/10.1155/2014/324727.
Der volle Inhalt der QuelleBaczyński, Szymon, Piotr Sobotka, Kasper Marchlewicz, Artur Dybko und Katarzyna Rutkowska. „Low-cost, widespread and reproducible mold fabrication technique for PDMS-based microfluidic photonic systems“. Photonics Letters of Poland 12, Nr. 1 (31.03.2020): 22. http://dx.doi.org/10.4302/plp.v12i1.981.
Der volle Inhalt der QuelleWarczak, Magdalena, Marianna Gniadek, Kamil Hermanowski und Magdalena Osial. „Well-defined polyindole–Au NPs nanobrush as a platform for electrochemical oxidation of ethanol“. Pure and Applied Chemistry 93, Nr. 4 (01.04.2021): 497–507. http://dx.doi.org/10.1515/pac-2020-1101.
Der volle Inhalt der QuelleBasit, M., M. Aslam, M. Ahmad und Z. A. Raza. „Structural, thermal and optoelectrical study of PVA/iron oxide nanocomposite films“. Materialwissenschaft und Werkstofftechnik 55, Nr. 4 (April 2024): 455–65. http://dx.doi.org/10.1002/mawe.202300075.
Der volle Inhalt der QuelleStefani, G. G., N. S. Goel und D. B. Jenks. „An Efficient Numerical Technique for Thermal Characterization of Printed Wiring Boards“. Journal of Electronic Packaging 115, Nr. 4 (01.12.1993): 366–72. http://dx.doi.org/10.1115/1.2909345.
Der volle Inhalt der QuelleDas, Rabindra, Steven Rosser und Frank Egitto. „Advanced Microelectronics Packaging Solutions for Miniaturized Medical Devices“. Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2013, DPC (01.01.2013): 001963–76. http://dx.doi.org/10.4071/2013dpc-tha24.
Der volle Inhalt der QuelleCruz-Quesada, Guillermo, Maialen Espinal-Viguri, María Victoria López-Ramón und Julián J. Garrido. „Novel Silica Hybrid Xerogels Prepared by Co-Condensation of TEOS and ClPhTEOS: A Chemical and Morphological Study“. Gels 8, Nr. 10 (20.10.2022): 677. http://dx.doi.org/10.3390/gels8100677.
Der volle Inhalt der QuelleAlves, L. C., V. Corregidor, T. Pinheiro und L. Ferreira. „Ion Beam Microscopy: a Tool for Materials“. Microscopy and Microanalysis 19, S4 (August 2013): 95–96. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927613001098.
Der volle Inhalt der QuelleBennett, N. S., und N. E. B. Cowern. „Doping characterization for germanium-based microelectronics and photovoltaics using the differential Hall technique“. Applied Physics Letters 100, Nr. 17 (23.04.2012): 172106. http://dx.doi.org/10.1063/1.4705293.
Der volle Inhalt der QuelleMaraj, Mudassar, Ghulam Nabi, Khurram Usman, Engui Wang, Wenwang Wei, Yukun Wang und Wenhong Sun. „High Quality Growth of Cobalt Doped GaN Nanowires with Enhanced Ferromagnetic and Optical Response“. Materials 13, Nr. 16 (11.08.2020): 3537. http://dx.doi.org/10.3390/ma13163537.
Der volle Inhalt der QuellePulici, Andrea, Stefano Kuschlan, Gabriele Seguini, Fabiana Taglietti, Marco Fanciulli, Riccardo Chiarcos, Michele Laus und Michele Perego. „Electrical Characterization of Ultra-Thin Silicon-on-Insulator Films Doped By Means of Phosphorus End-Terminated Polymers“. ECS Meeting Abstracts MA2023-02, Nr. 30 (22.12.2023): 1552. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-02301552mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleDittman, Timothy, David Ebner und Alex Bailey. „Design of Experiments Approach to Evaluating the Reliability of System-in-Package Assemblies“. International Symposium on Microelectronics 2017, Nr. 1 (01.10.2017): 000619–23. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-tha52_063.
Der volle Inhalt der QuelleTuttle, Bruce A. „Electronic Ceramic Thin Films: Trends in Research and Development“. MRS Bulletin 12, Nr. 7 (November 1987): 40–46. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400066938.
Der volle Inhalt der QuelleLeofanti, G., G. Tozzola, M. Padovan, G. Petrini, S. Bordiga und A. Zecchina. „Catalyst characterization: characterization techniques“. Catalysis Today 34, Nr. 3-4 (Februar 1997): 307–27. http://dx.doi.org/10.1016/s0920-5861(96)00056-9.
Der volle Inhalt der QuelleEckert, Hellmut, und Manfred Rühle. „Characterization techniques“. Current Opinion in Solid State and Materials Science 5, Nr. 2-3 (April 2001): 193–94. http://dx.doi.org/10.1016/s1359-0286(01)00018-3.
Der volle Inhalt der QuelleFischer, John E., und Hellmut Eckert. „Characterization techniques“. Current Opinion in Solid State and Materials Science 1, Nr. 4 (August 1996): 463–64. http://dx.doi.org/10.1016/s1359-0286(96)80059-3.
Der volle Inhalt der QuelleEckert, Hellmut, und Manfred Rühle. „Characterization techniques“. Current Opinion in Solid State and Materials Science 2, Nr. 4 (August 1997): 463–64. http://dx.doi.org/10.1016/s1359-0286(97)80090-3.
Der volle Inhalt der QuelleStern, Edward A., und Richard W. Siegel. „Characterization techniques“. Current Opinion in Solid State and Materials Science 4, Nr. 4 (August 1999): 321–23. http://dx.doi.org/10.1016/s1359-0286(99)00042-x.
Der volle Inhalt der QuelleFournel, Frank, Loic Sanchez, Brigitte Montmayeul, Gaëlle Mauguen, Laurent Bally, Vincent Larrey, Christophe Morales et al. „(Invited) Optoelectronic and 3D Applications with Die to Wafer Direct Bonding: From Mechanisms to Applications“. ECS Meeting Abstracts MA2022-02, Nr. 17 (09.10.2022): 853. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217853mtgabs.
Der volle Inhalt der QuelleRogers, John A., Martin Fuchs, Matthew J. Banet, John B. Hanselman, Randy Logan und Keith A. Nelson. „Optical system for rapid materials characterization with the transient grating technique: Application to nondestructive evaluation of thin films used in microelectronics“. Applied Physics Letters 71, Nr. 2 (14.07.1997): 225–27. http://dx.doi.org/10.1063/1.119506.
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