Zeitschriftenartikel zum Thema „Bonding ratio“
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Li, Hong, Miao-Quan Li, Wei-Xin Yu und Hong-Bin Liu. „Significance and interaction of bonding parameters with bonding ratio in press bonding of TC4 alloy“. Rare Metals 35, Nr. 3 (01.08.2014): 235–41. http://dx.doi.org/10.1007/s12598-014-0330-3.
Der volle Inhalt der QuelleLi, Qingbo, Hongfei Wang, Mowen Xie und Weinan Liu. „Calculation Method of Bonding Section of Joint Surface of Dangerous Rock Mass Based on Amplitude Ratio“. Shock and Vibration 2020 (30.11.2020): 1–9. http://dx.doi.org/10.1155/2020/8820639.
Der volle Inhalt der QuelleGuo, Shan Shan, Yuan Yuan Jiang, Hao Zeng, Xiao Yong Wan und Yong Jun Li. „Diffusion Bonding Performance of Copper Target for 300mm Integrated Circuit“. Materials Science Forum 1035 (22.06.2021): 692–97. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.1035.692.
Der volle Inhalt der QuelleMei, Han, Lihui Lang, Xiaoxing Li, Hasnain Ali Mirza und Xiaoguang Yang. „Prediction of Tensile Strength and Deformation of Diffusion Bonding Joint for Inconel 718 Using Deep Neural Network“. Metals 10, Nr. 9 (18.09.2020): 1266. http://dx.doi.org/10.3390/met10091266.
Der volle Inhalt der QuelleYoshida, Yoshinori, Takamasa Matsubara, Keisuke Yasui, Takashi Ishikawa und Tomoaki Suganuma. „Influence of Processing Parameters on Bonding Conditions in Backward Extrusion Forged Bonding“. Key Engineering Materials 504-506 (Februar 2012): 387–92. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.504-506.387.
Der volle Inhalt der QuelleAggarwal, A., und G. De Souza. „Effect of MDP/VBATDT ratio on zirconia-substrate bonding“. Dental Materials 29 (Januar 2013): e1. http://dx.doi.org/10.1016/j.dental.2013.08.002.
Der volle Inhalt der QuelleLai, Andre, Nicolas Altemose, Jonathan A. White und Aaron M. Streets. „On-ratio PDMS bonding for multilayer microfluidic device fabrication“. Journal of Micromechanics and Microengineering 29, Nr. 10 (07.08.2019): 107001. http://dx.doi.org/10.1088/1361-6439/ab341e.
Der volle Inhalt der QuelleMoers, Cassandra, und Christian Dresbach. „Influence of R-Ratio on Fatigue of Aluminum Bonding Wires“. Metals 13, Nr. 1 (20.12.2022): 9. http://dx.doi.org/10.3390/met13010009.
Der volle Inhalt der QuelleYan, Lintong, Yunong Ye, Zhe Ji, Yijia Liu, Chenglong Zhou und Song Liu. „The Stress Induced by the Epoxy Bonding Layer Changing in the Layered Hollow Spheres“. Science of Advanced Materials 14, Nr. 4 (01.04.2022): 736–42. http://dx.doi.org/10.1166/sam.2022.4287.
Der volle Inhalt der QuelleXu, Wei, Chengdong Xia und Chengyuan Ni. „Numerical Simulation and Experimental Verification of Hot Roll Bonding of 7000 Series Aluminum Alloy Laminated Materials“. Metals 14, Nr. 5 (07.05.2024): 551. http://dx.doi.org/10.3390/met14050551.
Der volle Inhalt der QuelleJiang, Qingwei, Xiaohong Li, Peng Yang, Sheng Zhang und Min Li. „Effect of first pass rolling reduction ratio on the microstructure and mechanical properties of TA1/Q235B clad plates“. International Journal of Modern Physics B 35, Nr. 12 (10.05.2021): 2150144. http://dx.doi.org/10.1142/s0217979221501447.
Der volle Inhalt der QuelleFang, Zhonghang, Changgen Shi, Hesheng Shi und Zerui Sun. „Influence of Explosive Ratio on Morphological and Structural Properties of Ti/Al Clads“. Metals 9, Nr. 2 (24.01.2019): 119. http://dx.doi.org/10.3390/met9020119.
Der volle Inhalt der QuelleGao, Zhen Zhong, Chao Yue, Hai Bo Cao, Xiao Bo Wang, Xiao Feng Zhu und Rui Hang Lin. „Preparation and Formaldehyde Emission and Bonding Performance of Novel Modified Urea-Formaldehyde Resin Adhesive“. Advanced Materials Research 490-495 (März 2012): 3476–80. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.490-495.3476.
Der volle Inhalt der QuelleAhmad, Salman, Mansoor Ahmad, Haseeb Ullah und Wahab ali. „Effect of high temperature and reduction ratio on the bonding strength of composite plates of Q235/SUS304“. International Journal of Research Publication and Reviews 5, Nr. 5 (02.05.2024): 2212–24. http://dx.doi.org/10.55248/gengpi.5.0524.1140.
Der volle Inhalt der QuelleMao, Jing, Wei Chen, Long Zhao, Lu Xia Yang und Bin Zhen Zhang. „Optimization of Microfluidic Chip Bonding Technology Based on Polydimethylsiloxane“. Key Engineering Materials 645-646 (Mai 2015): 741–45. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.645-646.741.
Der volle Inhalt der QuelleMei, Fanghua, J. Jiang und W. J. Meng. „Eutectic bonding of Al-based high aspect ratio microscale structures“. Microsystem Technologies 13, Nr. 7 (16.01.2007): 723–30. http://dx.doi.org/10.1007/s00542-006-0352-3.
Der volle Inhalt der QuelleTani, Hiroshi, Yuki Uesaraie, Reguo Lu, Shinji Koganezawa und Norio Tagawa. „Hybrid lubricant film with high bonding ratio and high coverage“. Microsystem Technologies 26, Nr. 11 (09.03.2020): 3331–37. http://dx.doi.org/10.1007/s00542-020-04806-9.
Der volle Inhalt der QuelleKim, Kang Hyun, Hyeonil Park, Dong Jun Lee, Yong Nam Kwon, Namhyun Kang und Jong-Hwa Hong. „One-Step Hybrid Bending/Diffusion Bonding Process and Analysis of the Bonding Characteristics of Titanium Alloy Sheets“. Materials 16, Nr. 13 (21.06.2023): 4516. http://dx.doi.org/10.3390/ma16134516.
Der volle Inhalt der QuelleTian, Wenchao, Hao Cui und Wenbo Yu. „Analysis and Experimental Test of Electrical Characteristics on Bonding Wire“. Electronics 8, Nr. 3 (26.03.2019): 365. http://dx.doi.org/10.3390/electronics8030365.
Der volle Inhalt der QuelleRUSOP, M., T. SOGA und T. JIMBO. „THE BONDING PROPERTIES OF AMORPHOUS CARBON NITRIDE FILMS BY THE MEANS OF X-RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY STUDIES“. International Journal of Modern Physics B 19, Nr. 11 (30.04.2005): 1925–42. http://dx.doi.org/10.1142/s0217979205029547.
Der volle Inhalt der QuelleWang, Hui, Zhigang Duan, Feng Wang, Hongyan Wang und Guanben Du. „Effects of dielectric barrier discharge plasma treatments on the performance of poplar plywood produced with UF resins of different molar ratios“. BioResources 14, Nr. 1 (21.12.2018): 1279–88. http://dx.doi.org/10.15376/biores.14.1.1279-1288.
Der volle Inhalt der QuelleMünster, Dennis, Michele Vidoni und Gerhard Hirt. „Effects of Process Parameter Variation on the Bonding Strength in Clad Steel Strips by Twin-Roll Strip Casting“. Materials Science Forum 854 (Mai 2016): 124–30. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.854.124.
Der volle Inhalt der QuelleJung, Taek Kyun, Hyouk Chon Kwon, Sung Chul Lim, Young Sup Lee und Mok Soon Kim. „Effects of Core Material on Extrudability of Cu/Pure Al, Cu/Al3003 Clad Composites by Indirect Extrusion“. Materials Science Forum 475-479 (Januar 2005): 967–70. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.475-479.967.
Der volle Inhalt der QuelleReichelt, Stephan, Haitham Saleh, Matthias Schmidtchen und Rudolf Kawalla. „On the Bonding Strength of Mg-Mg and Mg-Al Material Compounds“. Materials Science Forum 783-786 (Mai 2014): 455–60. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.783-786.455.
Der volle Inhalt der QuellePan, Hongbing, Wei Zhang, Anqi Xiao, Xiaolin Lyu, Pingping Hou, Zhihao Shen und Xinghe Fan. „Hierarchically ordered nanostructures of a supramolecular rod-coil block copolymer with a hydrogen-bonded discotic mesogen“. Polymer Chemistry 10, Nr. 8 (2019): 991–99. http://dx.doi.org/10.1039/c8py01726c.
Der volle Inhalt der QuelleJemal, D. E., L. Zsolt und S. Máté. „Numerical Investigation of Hot Roll Bonding of Multilayer Sheet Metal“. IOP Conference Series: Materials Science and Engineering 1246, Nr. 1 (01.08.2022): 012012. http://dx.doi.org/10.1088/1757-899x/1246/1/012012.
Der volle Inhalt der QuelleRoh, J. W., J. S. Yang, S. H. Ok, Deok Ha Woo, Young Tae Byun, Young Min Jhon, Tetsuya Mizumoto, Woo Young Lee und Seok Lee. „Low Temperature O2 Plasma-Assisted Wafer Bonding of InP and a Garnet Crystal for an Optical Waveguide Isolator“. Solid State Phenomena 124-126 (Juni 2007): 475–78. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.124-126.475.
Der volle Inhalt der QuelleLiu, Wei-Jia, You-Bo Wang, Qing-Bin Li, Xiao-Feng Gao, Yao-Shen Tan, Chun-Feng Liu, Yu Hu und Xu-Jing Niu. „Research on Interlayer Bonding Quality Control Method of Dam Concrete Based on Equivalent Age“. Materials 14, Nr. 18 (09.09.2021): 5192. http://dx.doi.org/10.3390/ma14185192.
Der volle Inhalt der QuelleHe, Qian, Tianyi Zhan, Haiyang Zhang, Zehui Ju, Lu Hong, Nicolas Brosse und Xiaoning Lu. „Comparison of Bonding Performance Between Plywood and Laminated Veneer Lumber Induced by High Voltage Electrostatic Field.“ MATEC Web of Conferences 275 (2019): 01013. http://dx.doi.org/10.1051/matecconf/201927501013.
Der volle Inhalt der QuelleCheng, Fang Chao, und Ying Cheng Hu. „Stiffness of Wood-FRP Bonding Interface with Ambient Curable Epoxy Adhesives“. Applied Mechanics and Materials 26-28 (Juni 2010): 944–47. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.26-28.944.
Der volle Inhalt der QuelleGietzelt, Thomas, Volker Toth, Manfred Kraut, Uta Gerhards und Robin Dürrschnabel. „Comprehensive Study of the Deformation Behavior during Diffusion Bonding of 1.4301 (AISI 304) as a Function of Material Width and Aspect Ratio“. Metals 10, Nr. 9 (19.08.2020): 1116. http://dx.doi.org/10.3390/met10091116.
Der volle Inhalt der QuelleDong, Yao Hui, Qiang Gao, Yue Zhang und Jian Zhang Li. „Study on Curing Behavior of Low Molar Ratio Urea-Formaldehyde Resins with Different Curing Agents“. Advanced Materials Research 150-151 (Oktober 2010): 965–68. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.150-151.965.
Der volle Inhalt der QuelleLong, Fang Yi, Sheng Li Wu, Juan Zhu, Yuan Du und Guo Liang Zhang. „Experimental Research on Bonding Intensity of Iron Ores in the Sintering Process“. Advanced Materials Research 391-392 (Dezember 2011): 60–64. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.391-392.60.
Der volle Inhalt der QuelleChen, Zong Ping, Ying Liang und Yu Liang Chen. „Research on Bonding Strength of Steel and Concrete with Different Bonding Interfaces“. Applied Mechanics and Materials 470 (Dezember 2013): 838–41. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.470.838.
Der volle Inhalt der QuelleBerns, Belinda, und Bernd Tieke. „Electrochromic polyiminocarbazolylenes with latent hydrogen bonding“. Polymer Chemistry 6, Nr. 27 (2015): 4887–901. http://dx.doi.org/10.1039/c5py00713e.
Der volle Inhalt der QuelleSong, Min, Zhiyong Wang, Jie Zhang und Zhihua Wang. „Influence of Bonding Area on Dynamic Failure Behavior of Notched Reinforced Concrete Beams“. Materials 16, Nr. 2 (04.01.2023): 507. http://dx.doi.org/10.3390/ma16020507.
Der volle Inhalt der QuelleCheng, Fang Chao, und Ying Cheng Hu. „Bonding Quality of Wood-FRP Interface with Ambient Curable Epoxy Adhesives“. Advanced Materials Research 129-131 (August 2010): 572–75. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.129-131.572.
Der volle Inhalt der QuelleChitra, R., Amit Das, R. R. Choudhury, M. Ramanadham, S. Lakshmi, M. A. Sridhar und J. Shashidar Prasad. „Hydrogen bonding in thiourea: diethyl oxalate complex in 2:1 ratio“. Journal of Chemical Crystallography 35, Nr. 7 (Juli 2005): 509–12. http://dx.doi.org/10.1007/s10870-005-2853-9.
Der volle Inhalt der QuelleD’Urso, L., G. Compagnini und O. Puglisi. „sp/sp2 bonding ratio in sp rich amorphous carbon thin films“. Carbon 44, Nr. 10 (August 2006): 2093–96. http://dx.doi.org/10.1016/j.carbon.2006.04.016.
Der volle Inhalt der QuelleKumar, S. Suresh, und Balasubramanian Ravisankar. „Evaluation of Quality Diffusion Bonding in Similar Material (Cu/Cu) Using Ultrasonic ‘C’ Scan Testing Method“. Applied Mechanics and Materials 592-594 (Juli 2014): 289–93. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.592-594.289.
Der volle Inhalt der QuellePapworth, A. J., C. J. Kiely, S. R. P. Silva und G. A. J. Amaratunga. „Electron Energy Loss Spectroscopy Characterisation of the Sp2 Bonding Fraction Within Carbon Thin Films.“ Microscopy and Microanalysis 5, S2 (August 1999): 632–33. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927600016482.
Der volle Inhalt der QuelleChing, Wai-Yim, Saro San, Caizhi Zhou und Ridwan Sakidja. „Ab Initio Simulation of Structure and Properties in Ni-Based Superalloys: Haynes282 and Inconel740“. Materials 16, Nr. 2 (16.01.2023): 887. http://dx.doi.org/10.3390/ma16020887.
Der volle Inhalt der QuelleZou, Gui Sheng, Yan Ju Wang, Ai Ping Wu, Hai Lin Bai, Nai Jun Hu, Xiu Hua Song und Han Ping Yi. „Efficient Diffusion Bonding between BSCCO Superconducting Multifilamentary Tapes“. Materials Science Forum 580-582 (Juni 2008): 295–98. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.580-582.295.
Der volle Inhalt der QuelleLiu, Lan, Lei He, Zhi Cheng, Xiaoyi Wang, Zhe Ma und Xinrong Cheng. „Interface Bonding Behavior of Concrete-Filled Steel Tube Blended with Circulating Fluidized Bed Bottom Ash“. Materials 14, Nr. 6 (20.03.2021): 1529. http://dx.doi.org/10.3390/ma14061529.
Der volle Inhalt der QuelleLI, YONG, CHANG-JIU LI, GUAN-JUN YANG und CHENG-XING LI. „RELATION BETWEEN MICROSTRUCTURE AND THERMAL CONDUCTIVITY OF PLASMA-SPRAYED 8YSZ COATING“. International Journal of Modern Physics B 24, Nr. 15n16 (30.06.2010): 3017–22. http://dx.doi.org/10.1142/s021797921006601x.
Der volle Inhalt der QuelleJaskuła, Piotr. „Studies and analysis on interlayer bonding in asphalt pavements“. Budownictwo i Architektura 13, Nr. 4 (09.12.2014): 117–25. http://dx.doi.org/10.35784/bud-arch.1736.
Der volle Inhalt der QuelleCui, Jian Zhong, und Xing Han. „Fabrication of Cladding Billet in Diameter of 160mm/148mm by Direct Chill Casting Process“. Materials Science Forum 877 (November 2016): 3–8. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.877.3.
Der volle Inhalt der QuelleKIM, TAE GYU, JEONG SEOK OH, HAN KI YOON und HYE SUNG KIM. „CHARACTERISTICS OF DLC FILMS INCORPORATED HMDS BY RF PECVD“. International Journal of Modern Physics B 24, Nr. 15n16 (30.06.2010): 2999–3004. http://dx.doi.org/10.1142/s0217979210065982.
Der volle Inhalt der QuelleWang, You, Nan Deng, Zhenfeng Tong und Zhangjian Zhou. „The Effect of Fe/Al Ratio and Substrate Hardness on Microstructure and Deposition Behavior of Cold-Sprayed Fe/Al Coatings“. Materials 16, Nr. 2 (16.01.2023): 878. http://dx.doi.org/10.3390/ma16020878.
Der volle Inhalt der QuelleRahim, Jamilah Abd, Siti Hawa Hamzah und Mohd Saman Hamidah. „Bonding Strength of Expanded Polystyrene (EPS) Beads Enhanced with Steel Fiber in Reinforced Lightweight Concrete (LWC)“. Applied Mechanics and Materials 661 (Oktober 2014): 100–105. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.661.100.
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